電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告

（電子行業(yè)企業(yè)管理）電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試姓名：學(xué)號(hào)：班級(jí)：指導(dǎo)教師：課程名稱(chēng)：電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試綜合實(shí)訓(xùn)提交日期：2015年4月28日概要本次實(shí)訓(xùn)主要項(xiàng)目是焊接聲光報(bào)警電路及數(shù)字鐘的組裝與工作原理的了解，熟悉數(shù)字鐘的基本功能，學(xué)會(huì)識(shí)別元器件的規(guī)格并且掌握用數(shù)字萬(wàn)用表判別元器件的好壞的方法。掌握常見(jiàn)故障的處理方法與維修的基本技巧；掌握焊接技術(shù)。通過(guò)實(shí)習(xí)加強(qiáng)學(xué)生理論聯(lián)系實(shí)際的能力，將課本知識(shí)與實(shí)踐結(jié)合。提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力；通過(guò)實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)結(jié)協(xié)作、刻苦耐勞的精神及領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的才能。目錄概要............................................2前言................................................5第一章手工焊接基本工藝.............................61．1元器件引線(xiàn)的成型.........................61．2搪錫技術(shù).................................71．3手工焊接與實(shí)用錫焊技能.....................81．4實(shí)用拆焊技能.............................9第二章常用裝配工具與準(zhǔn)備工藝......................112．1常用裝配工具的使用.........................112．2導(dǎo)線(xiàn)的加工...............................122．3元器件的成型工藝..........................122．4元器件的插裝工藝........................13第三章常用元器件的識(shí)別與檢測(cè)......................143．1電阻器的識(shí)別與檢測(cè).........................143．2電容器的識(shí)別與檢測(cè).....................173．3半導(dǎo)體二極管的識(shí)別與檢測(cè)...................193．4半導(dǎo)體三極管的識(shí)別與檢測(cè).................253．5集成電路的識(shí)別與檢測(cè).......................31第四章聲光報(bào)警電路................................404．1聲光報(bào)警電路的原理.........................404．2聲光報(bào)警電路的組裝.......................404．3聲光報(bào)警電路的調(diào)試........................40附件結(jié)論...............................................51致謝................................................52參考文獻(xiàn).............................................53附錄一...............................................54前言通過(guò)幾個(gè)星期的電子實(shí)習(xí)，使我對(duì)電子元件及數(shù)字萬(wàn)用表的裝機(jī)與調(diào)試有一定的感性和理性認(rèn)識(shí)，打好了日后學(xué)習(xí)電子技術(shù)課的入門(mén)基礎(chǔ)。實(shí)習(xí)使我獲得了數(shù)字萬(wàn)用表的實(shí)際生產(chǎn)知識(shí)和裝配技能，培養(yǎng)了我理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了我分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，增強(qiáng)了獨(dú)立工作的能力。培養(yǎng)了我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。1.熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。2.基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。3.熟悉印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，熟悉手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物設(shè)計(jì)并制作印制電路板。4.熟悉常用電子器件的類(lèi)別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書(shū)。5.