電路板外包焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

電板焊外驗(yàn)準(zhǔn)

電板焊外驗(yàn)準(zhǔn)

標(biāo)題

外包焊外觀檢驗(yàn)標(biāo)

WBJY-01

生效日制定部

準(zhǔn)質(zhì)量部001

頁(yè)次15外包接外檢驗(yàn)準(zhǔn)制定：審核：批準(zhǔn)：文件修訂錄日期

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修訂內(nèi)

修訂者外包焊外觀檢驗(yàn)標(biāo)001WBJY-01

新版發(fā)3/19

4/19

1.目：明確焊接觀檢驗(yàn)準(zhǔn)，為品質(zhì)定提供收和拒收依。2.范：適用于公司所有外產(chǎn)品的接外觀檢驗(yàn)3.權(quán)：3.1質(zhì)量部：3.1.1負(fù)責(zé)本標(biāo)的制定修改。3.1.2檢驗(yàn)人員責(zé)參照標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品SMT焊接的觀進(jìn)行驗(yàn)。3.2外包方：生和維修員參照本標(biāo)對(duì)產(chǎn)品行自檢或互。3.3客服返修：照本標(biāo)執(zhí)行返修。4.標(biāo)定義：4.1判定分為：格、允和拒收。合格（：觀完全滿足想狀況判為合格（本準(zhǔn)后有文詳解允收（Ac：觀缺陷不滿理想狀但足允條件，能維持焊接及續(xù)組裝的可度,判定為允收拒收（Re：觀缺陷未能足理想況和允收條,且影產(chǎn)品功能和可度，判定為收。4.2缺陷等級(jí)：嚴(yán)重缺(CRITICAL簡(jiǎn)寫CRI):不良缺,使產(chǎn)在生產(chǎn)運(yùn)輸或用過程中可出現(xiàn)危人身財(cái)產(chǎn)安之缺點(diǎn),稱嚴(yán)重缺點(diǎn)。主要缺(MAJORDEFECT,簡(jiǎn)寫MAJ):不缺陷,產(chǎn)品失全部或部分主要能,或相對(duì)嚴(yán)影響的結(jié)構(gòu)配的不,從顯著降產(chǎn)品使用的缺點(diǎn)為主缺點(diǎn)。次要缺(MINORDEFECT,簡(jiǎn)寫MIN):不缺陷,以造成品部分性能偏差一般外觀缺,雖不影響產(chǎn)品性,但會(huì)產(chǎn)品價(jià)降低的缺點(diǎn)為次要點(diǎn)。5/19

5.檢條件：5.1在正常室內(nèi)光燈燈的照明條件光強(qiáng)度1支或2支20W光燈,檢測(cè)的PCB與源之距為100CM內(nèi)。5.2將待測(cè)PCB置執(zhí)行測(cè)者面,目20CM約手臂)。6.檢工具：AOI學(xué)檢測(cè)、放大鏡、微鏡、子、靜電手。7.名術(shù)語(yǔ)：7.1立碑：元器的一端開焊盤而向斜立或立現(xiàn)象。7.2連錫或短路兩個(gè)或兩個(gè)以上應(yīng)相連焊點(diǎn)之間的錫相連,焊點(diǎn)的焊料與鄰的導(dǎo)線相的不良象。7.3移位或偏位元件在盤的平面內(nèi)向（水、向（垂）或旋轉(zhuǎn)方向偏離定位置以元件中心線和焊的中心為基準(zhǔn)7.3.1橫向（水）偏位--元件焊盤中線的垂直方移動(dòng)為向偏（圖（叫：側(cè)面移7.3.2縱向（垂）偏位--元件焊盤中線的平行方移動(dòng)為向偏（圖（叫：末端偏7.3.3旋轉(zhuǎn)偏位-元件心線焊盤中線呈一定的角（θ為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c（又叫：偏位。7.4空焊：是指件可焊沒有與焊盤接的組現(xiàn)象。7.5反向：是指極性元貼裝時(shí)方向誤。6/19

