中國濺射靶材市場應用結(jié)構(gòu)及企業(yè)格局分析

中國濺射靶材市場應用結(jié)構(gòu)及企業(yè)格局分析

靶材：濺射薄膜制備的源頭材料，又稱濺射靶材，特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積（PhysicalVaporDeposition，PVD）工藝，是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。

濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈基本呈金字塔型分布。產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環(huán)節(jié)。其中，靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

濺射靶材的制備工藝主要分熔融鑄造法和粉末冶金法兩種。熔融鑄造法的優(yōu)點是靶材雜質(zhì)含量(特別是氣體雜質(zhì)含量)低,密度高,可大型化，缺點是需要后續(xù)加工和熱處理工藝降低其孔隙率，難以做到成分均勻化。粉末冶金法優(yōu)點是靶材成分均勻，節(jié)約原材料，生產(chǎn)效率高；缺點是密度低,雜質(zhì)含量高。

為推動濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國推出了一系列支持濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。

目前，全球的靶材制造行業(yè)，特別是高純度的靶材市場，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，主要由幾家美日大企業(yè)把持，如日本的三井礦業(yè)、日礦金屬、日本東曹、住友化學、日本愛發(fā)科，以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。

國內(nèi)靶材行業(yè)龍頭包括有研新材、隆華科技、江豐電子以及阿石創(chuàng)。2018年底，進口靶材免稅結(jié)束，國家實行對內(nèi)補貼，對外征稅的模式，拉開靶材行業(yè)國產(chǎn)替代的大幕。有研新材、隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)等靶材龍頭企業(yè)，在各自的細分領(lǐng)域進行技術(shù)突破進而形成自己的核心優(yōu)勢，使國產(chǎn)替代成為可能

濺射靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領(lǐng)域。其中，在濺射靶材應用領(lǐng)域中，半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設定了極其苛刻的標準，需要掌握生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)并經(jīng)過長期實踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品。因此，半導體芯片對濺射靶材的要求是最高的，價格也最為昂貴。

一、顯示面板靶材

顯示屏玻璃基板尺寸不斷增大，預計帶來靶材需求增加。隨著各時代顯示屏玻璃基板以及一些設備顯示屏的尺寸逐漸增大，顯示面板用濺射靶材的需求預計會不斷增大。

二、半導體用濺射靶材

半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領(lǐng)域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

三、太陽能電池用濺射靶材

我國太陽能電池用濺射靶材市場規(guī)模從4.6億元增至23.3億元，每年增速維持在30%以上。未來伴隨光伏行業(yè)的增長以及薄膜電池產(chǎn)量的提升，太陽能用濺射靶材也有望保持較高速度的增長。

四、磁記錄靶材

2018年濺射靶材市場中，磁記錄市場規(guī)模約28.6%，僅次于顯示市場，同比增速為11%；磁記錄靶材市場目前主要被東曹、賀利氏等海外靶材企業(yè)占據(jù)。國內(nèi)生產(chǎn)磁記錄靶材的企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)能有限，國產(chǎn)替代化具有較為廣闊的存量空間。

隨著消費電子等終端應用市場的飛速發(fā)展，高純?yōu)R射靶材的市場規(guī)模日益擴大，呈現(xiàn)高速增長的勢頭。靶材所屬的新材料領(lǐng)域，目前已經(jīng)得到了國家的高度重視和大力支持。在鍍