標(biāo)準解讀
《GB/T 14515-2019 單、雙面撓性印制板分規(guī)范》相比之前的《GB/T 14515-1993》和《GB/T 14516-1993》,主要在以下幾個方面進行了更新與調(diào)整:
-
技術(shù)內(nèi)容的合并與更新:新標(biāo)準將原來兩份單獨的標(biāo)準(單面撓性板和雙面撓性板)合并為一份,統(tǒng)一了單面和雙面撓性印制板的技術(shù)要求和測試方法,提高了標(biāo)準的適用性和統(tǒng)一性。
-
性能要求提升:針對材料、制造工藝及成品的性能要求進行了細化和提升,包括基材的機械強度、電氣性能、熱穩(wěn)定性以及耐化學(xué)腐蝕性等方面,以適應(yīng)電子設(shè)備小型化、高密度安裝及復(fù)雜使用環(huán)境的需求。
-
新增測試項目:引入了新的測試項目和指標(biāo),比如增加了對撓曲壽命、高溫高濕環(huán)境下的電氣可靠性、更嚴格的尺寸穩(wěn)定性和層間粘合強度的要求,這些變化旨在提高撓性印制板的質(zhì)量控制水平和長期使用可靠性。
-
環(huán)保要求:新標(biāo)準考慮了環(huán)境保護的需求,對原材料和生產(chǎn)過程中的有害物質(zhì)(如鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚等)含量進行了限制,符合國際環(huán)保趨勢。
-
術(shù)語和定義更新:根據(jù)行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀,對相關(guān)專業(yè)術(shù)語和定義進行了修訂和增補,使得標(biāo)準的表述更加準確和清晰,便于理解和執(zhí)行。
-
質(zhì)量控制和檢驗方法:優(yōu)化了質(zhì)量控制流程和檢驗方法,明確了樣品制備、測試條件、合格判定規(guī)則等細節(jié),增強了標(biāo)準的可操作性。
-
標(biāo)準化與國際接軌:新標(biāo)準在制定過程中參考了國際先進標(biāo)準和實踐,增強了與國際標(biāo)準的兼容性和互認性,有利于提升中國撓性印制板產(chǎn)品在國際市場上的競爭力。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2019-03-25 頒布
- 2019-10-01 實施
文檔簡介
ICS31180
L30.
中華人民共和國國家標(biāo)準
GB/T14515—2019
代替
GB/T14515—1993,GB/T14516—1993
單雙面撓性印制板分規(guī)范
、
Sectionalspecificationforsingleanddoublesidedflexibleprintedboard
2019-03-25發(fā)布2019-10-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國國家標(biāo)準化管理委員會
GB/T14515—2019
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
應(yīng)用等級
3…………………1
要求
4………………………1
通則
4.1…………………1
優(yōu)先順序
4.2……………2
材料
4.3…………………2
設(shè)計
4.4…………………2
外觀要求及檢驗方法
4.5………………2
檢驗方法
4.5.1………………………2
導(dǎo)線外觀
4.5.2………………………2
覆蓋層及覆蓋涂層外觀
4.5.3………………………6
鍍層外觀
4.5.4………………………8
外形邊緣和沖切孔的外觀
4.5.5……………………12
增強材料的外觀
4.5.6………………13
其他
4.5.7……………14
尺寸檢驗方法和要求
4.6………………18
檢驗方法
4.6.1………………………18
外形尺寸
4.6.2………………………18
厚度
4.6.3……………18
孔
4.6.4………………18
導(dǎo)線寬度
4.6.5………………………19
導(dǎo)體節(jié)距的累積公差
4.6.6…………19
孔中心距
4.6.7………………………20
導(dǎo)線到板邊緣最小距離
4.6.8………………………20
位置公差
4.6.9………………………20
板與增強材料對壓敏膠或熱固粘接劑的偏移包括粘接劑的溢出
4.6.10()……22
鍍覆孔的鍍銅層最小厚度
4.6.11…………………23
物理性能及檢驗方法
4.7………………23
剝離強度及檢驗方法
4.7.1…………23
拉脫強度及檢驗方法
4.7.2…………23
鍍層附著力及檢驗方法
4.7.3………………………24
可焊性及檢驗方法
4.7.4……………24
耐撓曲性及檢驗方法
4.7.5…………24
耐折性及檢驗方法
4.7.6……………24
化學(xué)性能及檢驗方法
4.8………………25
Ⅰ
GB/T14515—2019
化學(xué)性能檢驗方法
4.8.1……………25