能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表。第一章手工焊接基本工藝1．1元器件引線(xiàn)的成型為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性，在安裝前，根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及技術(shù)方面的要求，要預(yù)先把原件引線(xiàn)彎成一定的形狀。在沒(méi)有專(zhuān)用工具或加工少量元器件引線(xiàn)時(shí)，可使用鴨嘴鉗或鑷子等工具進(jìn)行成型加工；在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，可采用成型的和一致性。元器件引線(xiàn)成型的常見(jiàn)形式有以下幾種：（1）電阻引線(xiàn)的成型。要求彎曲點(diǎn)到原件端面的最小距離不小于2mm22mm高度等于0mm到2mm。（2）晶極管和圓形外殼集成電路引線(xiàn)的成型。（3）扁平封裝（貼片SMT）集成芯片引線(xiàn)成型。（4）元器件安裝孔距不合適或用于插裝發(fā)熱元件情況下的引線(xiàn)成型要求半徑大于等于22mm到5mm的距離，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。引線(xiàn)成型技術(shù)要求：（1）引線(xiàn)成型后，元件本體不就產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線(xiàn)彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。（2）10%層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線(xiàn)直徑的1/10.（3）若引線(xiàn)上有熔接點(diǎn)和元件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。（4）引線(xiàn)成型尺寸應(yīng)符合安裝的要求。無(wú)論是水平安裝還是垂直安裝，無(wú)論是三極管還是集成電路，通常引線(xiàn)成型尺寸都有具體要求。圖1-1插前彎曲成型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。元器件引線(xiàn)成型要注意以下幾點(diǎn)：引線(xiàn)彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線(xiàn)直徑的1～2倍。如圖1-21．2搪錫技術(shù)：搪錫的目的：為了整機(jī)裝配時(shí)順利進(jìn)行焊接工作，預(yù)先在元器件的引線(xiàn)、導(dǎo)線(xiàn)端頭和各類(lèi)線(xiàn)端子上掛上一層薄面均勻的焊錫。一．常見(jiàn)的搪錫方法：導(dǎo)線(xiàn)端頭和元器件引線(xiàn)的常見(jiàn)搪錫方法有：電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫、超聲波搪錫三種。電烙鐵搪錫：適用于少量元器件和導(dǎo)線(xiàn)焊接前的的搪錫。搪錫槽搪錫、超聲波搪錫：適用于大量元器件和導(dǎo)線(xiàn)焊接前的的搪錫。二．搪錫的質(zhì)量要求：經(jīng)過(guò)搪錫的元器件引線(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)端頭，其根部與離搪錫處應(yīng)有一定的距離，導(dǎo)線(xiàn)留1mm，元器件留2mm以上。三．注意事項(xiàng)：（1）熟悉并嚴(yán)格控制搪錫的漏度和時(shí)間。（2以免再次氧化或玷污。（3）對(duì)軸向引線(xiàn)的元器件搪錫時(shí)，一端引線(xiàn)搪錫后，要等元器件充分冷卻后才能進(jìn)行另一端引線(xiàn)的搪錫。（4）部分元器件，如非密封繼電器、波段開(kāi)關(guān)等，一般不宜用搪錫槽搪錫，可采用電烙鐵搪錫。（5）在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)若搪錫質(zhì)量不好，可待搪錫件冷卻后，再進(jìn)行第二次搪錫。若質(zhì)量依舊不好，應(yīng)立即停止操作并找出原因。（6三天，并需要妥善保存。（7）搪錫場(chǎng)地應(yīng)通風(fēng)良好，及時(shí)排除污染氣體。搪錫的溫度和時(shí)間的控制：溫度/℃時(shí)間/s電烙鐵搪錫300±101搪錫槽搪錫≤2901～2超聲波搪錫240～2601～21．3手工焊接與實(shí)用錫焊技能：電烙鐵的選擇：功率要大些，可在35W-40W中選擇。焊錫的選擇：現(xiàn)常用的是含松香焊錫絲。手工焊接的基本操作：（1）焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，一般電烙鐵離開(kāi)鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm為宜。電烙鐵有三種握法：反握、正握、筆握。反握法：動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞。正握法：中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。筆握法：操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多用。(2)五步法訓(xùn)練作為一種初學(xué)者掌握手工焊接技術(shù)的訓(xùn)練方法，五步法卓有成效。