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文檔簡介

柔性線路板簡介

簡介的主要內(nèi)容:材料分類和結(jié)構(gòu)

材料選擇及排版的基本要求雙面AIR-GAP結(jié)構(gòu)和流程

FPCB在布線時的注意點(diǎn)佳通科技制程能力

材料分類和結(jié)構(gòu)基本的材料銅箔基材(CopperCladLaminate)

由銅+膠+基材組合而成、目前還有無膠基材銅箔CopperFoil

按材料上分壓延銅(RolledAnnealCopperFoil)及電解銅(ElectroDepositedCopperFoil);

銅箔的厚度有:1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);

手機(jī)板彎折的一般選:1/2ozRA銅

材料分類和結(jié)構(gòu)基材Substrate

按材料上分PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Film,

PI的價(jià)格高,但其耐燃性好,

PET價(jià)格較低,但不耐熱,因此有焊接需要的使用PI,厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;

手機(jī)板彎折的一般選:0.5milPI膠(Adhesvie)

膠有Acrylic和Epoxy兩種,常用的Epoxy膠厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil;

手機(jī)板彎折的一般選:0.5milPI材料分類和結(jié)構(gòu)保護(hù)膜(Coverlay)

由基材+膠組合而成,其基材也分PI和PET兩種;

保護(hù)膜的PI厚度和銅箔基材一樣;

保護(hù)膜的膠厚度有,0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;

材料分類和結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)材料(Stiffener)

是軟板局部區(qū)域?yàn)榱撕附雍图訌?qiáng)以便安裝而另外加上的硬質(zhì)材料PIPETFR4鋁片鋼片

PI的價(jià)格高,但其耐燃性好,

PET價(jià)格較低,但不耐熱;

因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;

特別說明的是對要過Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel

并且要用熱熔膠(ThermosettingAdhesive)壓合或用耐高溫的PSA(Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合,從成本和制程上看優(yōu)先使用3M966粘合比較好,對于無鉛制程要用3M9079

對于要做WireBoning的則要優(yōu)先使用熱熔膠壓合。對于沒有焊接要求的則可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合

材料選擇及排版的基本要求材料供應(yīng)商RogersThinFlex(新?lián)P)-----AdhesivelessMicrocosm(律勝)Dupont(杜邦)-----Adhesiveless其中Rogers和Dupont

是U.S.A材料,

ThinFlex,Microcosm為ASIA材料.其中Rogers和Dupont的寬度為24”(610mm),其他寬度為19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont銅箔的壓延方向垂直于24”方向,其他銅箔的壓延方向垂直于19.7”方向;有拿到UL的是Rogers(R2005),Microcosm建議有彎折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的單雙面板如側(cè)鍵,KeyPad可以使用Microcosm或Rogers

材料選擇及排版的基本要求排版的基本要求排版的幾種尺寸:U.S.A材料:12”x14”(工作尺寸11”x13”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)Asia材料:9.84”x14”(工作尺寸8.84”x13”)排版的注意點(diǎn)排版時請盡量做到行和列的對稱(成偶數(shù)倍),這是有利于設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的便利;

YESNO

材料選擇及排版的基本要求如果有嵌套的排版,注意各嵌套和行、列之間的距離要保持一致;盡量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版;板與板之間的距離要有最小0.100”(2.54mm),最好是0.150”(3.81mm);各種定位孔的大小為0.126”(3.2mm),且到外型的距離最小0.150”(3.81mm),但最好是0.180”(4.57mm)材料選擇及排版的基本要求PANEL設(shè)計(jì)的尺寸最好控制在3”x4”之間;PANEL里的柔板數(shù)量應(yīng)為整數(shù)倍;單片間的距離在0.12”以上;微連點(diǎn)距離在0.04”以上;如果要在組裝過后沖切微連點(diǎn),則微連點(diǎn)最好不要設(shè)計(jì)在元件區(qū);

材料選擇及排版的基本要求如果有補(bǔ)強(qiáng)板或有PSA的時候,請盡量考慮可以使用條狀貼合的方式,避免使用單片的方式,條狀可以提高生產(chǎn)效率和良率。

雙面AIR-GAP結(jié)構(gòu)和流程雙面AIR-GAP的結(jié)構(gòu)

雙面AIR-GAP結(jié)構(gòu)和流程切材料基材壓合基材鉆孔二次鉆孔通孔電鍍shadow壓干膜曝光顯影鍍銅化學(xué)清洗壓干膜曝光

D.E.S化學(xué)清洗貼保護(hù)膜壓保護(hù)膜貼補(bǔ)強(qiáng)壓補(bǔ)強(qiáng)打孔表面處理沖切電檢

FQC

QA包裝出貨

FPCB在布線時的注意點(diǎn)所有的走線要距離外形至少10mil,內(nèi)層線路距外形最好15MIL以上;所有的過孔和焊盤盡量加淚滴,過孔與大面地線之間距離至少7mil,過孔的PAD邊和走線或過孔的PAD邊到另一PAD邊最小5.5mil,盡量保證7mil距離;焊盤和大面積的填充地之間至少10mil;對于非金屬化過孔,(定位孔和外形孔)所有的走線與其距離為10mil;需要采用拼板的產(chǎn)品,拼板的長度盡量控制在5inch左右;對于連接器等焊盤距離較近的器件,焊盤之間不能有殘留的填充地;并不可以在有保護(hù)膜開出的地方短路;1132466FPCB在布線時的注意點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)板最好不要夾在柔性板中間層。對于需要用導(dǎo)電布與機(jī)殼相連的屏蔽層,請使用導(dǎo)電膠和不銹鋼片;對于連接器(SMTConnector)及其他焊盤距離比較小的元件,焊盤的要求請滿足以下要求:

A:焊盤的最小長度;

24:電檢設(shè)針的最小距離;

PITCH:是相鄰兩焊盤的中心距離;焊盤的最小為8mil,最好為10mil.對于連接器(SMTConnector)及其他焊盤距離比較小的元件,保護(hù)膜應(yīng)蓋住10mil以上,并且在其反面應(yīng)有補(bǔ)強(qiáng)來支撐;FPCB在布線時的注意點(diǎn)一般元件焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(僅供參考)為考慮壓合后流膠的(流膠量為3-5mil)問題,因此把焊盤的X,Y各加大4milFPCB在布線時的注意點(diǎn)元件布置時不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接時高溫會使另一面的錫熔化,導(dǎo)致元件脫落;而且平整度不好控制。對于有焊接要求的導(dǎo)通孔焊盤除加淚滴外,還應(yīng)加“耳朵”或把焊盤改成橢圓讓保護(hù)膜蓋住防止焊盤脫落。“耳朵”橢圓FPCB在布線時的注意點(diǎn)設(shè)計(jì)外形時在轉(zhuǎn)彎處請使用圓弧,圓弧的最小R為20mil,最好30mil.對于0.5mmPitch的ZIF末端的設(shè)計(jì)應(yīng)是倒錐形,是為了防止在沖切后壓扁而造成短路。

基本的文件和資料機(jī)構(gòu)圖軟板的疊構(gòu);每層厚度及軟板總的厚度要求;表面的處理方式及厚度要求;PANEL出貨允許的報(bào)廢數(shù)量;尺

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