7.6錯(cuò)件：規(guī)定置所貼的元件型號(hào)格與要不符。7.7少件：要求元件的置未貼裝物。7.8露銅：面的綠脫落或損傷導(dǎo)致銅裸露外的現(xiàn)。7.9起泡：指PCBA/PCB面發(fā)生域膨脹的變。7.107.117.127.137.14

錫孔：爐后元件焊上有吹、針孔的現(xiàn)。錫裂：面裂紋。堵孔：膏殘留于插孔/螺絲孔等導(dǎo)孔徑堵現(xiàn)象。翹腳：多引腳元件腳上翹形。側(cè)立：元件焊接端面直接接。7.15虛焊/假：指元件焊不牢固受外力或內(nèi)力會(huì)出接觸良，時(shí)斷時(shí)。7.16反貼/反：指元件表絲印貼PCB板一面，無法別其品、規(guī)格絲字體。7.17冷焊/不錫：指焊點(diǎn)面不光，結(jié)晶未完熔化達(dá)可靠接效果。7.187.197.207.217.227.237.24

少錫：元件焊盤錫偏少。多件：PCB上不要求元件的置貼有元件錫尖：錫點(diǎn)不平滑有尖峰毛刺。錫珠：PCBA上有球狀點(diǎn)或錫。斷路：元件或PCBA線路間斷開溢膠：膠從元件下延出來并在待焊區(qū)可見，影響焊接。元件浮：指元件本焊接后起脫離PCB表面的現(xiàn)象。8.檢標(biāo)準(zhǔn)：7/19

項(xiàng)目

元件種片式元側(cè)面偏(平）片式元末端偏(直）無引腳

標(biāo)準(zhǔn)要側(cè)面偏時(shí)最小鏈接寬（C）得小于器件焊端寬度）或盤寬度（）的1/2按P與W的較小者算。末端偏時(shí)最大偏移寬（B）得超過件焊端寬度（）或盤寬度（）的按P與較小者計(jì)算。1.最大側(cè)偏移寬度A不得大于城寬度

參考圖

判定MAMA移位

片（）的2.不接受端偏移。側(cè)面水平移位寬度(A)不得大于圓柱狀其元件徑（W）

MA件（側(cè)偏移）

或焊盤度（P）的按P與的較小計(jì)算。

MA圓柱狀件（末偏移圓柱狀件末端接寬度

末端偏寬（B)不大于件焊端寬度A)末端連寬（C）大（W焊盤寬度（P）的。

MAMA8/19

三極管線圈

1.三極管移位引腳水移位不能超焊盤區(qū)域。2.垂直移其引腳應(yīng)有以上的長(zhǎng)在焊接區(qū)。線圈偏焊盤的距離D)

MAMA移位

1.最大側(cè)偏移（A不得于引(W)的1/3IC/腳物料J引腳元件

2.末端偏必須有2/3上的接觸引長(zhǎng)度在焊盤內(nèi)。1.側(cè)面偏（A）不得大引腳寬度(W)的1/32.末端偏時(shí)，側(cè)面連最小長(zhǎng)(D)不小于引寬度(W)150%