1)準(zhǔn)備施焊2)加熱焊件3)融化焊料4)移開(kāi)焊錫5)移開(kāi)烙鐵焊接標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量評(píng)定：焊點(diǎn)：可靠的電氣連接；足夠的機(jī)械強(qiáng)度；光潔整齊的外觀；典型焊點(diǎn)的外觀有以下要求：a);b)角盡可能小；c)表面光澤且平滑；d)無(wú)裂紋、針孔、夾渣。手工焊接的基本操作方法：（1）焊前準(zhǔn)備準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。（2）用烙鐵加熱備焊件。（3）送入焊料，熔化適量焊料。（4）移開(kāi)焊料。（5）當(dāng)焊料流動(dòng)覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開(kāi)電烙鐵。焊接基本注意事項(xiàng)：1．掌握好加熱時(shí)間錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(zhǎng)時(shí)間以滿(mǎn)足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長(zhǎng)加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的，這是因?yàn)椋?）焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長(zhǎng)時(shí)間加熱而超過(guò)合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。（2）印制板，塑料等材料受熱過(guò)多會(huì)變形變質(zhì)。（3）元器件受熱后性能變化甚至失效。（4）焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。結(jié)論：在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。2．保持合適的溫度如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來(lái)另一方面的問(wèn)題：焊錫絲中的焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過(guò)高雖加熱時(shí)間短也造成過(guò)熱現(xiàn)象?！艉附佑≈瓢?，除遵循焊錫要領(lǐng)外，還需注意以下幾點(diǎn)：（1）加熱方法。加熱應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上的銅箔和元器件引線(xiàn)。對(duì)較大的焊盤(pán)焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留于一點(diǎn)，導(dǎo)致局部過(guò)熱。（2）焊接金屬孔的焊盤(pán)時(shí)，不僅讓焊料潤(rùn)濕焊盤(pán)，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此，金屬化孔的加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板。（3）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法增強(qiáng)潤(rùn)濕性能，要靠元器件的表面處理和預(yù)焊。（4）耐熱性能差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。1．4實(shí)用拆焊技能將已焊焊點(diǎn)拆除的過(guò)程稱(chēng)為拆焊。如果拆焊不得法，就會(huì)損壞元器件及印制板。1、拆焊的基本原則拆焊前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手，其基本原則為:(1)不損壞待拆除的元件、導(dǎo)線(xiàn)及周?chē)脑骷?。?）拆焊時(shí)不可損壞印制板上的焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)。（3）對(duì)已判定為損壞元件，可先將其引線(xiàn)剪短再拆除，這樣可以減少其他損傷。（4）在拆焊過(guò)程中，應(yīng)盡量避免拆動(dòng)其他元器件或變動(dòng)其他元器件的位置，如確實(shí)需要應(yīng)做好復(fù)原工作。2、拆焊的操作要點(diǎn)（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間。因加熱的時(shí)間較長(zhǎng)，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間，以免將元器件燙壞或使焊盤(pán)翹起斷裂。宜采用間隔加熱法來(lái)進(jìn)行拆焊。（2）拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度會(huì)下降，尤其是塑料封裝器件，過(guò)力的拉搖扭都會(huì)損壞元器件和焊盤(pán)。（3）吸去拆焊點(diǎn)上的焊料。拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可直接將元器件拔下。在沒(méi)有吸錫工具的情況下，則可將印制電路板或能移動(dòng)的部件倒過(guò)來(lái)，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自動(dòng)流向電烙鐵，也能達(dá)到部分去錫的目的。3、拆焊的基本步驟：加適量錫烙鐵頭充分接觸，并加熱焊盤(pán)將烙鐵頭加熱要拆焊點(diǎn)焊錫溶化后取出元件調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個(gè)引線(xiàn)可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接解焊（圖1-3邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線(xiàn)輕輕拉出。