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DYMAX膠粘劑在電子行業(yè)的應用上海乾創(chuàng)貿(mào)易有限公司2009年10月18日共形覆膜導熱膠粘劑芯片封裝劑電子產(chǎn)品膠粘劑其他共形覆膜無溶劑UV快速固化優(yōu)異的環(huán)境耐受性熒光硬和彈性涂覆粘接柔性電路板（聚酰亞胺）MilSpecI-46058和UL認證熱循環(huán)下低應力電氣絕緣導熱膠粘劑粘固散熱件幾秒內(nèi)固定高強度粘接可修復且可自墊補級別多種固化選擇無需冷藏在不同膨脹系數(shù)材料間低應力無需混合，無需解凍產(chǎn)品號描述應用固化方法熱導電性(W/m·K)粘度拉伸模量991-Rev.A高強度永久裝配UV或活化劑或加熱0.6140,0002,5009-20696中等強度加熱溫度范圍廣1.2120,0002,5009-20691中等強度溫度范圍大活化劑或加熱0.8200,0001,7009-20689可修復部件可拆卸1.2120,0002,5009-20699墊片維修特殊的縫隙0.8300,0002,000導熱膠粘劑在電子材料和熱接受器間熱轉(zhuǎn)移的有效方法芯片封裝快速UV/可見光固化100%無溶劑高離子純度抗?jié)駸釠_擊室溫儲存電氣絕緣對繞性電路板基底（聚酰亞胺和PET）優(yōu)異的粘接力熱循環(huán)下低應力耐受熱沖擊與潮濕芯片封裝產(chǎn)品特點應用硬度粘度伸長率彈性模量9001-E-v3.0低粘度，噴涂噴涂/芯片包封D45400150%2,5009001-E-v3.1一般用途，中等粘度包封，對柔性和固性印刷電路有良好的粘接力芯片包封D454,500150%2,5009001-E-v3.5高粘度芯片包封D4517,000150%2,5009001-E-v3.7觸變，不流動圍壩或厚涂覆D4550,000150%2,5009008高彈性，對彈性基底可低至-40℃芯片包封A80-904,500300%2,0009-20558有彈性，可對金屬、陶瓷、環(huán)氧及玻璃填充塑料進行防潮涂覆應力釋放或芯片包封D4520,00075%3,500電子產(chǎn)品膠粘劑電子膠粘劑產(chǎn)品號描述固化深度（cm）拉伸強度固化速度

(s)粘度910有彈性，良好的粘接性能，可機械拆除1500<527,000gel912-A快速固化，多孔波峰焊，耐大多數(shù)溶劑和溶液清洗0.56,000<326,000gel914-A快速固化，良好的絕緣性，吸震，可深度固化，表面粘接良好13,000<212,000921Gel快速固化，高強度，硬，透明的粘接0.53,000<525,000gel光固化技術減少花費并提高生產(chǎn)率其他單組分灌封和密封雙組分灌封和密封水溶性和可剝離掩膜應用實例智能卡組裝DYMAX

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