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文檔簡介
中國智能安全芯片卡行業(yè)市場現(xiàn)狀及應(yīng)用行業(yè)分析
智能安全芯片卡系將集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中,封裝成卡的形式,能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、傳遞、處理等功能,被廣泛地應(yīng)用于多元化的應(yīng)用場景,包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信以及安全存儲(chǔ)加密等領(lǐng)域。智能安全芯片卡產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及微連接器生產(chǎn)、芯片制造、模組封裝以及智能卡終端產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。
一、智能安全芯片卡行業(yè)市場現(xiàn)狀
預(yù)測全球智能安全芯片卡市場規(guī)模將從2018年的142.2億美元增長至2023年的215.7億美元,CAGR為8.7%。全球范圍內(nèi)的金融、電信、交通等領(lǐng)域的智能化趨勢仍然在進(jìn)一步深化,包括接觸式/非接觸式的智能卡將取代傳統(tǒng)的磁條卡以及其他卡產(chǎn)品。
亞太地區(qū)將是未來智能卡需求增長最快的市場區(qū)域,主要源于交通、電子政務(wù)、零售、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。亞太地區(qū)包括中國、馬來西亞及泰國等國家,正致力于推動(dòng)支付以及其他證件的電子化以及簡易化使用。
由于中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展、金融IC卡的快速推進(jìn)、各種卡應(yīng)用的交互融合,互聯(lián)互通及向更廣更深領(lǐng)域的滲透應(yīng)用,中國智能卡市場得到了快速的發(fā)展。中國智能安全芯片卡市場2018年實(shí)現(xiàn)銷售208.3億元,2014-2018年復(fù)合增速達(dá)到11.8%,整體增長較快,受益各種金融IC卡的持續(xù)推進(jìn),中國智能安全芯片市場規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長。
目前智能安全芯片卡的下游產(chǎn)業(yè)如銀行、電信、交通等行業(yè)均保持較快發(fā)展,隨著這些行業(yè)信息化要求的不斷提高,其對IC卡的需求也將持續(xù)增長,并有加快之勢,至2022年,中國智能安全芯片卡市場規(guī)模有望超過320億元。
1、超級SIM卡:四大亮點(diǎn)成就超級SIM卡
超級SIM卡指的是結(jié)合了SIM卡和存儲(chǔ)卡功能的綜合集成卡,在通信方面,全面兼容5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),可在不同網(wǎng)絡(luò)制式間輕松切換;在存儲(chǔ)方面,存儲(chǔ)容量高達(dá)128G,與智能手機(jī)閃存容量相當(dāng)。通過使用超級SIM卡,用戶可將個(gè)人數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在卡中,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)與個(gè)人SIM信息的綁定,一卡換機(jī),無需備份。
四大亮點(diǎn)成就超級SIM卡。1)超大容量:超級SIM卡目前支持32GB、64GB、128GB。未來根據(jù)用戶需求還可以支持256GB、512GB,甚至1TB以上,為用戶提供額外的海量存儲(chǔ)空間。2)安全存儲(chǔ):存儲(chǔ)空間由金融級安全芯片管控,該芯片具備銀聯(lián)安全、國密二級等安全資質(zhì),為用戶資料存儲(chǔ)構(gòu)建起了全方位的安全屏障,有效防止信息泄露與被盜。3)一鍵換機(jī):卡內(nèi)預(yù)置有5G超級SIM卡配套的APP(超級SIM卡APP)安裝包,可實(shí)現(xiàn)通訊錄、短信、照片、應(yīng)用等資料在不同手機(jī)間的靈活備份及恢復(fù),與其他備份APP相比,5G超級SIM卡的資料備份和恢復(fù)均在本地進(jìn)行,不消耗流量且不泄露資料內(nèi)容。4)省錢便捷:用戶購卡費(fèi)用低于手機(jī)機(jī)身存儲(chǔ)差價(jià),節(jié)省實(shí)惠。