重新焊接時(shí)需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。在可能換的情況下可用圖1-4所示的方法。第二章常用裝配工具與準(zhǔn)備工藝2．1常用裝配工具的使用(一)工具的種類(lèi)和用途1.撬梗、螺絲板。撬梗是一根長(zhǎng)約1.2m，直徑約3cm的鐵棒。其一端成尖形，另一端成鏟形。用來(lái)撬動(dòng)或固定工作物之用。螺絲板有很多種類(lèi)，根據(jù)不同螺母的形狀和大小，可做成四方孔和其它形狀。有一種活絡(luò)螺絲板，它的夾口距離，可用裝在本身上的螺絲調(diào)整，它們都是扳螺絲母的工具。2．“C”型螺絲、花蘭螺絲?！癈”型螺絲是一方形體。其一端制有螺孔，內(nèi)裝一絲桿，利用絲桿的旋轉(zhuǎn)壓緊工作物?；ㄌm螺絲是由中間一根二端反方向的絲桿與二端二只環(huán)形圓鋼組成。當(dāng)中間一根絲桿旋轉(zhuǎn)時(shí)，二端二只環(huán)形圓鋼同時(shí)拉進(jìn)或推出，從而進(jìn)行工作物的拉緊或放松。3．鉗子。鉗子是用來(lái)夾住加工工件之用。其種類(lèi)很多，可以根據(jù)各種不同形狀的工作物制成相適應(yīng)的鉗子，鉗口的形狀，對(duì)于操作是否方便有很大關(guān)系。4．鐵樁。就是一根圓錐形的圓鋼。其作用與鐵馬相似，固定工作物之用，但它起止擋作用，不起壓緊作用。5．羊角。一端裝有凸出的圓鋼，工作時(shí)將圓鋼插入火工平臺(tái)的孔內(nèi)，用人力旋轉(zhuǎn)柄桿，利用羊角一端弧形，可將工作物彎曲，因此它的主要用途是彎曲型鋼之用，可以減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。2．2導(dǎo)線(xiàn)的加工1、剪切：（1）將導(dǎo)線(xiàn)拉直；（2）用剪刀、鋼絲鉗、扁口鉗等鉗口工具按工藝文件的導(dǎo)線(xiàn)加工表對(duì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行剪切，剪切時(shí)先剪長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)，后剪短導(dǎo)線(xiàn)，應(yīng)做到長(zhǎng)度準(zhǔn)、切口整齊、不損傷導(dǎo)線(xiàn)及絕緣皮。2、剝頭：剝頭是去除導(dǎo)線(xiàn)絕緣層，剝頭是不應(yīng)損壞芯線(xiàn)。剝頭的長(zhǎng)度應(yīng)10mm到12mm動(dòng)剝線(xiàn)鉗、剪刀、鋼絲鉗等。3、捻頭：對(duì)于多股芯線(xiàn)，在剝頭后有松散現(xiàn)象。用鑷子或捻頭機(jī)把松散的芯線(xiàn)膠合整齊，稱(chēng)為捻頭，捻頭時(shí)應(yīng)該松緊適度，不卷曲，不斷股。4、上錫：為了提高導(dǎo)線(xiàn)的可焊性。防止虛焊、假焊，要對(duì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行浸錫處理。2．3元器件的成型工藝1、引線(xiàn)成型后，引線(xiàn)彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。2、引線(xiàn)成型過(guò)程中，元件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂、表面封裝不應(yīng)損壞或開(kāi)裂。3、引線(xiàn)成型尺寸應(yīng)符合安裝尺寸要求。4、凡是有標(biāo)記的元件，引線(xiàn)成型后，其規(guī)格、型號(hào)、標(biāo)志等符號(hào)應(yīng)該向上、向外、方向一致，便于目視識(shí)別。5、元件引線(xiàn)彎曲處要有弧形，其R不得小于引線(xiàn)直徑的2倍。6、元件引線(xiàn)彎曲處離元件封裝根部至少2mm距離。2．4元器件的插裝工藝1、臥式安裝：將元器件水平緊貼電路板，也稱(chēng)為水平安裝，優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性好，比較牢固，受振動(dòng)時(shí)不已脫落。要求元器件數(shù)據(jù)標(biāo)記面朝上，方向一致。元器件裝接后表面整齊、美觀。2、立式安裝電容、三極管插裝多用此方法。電阻器、電容器、半導(dǎo)體二極管軸向?qū)ΨQ(chēng)元件的插裝常用臥式或立式兩種方法，具體方式與電路板的設(shè)計(jì)有關(guān)系?！粼骷牟逖b次序電路板的元件安裝次序不影響后道工序?yàn)樵瓌t，一般采用先裝低小功率臥式元器件，然后裝立式元器件或臥式大功率元器件，再裝可變?cè)骷⒁讚p元器件，最后裝散熱器的元器件和特殊的元器件?！綦娮杵鞯陌惭b可以采用立式或臥式的安裝方法，小功率電阻器一般采用臥式安裝，并且要緊貼底板安裝，以減少引線(xiàn)形成的分布電感?！艟w管的安裝各種晶體管在安裝時(shí)候注意分別它們的型號(hào)、引腳次序和正負(fù)極。有時(shí)同一型號(hào)的器件，由于廠商不同，引腳次序也會(huì)有變化?！綦娙萜鞯陌惭b瓷片電容器安裝時(shí)要注意耐壓級(jí)別和溫度系數(shù)。電解電容一定要注意正負(fù)極，否則會(huì)引起爆炸?！艏呻娐返陌惭b確保拿取時(shí)人體不帶靜電。注意方向不要裝反，由于絕大多數(shù)集成電路引腳都是成對(duì)排列的，必須認(rèn)清1腳的位置。安裝前確保各引腳平直、清潔、排列整齊，間距正常。穿孔插裝時(shí)，要讓所有的引腳都套進(jìn)以后再往下插，插到位。不要操之過(guò)急，否則弄彎引腳，反而耽誤時(shí)間。貼板與懸空插裝：貼板插裝如圖（a）所示，穩(wěn)定性好，插裝簡(jiǎn)單；但不利于散熱，且對(duì)某些安裝位置不適應(yīng)。