GB/T 35010.3-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第3部分：操作、包裝和貯存指南

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350103—2018

.

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第3部分操作包裝和貯存指南

:、

Semiconductordieroducts—Part3Guideforhandlinackinandstorae

p:g,pgg

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T350103—2018

.

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

操作

4………………………1

通則

4.1…………………1

工作環(huán)境控制

4.2………………………1

一般注意事項(xiàng)

4.3………………………2

潔凈區(qū)

4.4………………2

工藝操作

5…………………5

晶圓減薄

5.1……………5

晶圓劃片

5.2……………5

芯片分選過程

5.3………………………7

芯片產(chǎn)品的傳遞貯存及包裝

6、……………9

通則

6.1…………………9

晶圓載體和晶圓盒

6.2…………………9

晶圓在線存放和傳送

6.3………………9

未劃開晶圓的包裝

6.4…………………10

已劃開晶圓的包裝

6.5…………………11

單個(gè)晶圓的包裝

6.6……………………12

芯片的托盤盒包裝

6.7()………………13

芯片載帶的包裝

6.8……………………16

薄芯片產(chǎn)品的操作和包裝

6.9…………18

運(yùn)輸時(shí)的二次包裝

6.10………………18

包裝材料的循環(huán)使用

6.11……………19

芯片產(chǎn)品的短期和長期貯存

7……………19

通則

7.1…………………19

芯片產(chǎn)品的短期貯存

7.2………………19

芯片產(chǎn)品的長期貯存

7.3………………19

可追溯性

8…………………21

通則

8.1…………………21

晶圓的可追溯性

8.2……………………21

芯片的可追溯性

8.3……………………21

芯片產(chǎn)品的背面標(biāo)識(shí)

8.4………………22

附錄資料性附錄計(jì)劃檢查表

A()………………………23

GB/T350103—2018

.

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350103。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所吉林華微電子股份有限公司圣邦微電子

:、、

北京股份有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

()、。

本部分主要起草人王國全齊利芳卜瑞艷張昱韓東麻建國朱華陳大為

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T350103—2018

.

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第3部分操作包裝和貯存指南

:、

1范圍

的本部分給出了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品操作包裝和貯存過程中的一般要求

GB/T35010、。

本部分適用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品以下簡稱芯片產(chǎn)品的操作包裝貯存和使用

()、、。

本部分所指的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

:

晶圓

———;

單個(gè)裸芯片

———;

帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

———;

最小或部分封裝芯片和晶圓

———。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

所有部分電工術(shù)語

GB/T2900()

潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境第部分空氣潔凈度等級(jí)

GB/T25915.1—20101:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用要求

GB/T35010.1—20181:

靜電第部分電子器件的靜電保護(hù)一般要求

IEC61340-5-15-1:(Electrostatics—Part5-1:

Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)

靜電第部分電子器件的靜電保護(hù)用戶指南

IEC61340-5-25-2:(Electrostatics—Part5-2:

Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)

3術(shù)語和定義

所有部分界定的術(shù)語和定義適用于本