電路板外包焊接外觀檢驗標準

電板焊外驗準

電板焊外驗準

標題

外包焊外觀檢驗標

WBJY-01

生效日制定部

準質量部001

頁次15外包接外檢驗準制定：審核：批準：文件修訂錄日期

文件名

版次

編號

修訂內

修訂者外包焊外觀檢驗標001WBJY-01

新版發(fā)3/19

4/19

1.目：明確焊接觀檢驗準，為品質定提供收和拒收依。2.范：適用于公司所有外產品的接外觀檢驗3.權：3.1質量部：3.1.1負責本標的制定修改。3.1.2檢驗人員責參照標準對產品SMT焊接的觀進行驗。3.2外包方：生和維修員參照本標對產品行自檢或互。3.3客服返修：照本標執(zhí)行返修。4.標定義：4.1判定分為：格、允和拒收。合格（：觀完全滿足想狀況判為合格（本準后有文詳解允收（Ac：觀缺陷不滿理想狀但足允條件，能維持焊接及續(xù)組裝的可度,判定為允收拒收（Re：觀缺陷未能足理想況和允收條,且影產品功能和可度，判定為收。4.2缺陷等級：嚴重缺(CRITICAL簡寫CRI):不良缺,使產在生產運輸或用過程中可出現危人身財產安之缺點,稱嚴重缺點。主要缺(MAJORDEFECT,簡寫MAJ):不缺陷,產品失全部或部分主要能,或相對嚴影響的結構配的不,從顯著降產品使用的缺點為主缺點。次要缺(MINORDEFECT,簡寫MIN):不缺陷,以造成品部分性能偏差一般外觀缺,雖不影響產品性,但會產品價降低的缺點為次要點。5/19

5.檢條件：5.1在正常室內光燈燈的照明條件光強度1支或2支20W光燈,檢測的PCB與源之距為100CM內。5.2將待測PCB置執(zhí)行測者面,目20CM約手臂)。6.檢工具：AOI學檢測、放大鏡、微鏡、子、靜電手。7.名術語：7.1立碑：元器的一端開焊盤而向斜立或立現象。7.2連錫或短路兩個或兩個以上應相連焊點之間的錫相連,焊點的焊料與鄰的導線相的不良象。7.3移位或偏位元件在盤的平面內向（水、向（垂）或旋轉方向偏離定位置以元件中心線和焊的中心為基準7.3.1橫向（水）偏位--元件焊盤中線的垂直方移動為向偏（圖（叫：側面移7.3.2縱向（垂）偏位--元件焊盤中線的平行方移動為向偏（圖（叫：末端偏7.3.3旋轉偏位-元件心線焊盤中線呈一定的角（θ為旋轉偏位（圖c（又叫：偏位。7.4空焊：是指件可焊沒有與焊盤接的組現象。7.5反向：是指極性元貼裝時方向誤。6/19

7.6錯件：規(guī)定置所貼的元件型號格與要不符。7.7少件：要求元件的置未貼裝物。7.8露銅：面的綠脫落或損傷導致銅裸露外的現。7.9起泡：指PCBA/PCB面發(fā)生域膨脹的變。7.107.117.127.137.14

錫孔：爐后元件焊上有吹、針孔的現。錫裂：面裂紋。堵孔：膏殘留于插孔/螺絲孔等導孔徑堵現象。翹腳：多引腳元件腳上翹形。側立：元件焊接端面直接接。7.15虛焊/假：指元件焊不牢固受外力或內力會出接觸良，時斷時。7.16反貼/反：指元件表絲印貼PCB板一面，無法別其品、規(guī)格絲字體。7.17冷焊/不錫：指焊點面不光，結晶未完熔化達可靠接效果。7.187.197.207.217.227.237.24

少錫：元件焊盤錫偏少。多件：PCB上不要求元件的置貼有元件錫尖：錫點不平滑有尖峰毛刺。錫珠：PCBA上有球狀點或錫。斷路：元件或PCBA線路間斷開溢膠：膠從元件下延出來并在待焊區(qū)可見，影響焊接。元件浮：指元件本焊接后起脫離PCB表面的現象。8.檢標準：7/19

項目

元件種片式元側面偏(平）片式元末端偏(直）無引腳

標準要側面偏時最小鏈接寬（C）得小于器件焊端寬度）或盤寬度（）的1/2按P與W的較小者算。末端偏時最大偏移寬（B）得超過件焊端寬度（）或盤寬度（）的按P與較小者計算。1.最大側偏移寬度A不得大于城寬度

參考圖

判定MAMA移位

片（）的2.不接受端偏移。側面水平移位寬度(A)不得大于圓柱狀其元件徑（W）

MA件（側偏移）

或焊盤度（P）的按P與的較小計算。

MA圓柱狀件（末偏移圓柱狀件末端接寬度

末端偏寬（B)不大于件焊端寬度A)末端連寬（C）大（W焊盤寬度（P）的。

MAMA8/19

三極管線圈

1.三極管移位引腳水移位不能超焊盤區(qū)域。2.垂直移其引腳應有以上的長在焊接區(qū)。線圈偏焊盤的距離D)

