標準解讀

GB/T 4677-2002《印制板測試方法》是針對1988年及之前發(fā)布的多個國家標準（如GB 4677.1-1988至GB 4677.23-1988等）的一次整合與更新。這次修訂旨在提高標準的適用性、先進性和協(xié)調(diào)性，以更好地適應當時技術發(fā)展和市場需求的變化。具體來說，主要變化包括：

  1. 整合了多個舊標準：將原來分散在不同編號下的關于印制板測試方法的標準進行了統(tǒng)一整理，形成了一個更加系統(tǒng)化的文檔。這樣做不僅簡化了查閱過程，也有利于用戶更全面地理解和應用相關測試要求。

  2. 增加了新的測試項目和技術要求：隨著電子信息技術的進步以及對產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高，新版本中加入了更多先進的檢測手段和評價指標，比如對于高密度互連(HDI)電路板等新型材料或結(jié)構(gòu)的特殊考慮。

  3. 更新了部分術語定義：根據(jù)國際上最新的行業(yè)標準和發(fā)展趨勢，對一些專業(yè)詞匯進行了重新定義或者補充說明，確保與國際接軌的同時也反映了國內(nèi)實際情況。

  4. 調(diào)整了某些測試條件和參數(shù)：基于近年來積累的實際經(jīng)驗和科學研究成果，對原有的一些實驗方法、儀器設備選擇、環(huán)境控制等方面提出了更為合理的要求，以期獲得更加準確可靠的測試結(jié)果。

  5. 增強了可操作性和實用性：通過增加示例、附錄等形式提供了更加詳細的指導信息，幫助使用者更好地理解和執(zhí)行各項規(guī)定；同時，在編寫風格上也力求簡潔明了，便于快速查找所需內(nèi)容。

這些變化體現(xiàn)了我國在標準化工作方面的持續(xù)努力，既保持了與國際標準的一致性，又充分考慮到了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的特點和發(fā)展需求。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2002-11-25 頒布
  • 2003-04-01 實施
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文檔簡介

ICS31.180L30中華人民共和國國家標準GB/T4677—2002eqvIEC60326-2：1990印制板測試方法Testmethodsofprintedboards2002-11-25發(fā)布2003-04-01實施華中和發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

GB/T4677-2002三前言1范圍引用標準3目的04概述5一般檢驗6電氣測試7機械試驗……………8其他試驗159環(huán)境試驗……31附錄A(標準的附錄)試驗方法索引·44附錄B(提示的附錄）鍍覆孔的放氣試驗(非破壞性)48

GB/T4677-2002本標準等效采用國際電工委員會IEC60326-2：1990《印制板：第2部分：測試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1:1992.其技術內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標準涉及印制板的測試方法，其引用的文件、規(guī)定的技術參數(shù)和所采用的試驗方法先進、合理，符合我國國情。本標準是對GB/T4677.1～4677.23—1988《印制板測試方法》、GB/T4825.1—1984《印制板導線局部放電測試方法》、GB/T4825.2—1984《印制板導線載流量測試方法》、GB/T7613.1—1987《印制板導線耐電流試驗方法》GB/T7613.2—1987《印制板表面耐電壓試驗方法》和GB/T7613.3—1987《印制板金屬化孔耐電流試驗方法》的修訂。為便于使用.本標準將原系列標準進行了統(tǒng)一分類。如將原GB/T4677.1編在本標準中的6.4.1電氣試驗中將原GB/T4677.4編在了本標準的7.1中將原GB/T4677.23編在8.4其他試驗中等。另外,在標準中還增加了原標準中所沒有的技術內(nèi)容，如在8.3.2顯微部切中增加了對試樣的不適用的測量范圍和對試樣研磨拋光的要求、檢驗方法、檢驗要素以及規(guī)定的細目等幾個部分。本標準與IEC60326-2的主要技術差異在于：增加了印制板阻燃性能的測試方法、印制板表面離子污染測試方法和對試驗的標準大氣條件下所規(guī)定的內(nèi)容以及附錄A中的鍍覆孔可焊性示意圖等本標準的附錄A是標準的附錄，附錄B是提示的附錄。本標準由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標準由全國印制電路標準化技術委員會歸口本標準由信息產(chǎn)業(yè)部電子第15研究所負責起草本標準主要起草人：湯燕閩、樓亞芬、江倩、石磊、張春婷。

中華人民共和國國家標準GB/T4677-2002eqvIEC60326-2：1990印制板測試方法代替GB/T4677.1~4677.23-19884825GB/T.1~4825.2-1984GB/T7613.1~7613.3--1987Testmethodsofprintedboards1范圍本標準規(guī)定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關本標準所包括的試驗方法見附錄A。2引用標準下列標準所包括的條文，通過在本標準中引用而構(gòu)成本標準條文。本標準出版時.所示版本均為有。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性GB/T1360—1998印制電路網(wǎng)格體系（idtIEC97:1991）GB/T2036—1994印制電路術語(neqIEC194:1988)GB/T2421—1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第1部分：總則(idtIEC68-1:1988)GB/T3131-2001錫鉛針料(neqISO9453:1990)GB/T4588.1—1996無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范(idtIEC/PQC89:1990）GB/T4588.2-1996有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范(idtIEC/PQC90:1990)GB/T4588.3-2002印制板的設計和使用(eqvIEC326-3:1991)GB/T4588.4-1996多層印制板分規(guī)范（idtIEC/PQC91:1990）GB/T4721—1992印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則(neqIEC249:1985～1988)GB/T4722—1992印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法(neqIEC249-1:1982)GB/T5169.11—1997電工電子產(chǎn)品著火危險試驗試驗方法成品的灼熱絲試驗和導則(idtIEC695-2-1/1:1994)GB/T5169.5-1997：第2部分：試驗方法電工電子產(chǎn)品著火危險試驗第2篇：針焰試驗（idtIEC695-2-2:1991）SJ20604—1996皖性和剛繞印制板總規(guī)范SJ/Z9001.5—1987基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：各種試驗試驗Ca：穩(wěn)態(tài)濕熱SJ/Z9001.10-1987本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：各種試驗試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗SJ/Z9001.31—1987基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：各種試驗試驗T；錫焊SJ/Z9033—1987印制板第一部分:規(guī)范制定者通用指南I

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