全球AI芯片設(shè)計行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報告2023-2029服務(wù)

全球AI芯片設(shè)計行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報告，2023-2029【頁數(shù)】：124【圖表數(shù)】：161【出版時間】：2023年1月【出版機構(gòu)】：簡樂尚博（168report）電子及半導(dǎo)體研究中心報告摘要根據(jù)168報告網(wǎng)項目團(tuán)隊新調(diào)研，預(yù)計2029年全球AI芯片設(shè)計收入達(dá)到百萬美元，2023-2029年期間年復(fù)合增長率CAGR為%。芯片設(shè)計，又稱集成電路設(shè)計（Integratedcircuitdesign,ICdesign），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSIdesign），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊。本報告研究的是AI芯片設(shè)計。本文研究全球AI芯片設(shè)計總體規(guī)模，重點研究全球主要廠商、主要地區(qū)、主要細(xì)分規(guī)模等。本文主要所包含的亮點內(nèi)容如下：全球AI芯片設(shè)計行業(yè)總體規(guī)模，2018-2029，（百萬美元）。全球主要地區(qū)及國家AI芯片設(shè)計市場規(guī)模，CAGR，2018-2029&（百萬美元）。美國與中國市場規(guī)模對比：AI芯片設(shè)計本土廠商及份額。全球主要廠商AI芯片設(shè)計收入及市場份額，2018-2023，（百萬美元）。全球AI芯片設(shè)計主要產(chǎn)品細(xì)分行業(yè)規(guī)模、份額、增速CAGR，2018-2029，（百萬美元）。全球主要應(yīng)用AI芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)模、份額、增速CAGR，2018-2029，（百萬美元）。全球AI芯片設(shè)計企業(yè)介紹，包括企業(yè)簡介、總部、產(chǎn)地、AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹、規(guī)格/型號等，主要廠商包括Intel、Nvidia、Samsung、AMD和CanaanInc.等。本文同時分析AI芯片設(shè)計市場主要驅(qū)動因素、阻礙因素、市場機遇、挑戰(zhàn)、新產(chǎn)品發(fā)布、新冠疫情影響分析、俄烏戰(zhàn)爭影響分析等。主要行業(yè)細(xì)分:本文從AI芯片設(shè)計產(chǎn)品類型細(xì)分、應(yīng)用細(xì)分、企業(yè)、地區(qū)等角度，進(jìn)行定量和定性分析，包括收入、份額、增速等關(guān)鍵指標(biāo)，歷史數(shù)據(jù)2018-2022，預(yù)測數(shù)據(jù)2023-2029。本文重點分析全球主要經(jīng)濟體，包括：美國中國歐洲日本韓國東南亞（東盟）印度其他地區(qū)全球AI芯片設(shè)計主要產(chǎn)品類型細(xì)分：基于云芯片設(shè)計本地部署芯片設(shè)計全球AI芯片設(shè)計主要下游分析：消費電子汽車電子機器人物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)和云計算其他本文包括的主要廠商：IntelNvidiaSamsungAMDCanaanInc.Google華為海思寒武紀(jì)北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司隧原科技聯(lián)發(fā)科技百度北京君正北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司成都氮矽科技有限公司杭州洛微科技有限公司合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司博流智能科技（南京）有限公司南京矽典微系統(tǒng)有限公司上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司捷科技股份有限公司上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司燃焰科技杭州國芯人工智能公司比特大陸依圖科技黑芝麻智能中星微鈦方科技BywaveSensingZvisionGXCASAlpsentek本文重點解決/回復(fù)如下問題：全球AI芯片設(shè)計總體市場空間？全球AI芯片設(shè)計主要市場需求量？全球AI芯片設(shè)計同比增速？全球AI芯片設(shè)計總體市場規(guī)模？全球AI芯片設(shè)計主要地區(qū)/國家/廠商？全球AI芯片設(shè)計主要增長驅(qū)動因素？全球AI芯片設(shè)計主要影響/阻礙因素？正文目錄行業(yè)供給情況AI芯片設(shè)計介紹全球AI芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)模及預(yù)測（2018&2022&2029）全球主要地區(qū)及規(guī)模（按企業(yè)所在總部）美國企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）中國企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）歐洲企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）日本企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）韓國企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）東南亞（東盟）企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）印度企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2029）市場驅(qū)動因素、阻礙因素及趨勢AI芯片設(shè)計市場驅(qū)動因素AI芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析AI芯片設(shè)計行業(yè)趨勢新冠疫情COVID-19及俄烏戰(zhàn)爭影響分析新冠疫情COVID-1影響分析俄烏戰(zhàn)爭影響分析全球需求規(guī)模分析全球AI芯片設(shè)計消費規(guī)模分析（2018-2029）全球AI芯片設(shè)計主要地區(qū)及銷售金額全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2023）全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計銷售金額預(yù)測（2024-2029）美國AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）中國AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）歐洲AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）日本AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）韓國AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）東盟國家AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）印度AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2029）行業(yè)競爭狀況分析全球主要廠商AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）全球AI芯片設(shè)計主要企業(yè)四象限評價分析行業(yè)排名及集中度分析（CR）全球AI芯片設(shè)計主要廠商排名（基于2022年企業(yè)規(guī)模排名）AI芯片設(shè)計全球行業(yè)集中度分析（CR4）AI芯片設(shè)計全球行業(yè)集中度分析（CR8）全球AI芯片設(shè)計主要廠商產(chǎn)品布局及區(qū)域分布全球AI芯片設(shè)計主要廠商區(qū)域分布全球主要廠商AI芯片設(shè)計產(chǎn)品類型全球主要廠商AI芯片設(shè)計相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況全球主要廠商AI芯片設(shè)計產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用競爭環(huán)境分析行業(yè)過去幾年競爭情況行業(yè)進(jìn)入壁壘行業(yè)競爭因素分析行業(yè)并購分析中國、美國及全球其他市場對比分析美國VS中國：AI芯片設(shè)計市場規(guī)模對比美國VS中國：AI芯片設(shè)計市場規(guī)模對比（2018&2022&2029）美國VS中國：AI芯片設(shè)計銷售金額份額對比（2018&2022&2029）美國企業(yè)VS中國企業(yè)：AI芯片設(shè)計總收入對比美國企業(yè)VS中國企業(yè)：AI芯片設(shè)計總收入對比（2018&2022&2029）美國企業(yè)VS中國企業(yè)：AI芯片設(shè)計總收入份額對比（2018&2022&2029）美國本土AI芯片設(shè)計主要企業(yè)及市場份額2018-2023美國本土AI芯片設(shè)計主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布美國本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）中國本土AI芯片設(shè)計主要企業(yè)及市場份額2018-2023中國本土AI芯片設(shè)計主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布中國本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）全球其他地區(qū)AI芯片設(shè)計主要企業(yè)及份額2018-2023全球其他地區(qū)AI芯片設(shè)計主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布全球其他地區(qū)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）產(chǎn)品類型細(xì)分根據(jù)產(chǎn)品類型，全球AI芯片設(shè)計細(xì)分市場預(yù)測2018VS2022VS2029不同產(chǎn)品類型細(xì)分介紹基于云芯片設(shè)計本地部署芯片設(shè)計根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模（2018-2023）根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模預(yù)測（2024-2029）根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模市場份額（2018-2029）產(chǎn)品應(yīng)用細(xì)分根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模預(yù)測：2018VS2022VS2029不同應(yīng)用細(xì)分介紹消費電子汽車電子機器人物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