中國高頻高速銅箔行業(yè)產(chǎn)能分布、未來需求及行業(yè)三大壁壘分析

中國高頻高速銅箔行業(yè)產(chǎn)能分布、未來需求及行業(yè)三大壁壘分析

一、高頻高速專用銅箔產(chǎn)能分布

覆銅板主要由銅箔、玻纖布、油墨等制成，其中銅箔占覆銅板成本最大。通常薄板中銅箔成本占比為30%，厚板中成本占比為50%。高頻高速基板專用銅箔占高頻高速覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板的快速成長。

高頻下趨膚效應(yīng)顯著，影響覆銅板屬性。當(dāng)導(dǎo)體中有交流電或者交變電磁場時，導(dǎo)體內(nèi)部的電流分布不均勻，電流集中在導(dǎo)體外表的薄層，越靠近導(dǎo)體表面，電流密度越大，導(dǎo)體內(nèi)部實際上電流較小。結(jié)果使導(dǎo)體的電阻增加，使它的損耗功率也增加，這一現(xiàn)象稱為趨膚效應(yīng)。電流或電壓以頻率較高的電子在導(dǎo)體中傳導(dǎo)時，會聚集于導(dǎo)體表層，而非平均分布于整個導(dǎo)體的截面積中。頻率越高，集膚效應(yīng)越顯著。

超低輪廓與平滑面有效緩解趨膚效應(yīng)。在高頻化的PCB和CCL中信號的傳送是沿著銅箔的輪廓曲線進(jìn)行傳輸?shù)?，其傳送距離與表面粗糙度（Rz）的大小密切相關(guān)。當(dāng)銅箔的輪廓大時，由信號傳送的距離增長，而造成信號傳送速度速度的減慢，并傳送損失也增加。因此減少傳輸路徑和減少表面銅瘤是緩解趨膚效應(yīng)的有效手段。

硬板：RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）與HVLP（超低輪廓銅箔）是高頻高速覆銅板硬板使用的主流產(chǎn)品。RTF是將電解銅箔的光滑面做強化結(jié)合處理，再粘合基材而成。HVLP的粗化面平滑、細(xì)膩，具有高的熱穩(wěn)定性、高硬度、厚薄均勻。它對銅箔表面粗糙度（Rz）的要求更高，通常HVLP的表面粗糙度（Rz）≤2μm，可用于生產(chǎn)高頻覆銅板。VLP表面粗糙度（Rz）在2~4.2μm之間，可用于生產(chǎn)高速覆銅板；反轉(zhuǎn)銅箔與HVLP銅箔之所以能夠應(yīng)用于高頻高速CCL，主要是由于這兩類產(chǎn)品通過改變銅瘤的粗徑與形狀來調(diào)整銅箔性能，從而達(dá)到高頻高速CCL的使用標(biāo)準(zhǔn)。目前對于反轉(zhuǎn)銅箔與HVLP銅箔的供應(yīng)主要來自于三井金屬、JX日礦金屬與南亞塑膠。

軟板：高頻高速覆銅板專用壓延銅箔特性：用高頻高速覆銅板專用壓延銅箔為黑化箔，目前生產(chǎn)技術(shù)僅掌握在日本日礦等少數(shù)國外生產(chǎn)企業(yè)中，厚度一般為12μm和18μm。但常見黑化箔為12μm。

壁壘筑造護城河，日企壟斷高端銅箔市場。目前全球可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)銅箔的企業(yè)約為22家，其中中國大陸企業(yè)11家。但高端銅箔的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場份額被日企壟斷。全球高端銅箔的前五家企業(yè)分別為古河電氣工業(yè)株式會社、三井金屬礦業(yè)株式會社、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會社、日本電解及日本能源公司均為日企。其中高端電解銅箔，三井金屬按產(chǎn)值計算，全球市占率為16.8%。高端壓延銅箔部分，日礦全球市占率超60%，福田金屬位居第二，兩者全球合計占比近90%

