• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2018-09-17 頒布
  • 2019-04-01 實(shí)施
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GB/T 36636-2018識(shí)別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

ICS3524015

L70..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T36636—2018

識(shí)別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范

Identificationcards—Specificationfordual-interfaceintegratedcircuitcardmodule

2018-09-17發(fā)布2019-04-01實(shí)施

國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T36636—2018

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………2

模塊特性

5…………………2

引出端

5.1………………2

電氣特性

5.2……………3

環(huán)境適應(yīng)性

5.3…………………………4

限用物質(zhì)的限量

5.4……………………5

試驗(yàn)方法

6…………………5

試驗(yàn)條件

6.1……………5

默認(rèn)允差

6.2……………6

引出端

6.3………………6

電氣特性

6.4……………6

環(huán)境適應(yīng)性

6.5…………………………7

限用物質(zhì)的限量

6.6……………………8

質(zhì)量評(píng)定程序

7……………8

一般規(guī)定

7.1……………8

檢驗(yàn)分類

7.2……………8

定型檢驗(yàn)

7.3……………9

逐批檢驗(yàn)

7.4……………9

周期檢驗(yàn)

7.5……………9

模塊成品的標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存

8、、……………………10

標(biāo)志

8.1…………………10

包裝

8.2…………………10

運(yùn)輸

8.3…………………10

貯存

8.4…………………10

附錄規(guī)范性附錄故障的分類與判據(jù)

A()………………11

參考文獻(xiàn)

……………………13

圖觸點(diǎn)電阻測(cè)試

1…………………………7

表觸點(diǎn)定義

1………………3

表電源電壓

2………………3

表工作電流尖峰值指標(biāo)

3…………………3

GB/T36636—2018

表溫濕度和大氣壓環(huán)境適應(yīng)性

4、………………………4

表磁場(chǎng)強(qiáng)度參考值

5………………………5

表檢驗(yàn)項(xiàng)目

6………………8

GB/T36636—2018

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC28)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院飛天誠信科技股份有限公司北京智芯微電子科技

:、、

有限公司廣東楚天龍智能卡有限公司北京同方微電子有限公司北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公

、、、

司大唐微電子技術(shù)有限公司中國銀聯(lián)股份有限公司中電智能卡有限責(zé)任公司上海復(fù)旦微電子集團(tuán)

、、、、

股份有限公司金邦達(dá)有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人曹國順王繼業(yè)于華章蔣曲明朱鵬飛付青琴李斌包烏日吐周崢

:、、、、、、、、、

王東山盛敬剛劉文莉舒逸邵興徐木平

、、、、、。

GB/T36636—2018

識(shí)別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了雙界面集成電路卡模塊的模塊特性和相應(yīng)的試驗(yàn)方法以及質(zhì)量評(píng)定程序和標(biāo)志包

,、

裝運(yùn)輸貯存等

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于雙界面集成電路卡模塊的設(shè)計(jì)制造和測(cè)試

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T191

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.12:A:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.22:B:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T2423.32:Cab:

計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T2828.11:(AQL)

信息技術(shù)詞匯第部分可靠性可維護(hù)性與可用性

GB/T5271.1414:、

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語

GB/T14113—1993

識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第部分物理特性

GB/T16649.1—20061:

識(shí)別卡測(cè)試方法第部分一般特性測(cè)試

GB/T17554.1—20061:

識(shí)別卡測(cè)試方法第部分帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備

GB/T17554.3—20063:

電磁兼容試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)

GB/T17626.2

電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)鉛汞鎘六價(jià)鉻多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的測(cè)定

GB/T26125(、、、、)

電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求

GB/T26572

識(shí)別卡測(cè)試方法第部分帶觸點(diǎn)的集成電路卡和相關(guān)接口設(shè)備

ISO/IEC10373-3:20103:

(Identificationcards—Testmethods—Part3:Integratedcircuitcardswithcontactsandrelated

interfacedevices)

識(shí)別卡測(cè)試方法第部分接近式卡

ISO/IEC10373-6:20166

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