封裝基板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng) 國(guó)產(chǎn)封裝基板市場(chǎng)占比不斷提升

封裝基板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)國(guó)產(chǎn)封裝基板市場(chǎng)占比不斷提升網(wǎng)訊，封裝基板屬于交叉學(xué)科技術(shù)，其基本可以為芯片供應(yīng)電連接、愛護(hù)，目前我國(guó)的封裝基板正在往高密度化的方向進(jìn)展。國(guó)產(chǎn)封裝基板近幾年產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求成長(zhǎng)上行趨勢(shì)。

封裝基板行業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀

中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為86.9億美元，其中中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為59.29億美元(折合人民幣409億元)，2022年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模在422億元左右。封裝基板產(chǎn)品前五大供應(yīng)商集中度相對(duì)較高，2022年前十大封裝基板廠商集中度高達(dá)83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前十大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為行業(yè)龍頭，2022年市場(chǎng)份額占比為15%。

按制造地區(qū)分布，據(jù)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析統(tǒng)計(jì)，2022年全球封裝基板約80%的份額歸屬于日韓臺(tái)，中國(guó)大陸占比16%，其中，4%為內(nèi)資，12%為外資屬性。2022年，我國(guó)本土企業(yè)封裝基板收入達(dá)到38.44億元，在我國(guó)封裝基板市場(chǎng)上的占比已接近一半。

近幾年來，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)封裝基板產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，從2022年的28.6萬平方米增長(zhǎng)到了2022年的114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。2022年我國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186億元，同比增長(zhǎng)3.3%，估計(jì)2022年達(dá)到206億元。

封裝基板市場(chǎng)存在較大的國(guó)產(chǎn)替代潛力

2022年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析從上游產(chǎn)業(yè)看，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠全球市場(chǎng)占有率為25%以上，國(guó)產(chǎn)配套率僅有10%左右。IC封裝基板是芯片制造的關(guān)鍵材料，將來國(guó)內(nèi)晶圓和封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)必將帶動(dòng)IC封裝基板行業(yè)需求的增長(zhǎng)。從外部大環(huán)境看，受中美經(jīng)貿(mào)摩擦、新冠疫情等因素影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資建設(shè)力度加大，對(duì)封裝基板的需求不斷增加。

目前，國(guó)內(nèi)IC封裝基板廠商較少，供應(yīng)不足，國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)存在較大的國(guó)產(chǎn)替代潛力，打破由日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等少數(shù)廠商壟斷的局面，提高國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率是大勢(shì)所趨。

綜上看來封