標準解讀

《GB/T 4937.1-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分：總則》相較于《GB/T 4937-1995》，主要變化體現(xiàn)在以下幾個方面：

首先，在結構上進行了調整。新版標準將原標準內容按照系列標準的形式重新組織，使得整個體系更加清晰、邏輯性更強。具體來說，《GB/T 4937-1995》是一個綜合性的標準文件，而新版本則被拆分為多個部分，其中第1部分專門針對“總則”進行規(guī)定，后續(xù)還有其他分部分針對不同類型或特定條件下的測試方法。

其次，在術語定義方面有所更新。為了更好地與國際接軌，并反映當前技術發(fā)展水平，《GB/T 4937.1-2006》對一些關鍵術語進行了修訂或新增加了部分術語，以確保表述準確無誤且易于理解。

再者，對于試驗方法的要求也更加明確細化。例如，在描述如何執(zhí)行某些特定類型的環(huán)境或機械應力測試時，新標準提供了更為詳盡的操作指南以及必要的參數設置建議，有助于提高測試結果的一致性和可比性。

此外，還增加了關于安全注意事項的內容。隨著人們對生產過程中安全問題重視程度的不斷提高，《GB/T 4937.1-2006》特別強調了在實施各項試驗前應采取適當的安全措施，保障操作人員的人身安全及設備完好無損。

最后，值得注意的是，新版標準參考并引用了更多最新的國內外相關標準和技術文獻，這不僅體現(xiàn)了其與時俱進的特點，也為使用者提供了更廣泛的信息資源支持。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2006-08-23 頒布
  • 2007-02-01 實施
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GB/T 4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則_第1頁
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GB/T 4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則_第3頁
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文檔簡介

ICS31.080.1L40中華人民共和國國家標準GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:2002部分代替GB/T4937-1995半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part1:General（IEC60749-1:2002,IDT)2006-08-23發(fā)布2007-02-01實施中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布中國國家標準化管理委員會

GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:2002本部分是GB/T4937《半導體器件機械和氣候試驗方法》的第1部分。下面列出了本標準的預計結構：-第1部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則》(IEC60749-1）第第2部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第2部分：低氣壓》IEC60749-2)第3部分(半導體器件機械和氣候試驗方法第3部分：外部目檢》(IEC60749-3)第4部分《半導體器件機機械和氣候試驗方法第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)》（IEC60749-4）第5部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第5部分：穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗》（IEC60749-5）第6部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第6部分：高溫存》IEC60749-6)第7部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第7部分：內部水汽含量測試和其他殘余氣體分析》IEC60749-7）第8部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第8部分：密封》(IEC60749-8)第9部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第9部分：標志耐久性》(IEC60749-9)第10部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第10部分：機械沖擊》(IEC60749-10)第11部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第11部分：快速溫度變化一雙液槽法》(IEC60749-11)第12部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第12部分：變頻振動》IEC60749-12)第13部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第13部分：鹽氣》(IEC60749-13)第14部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第14部分：引線牢固性(引線強度)》（IEC60749-14）機械和氣候試驗方法第15部分《半導體器件第第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱》(IEC60749-15）第19部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：芯片剪切強度》(IEC60749-19）第20部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第20部分：塑封表面安裝器件的耐濕和耐焊接熱》（IEC60749-20）第21部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第21部分：可焊性》IEC60749-21)第第22部分《半導體器件械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度》IEC60749-22)第25部分《半導體器件機械和氣候試驗方法：第25部分;快速溫度變化(空氣一空氣)》（IEC60749-25）-第31部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第31部分：塑封器件的易燃性(內部引起的)》(IEC60749-31）第32部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的）》IEC60749-32)-第36部分《半導體器件機械和氣候試驗方法第36部分：恒定加速度》IEC60749-36)GB/T4937的第1部分等同采用IEC60749-1：2002《半導體器件機械和氣候試驗方法：第1部總則》英文版)。

GB/T4937.1一2006/IEC60749-1:2002為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：“）刪除國際標準的前言；b）刪除國際標準的引言，本部分代替GB/T4937—1995《半導體器件機械和氣候試驗方法》第I篇總則。本部分與GB/T4937—1995第I篇總則的主要差異為：本部分刪除了GB/T4937—1995第I篇總則第5章外觀檢查和尺寸檢驗。本部分的附錄A為資料性附錄本部分由中華人民共和國信息產業(yè)部提出本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口本部分起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所。本部分主要起草人：陳海蓉、崔波。本部分第一次修訂。

GB/T4937.1-2006/IEC60749-1:2002半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則1范圍本部分適用于半導體器件(分立器件和集成電路)并為GB/T4937系列的其他部分建立通用準則當本部分與相應的詳細規(guī)范有矛盾時，以詳細規(guī)范為準。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T4937的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本部分,然而，鼓勵根據本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本都分IEC60050（所有部分)）國際電工技術詞匯（IEV)IEC60747（所有部分）半導體器件分立器件IEC60748(所有部分）半導體器件集成電路3術語和定義、文字符號IEC60747和IEC60748中使用的術語和定義、符號適用于本部分。通用的術語可參見IEC60050（IEV）系列。標準大氣條件4.1除另有規(guī)定外.所有的試驗和恢復應在標準大氣條件下進行：溫度：15C~35C；相對濕度：45%～75%，適用時：氣壓：86kPa~106kPa。4.2所有的電測試，以及測試前的恢復，應在大氣條件下進行：溫度：25C±5C；相對濕度：45%～75%，適用時；氣壓：86kPa~106kPa。4.3在測試之前,應使樣品放置達到溫度平衡。測試期間的環(huán)境溫度應在試驗報告中說明。4.4測試期間,樣品不應受到氣流、光照或其他可能引起誤差的影響。電測試5.1特性

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