懸空插裝如圖(b)所示，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。懸空高度一般取2～6mm。元器件插裝1)安裝時(shí)應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。圖(c)所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。2)安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線(xiàn)和印制板上銅箔。3)插裝后為了固定可對(duì)引線(xiàn)進(jìn)行折彎處理（圖d（c）(d)第三章常用元器件的識(shí)別與檢測(cè)3.1電阻器的識(shí)別與檢測(cè)廣泛的元件之一。電阻器的符號(hào)為“R”。電阻器可以按照結(jié)構(gòu)和材料劃分。按材料劃分為碳膜電阻器，金屬電阻器，線(xiàn)繞電阻器，熱敏電阻器。按結(jié)構(gòu)劃分為固定電阻器，可變電阻器，敏感電阻器。電阻器的識(shí)別主要是識(shí)別阻值和允許誤差，常用的方法有以下幾種：1、直標(biāo)法用阿拉伯?dāng)?shù)字和單位在電阻上直接表示出標(biāo)稱(chēng)阻值和允許誤差，優(yōu)點(diǎn)是直觀，缺點(diǎn)是小數(shù)點(diǎn)不易辨識(shí)。2、色標(biāo)法色標(biāo)是用不同顏色的色環(huán)在電阻器表面標(biāo)出阻值和誤差，一般分為以下兩種標(biāo)法：（1）兩位有效數(shù)字的色標(biāo)法普通電阻器是用四條色環(huán)表示電阻器的參數(shù)。從左到右觀察色環(huán)的顏色，第一、第二色環(huán)表示阻值，第三色環(huán)表示倍率，第四色環(huán)表示允許誤差。（2）三位有效數(shù)字的色標(biāo)法一般用于精密儀器，表示方法與意義和兩位相同，不同之處為前三位表示阻值。下圖a是用四色環(huán)表示標(biāo)稱(chēng)阻值和允許偏差，其中，前三條色環(huán)表示此電阻的標(biāo)稱(chēng)阻值，最后一條表示它的偏差。如圖b中色環(huán)顏色依次黃、紫、橙、金，則此電阻器標(biāo)稱(chēng)阻值為，偏差。如圖c三條色環(huán)），則電阻器標(biāo)稱(chēng)阻值為：。下圖4-4是五色環(huán)表示法，精密電阻器是用五條色環(huán)表示標(biāo)稱(chēng)阻值和允許偏差，通常五色環(huán)電阻識(shí)別方法與四色環(huán)電阻一樣，只是比四色環(huán)電阻器多一位有效數(shù)字。圖4-5中電阻器的色環(huán)顏色依次是：棕、紫、綠、銀、棕，其標(biāo)稱(chēng)阻值為：，偏差為。顏色第一有效第二有效第三有效倍率允許誤差數(shù)字?jǐn)?shù)字?jǐn)?shù)字黑00010棕11110+-1%紅22210+-2%橙33310黃44410綠55510+-0.5%藍(lán)66610+-0.25%紫77710+-0.1%灰88810白99910金10銀10文字符號(hào)法和直標(biāo)法相同，也是直接將有關(guān)參數(shù)印制在電阻體上。文字符號(hào)法，將5.7kW電阻器標(biāo)注成5k7k既作單位，又作小數(shù)點(diǎn)。文字符號(hào)法中，偏差通常用字母表示，如（a）圖所示。此電阻器，阻值為5.7kW差為±1%。圖（b）所示為碳膜電阻，阻值為1.8kW偏差為±20%，其中用級(jí)別符號(hào)Ⅱ表示偏差?！綦娮杵鞯臋z測(cè)1、選擇量程通過(guò)由大到小調(diào)整歐姆檔的量程，使指針在表頭中間區(qū)域。2、歐姆調(diào)零將萬(wàn)用表紅黑表筆相接，調(diào)節(jié)歐姆調(diào)零旋鈕，使指針指在歐姆刻度線(xiàn)的零位上。注意每次換量程后都要進(jìn)行歐姆調(diào)零。3、測(cè)量阻值右手握兩表筆，左手捏住電阻器，將表筆跨接在被測(cè)電阻兩側(cè)。注意手指不能接觸被測(cè)電阻的兩端引線(xiàn)，以免人體電阻影響，特別是測(cè)量大電阻時(shí)。4、讀數(shù)讀出表頭歐姆刻度線(xiàn)上指針?biāo)缸x數(shù)，實(shí)際阻值為該讀數(shù)和量程的倍率之積3．2電容器的識(shí)別與檢測(cè)一、電容器的容量值標(biāo)注方法字母數(shù)字混合標(biāo)法這種方法是國(guó)際電工委員會(huì)推薦的表示方法。具體內(nèi)容是：用2~4位數(shù)字和一個(gè)字母表示標(biāo)稱(chēng)容量，其中數(shù)字表示有效數(shù)值，字母表示數(shù)值的單位。字母有時(shí)既表示單位也表示小數(shù)點(diǎn)。如：不標(biāo)單位的直接表示法這種方法是用1~4位數(shù)字表示，容量單位為pF。如數(shù)字部分大于1時(shí)，單位為皮法，當(dāng)數(shù)字部分大于0小于1時(shí)，其單位為微法（mF3300表示3300pF680表示680pF7表示7pF0.056表示0.056mF）。電容器容量的數(shù)碼表示法一般用三位數(shù)表示容量的大小，前面兩位數(shù)字為電容器標(biāo)稱(chēng)容量的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面零的個(gè)數(shù)，它們的單位是pF。如：電容器容量誤差的表示法有兩種。一種是將電容量的絕對(duì)誤差范圍直接標(biāo)志在電容器上，即直接表示法。如2.2±0.2pF。另一種方法是直接將字母或百分比誤差標(biāo)志在電容器上。字母表示的百分比誤差是：D表示±0.5%F表示±0.1%G表示±2%J表示±5%K表示±10%M表示±20%N表示±30%P表示±50%。