MAMA片式元傾斜超旋轉(zhuǎn)片式元件出焊接部分不MA偏位

大于料W)度的9/19

圓柱狀件線圈

旋轉(zhuǎn)偏后其橫向偏出盤部分不得大元件直徑的線圈類件不允許旋轉(zhuǎn)位。

MA三極管

三極管轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)都必須有腳長(zhǎng)2/3以

MA旋轉(zhuǎn)偏位

上的長(zhǎng)在焊盤區(qū).且以的焊接度。IC/腳物料

IC/多腳物料旋偏位時(shí)引腳偏出焊盤的寬度（A）小于腳（W）1/3，≤1/3W

MA不允許反面標(biāo)反貼反白

元件翻

示的元有翻貼現(xiàn)象.（即：絲印

MA面向下不允許接元件有斜立直立現(xiàn)立碑

片式元

（元件一端脫

MA焊起10/19

焊錫高度

無引腳件

最小爬高（F）應(yīng)大于堡高度

MA（H）不允許高有側(cè)立

片式元

別的元側(cè)（元

MA件本體轉(zhuǎn)90度貼放。不接受裝元件錯(cuò)件

所有物

規(guī)格與求不符

MA的現(xiàn)象少件

所有物

不允許出現(xiàn)元件漏貼現(xiàn)象。MA反向11/19

有極性

不接受極性元件方向貼反(注元件上極性MA

件

標(biāo)志須與PCB板上的印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一)。連錫短路

1.不允許路不同的引之間有連錫碰腳等現(xiàn)象成短路。所有元2.不受空腳接地腳間連錫。3.不接受腳或接地腳引腳線路連。1.焊端焊高度（F不得于元件引厚度（T）F1/2T2.引腳焊長(zhǎng)度（D不得于

MA少錫

所有物

引腳長(zhǎng)（L）

MA的D3/4L3.IC/腳元件不允半邊無錫，面無錫，腳無錫等不良12/19

空焊

所有元

不接受盤無錫

MA的組裝良。虛焊假焊

所有元

不允許焊、假焊。

MA片式元

最大焊高（E）不得大元件厚度的；以懸出焊盤延伸到金屬焊的頂部；但是焊錫不得延

MA多錫

伸到元體上。不接受料觸及多腳元

封裝元件體的多錫現(xiàn)。

MA少錫13/19

1.焊錫寬（W）需大于焊盤寬（P）的片式2/3柱狀元2.錫須光滑焊接輪寬度L1/2D錫面高度T≥1/4D

MA

不允許錫與元錫裂

所有元

件焊端間形成

MA的焊接在破裂或裂縫象。錫尖的度不得大于（從元件本體面計(jì)算）錫尖

所有元

且不能反元件

MI之間絕距離小于的標(biāo)。不接受準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下視明顯錫孔

所有元

存在的孔、吹

MA孔、空。BGABGA

目視、大鏡或X-ray觀見的焊料接或?qū)副P潤(rùn)不完全。

MA14/19

冷焊/錫膏所有元未融化

不接受準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下視明顯存在焊后錫膏未完全化的不良品。元件本浮起與

MA浮高

所有元PCB的間得大于0.1mm。不允許件引腳

暫無圖MA翹腳

有引腳件

變形而成假焊、虛焊等良。

MA元件絲印

有絲印件

1.不接受絲印要求的件出現(xiàn)無絲或絲印無法認(rèn)的

MA不良PCBA2.允許絲模糊但可辨的。元件破損

所有元

不接受件本體破損的良品。

MA金屬鍍層缺失

所有元

元件焊金屬鍍層缺失大面積不超過1/5（每一個(gè)端子

MA15/19

起銅箔

所有元

焊接造銅箔翹起的現(xiàn)。MA露銅PCB

1.不允許PCB線路有露的現(xiàn)象。2.不影響線的露銅面不得大于∮1mm。

MA1.2.

導(dǎo)線搭在元件引腳，焊接長(zhǎng)度須大于引腳度的3/4導(dǎo)線與腳接面處的點(diǎn)可接受（錫飽跳線

滿，光（搭

PCBA

3.

引線連時(shí)不

MA線連接）

能過于弛，需要與粘合緊貼而不對(duì)其它路造成影響4.

連接引長(zhǎng)度不得超過20mm,同一PCB搭線不超過兩。16/19

不接受膏殘留于插件螺絲孔插件堵孔

PCBA

的不良象避免造成DIP組裝困

MA變形PCB金手指上

難。彎曲距（≤×以彎程度嚴(yán)重的邊為準(zhǔn)（最大得超過2mm。1.金手指不允許有焊殘留或者刮的現(xiàn)象（焊時(shí)應(yīng)對(duì)其作護(hù)處

MA錫或者刮傷

PCB

理2.不接受手指有感劃的不

MAPCB刮花PCB

良。3.5條以上（度超過10mm）無感劃不接受。1.帶金手指的PCB不接受感劃傷2.板面允有輕微劃痕長(zhǎng)度小于寬度小于1.0mm3.可接受面或板但不可及線路。

MAPCB絲印

PCB

絲