化學(xué)性能要求
4.8.2…………………25
電性能及檢驗方法
4.9…………………25
電性能檢驗方法
4.9.1………………25
電性能要求
4.9.2……………………25
環(huán)境性能及檢驗方法
4.10……………26
環(huán)境性能檢驗方法
4.10.1…………26
環(huán)境性能要求
4.10.2………………26
清潔度及檢驗方法
4.11………………27
清潔度檢驗方法
4.11.1……………27
清潔度要求
4.11.2…………………27
阻燃性及檢驗方法
4.12………………27
阻燃性檢驗方法
4.12.1……………27
阻燃性檢驗要求
4.12.2……………27
質(zhì)量保證規(guī)定
5……………27
通則
5.1…………………27
質(zhì)量評定
5.2……………27
檢驗條件
5.3……………28
能力批準
5.4……………28
鑒定批準
5.5……………29
通則
5.5.1……………29
樣本大小
5.5.2………………………29
檢驗程序
5.5.3………………………29
不合格
5.5.4…………………………30
不合格處理
5.5.5……………………30
鑒定資格的保持
5.5.6………………30
質(zhì)量一致性檢驗
5.6……………………30
通則
5.6.1……………30
逐批檢驗
5.6.2………………………30
周期檢驗
5.6.3………………………32
交付要求
6…………………33
包裝要求
6.1……………33
運輸及裝卸
6.2…………………………34
儲存
6.3…………………34
使用
6.4…………………34
附錄規(guī)范性附錄溫度循環(huán)試驗方法
A()………………35
附錄規(guī)范性附錄離子遷移試驗方法
B()………………37
附錄規(guī)范性附錄晶須檢測試驗方法
C()………………39
附錄規(guī)范性附錄綜合測試圖形與尺寸
D()……………41
附錄資料性附錄聚酰亞胺基撓性印制板使用說明
E()………………44
Ⅱ
GB/T14515—2019
前言
本標(biāo)準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準代替有貫穿連接的單雙面撓性印制板技術(shù)條件和
GB/T14515—1993《、》GB/T14516—
無貫穿連接的單雙面撓性印制板技術(shù)條件與和相
1993《、》。GB/T14515—1993GB/T14516—1993
比主要技術(shù)變化如下
,:
修改了范圍一章的內(nèi)容見第章和的第章
———(1,GB/T14515—1993GB/T14516—19931);
增加了印制板應(yīng)用等級見第章
———(3);
增加了優(yōu)先順序見
———(4.2);
增加了印制板材料可重復(fù)可回收或環(huán)保材料的要求見
———、(4.3);
增加了設(shè)計的要求見
———(4.4);
增加了導(dǎo)體節(jié)距的累積公差見
———(4.6.6);
增加了覆蓋層或覆蓋涂層的重合度見表
———(35);
增加了鍍覆孔的鍍銅層最小厚度見表
———(38);
增加了質(zhì)量保證規(guī)定見第章
———(5);
增加了交付要求見第章
———(6)。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任
。。
本標(biāo)準由全國印制電路標(biāo)準化技術(shù)委員會歸口
(SAC/TC47)。
本標(biāo)準起草單位福建閩威電路板實業(yè)有限公司珠海元盛電子科技股份有限公司
:、。
本標(biāo)準主要起草人朱民何波
:、。
本標(biāo)準所代替標(biāo)準的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T14515—1993;
———GB/T14516—1993。
Ⅲ
GB/T14515—2019
單雙面撓性印制板分規(guī)范
、
1范圍
本標(biāo)準規(guī)定了單雙面撓性印制板以下簡稱撓性印制板或的應(yīng)用等級性能要求質(zhì)量保證
、(FPC)、、
規(guī)定交付規(guī)定等
、。
本標(biāo)準適用于使用了單雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板包括無粘接劑型的撓性印
、()
制板
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗鹽霧
GB/T2423.17—20082:Ka:
印制板測試方法
GB/T4677—2002
撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
GB/T13555
撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板
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