高頻高速基板專用銅箔生產(chǎn)能力尚未成型。隨著新能源扶持政策的持續(xù)，鋰電銅箔的產(chǎn)能在2015年至2018年年復(fù)合增速為81.51%。而作為科技必備品的PCB銅箔由于多為低端產(chǎn)能，增速僅為5.31%。目前，上市公司層面僅有銅陵有色旗下銅冠銅箔擁有RTF和VLP產(chǎn)線5000噸產(chǎn)能，銅冠銅箔通過研發(fā)新型粗化添加劑、光面微細(xì)粗化和光面固化處理工藝等核心技術(shù)，解決低粗糙度光面剝離強度低的技術(shù)難題，開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔新產(chǎn)品，2019年7月實現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)線產(chǎn)品目前能滿足5G通訊中高速銅箔的需求。

二、銅箔未來確定性需求

1.新能源汽車未來需求確定，鋰電銅箔仍是主旋律

新能源汽車產(chǎn)業(yè)受國家政策大力支持的背景下，未來幾年動力電池仍將是中國鋰電銅箔市場需求保持高速增長的重要引擎。根據(jù)GGII預(yù)計，到2020年中國鋰電銅箔產(chǎn)量將達(dá)14.85萬噸。考慮到高能量密度鋰離子電池是企業(yè)布局的重心，未來鋰電銅箔將持續(xù)朝著“極薄化”方向發(fā)展。國內(nèi)供應(yīng)方面，雖然近三年來國內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能快速擴張，但由于中高端市場產(chǎn)品的技術(shù)壁壘高，市場競爭格局仍相對較好。以6μm極薄鋰電銅箔為例，目前國內(nèi)只有少數(shù)廠家研發(fā)出6μm高性能極薄鋰電銅箔，也只有類似于嘉元科技和諾德股份等少數(shù)骨干企業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)該產(chǎn)品。

2.高頻高速覆銅板快速發(fā)展將拉動高頻高速基板專用銅箔成長

高頻高速覆銅板將隨著5G基站建設(shè)的加快逐步進(jìn)入快速發(fā)展階段，進(jìn)而對高頻高速基板專用銅箔會產(chǎn)生大量需求，而在中美貿(mào)易摩擦懸而未決的當(dāng)下，國產(chǎn)替代仍為我國科技企業(yè)成長的核心力量之一。5G通訊建設(shè)給高頻高速覆銅板帶來540億的市場空間，高頻高速基板專用銅箔的增量空間約為160-270億元。

高頻高速基板專用銅箔的產(chǎn)能較少，將迫使產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整。預(yù)計到2019年底，國內(nèi)有12.9萬噸銅箔的新增產(chǎn)能，銅箔總產(chǎn)能將達(dá)到58.24萬噸。其中PCB銅箔新增3.1萬噸，PCB銅箔總產(chǎn)能將為30.01萬噸；鋰電銅箔新增9.8萬噸，鋰電池銅箔總產(chǎn)能將增加到28.23萬噸。未來核心需求高頻高速覆銅板的產(chǎn)能增量不明顯。高頻高速基板專用銅箔的在5G刺激下將新增160億—270億元的市場空間，但國內(nèi)產(chǎn)能未成型，將刺激龍頭企業(yè)技術(shù)升級與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整。

三、高頻高速專用銅箔三大壁壘

1.技術(shù)壁壘

日企大廠在高端銅箔領(lǐng)域擁有過半的核心專利技術(shù)，從早期的平坦化處理技術(shù)、瘤化微細(xì)顆粒技術(shù)、耐熱層處理技術(shù)、抗氧化層處理技術(shù)到壓延黑化箔生產(chǎn)技術(shù)都是被日企所壟斷，后進(jìn)入者研發(fā)成本較高。

（1）瘤化微細(xì)顆粒技術(shù)

將銅箔在含有硫酸銅的溶液中瘤化電鍍處理。即先進(jìn)行粗化處理（低濃度高電流），再進(jìn)行固化處理（高濃度低電流），最終使銅瘤弱化，在粗化銅瘤表面鍍上致密的銅。隨著瘤化的去化將使得銅箔的表面粗糙（Rz）降低，實現(xiàn)低于2.0μm的低粗糙度。

（2）耐熱層處理技術(shù)

該技術(shù)將針對底層顏色的不同選擇不同的鍍層材料。其中鍍鋅（底層為粉色）、鍍黃銅（底色為黃色或粉紅色）、鍍鎳（底色為黑色）、鍍鋅/鎳合金（底色為灰黑色），最終提高銅箔的耐高溫性能。

（3）抗氧化層處理技