智能手機(jī)銷量自2016年開始企穩(wěn),每年保持14億部左右銷量,智能手機(jī)已進(jìn)入存量時(shí)代多年,功能上創(chuàng)新性的減少,智能手機(jī)滲透率的飽和,疊加手機(jī)用戶換機(jī)周期的拉長,是導(dǎo)致智能手機(jī)出貨量增長動(dòng)力減少的主要原因。隨著各國運(yùn)營商5G商用計(jì)劃的逐步實(shí)施,5G基站的建設(shè)加速,5G手機(jī)有望在2020年年底開始大規(guī)模放量,智能手機(jī)出貨量有望迎來拐點(diǎn)。
目前各國各運(yùn)營商已陸續(xù)進(jìn)入5G商用階段,5G商用計(jì)劃正在逐步兌現(xiàn),在市場規(guī)模最大的中國,中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信將于2020年全部開展5G服務(wù),并有望在年底進(jìn)行大面積推廣。另一方面,作為必備的通信配套設(shè)施,5G基站設(shè)備建設(shè)也開始進(jìn)入高速發(fā)展期,5G手機(jī)換機(jī)潮的時(shí)點(diǎn)進(jìn)一步推進(jìn)。
產(chǎn)業(yè)鏈共贏下,多方齊推5G超級SIM卡。在用戶端,5G超級SIM卡為用戶提供了大容量的存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ)、一鍵換機(jī)的便捷和購機(jī)費(fèi)用的節(jié)??;對終端廠商而言,可規(guī)避存儲(chǔ)價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),可縮小智能手機(jī)內(nèi)部空間,為智能手機(jī)性能的優(yōu)化提供了更大的物理空間;對運(yùn)營商而言,5G超級SIM卡依托產(chǎn)品的大存儲(chǔ)空間,可實(shí)現(xiàn)用戶的留存與增長,開辟新運(yùn)營模式拓展增值應(yīng)用;通過引入5G超級SIM卡,智能手機(jī)閃存環(huán)節(jié)成本有望下降,為5G千元機(jī)的到來增添了一次助推劑。
2、FPGA:2025年有望達(dá)到125億美元,5G+AI雙助力
FPGA是站在集成電路頂端的“萬能”芯片。FPGA是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA被廣泛應(yīng)用在電子通信、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA由可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源(時(shí)鐘/長線/短線)、底層嵌入功能單元、內(nèi)嵌專用的硬核等組成。
《2020-2026年中國智能卡芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及投資機(jī)會(huì)預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:2019年全球FPGA市場規(guī)模約為69億美元。在5G和AI的雙重推動(dòng)下,2025年市場規(guī)模有望達(dá)到125億美元,年復(fù)合增長率為10.22%。其中亞太地區(qū)是重要的增量市場,隨著新興建設(shè)應(yīng)用的逐步展開,2025年市場規(guī)模將達(dá)到近55億美元。
高技術(shù)壁壘造就雙寡頭局面,海外雙巨頭占據(jù)近90%全球市場。Xilinx和Altera為FPGA龍頭,2018年分別占據(jù)全球市場56%和31%。2018年度,在中國的FPGA市場中,占比也達(dá)52%和28%。Xilinx和Altera主要布局于5G和AI。核心專利同樣被兩巨頭壟斷,Xilinx和Altera在FPGA領(lǐng)域的專利數(shù)近10,000個(gè),與國內(nèi)廠商相差懸殊。2018年,Lattice和Microsemi分別占市場份額3.00%和2.60%。其中,Lattice主要面向于IoT市場,Microsemi主打航空航天和軍工。
