2023年SOPSIP設(shè)備保養(yǎng)規(guī)范試題

SOP／SIP/設(shè)備保養(yǎng)規(guī)范試題(6０分鐘）姓名:單位：工號：分數(shù):填空題(每空１分,共20分)---－－共20空---－-1.ＩPQC鑒定等級為嚴重缺點﹑重要缺點﹑次要缺點2.IPQC異常鑒定標(biāo)準優(yōu)先順序為客戶特殊規(guī)范﹑客戶一般規(guī)范﹑廠內(nèi)規(guī)范﹑IPＣ規(guī)范﹑３.廠內(nèi)金鎳厚規(guī)定AＵ≧3Ｕ”ＮI≧１0０U”４.金手指的針點凹陷不得在金手指3/5區(qū)﹑每根金手指不可超過3點﹐且金手指缺點數(shù)不可超過總數(shù)的30％，每點直徑不得大于6mil5.化金首件檢驗的項目外觀檢驗﹑金鎳厚﹑附著力試驗６.不良品的處理方式重工﹑特采﹑報廢﹑退貨二、判斷題(每題1分,共10分）共10題金面氧化不得在焊件中間的3／５區(qū)。（╳)鎳槽的四大要素﹕溫度﹑PH值﹑濃度﹑時間（ˇ）鍍金的目的﹕增強PCB的的耐磨性及硬度﹐防止銅層氧化﹐提高ＰCB板壽命（）鑒定等級重要缺點為MI,次要缺點為MＡ（╳)廠內(nèi)規(guī)定電鍍金鎳厚度為﹕AU≧3０U”,NI≧１2０Ｕ”(╳）金手指刮傷不允許超過２根(╳)金手指附著力NG時﹐可檢修或重工（ˇ)金面發(fā)白為重要缺點(╳）檢驗化金板時無須用50X目鏡（╳）重要缺點﹕直接影響產(chǎn)品性能導(dǎo)致不良（ˇ)三．選擇題(每題2分，共30分）共15題金手指氧化的允收標(biāo)準為(BCD)不允收B．不得為紫色或黑色C.不得在焊件的3／５區(qū)D.不得超過2點廠內(nèi)規(guī)定電鍍金鎳厚度為（A)AU≧30Ｕ”NI≧1０0Ｕ”B.AU≧3０U”NI>120U”C.AＵ≧25U”NI＞1０0Ｕ”D.AU≧２5Ｕ”NI＞120U”不良板重工﹐IPQC需按（C）進行抽檢Ａ.10％B.15%C.２0%Ｄ.25%4.化金檢驗使用的工具為（A）A.１0X目鏡B.直尺Ｃ.計算器D.首套5.量測金鎳厚的儀器為(B)A.千分尺B．X－RａyC.CＭID.金相顯微鏡6.報廢率大于（B）時需開ＨＯＬDA．１０%B.20%C．30%Ｄ．40％７．制程品質(zhì)異常IPQC需在(C)分鐘之內(nèi)知會當(dāng)班組長A.10分鐘Ｂ.20分鐘C．３０分鐘D.40分鐘８.200系列化金板的允收標(biāo)準為（C）A．０收2退B．1收２退C．0收1退9.化金前處理為(B)A．磨刷Ｂ.PｕmiceC.超粗化10.鍍金+化銀板廠內(nèi)料號表面處理字母代表為（D)A．CB．AC．ID．O１1.金面色差的允收標(biāo)準（A)A.同一ＰAD不允許有兩種金色B.同一面可允許有兩種金色C．允許有金面色差D.不允許有金面色差12.化金前處理水破試驗時間為(B)Ａ.>15SB.＞30SC.＞２0SD.>10S13.焊錫試驗規(guī)定上錫需在(C）A.90%B.８0%C．95％D.85%14．金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過(Ｂ)，且每面不可超過3處A.１MMB．2MＭC．3ＭMD.4MＭ15.金面發(fā)白的允收標(biāo)準(C）A.不允許有金面發(fā)白Ｂ．單點發(fā)白可允收C.金面發(fā)白呈霧狀不允收D.可以有金面發(fā)白四、簡答題（共40分)共5-6題(自定義）請寫出金面刮傷與金手指刮傷允收標(biāo)準的不同點﹖答﹕金面刮傷﹕刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過２mm﹐且每面不允許超過３處金手指刮傷﹕不露銅﹑不露鎳之有感刮傷在接觸區(qū)不允許﹐在非接觸區(qū)單PCS每面不可超過2根金手指且長度不可超過１0ｍm報表填寫的目的統(tǒng)一報表格式﹐避免填寫錯誤起誤導(dǎo)作用﹐使作業(yè)方式標(biāo)準化﹔便于整理﹐方便統(tǒng)計且無誤﹔每月品質(zhì)評分提供最準確的數(shù)據(jù)IPQC工作權(quán)責(zé)是什么﹖制造部生產(chǎn)產(chǎn)品依據(jù)制造流程告知單﹑變更單﹑客戶規(guī)范及不合格品管制程序﹐ＩPQC對制程產(chǎn)品進行首件﹑巡檢﹑末件的檢驗﹐負責(zé)品質(zhì)異常反饋并協(xié)助改善制程﹐品質(zhì)異常的呈報﹐改善效果的確認﹐品質(zhì)的管控監(jiān)督４.01６料號制作時需注意哪些事項化金首件時需做銅絲拉扯試驗﹐確認有無金脫