GB/T 16878-1997用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范

ICS31.200L97中華人民共和國國家標準CB/T16878-1997用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范Speeificationformetrologypatterncellsforintegratedcircuitmanufacture1997-06-20發(fā)布1998-03-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

CB/T16878-1997次前言1范圍…引用標準定義4要求應用指南

GB/T16878-1997本標準等同采用1994年SEMI標準版本“微型構(gòu)圖"部分中的SEMIP19—92《用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范》（Specificationformetrologypatterncellsforintegratedeireuitmanufacture）。SEMI標準是國際上公認的一套半導體設(shè)備和材料國際標準,SEMIP19-92《用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范》是其中的一項,它將與已經(jīng)轉(zhuǎn)化的SEMIP1一92《硬面光掩?；濉?、SEMIP2一86《硬面光掩模用鉻薄膜》、SEMIP3一90《硬面感光板中光致抗蝕劑和電子抗蝕劑》SEMIP4一92《圓形石英玻璃光掩?；濉稴EMIP6-88《光掩模定位標記規(guī)范》及SEMIP21-92《拖模瞬光系統(tǒng)精蜜度和準確度表示準則》和SEMIP22-93《光掩模缺陷分類和尺寸定義的準則》兩項SEMI標準形成一個微型構(gòu)圖標準系列。本標準是根據(jù)SEMIP19—92《用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范》制定的。。在技術(shù)內(nèi)容上等同地采用了該國際標準。本標準的格式和結(jié)構(gòu)按國標GB/T1.1一1993第一單元第一部分的規(guī)定編制。本標準從1998年3月1日實施。本標準由中國科學院提出。本標準由電子工業(yè)部標準化研究所歸口本標準起草單位：中國科學院微電子中心、本標準主要起草人：陳寶欽、陳森錦、廖溫初

中華人民共和國國家標準用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范GB/T16878-1997Specificntionformetrologypaterncelsforintegratedcircuitmanufacture1范圍本規(guī)范規(guī)定若干種標準測試圖形，用以對集成電路生產(chǎn)中所用的微圖形設(shè)備、計量儀器和工藝進行一致的全面評估和檢測。1.2本規(guī)范針對線寬計量、分辨率測試和鄰近效應測試的需要，規(guī)定若干種基本測試圖形單元的形狀、一般尺寸、以及推薦的布局和設(shè)計規(guī)則。這些標準圖形包括可供光學顯微鏡、電子顯微鏡和電子探針測量用的各種圖形單元。1.3本規(guī)范不規(guī)定驗證母版上測試圖形關(guān)鍵尺寸的測量技術(shù)，也不規(guī)定如何測量大圓片上的光刻圖形,只規(guī)定若干種必要的基本測試圖形，以及用戶實施符合本規(guī)范的實際測試圖形。2引用標準下列標準所包含的條文,通過在本標準中引用而構(gòu)成為本標準的條文。本標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。SJ/T10152—91集成電路主要工藝設(shè)備術(shù)語SJ/T10584-94微電子學光掩蔽技術(shù)術(shù)語3定義3.1規(guī)范中所用術(shù)語的定義除下述修訂外,按SJ/T10152、SJ/T10584的規(guī)定，3.1.1線寬Iinewidth半導體工藝中，線寬是指一根圖形線條的某一垂直橫截面上的寬度,即以構(gòu)成線條的圖形層和下層之