)和云計算其他根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模（2018-2023）根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模預(yù)測（2024-2029）根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模市場份額（2018-2029）企業(yè)簡介IntelIntel基本情況Intel主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品IntelAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹IntelAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Intel最新發(fā)展動態(tài)IntelAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足NvidiaNvidia基本情況Nvidia主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品NvidiaAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹NvidiaAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Nvidia最新發(fā)展動態(tài)NvidiaAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足SamsungSamsung基本情況Samsung主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品SamsungAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹SamsungAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Samsung最新發(fā)展動態(tài)SamsungAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足AMDAMD基本情況AMD主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品AMDAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹AMDAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）AMD最新發(fā)展動態(tài)AMDAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足CanaanInc.CanaanInc.基本情況CanaanInc.主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品CanaanInc.AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹CanaanInc.AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）CanaanInc.最新發(fā)展動態(tài)CanaanInc.AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足GoogleGoogle基本情況Google主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品GoogleAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹GoogleAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Google最新發(fā)展動態(tài)GoogleAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足華為海思華為海思基本情況華為海思主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品華為海思AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹華為海思AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）華為海思最新發(fā)展動態(tài)華為海思AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足寒武紀(jì)寒武紀(jì)基本情況寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）寒武紀(jì)最新發(fā)展動態(tài)寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司基本情況北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司最新發(fā)展動態(tài)北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足隧原科技隧原科技基本情況隧原科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品隧原科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹隧原科技AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）隧原科技最新發(fā)展動態(tài)隧原科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)科技基本情況聯(lián)發(fā)科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)展動態(tài)聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足百度百度基本情況百度主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品百度AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹百度AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）百度最新發(fā)展動態(tài)百度AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足北京君正北京君正基本情況北京君正主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品北京君正AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹北京君正AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）北京君正最新發(fā)展動態(tài)北京君正AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司基本情況北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司最新發(fā)展動態(tài)北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足成都氮矽科技有限公司成都氮矽科技有限公司基本情況成都氮矽科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）成都氮矽科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足杭州洛微科技有限公司杭州洛微科技有限公司基本情況杭州洛微科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）杭州洛微科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司基本情況合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動態(tài)合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司基本情況合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足博流智能科技（南京）有限公司博流智能科技（南京）有限公司基本情況博流智能科技（南京）有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）博流智能科技（南京）有限公司最新發(fā)展動態(tài)博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足南京矽典微系統(tǒng)有限公司南京矽典微系統(tǒng)有限公司基本情況南京矽典微系統(tǒng)有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）南京矽典微系統(tǒng)有限公司最新發(fā)展動態(tài)南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司基本情況上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動態(tài)上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足捷科技股份有限公司捷科技股份有限公司基本情況捷科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）捷科技股份有限公司最新發(fā)展動態(tài)捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司基本情況上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足燃焰科技燃焰科技基本情況燃焰科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品燃焰科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹燃焰科技AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）燃焰科技最新發(fā)展動態(tài)燃焰科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足杭州國芯人工智能公司杭州國芯人工智能公司基本情況杭州國芯人工智能公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品杭州國芯人工智能公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹杭州國芯人工智能公司AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）杭州國芯人工智能公司最新發(fā)展動態(tài)杭州國芯人工智能公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足比特大陸比特大陸基本情況比特大陸主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品比特大陸AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹比特大陸AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）比特大陸最新發(fā)展動態(tài)比特大陸AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足依圖科技依圖科技基本情況依圖科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品依圖科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹依圖科技AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）依圖科技最新發(fā)展動態(tài)依圖科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足黑芝麻智能黑芝麻智能基本情況黑芝麻智能主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品黑芝麻智能AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹黑芝麻智能AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）黑芝麻智能最新發(fā)展動態(tài)黑芝麻智能AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足中星微中星微基本情況中星微主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品中星微AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹中星微AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）中星微最新發(fā)展動態(tài)中星微AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足鈦方科技鈦方科技基本情況鈦方科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品鈦方科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹鈦方科技AI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）鈦方科技最新發(fā)展動態(tài)鈦方科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足BywaveSensingBywaveSensing基本情況BywaveSensing主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品BywaveSensingAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹BywaveSensingAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）BywaveSensing最新發(fā)展動態(tài)BywaveSensingAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足ZvisionZvision基本情況Zvision主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品ZvisionAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹ZvisionAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Zvision最新發(fā)展動態(tài)ZvisionAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足GXCASGXCAS基本情況GXCAS主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品GXCASAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹GXCASAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）GXCAS最新發(fā)展動態(tài)GXCASAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足AlpsentekAlpsentek基本情況Alpsentek主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品AlpsentekAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹AlpsentekAI芯片設(shè)計收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Alpsentek最新發(fā)展動態(tài)AlpsentekAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析AI芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析AI芯片設(shè)計核心原料AI芯片設(shè)計原料供應(yīng)商中游分析下游分析研究結(jié)論附錄研究方法研究過程及數(shù)據(jù)來源免責(zé)聲明表格目錄表1.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計收入規(guī)模（2018&2022&2029）&（百萬美元），（按企業(yè)總部所在地）表2.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元），（按企業(yè)總部所在地）表3.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計收入預(yù)測（2024-2029）&（百萬美元），（按企業(yè)總部所在地）表4.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計收入份額（2018-2023）表5.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計收入份額（2024-2029）表6.AI芯片設(shè)計行業(yè)趨勢表7.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計銷售金額及預(yù)測（2018&2022&2029）&（百萬美元）表8.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計銷售金額（2018-2023）&（百萬美元）表9.全球主要地區(qū)AI芯片設(shè)計銷售金額預(yù)測（2024-2029）&（百萬美元）表10.全球主要廠商AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元）表11.全球主要廠商AI芯片設(shè)計收入份額（2018-2023）表12.全球AI芯片設(shè)計主要企業(yè)四象限評價分析表13.全球主要廠商AI芯片設(shè)計行業(yè)排名（以所有廠商2022年收入為排名依據(jù)）表14.全球主要廠商總部及企業(yè)類型分布表15.全球主要廠商AI芯片設(shè)計產(chǎn)品類型表16.全球主要廠商AI芯片設(shè)計相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況表17.全球主要廠商AI芯片設(shè)計產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用表18.AI芯片設(shè)計行業(yè)競爭因素分析表19.AI芯片設(shè)計行業(yè)并購分析表20.美國VS中國AI芯片設(shè)計銷售金額對比（2018&2022&2029）&（百萬美元）表21.美國企業(yè)VS中國企業(yè)AI芯片設(shè)計總收入對比（2018&2022&2029）&（百萬美元）表22.美國市場AI芯片設(shè)計主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布表23.美國本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元）表24.美國本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入份額（2018-2023）表25.中國市場AI芯片設(shè)計主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布表26.中國本土主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元）表27.中國本土主要廠商AI芯片設(shè)計收入份額（2018-2023）表28.全球其他地區(qū)AI芯片設(shè)計主要企業(yè)，總部及產(chǎn)地分布表29.全球其他地區(qū)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元）表30.全球其他地區(qū)主要企業(yè)AI芯片設(shè)計收入份額（2018-2023）表31.根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模預(yù)測（百萬美元）2018&2022&2029表32.根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元）表33.根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計收入（2024-2029）&（百萬美元）表34.根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計規(guī)模預(yù)測（百萬美元）2018&2022&2029表35.根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計收入（2018-2023）&（百萬美元）表36.