如電容器上標(biāo)有334K則表示0.33mF，誤差為±10%；如電容器上標(biāo)有103P表示這個(gè)電容器的容量變化范圍為0.01~0.02mF，P不能誤認(rèn)為是單位pF。二、有極性電解電容器的引腳極性的表示方式：1.采用不同的端頭形狀來(lái)表示引腳的極性，見(jiàn)圖（b），（c）所示，這種方式往往出現(xiàn)在兩根引腳軸向分布的電解電容器中。2.標(biāo)出負(fù)極性引腳，見(jiàn)圖（d）所示，在電解電容器的絕緣套上畫(huà)出像負(fù)號(hào)的符號(hào)，以表示這一引腳為負(fù)極性引腳。3.采用長(zhǎng)短不同的引腳來(lái)表示引腳極性，通常長(zhǎng)的引腳為正極性引腳，見(jiàn)圖（a）。三、在電路圖中電容器容量單位的標(biāo)注規(guī)則當(dāng)電容器的容量大于100pF而又小于1mF時(shí)，一般不注單位，沒(méi)有小數(shù)點(diǎn)的，其單位是pF時(shí)，有小數(shù)點(diǎn)的其單位是mF。如4700就是4700pF，0.22就是0.22mF。當(dāng)電容量大于是10000pF時(shí)，可用mF為單位，當(dāng)電容小于10000pF時(shí)用pF為單位。3．3半導(dǎo)體二極管的識(shí)別與檢測(cè)一、符號(hào)：“D、VD、ZD”普通二極管穩(wěn)壓二極管發(fā)光二極管光敏二極管（光電）快恢復(fù)二極管二、二級(jí)管的分類(lèi)：按材料分為兩種：一是硅二極管，二是鍺二極管。按制作工藝分為面接觸二極管和點(diǎn)接角二極管。按用途分類(lèi)有整流二極管、檢波二極管、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管、光敏（光電）二極管、開(kāi)關(guān)二極管和快恢復(fù)二極管。硅管與鍺管的區(qū)別：導(dǎo)通電壓不一樣，硅管的導(dǎo)通電壓為0.7V，鍺管的導(dǎo)通電壓為0.3V（正向偏置電壓）。主板上用到的大多為硅管。三、二極管的組成二極管的識(shí)別：二極管采用兩塊不同特性的半導(dǎo)體材料制成，一塊采用Ｐ型半導(dǎo)體，一塊采用Ｎ型半導(dǎo)體通過(guò)特殊工藝使兩塊半導(dǎo)體連接在一起，在它同交界面形成了一個(gè)ＰＮ結(jié)，從Ｐ材料上引出正極性引腳，從Ｎ型材料上引出負(fù)極引腳。二極管的外型：二極管封裝方式有兩種：塑封二極管玻璃二極管1、二極管的測(cè)量將萬(wàn)用表打到蜂鳴二極管檔，紅表筆接二極管的正極，黑筆接二極管的負(fù)極，此時(shí)測(cè)量的是二極管的正向?qū)ㄗ柚担簿褪嵌O管的正向壓降值。不同的二極管根據(jù)它內(nèi)部材料不同所測(cè)得的正向壓降值也不同。2、好壞判斷正向壓降值讀數(shù)在300--800為正常，若顯示為0說(shuō)明二極管短路或擊穿，若顯示為1說(shuō)明二極管開(kāi)路。將表筆調(diào)換再測(cè)，讀數(shù)應(yīng)為1即無(wú)窮大，若不是1說(shuō)明二極管損壞。正向壓降值在200左右時(shí)，為穩(wěn)壓二極管；快恢復(fù)二極管的兩讀數(shù)都在200左右正常。二極管的檢測(cè)方法與經(jīng)驗(yàn)1黒檢測(cè)小功率晶體二極管A黒判別正、負(fù)電極(a)黒觀察外殼上的的符號(hào)標(biāo)記。通常在二極管的外殼上標(biāo)有二極管的符號(hào)，帶有三角形箭頭的一端為正極，另一端是負(fù)極。(b)黒觀察外殼上的色點(diǎn)。在點(diǎn)接觸二極管的外殼上，通常標(biāo)有極性色點(diǎn)(白色或紅色)。一般標(biāo)有色點(diǎn)的一端即為正極。還有的二極管上標(biāo)有色環(huán)，帶色環(huán)的一端則為負(fù)極。(c)以阻值較小的一次測(cè)量為準(zhǔn)，黑表筆所接的一端為正極，紅表筆所接的一端則為負(fù)極。B黒檢測(cè)最高工作頻率fM。晶體二極管工作頻率，除了可從有關(guān)特性表中查管屬于高頻管，面接觸型二極管多為低頻管。另外，也可以用萬(wàn)用表R×1k擋進(jìn)行測(cè)試，一般正向電阻小于1K的多為高頻管。C黒檢測(cè)最高反向擊穿電壓VRM作電壓高得多(約高一倍)。2黒檢測(cè)玻封硅高速開(kāi)關(guān)二極管R×1k電阻擋測(cè)量，一般正向電阻值為5K～10K向電阻值為無(wú)窮大。3黒檢測(cè)快恢復(fù)、超快恢復(fù)二極管R×1k45K黒左右，反向電阻為無(wú)窮大；再用R×1擋復(fù)測(cè)一次，一般正向電阻為幾黒，反向電阻仍為無(wú)窮大。4黒檢測(cè)雙向觸發(fā)二極管A黒將萬(wàn)用表置于R×1K擋，測(cè)雙向觸發(fā)二極管的正、反向電阻值都應(yīng)為無(wú)窮大。若交換表筆進(jìn)行測(cè)量，萬(wàn)用表指針向右擺動(dòng)，說(shuō)明被測(cè)管有漏電性故障。VBOVBRVBO與VBR差越小，說(shuō)明被測(cè)雙向觸發(fā)二極管的對(duì)稱(chēng)性越好。5黒瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS)的檢測(cè)A黒用萬(wàn)用表R×1K擋測(cè)量管子的好壞對(duì)于單極型的TVS，按照測(cè)量普通二極管的方法，可測(cè)出其正、反向電阻，一般正向電阻為4KΩ左右，反向電阻為無(wú)窮大。對(duì)于雙向極型的TVS無(wú)窮大，否則，說(shuō)明管子性能不良或已經(jīng)損壞。6黒高頻變阻二極管的檢測(cè)A黒識(shí)別正、負(fù)極與普通二極管相似，即帶綠色環(huán)的一端為負(fù)極，不帶綠色環(huán)的一端為正極。B黒測(cè)量正、反向電阻來(lái)判斷其好壞500型萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量時(shí)，正常的高頻變阻二極管的正向電阻為5K～55K黒，反向電阻為無(wú)窮大。