GB/T 15448-2013電子設(shè)備用固定電容器第19部分：分規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

代替:

GB/T15448—1995

電子設(shè)備用固定電容器

第19部分分規(guī)范表面安裝金屬化

:

聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)

直流固定電容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part19Sectionalsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilmdielectric

surfacemountdccapacitors

..

(IEC60384-19:2006,IDT)

2013-12-31發(fā)布2014-08-15實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

目次

前言

…………………………Ⅰ

總則

1………………………1

范圍

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

規(guī)范性引用文件

1.3……………………1

詳細規(guī)范中應(yīng)規(guī)定的內(nèi)容

1.4…………1

術(shù)語和定義

1.5…………………………2

標(biāo)志

1.6…………………3

優(yōu)先額定值和特性

2………………………3

優(yōu)先特性

2.1……………3

優(yōu)先額定值

2.2…………………………3

質(zhì)量評定程序

3……………4

初始制造階段

3.1………………………4

結(jié)構(gòu)類似元件

3.2………………………4

放行批證明記錄

3.3……………………4

鑒定批準(zhǔn)

3.4……………4

質(zhì)量一致性檢驗

3.5……………………9

試驗及測量方法

4…………………………10

安裝

4.1…………………10

外觀檢查和尺寸檢查

4.2………………10

電氣試驗

4.3……………11

剪切力試驗附著力

4.4()………………13

襯底彎曲試驗端面鍍層結(jié)合強度

4.5()………………13

耐焊接熱

4.6……………13

可焊性

4.7………………14

溫度快速變化

4.8………………………14

氣候順序

4.9……………14

穩(wěn)態(tài)濕熱

4.10…………………………15

耐久性

4.11……………15

充放電

4.12……………16

元件耐溶劑適用時

4.13()……………16

標(biāo)志耐溶劑適用時

4.14()……………16

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

前言

電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007)

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007)

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000)

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質(zhì)的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007)

第部分分規(guī)范金屬化聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白詳細規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

Ⅰ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭固定電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容

———19-1:

器評定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設(shè)備用固定電容器的第部分

《》19。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替電子設(shè)備用固定電容器第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯

GB/T15448—1995《19:

二甲酸酯膜介質(zhì)直流片式固定電容器本部分與相比主要變化如下

》。GB/T15448—1995,:

評定水平改為評定水平

———EEZ;

優(yōu)先額定值中標(biāo)稱電容量允許偏差增加額定電壓增加

———±5%,630V;

鑒定批準(zhǔn)試驗樣品數(shù)量有所改變允許不合格數(shù)均為

———,0;

質(zhì)量一致性檢驗中檢查水平允許不合格數(shù)有所改變增加了組試驗

———、,A0。

本部分使用翻譯法等同采用電子設(shè)備用固定電容器第部分分規(guī)范表

IEC60384-19:2006《19:

面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

Ⅱ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

優(yōu)先數(shù)和優(yōu)先數(shù)系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

電子設(shè)備用固定電容器第部分總規(guī)范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國電子設(shè)備阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位河南華中星科技電子有限公司

:。

本部分主要起草人李素蘭樊金河孟素芬谷斌林晉濤寧小波

:、、、、、。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T15448—1995。

Ⅲ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

電子設(shè)備用固定電容器

第19部分分規(guī)范表面安裝金屬化

:

聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)

直流固定電容器

1總則

11范圍

.

本部分適用于電子設(shè)備用表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯簡稱聚酯膜介質(zhì)直流固定電容

()

器這類電容器有金屬化連接片或焊片并預(yù)期安裝在混合電路的基片上或印制電路板上這類電容

。,。

器可能具有與使用條件有關(guān)的自愈性能它們預(yù)計主要用于交流分量相對額定電壓比較小的場合

,。

本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器抑制電源電磁干擾用固定電容器包括在

,IEC60384-

標(biāo)準(zhǔn)中

14。

12目的

.

本部分的目的是規(guī)定優(yōu)先額定值和特性并從中選擇適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量評定程序試

,GB/T2693—2001、

驗及測量方法同時給出這類電容器的通用特性要求詳細規(guī)范中引用本部分規(guī)定的試驗嚴(yán)酷等級和

,。

要求時應(yīng)具有與本部分相同或較高的性能水平不允許降低性能水平

,,。

13規(guī)范性引用文件

.

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是