航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第4部分：球柵陣列植球 編制說明

PAGEPAGE9《航空電子過程管理—含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)—第4部分：球柵陣列植球》編制說明（征求意見稿）2022年9月航空電子過程管理—含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)—第4部分：球柵陣列植球編制說明一、工作簡況任務來源2022IEC/TS62647-4：2018項目計劃編號：20220189-Z-469；編制組：中國航空工業(yè)集團公司洛陽電光設備研究所、中國航空綜合技術研究所、中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術研究所等。項目計劃周期：16個月。主要工作過程展開調研，并廣泛搜集相關的資料，包括：IEC/TS62647-1:2012及國防電子系統(tǒng)——第1部分：無鉛控制計劃準備》IEC/PAS62647-3：2014天及國防電子系統(tǒng)——第3部分：含無鉛焊料和鍍層系統(tǒng)的性能檢測》IEC/PAS62647-21:2013天及國防電子系統(tǒng)——第21理系統(tǒng)工程指南》IEC/PAS62647-22《航空電子過程管理——含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)——第22部分：技術指南》IEC/PAS62647-23《航空電子過程管理——含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)——第23的返工和修復指南》ANSI/GEIA-STD-0006《使用浸焊替代電子元件鍍層的要求》ANSIZ1.4《按屬性檢查用取樣程序和表》IPCJ-STD-001ECN《焊接的電氣和電子組件要求》IPC-CC-830《印制板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能》JESD201《錫和錫合金表面鍍層的錫須靈敏度環(huán)境驗收要求》JESD21X（XRF（Pb）—錫（Sn）含量的標準試驗方法》MIL-STD-1580《電子、電磁和機電零件破壞性物理分析》IEC/TS62647-4:2018GB/T41275.2-2022《航空電子過程管理含無鉛2GB/T3GB/T41275.21-202221編制過程中的技術工作經(jīng)驗與標準化工作經(jīng)驗，確定了標準編制工作計劃?！逗娇针娮舆^程管理—含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng)—第4在除球和植球的過程中，形成文件和記錄的要求，其等同采用的IEC/TS62647-4:2018IEC/TS62647和聯(lián)系，編制過程中，工作組也綜合考慮了與擬轉化為國內標準的IEC/TS62647-22：2013、IEC/TS62647-23：20132022年8月25日，中國航空綜合技術研究所在洛陽蕪湖開展了標準技術討180主要參加單位和分工607所等單位聯(lián)合編制。IEC/TS稿編制和技術審定會會議組織、送審稿編制和審定會會議組織、報批稿編制。作，共同做好標準的相關審查和報批工作。607與標準編制組討論會等。二、標準編制原則和主要內容標準編制原則IEC/TS2018《Processmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part4:Ballgirdarray（BGA）re-balling4防電子系統(tǒng)—第4IEC/TS62647-21:2013《航空電22、IEC/TS62647-21:2013《航空電子過程管理—含無鉛焊料航空航天及國防23GB/T1.1—20201GB/T1.2—20202ISO/IEC敘述式原則。IEC/TS62647-4：2018制原則。主要內容標準框架IEC/TS62647-4：20181圖1標準框架標準主要技術內容本標準規(guī)定了在航空航天、國防和高可靠性產(chǎn)品的電子元器件管理計劃(ECMP)的背景下，更換球柵陣列(BGA)元器件封裝上焊球的要求。BGA決定使用本文件。電子原始設備制造商(OEM)可靠性電子行業(yè)提供服務的植球廠商的要求。標準主要包括以下技術內容：顧客層面的過程控制；植球廠商層面的過程控制；防偽和追溯管理；質量控制；BGABGABGA返工要求；BGA包裝運輸要求；隔離要求。本標準中含有四個資料性附錄：ABCD解決的主要問題BGABGA（BGABGABGABGABGABGA主要修改的內容與IEC/TS62647-4相比，本標準的主要變化有：——用“本文件”代替IEC標準化文件提及自身時的表述；——刪除了IEC標準化文件的封面、目次、前言和引言；三、主要試驗（或驗證）情況分析本標準規(guī)定的球柵陣列(BGA術合理可行，滿足產(chǎn)品研制要求。四、標準中涉及專利情況本標準暫未涉及專利和知識產(chǎn)權。五、預期達到的社會效益及對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用通過本標準，可提供國內航空航天、國防和高性能電子應用領域的除球/球供應商和客戶參考使用，特別供航空電子原始設備制造商(OEM)BGABGA防和高性能電子應用領域具有很強的推動作用，社會效益和經(jīng)濟效益顯著。六、采用國際標準和國外先進標準情況的對比分析IEC/TS62647-4：2018標準的水平。七、在標準體系的位置、與相關法規(guī)和標準的協(xié)調性國家標準、國家軍用標準和行業(yè)標準協(xié)調一致，無矛盾。八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)本標準暫無重大分歧。九、標準性質的建議建議作為推薦性標準使用。十、貫徹標準的要求和措施建議IEC/TS62647建議在本標準批準之后盡快發(fā)布實施，并公開發(fā)行。十一、廢止現(xiàn)行相關標準的建議無。十二、其他應予說明的事項無。十三、參考資料清單［1］GB/T1.1-2020 1草規(guī)則；［2］IEC/TS 62647-1:2012, Process management for avionics Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder–Part1:Preparationforalead-freecontrolplan［3］IECTS62239-11［4］IEC62647［5］IECTS62647-1，航空電子設備的過程管理—包含無鉛焊料的航空航天和國防1［6］GB/T41275.2-2022 2［7］GB/T41275.3-2022 3［8］GB/T41275.21-2022 航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國21［9］IECTS62647-22:2013，航空電子設備的過程管理—航空航天和國防電子系統(tǒng)22［10］IECTS62647-23，航空電子設備的過程管理—包含無鉛焊料的航空航天和國防電子系統(tǒng)—第23部分:解決無鉛電子設備和混合組件影響的返工和修理指南［11］IECTS62668-1:20161［12］IECTS62668-22［13］ISO/IEC17050-1，合格評定-供應商合格聲明-第1部分:一般要求［14］AS/EN/JISQ9100，質量管理體系——對航空、航天和國防組織的要求［15］EIA-STD-4899，電子元器件管理計劃準備標準［16］IDEA-STD-1010，在公開市場銷售的電子元器件的可接受性［17］IDEA-7711/7721，電子組件的返工、修改和修理18］IPCTM-50中2.32