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文檔簡(jiǎn)介
固晶膠市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告(大陸地區(qū))
一、策略分析
二、技術(shù)簡(jiǎn)介
三、市場(chǎng)分析
四、綜合分析
策略分析市場(chǎng)定位將由高端倒裝工藝領(lǐng)軍,一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存。(LEDinside
2014/2)電子照明類產(chǎn)品已進(jìn)入‘輕薄短小’時(shí)代,LED應(yīng)用時(shí)代也已取向於‘發(fā)光效率高、使用顆數(shù)少’。(高工LED2014/5)高光效及高功率產(chǎn)品的追求,使得導(dǎo)熱要求大於初始亮度。(LEDinside
2014/8)隨著flipchip等倒裝工藝的發(fā)展,未來(lái)多數(shù)晶片廠直接採(cǎi)用bonding技術(shù),高技術(shù)端客戶已無(wú)需使用固晶膠。(LEDinside
2014/8)技術(shù)簡(jiǎn)介1.一般來(lái)說(shuō)︰剪切強(qiáng)度和粘接力要大,導(dǎo)熱系數(shù)要高,這3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分別決定了LED晶片的拉力、推力和壽命。膨脹系數(shù)要與支架材料匹配,兩者的膨脹系數(shù)差值小,可以減少熱應(yīng)力,提升LED產(chǎn)品的穩(wěn)定性。2.在保證固晶膠性能的前提下,固化溫度低、時(shí)間短有利於提升生產(chǎn)效率,降低成本。剪切強(qiáng)度導(dǎo)熱係數(shù)黏結(jié)力膨脹係數(shù)烘烤條件技術(shù)簡(jiǎn)介市場(chǎng)分析-競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6膠材型號(hào)類型應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)市場(chǎng)用量?jī)r(jià)格KER-3000-M2(信越)純硅樹(shù)酯絕緣膠中小功率藍(lán)、白光LED產(chǎn)品耐熱抗光衰與鍍銀層結(jié)合沾黏不佳較多RMB50/gOE8001(道康寧)純硅樹(shù)酯絕緣膠中小功率藍(lán)、白光LED產(chǎn)品耐熱抗光衰與鍍銀層結(jié)合沾黏不佳較少RMB48/gDT208(Sanyu)硅樹(shù)酯+環(huán)氧絕緣膠中小功率藍(lán)、白光LED產(chǎn)品3000hr光衰與KER3000相當(dāng)3000hr以後光衰增加較少RMB40/gDX-20C(康明)環(huán)氧絕緣膠小功率藍(lán)、白光LED產(chǎn)品與鍍銀層結(jié)合性好3000hr以後光衰嚴(yán)重較多RMB20/gEP-3000(肥特普)環(huán)氧絕緣膠小功率藍(lán)、白光LED產(chǎn)品與鍍銀層結(jié)合性好3000hr以後光衰嚴(yán)重較少RMB15/gCT285(京瓷)銀膠大功率全色光LED產(chǎn)品導(dǎo)熱好暫無(wú)較多RMB45/g84-1LMISR4
(Ablestik)銀膠小功率紅色、紅外LED產(chǎn)品導(dǎo)通好易不均,硬度高較多RMB16/gT3007-20(住友)銀膠小功率紅色、紅外LED產(chǎn)品較均勻,硬度適中導(dǎo)通不佳較多RMB13/g市場(chǎng)分析-競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市場(chǎng)分析-競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手按照2013年全球總產(chǎn)值13.2億套照明類型發(fā)光源產(chǎn)品計(jì)算,全球共生產(chǎn)2217.6億顆LED。市場(chǎng)分析-市場(chǎng)趨勢(shì)資料來(lái)源:DisplaySearch應(yīng)用範(fàn)圍LED使用數(shù)量(億顆)百分比(%)照明139763背光34015戶外24011其他24011使用大功率銀膠類產(chǎn)品約佔(zhàn)35%計(jì)算,約為775.95億顆
,約使用15.52噸銀膠。以目前均價(jià)RMB40000/KG計(jì)算,市場(chǎng)量約為RMB6.2億。而其他使用絕緣固晶膠約為1441.65億顆,約使用28.84噸絕緣膠。以目前均價(jià)RMB40000/KG計(jì)算,市場(chǎng)量約為RMB11.54億。市場(chǎng)分析-市場(chǎng)趨勢(shì)資料來(lái)源:LEDinside各國(guó)主要LED封裝生產(chǎn)企業(yè)營(yíng)收分析表。市場(chǎng)分析-市場(chǎng)趨勢(shì)資料來(lái)源:LEDinside居家照明已及商業(yè)照明所使用多數(shù)為中小功率產(chǎn)品,其固晶膠的使用取向也以絕緣膠為主要訴求。市場(chǎng)分析-市場(chǎng)趨勢(shì)資料來(lái)源:LEDinside按照2013年總產(chǎn)值計(jì)算,木林森年產(chǎn)量已突破130億顆。預(yù)計(jì)劃在2015年Q1增加至500億顆,企圖直接逼近日亞。國(guó)星部分也在努力加碼將產(chǎn)值提升至200億顆。另如天電EMC產(chǎn)品也將近84億顆。第一階段:由于LED照明等均朝著大功率的方向發(fā)展,即使因?yàn)殂y粉造成出光效率降低,但在熱量導(dǎo)引造成可靠性問(wèn)題高於光效率,因此未來(lái)市場(chǎng)會(huì)漸漸向?qū)岷玫你y膠或是白膠傾斜。
第二階段:隨著flipchip等倒裝工藝的發(fā)展,未來(lái)多數(shù)芯片廠直接采用芯片bonding技術(shù),高技術(shù)端客戶已無(wú)需使用固晶膠。
第三階段:固晶膠的市場(chǎng)總用量大約為L(zhǎng)ED封裝用膠量的1/50,一旦出現(xiàn)客訴問(wèn)題所出現(xiàn)之不良均為巖重缺陷,故對(duì)於固晶膠生產(chǎn)廠家技術(shù)能力要求較高。對(duì)於中低端封裝廠或部分
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