根據(jù)應(yīng)用細(xì)分，全球AI芯片設(shè)計收入（2024-2029）&（百萬美元）表37.Intel基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表38.Intel主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表39.IntelAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表40.IntelAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表41.Intel最新發(fā)展動態(tài)表42.IntelAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表43.Nvidia基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表44.Nvidia主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表45.NvidiaAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表46.NvidiaAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表47.Nvidia最新發(fā)展動態(tài)表48.NvidiaAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表49.Samsung基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表50.Samsung主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表51.SamsungAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表52.SamsungAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表53.Samsung最新發(fā)展動態(tài)表54.SamsungAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表55.AMD基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表56.AMD主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表57.AMDAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表58.AMDAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表59.AMD最新發(fā)展動態(tài)表60.AMDAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表61.CanaanInc.基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表62.CanaanInc.主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表63.CanaanInc.AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表64.CanaanInc.AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表65.CanaanInc.最新發(fā)展動態(tài)表66.CanaanInc.AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表67.Google基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表68.Google主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表69.GoogleAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表70.GoogleAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表71.Google最新發(fā)展動態(tài)表72.GoogleAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表73.華為海思基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表74.華為海思主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表75.華為海思AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表76.華為海思AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表77.華為海思最新發(fā)展動態(tài)表78.華為海思AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表79.寒武紀(jì)基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表80.寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表81.寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表82.寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表83.寒武紀(jì)最新發(fā)展動態(tài)表84.寒武紀(jì)AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表85.北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表86.北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表87.北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表88.北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表89.北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司最新發(fā)展動態(tài)表90.北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表91.隧原科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表92.隧原科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表93.隧原科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表94.隧原科技AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表95.隧原科技最新發(fā)展動態(tài)表96.隧原科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表97.聯(lián)發(fā)科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表98.聯(lián)發(fā)科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表99.聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表100.聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表101.聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)展動態(tài)表102.聯(lián)發(fā)科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表103.百度基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表104.百度主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表105.百度AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表106.百度AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表107.百度最新發(fā)展動態(tài)表108.百度AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表109.北京君正基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表110.北京君正主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表111.北京君正AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表112.北京君正AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表113.北京君正最新發(fā)展動態(tài)表114.北京君正AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表115.北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表116.北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表117.北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表118.北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表119.北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司最新發(fā)展動態(tài)表120.北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表121.成都氮矽科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表122.成都氮矽科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表123.成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表124.成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表125.成都氮矽科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)表126.成都氮矽科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表127.杭州洛微科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表128.杭州洛微科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表129.杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表130.杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表131.杭州洛微科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)表132.杭州洛微科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表133.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表134.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表135.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表136.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表137.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動態(tài)表138.合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表139.