MAMA移位

1.最大側偏移（A不得于引(W)的1/3IC/腳物料J引腳元件

2.末端偏必須有2/3上的接觸引長度在焊盤內。1.側面偏（A）不得大引腳寬度(W)的1/32.末端偏時，側面連最小長(D)不小于引寬度(W)150%

MAMA片式元傾斜超旋轉片式元件出焊接部分不MA偏位

大于料W)度的9/19

圓柱狀件線圈

旋轉偏后其橫向偏出盤部分不得大元件直徑的線圈類件不允許旋轉位。

MA三極管

三極管轉偏位時每個都必須有腳長2/3以

MA旋轉偏位

上的長在焊盤區(qū).且以的焊接度。IC/腳物料

IC/多腳物料旋偏位時引腳偏出焊盤的寬度（A）小于腳（W）1/3，≤1/3W

MA不允許反面標反貼反白

元件翻

示的元有翻貼現象.（即：絲印

MA面向下不允許接元件有斜立直立現立碑

片式元

（元件一端脫

MA焊起10/19

焊錫高度

無引腳件

最小爬高（F）應大于堡高度

MA（H）不允許高有側立

片式元

別的元側（元

MA件本體轉90度貼放。不接受裝元件錯件

所有物

規(guī)格與求不符

MA的現象少件

所有物

不允許出現元件漏貼現象。MA反向11/19

有極性

不接受極性元件方向貼反(注元件上極性MA

件

標志須與PCB板上的印標志對應一)。連錫短路

1.不允許路不同的引之間有連錫碰腳等現象成短路。所有元2.不受空腳接地腳間連錫。3.不接受腳或接地腳引腳線路連。1.焊端焊高度（F不得于元件引厚度（T）F1/2T2.引腳焊長度（D不得于

MA少錫

所有物

引腳長（L）

MA的D3/4L3.IC/腳元件不允半邊無錫，面無錫，腳無錫等不良12/19

空焊

所有元

不接受盤無錫

MA的組裝良。虛焊假焊

所有元

不允許焊、假焊。

MA片式元

最大焊高（E）不得大元件厚度的；以懸出焊盤延伸到金屬焊的頂部；但是焊錫不得延

MA多錫

伸到元體上。不接受料觸及多腳元

封裝元件體的多錫現。

MA少錫13/19

1.焊錫寬（W）需大于焊盤寬（P）的片式2/3柱狀元2.錫須光滑焊接輪寬度L1/2D錫面高度T≥1/4D

MA

不允許錫與元錫裂

所有元

件焊端間形成

MA的焊接在破裂或裂縫象。錫尖的度不得大于（從元件本體面計算）錫尖

所有元

且不能反元件

MI之間絕距離小于的標。不接受準檢驗環(huán)境下視明顯錫孔

所有元

存在的孔、吹

MA孔、空。BGABGA

目視、大鏡或X-ray觀見的焊料接或對焊盤潤不完全。

MA14/19

冷焊/錫膏所有元未融化

不接受準檢驗環(huán)境下視明顯存在焊后錫膏未完全化的不良品。元件本浮起與

MA浮高

所有元PCB的間得大于0.1mm。不允許件引腳

暫無圖MA翹腳

有引腳件

變形而成假焊、虛焊等良。

MA元件絲印

有絲印件

1.不接受絲印要求的件出現無絲或絲印無法認的

MA不良PCBA2.允許絲模糊但可辨的。元件破損

所有元

不接受件本體破損的良品。

MA金屬鍍層缺失

所有元

元件焊金屬鍍層缺失大面積不超過1/5（每一個端子

MA15/19

起銅箔

所有元

焊接造銅箔翹起的現。MA露銅PCB

1.不允許PCB線路有露的現象。2.不影響線的露銅面不得大于∮1mm。

MA1.2.

導線搭在元件引腳，焊接長度須大于引腳度的3/4導線與腳接面處的點可接受（錫飽跳線

滿，光（搭

PCBA

3.

引線連時不

MA線連接）

能過于弛，需要與粘合緊貼而不對其它路造成影響4.

連接引長度不得超過20mm,同一PCB搭線不超過兩。16/19

不接受膏殘留于插件螺絲孔插件堵孔

PCBA

的不良象避免造成DIP組裝困

MA變形PCB金手指上

難。彎曲距（≤×以彎程度嚴重的邊為準（最大得超過2mm。1.金手指不允許有焊殘留或者刮的現象（焊時應對其作護處

MA錫或者刮傷

PCB

理2.不接受手指有感劃的不

MAPCB刮花PCB

良。3.5條以上（度超過10mm）無感劃不接受。1.帶金手指的PCB不接受感劃傷2.板面允有輕微劃痕長度小于寬度小于1.0mm3.可接受面或板但不可及線路。

MAPCB絲印

PCB

絲