GB/T 17473.1-2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定

犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅／犜１７４７３．１—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

固體含量測(cè)定

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２００８０３３１發(fā)布２００８０９０１實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

書

犌犅／犜１７４７３．１—２００８

前言

本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個(gè)部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法細(xì)度測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法方阻測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法附著力測(cè)試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法分辨率測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性測(cè)定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第１部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：

———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定；

———?jiǎng)h除了引用文件ＧＢ／Ｔ２４２１—１９８９；

———本部分增加了聚合物低溫固化型漿料的固體含量測(cè)定內(nèi)容；

———對(duì)于聚合物低溫固化漿料，根據(jù)漿料使用溫度的不同來確定檢測(cè)固體含量的溫度；

———漿料平行取樣由兩份增加為三份；

———?jiǎng)h除了中溫?zé)蓾{料的內(nèi)容，將高溫?zé)蓾{料改為燒結(jié)型漿料；

———試料相互之間測(cè)試值之差不大于平均值的１％測(cè)定結(jié)果有效。

本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。

本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。

本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。

本部分主要起草人：陳一、張駿、朱武勛。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．１—２００８

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

固體含量測(cè)定

１范圍

本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中固體含量的測(cè)試方法。

本部分適用于各種燒結(jié)型和固化型微電子技術(shù)用貴金屬漿料固體含量的測(cè)定。

２引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０數(shù)值修約規(guī)則

３方法原理

貴金屬漿料在一定溫度下加熱一定時(shí)間，根據(jù)加熱前后的質(zhì)量差測(cè)定其固體含量。

４儀器與設(shè)備

４．１天平：感量為０．０００１ｇ。

４．２箱式電阻爐：最高使用溫度１０００℃，控溫精度為±２０℃。

４．３鼓風(fēng)式恒溫烘箱：最高使用溫度３００℃，控溫精度為±５℃。

４．４干燥器：變色硅膠作干燥劑。

５試樣

將樣品攪拌均勻，不得引入雜質(zhì)。

６測(cè)試步驟

實(shí)驗(yàn)環(huán)境：環(huán)境溫度１５℃～３５℃、相對(duì)濕度４５％～７５％、大氣壓強(qiáng)８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ。

６．１試料

６．１．１燒結(jié)型漿料：稱取三份１ｇ的試料，準(zhǔn)確到０．０００１ｇ，分別置于已恒重的２ｍＬ瓷坩堝中。

６．１．２固化型漿料：稱取三份０．２ｇ～０．３ｇ的試料，準(zhǔn)確到０．０００１ｇ，分別置于聚酯ＰＥＴ薄膜片上，

適當(dāng)攤開。

６．２實(shí)驗(yàn)溫度與操作

６．２．１燒結(jié)型漿料：將裝有試料的坩堝置于箱式電阻爐中，微開爐門，升溫至１５０℃，保溫３０ｍｉｎ。關(guān)

上爐門，繼續(xù)升溫至８５０℃，保溫３０ｍｉｎ。燒結(jié)完成后關(guān)閉電源，打開爐門冷卻至８０℃～１００℃取出坩

堝，置于干燥器中，冷卻至室溫，稱量。