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表140.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表141.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表142.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表143.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)表144.合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表145.博流智能科技（南京）有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表146.博流智能科技（南京）有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表147.博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表148.博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表149.博流智能科技（南京）有限公司最新發(fā)展動態(tài)表150.博流智能科技（南京）有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表151.南京矽典微系統(tǒng)有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表152.南京矽典微系統(tǒng)有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表153.南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表154.南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表155.南京矽典微系統(tǒng)有限公司最新發(fā)展動態(tài)表156.南京矽典微系統(tǒng)有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表157.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表158.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表159.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表160.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表161.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司最新發(fā)展動態(tài)表162.上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表163.捷科技股份有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表164.捷科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表165.捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表166.捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表167.捷科技股份有限公司最新發(fā)展動態(tài)表168.捷科技股份有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表169.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表170.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表171.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表172.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表173.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司最新發(fā)展動態(tài)表174.上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表175.燃焰科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表176.燃焰科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表177.燃焰科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表178.燃焰科技AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表179.燃焰科技最新發(fā)展動態(tài)表180.燃焰科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表181.杭州國芯人工智能公司基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表182.杭州國芯人工智能公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表183.杭州國芯人工智能公司AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表184.杭州國芯人工智能公司AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表185.杭州國芯人工智能公司最新發(fā)展動態(tài)表186.杭州國芯人工智能公司AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表187.比特大陸基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表188.比特大陸主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表189.比特大陸AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表190.比特大陸AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表191.比特大陸最新發(fā)展動態(tài)表192.比特大陸AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表193.依圖科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表194.依圖科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表195.依圖科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表196.依圖科技AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表197.依圖科技最新發(fā)展動態(tài)表198.依圖科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表199.黑芝麻智能基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表200.黑芝麻智能主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表201.黑芝麻智能AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表202.黑芝麻智能AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表203.黑芝麻智能最新發(fā)展動態(tài)表204.黑芝麻智能AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表205.中星微基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表206.中星微主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表207.中星微AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表208.中星微AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表209.中星微最新發(fā)展動態(tài)表210.中星微AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表211.鈦方科技基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表212.鈦方科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表213.鈦方科技AI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表214.鈦方科技AI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表215.鈦方科技最新發(fā)展動態(tài)表216.鈦方科技AI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表217.BywaveSensing基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表218.BywaveSensing主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表219.BywaveSensingAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表220.BywaveSensingAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表221.BywaveSensing最新發(fā)展動態(tài)表222.BywaveSensingAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表223.Zvision基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表224.Zvision主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表225.ZvisionAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表226.ZvisionAI芯片設(shè)計收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表227.Zvision最新發(fā)展動態(tài)表228.ZvisionAI芯片設(shè)計優(yōu)勢與不足表229.GXCAS基本情況、總部、產(chǎn)地及競爭對手表230.GXCAS主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表231.GXCASAI芯片設(shè)計產(chǎn)品介紹表