7黒單色發(fā)光二極管的檢測(cè)在萬(wàn)用表外部附接一節(jié)15V干電池，將萬(wàn)用表置R×10或R×100擋。這種接法就相當(dāng)于給萬(wàn)用表串接上了1黒5V電壓，使檢測(cè)電壓增加至3V(發(fā)光二極管的開(kāi)啟電壓為2V)的為負(fù)極。8紅外發(fā)光二極管的檢測(cè)A晰可見(jiàn)，內(nèi)部電極較寬較大的一個(gè)為負(fù)極，而較窄且小的一個(gè)為正極。B黒將萬(wàn)用表置于R×1K擋，測(cè)量紅外發(fā)光二極管的正、反向電阻，通常，正向電阻應(yīng)在30K左右，反向電阻要在500K以上，這樣的管子才可正常使用。要求反向電阻越大越好。9黒紅外接收二極管的檢測(cè)黒識(shí)別管腳極性(a)黒從外觀上識(shí)別。常見(jiàn)的紅外接收二極管外觀顏色呈黑色。識(shí)別引腳時(shí)，(b)黒將萬(wàn)用表置于R×1K擋，用來(lái)判別普通二極管正、負(fù)電極的方法進(jìn)行檢腳為正極。3.4半導(dǎo)體三極管的識(shí)別與檢測(cè)判斷基極和三極管的類(lèi)型三極管的腳位判斷，三極管的腳位有兩種封裝排列形式，如右圖：三極管是一種結(jié)型電阻器件，它的三個(gè)引腳都有明顯的電阻數(shù)據(jù)，測(cè)試時(shí)（以數(shù)字萬(wàn)用表為例，紅筆+，黒筆-）我們將測(cè)試檔位切換至二極管檔（蜂鳴檔）標(biāo)志符號(hào)如右圖：正常的NPN結(jié)構(gòu)三極管的基極（B）對(duì)集電極（C）、發(fā)射極（E）的正向電阻是430Ω-680Ω（根據(jù)型號(hào)的不同，放大倍數(shù)的差異，這個(gè)值有所不同PNP結(jié)構(gòu)的三極管的基極（B）對(duì)集電極（C）、發(fā)射極（E）的反向電阻是430Ω-680Ω，正向電阻無(wú)窮大。集電極C對(duì)發(fā)射極E在不加偏流的情況下，電阻為無(wú)窮大。基極對(duì)集電極的測(cè)試電阻約等于基極對(duì)發(fā)射極的測(cè)試電阻，通常情況下，基極對(duì)集電極的測(cè)試電阻要比基極對(duì)發(fā)射極的測(cè)試電阻小5-100Ω左右（大功率管比較明顯），如果超出這個(gè)值，這個(gè)元件的性能已經(jīng)變壞，請(qǐng)不要再使用。如果誤使用于電路中可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)或部分電路的工作點(diǎn)變壞，這個(gè)元件也可能不久就會(huì)損壞，大功率電路和高頻電路對(duì)這種劣質(zhì)元件反應(yīng)比較明顯。盡管封裝結(jié)構(gòu)不同，但與同參數(shù)的其它型號(hào)的管子功能和性能是一樣的，不同的封裝結(jié)構(gòu)只是應(yīng)用于電路設(shè)計(jì)中特定的使用場(chǎng)合的需要。要注意有些廠家生產(chǎn)一些不規(guī)范元件，例如C945正常的腳位是BCE，但有的廠家出的此元件腳位排列卻是EBC，這會(huì)造成那些粗心的工作人員將新元件在未檢測(cè)的情況下裝入電路，導(dǎo)致電路不能工作，嚴(yán)重時(shí)燒毀相關(guān)聯(lián)的元器件，比如電視機(jī)上用的開(kāi)關(guān)電源。在我們常用的萬(wàn)用表中，測(cè)試三極管的腳位排列圖：先假設(shè)三極管的某極為“基極將黑表筆接在假設(shè)基極上,再將紅表筆依次接到其余兩個(gè)電極上,若兩次測(cè)得的電阻都大(約幾K到幾十K),或者都小(幾百至幾K),對(duì)換表筆重復(fù)上述測(cè)量,若測(cè)得兩個(gè)阻值相反(都很小或都很大),則可確定假設(shè)的基極是正確的,否則另假設(shè)一極為“基極”,重復(fù)上述測(cè)試,以確定基極.當(dāng)基極確定后,將黑表筆接基極,紅表筆筆接其它兩極若測(cè)得電阻值都很少,則該三極管為NPN,反之為PNP.把黑表筆接至假充的集電極C,紅表筆接到假設(shè)的發(fā)射極E,并用手捏住B和C極,讀出表頭所示C,E電阻值,然后將紅,黑表筆反接重測(cè).若第一次電阻比第二次小,說(shuō)明原假設(shè)成立.體三極管的結(jié)構(gòu)和類(lèi)型晶體三極管，是半導(dǎo)體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極管是在一塊半導(dǎo)體基片上制作兩個(gè)相距很近的PNPN結(jié)把正塊半導(dǎo)體分成三部分，中間部分是基區(qū)，兩側(cè)部分是發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，排列方式有PNP和NPN兩種，從三個(gè)區(qū)引出相應(yīng)的電極，分別為基極b發(fā)射極e和集電極c。發(fā)射區(qū)和基區(qū)之間的PN結(jié)叫發(fā)射結(jié)，集電區(qū)和基區(qū)之間的PN結(jié)叫集電極。基區(qū)很薄，而發(fā)射區(qū)較厚，雜質(zhì)濃度大，PNP型三極管發(fā)射區(qū)"發(fā)射"的是空穴，其移動(dòng)方向與電流方向一致，故發(fā)射極箭頭向里；NPN型三極管發(fā)射區(qū)"發(fā)射"的是自由電子，其移動(dòng)方向與電流方向相反，故發(fā)射極箭頭向外。發(fā)射極箭頭向外。發(fā)射極箭頭指向也是PN結(jié)在正向電壓下的導(dǎo)通方向。硅晶體三極管和鍺晶體三極管都有PNP型和NPN型兩種類(lèi)型。常用三極管的封裝形式有金屬封裝和塑料封裝兩大類(lèi)，引腳的排列方式具有一定的規(guī)律，底視圖位置放置，使三個(gè)引腳構(gòu)成等腰三角形的頂點(diǎn)上，從左向右依次為ebc；對(duì)于中小功率塑料三極管按圖使其平面朝向自己，三個(gè)引腳朝下放置，則從左到右依次為ebc。目前，國(guó)內(nèi)各種類(lèi)型的晶體三極管有許多種，管腳的排列不盡相同，在使用中不確定管腳排列的三極管，必須進(jìn)行測(cè)量確定各管腳正確的位置，或查找晶體管使用手冊(cè)，明確三極管的特性及相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)和資料。晶體三極管具有電流放大作用，其實(shí)質(zhì)是三極管能以基極電流微小的變化量來(lái)控制集電極電流較大的變化量。這是三極管最基本的和最重要的特性。我們將ΔIc/ΔIb的比值稱(chēng)為晶體三極管的電流放大倍數(shù)，用符號(hào)“β表示。電流放大倍數(shù)對(duì)于某一只三極管來(lái)說(shuō)是一個(gè)定值，但隨著三極管工作時(shí)基極電流的變化也會(huì)有一定的改變。三極管基極的判別：根據(jù)三極管的結(jié)構(gòu)示意圖，我們知道三極管的基極是三極管中兩個(gè)PN結(jié)的公共極，因此，在判別三極管的基極時(shí)，只要找出兩個(gè)PN結(jié)的公共極，即為三極管的基極。具體方法是將多用電表調(diào)至電阻擋的R×1k擋，先用紅表筆放在三極管的一只腳上，用黑表筆去碰三極管的另兩只腳，如果兩次全通，則紅表筆所放的腳就是三極管的基極。如果一次沒(méi)找到，則紅表筆換到三極管的另一個(gè)腳，再測(cè)兩次；如還沒(méi)找到，則紅表筆再換一下，再測(cè)兩次。如果還沒(méi)找到，則改用黑表筆放在三極管的一個(gè)腳上，用紅表筆去測(cè)兩次看是否全通，若一次沒(méi)成功再換。這樣最多沒(méi)量12次，總可以找到基極。三極管類(lèi)型的判別：三極管只有兩種類(lèi)型，即PNP型和NPN型。判別時(shí)只要知道基極是P型材料還N型材料即可。當(dāng)用多用電表R×1k擋時(shí)，黑表筆代表電源正極，如果黑表筆接基極時(shí)導(dǎo)通，則說(shuō)明三極管的基極為P型材料，三極管即為NPN型。如果紅表筆接基極導(dǎo)通，則說(shuō)明三極管基極為N型材料，三極管即為PNP型。三極管的檢測(cè)按極性分，三極管有PNP和NPN兩種，而二極管有P型和N型之分。多數(shù)國(guó)產(chǎn)管用xxx表示，其中每一位都有特定含義：如3AX31，第一位3代表三極管，2代表二極管。第二位代表材料和極性。A代表PNP型鍺材料；B代表NPN型鍺材料；C為PNP型硅材料；D為NPN型硅材料。第三位表示用途，其中X代表低頻小功率管；D代表低頻大功率管；G代表高頻小功率管；A代表高頻大功率管。最后面的數(shù)字是產(chǎn)品的序號(hào)，序號(hào)不同，各種指標(biāo)略有差異。注意，二極管同三極管第二位意義基本相同，而第三位則含義不同。對(duì)于二極管來(lái)說(shuō)，第三位的P代表檢波管；W代表穩(wěn)壓管；Z代表整流管。上面舉的例子，具體來(lái)說(shuō)就是PNP型鍺材料低頻小功率管。對(duì)于進(jìn)口的三極管來(lái)說(shuō)，就各有不同，要在實(shí)際使用過(guò)程中注意積累資料。3.5集成電路的識(shí)別與檢測(cè)集成電路的識(shí)別與檢測(cè)集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。對(duì)于扁平封裝者，一般在器件正面的一端標(biāo)上小圓點(diǎn)（或小圓圈、色點(diǎn)）作標(biāo)記。塑封雙列直插式集成電路的定位標(biāo)記通常是弧形凹口、圓形凹坑或小圓圈。進(jìn)口ＩＣ的標(biāo)記花樣更多，有色線(xiàn)、黑點(diǎn)、方形色環(huán)、雙色環(huán)等等。圖１（ａ）、（ｂ）示出了數(shù)字集成電路采用扁平封裝與雙列直插式塑料封裝常見(jiàn)的管腳定位標(biāo)記。圖１（ｃ）是采用陶瓷封裝的雙列直插式數(shù)字集成電路，它采用金屬片與色點(diǎn)雙重標(biāo)記。識(shí)別數(shù)字ＩＣ管腳的方法是：將ＩＣ正面的字母、代號(hào)對(duì)著自己，使定位標(biāo)記朝左下方，則處于最左下方的管腳是第１腳，再按逆時(shí)針?lè)较蛞来螖?shù)管腳，便是第２腳、第３腳等等。圖２（ａ）、（ｂ）是模擬ＩＣ的定位標(biāo)記及管腳排序，情況與數(shù)字ＩＣ相似。模擬ＩＣ有少部分管腳排序較特殊，如圖２（ｃ）、（ｄ）所示。圖３、圖４是各種單列直插ＩＣ的管腳排序。數(shù)管腳時(shí)把ＩＣ的管腳向下，這時(shí)定位標(biāo)記在左面（與雙列直插一樣），從左向右數(shù)，就得到管腳的排列序號(hào)。有些進(jìn)口ＩＣ電路的管腳排序是反向的。這類(lèi)ＩＣ的型號(hào)后面帶有后綴字母“Ｒ”。型號(hào)后面無(wú)“Ｒ的是正向型管腳，“Ｒ的是反向型管腳，如圖５所示。例如：Ｍ５１１５和Ｍ５１１５ＲＰ，ＨＡ１３３９Ａ和ＨＡ１３３９ＡＲ，ＨＡ１３６６Ｗ和ＨＡ１３６６ＡＲ，前者是正向管腳型，而后者是反向管腳型。識(shí)別這類(lèi)ＩＣ的管腳數(shù)應(yīng)加以注意。四列扁平封裝式ＩＣ電路管腳很多，常為大規(guī)模成電路所采用，其引腳的標(biāo)記與排序如圖６所示。第四章聲光報(bào)警電路5.1聲光報(bào)警電路圖：3VVT1C1電流通過(guò)二極管VD1VD1VT1的集射極的電壓升高，與電容C1形成電位差，而此電容的正極與三極管VT2相連，所以三極管VT2導(dǎo)通。這是電容C2進(jìn)行反向充電，之后C2的總電位升高，同時(shí)電流也流經(jīng)二極管VD2，此時(shí)VD2變亮，當(dāng)然由于三極管VT1的基極電位變高，使得三極管VT1被截止。因此發(fā)光二極管VD1不亮。就這樣發(fā)光二極管VD1、VD2交替著進(jìn)行工作，而它們交替亮的周期為0.7s~1s,而且亮的時(shí)間一樣。當(dāng)通入3V的電源中，三極管VT1先被導(dǎo)通，則電容C1進(jìn)行VD1V