國內(nèi)FPGA主要廠商為紫光同創(chuàng)、京微齊力、成都華微電子、智多晶、高云半導(dǎo)體、復(fù)旦微電子和安路科技等。國產(chǎn)FPGA還處于起步階段,專利數(shù)和技術(shù)都與國際龍頭有顯著差距。從產(chǎn)品來看,國產(chǎn)FPGA在硬件性能指標(biāo)上也遠(yuǎn)落后于國際領(lǐng)先廠商。目前最先進(jìn)的FPGA采用7nm工藝,由Xilinx設(shè)計(jì),臺(tái)積電代工,中國企業(yè)主要還是以40nm和55nm產(chǎn)品為主,28nm級的芯片仍在研發(fā)中。
FPGA應(yīng)用最為廣泛的是通信行業(yè),占比為35%,工業(yè)、軍工航天、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費(fèi)電子所占比例分別為28%、14%、9%、8%、6%。其中通信行業(yè)使用FPGA主要用于路由器單板、以太網(wǎng)單板、多模業(yè)務(wù)單板、數(shù)據(jù)中心流量統(tǒng)計(jì)單板等,這些均與5G的基礎(chǔ)建設(shè)息息相關(guān),因此FPGA未來增量將很大程度受益5G的加速建設(shè)。
中國市場的需求占全球30%以上,市場規(guī)模在100億元左右,本土需求為國產(chǎn)化率提升提供了良機(jī)。集成電路發(fā)展已提升至國家戰(zhàn)略目標(biāo),涉及國家和領(lǐng)土安全,用于軍工、航空航天的特殊FPGA技術(shù)無法從國外引進(jìn),直接促進(jìn)了FPGA的國產(chǎn)化發(fā)展。在民用領(lǐng)域,中國是FPGA最大市場。中國的華為和中興是美國FPGA龍頭的最重要戰(zhàn)略客戶。2018年,華為在全球通訊基礎(chǔ)市場的占有率約為26%;目前5G基站出貨量為全球第一。同時(shí),國內(nèi)也是人工智能高速芯片發(fā)展最快、需求最大的市場。
二、行業(yè)應(yīng)用
1.電信行業(yè)
全球電信行業(yè)正在經(jīng)歷5G時(shí)代下的重要發(fā)展機(jī)遇。目前有39個(gè)國家的67個(gè)運(yùn)營商將引入5G網(wǎng)絡(luò),至2025年全球?qū)⒂?3.6億消費(fèi)者接入5G網(wǎng)絡(luò)。由此可見,全球電信行業(yè)正在經(jīng)歷新一輪的發(fā)展周期。2018年全球SIM卡出貨量約為56億張,近年來出貨量保持穩(wěn)定。
全球電信行業(yè)經(jīng)歷了多次技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)周期,目前全球正在進(jìn)行5G商用的全面投資和建設(shè),電信行業(yè)將出現(xiàn)新一輪發(fā)展浪潮。全球主要國家和地區(qū)紛紛提出5G試驗(yàn)計(jì)劃和商用時(shí)間表,力爭引領(lǐng)全球5G標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國5G商用計(jì)劃也高效落地,2019年三大運(yùn)營商在超過40個(gè)城市商用部署5G,部署8-10萬個(gè)宏站;2020年將在數(shù)百個(gè)城市規(guī)模商用,建設(shè)60-80萬宏站。而到2021到2027年,預(yù)計(jì)運(yùn)營商會(huì)聚焦城市和縣城及發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)進(jìn)行5G覆蓋,預(yù)計(jì)將建設(shè)數(shù)百萬量級宏站和千萬級小基站。
2.金融行業(yè)
全球銀行卡市場規(guī)模龐大,中國市場已經(jīng)成為最為重要的銀行卡發(fā)卡市場。截至2018年末,全球六大國際卡公司通用卡流通量為134.9億張,同比增長6.1%。其中,中國銀聯(lián)的全球流通卡發(fā)卡量達(dá)到73.8億張,占比54.7%,中國新增發(fā)卡量已經(jīng)成為全球新增發(fā)卡量的重要部分。
中國銀行卡市場體量巨大,保持高速增長。截止2018年12月31日,全國銀行卡數(shù)量為75.97億張,同比增長13.51%。其中,借記卡69.11億張,信用卡(含借貸一體卡)6.86億張。
智能安全芯片卡將取代傳統(tǒng)磁條卡。銀行卡產(chǎn)品主要分為磁條卡以及IC卡,IC卡與傳統(tǒng)磁條卡的主要區(qū)別在于,磁條卡通過卡面表面的磁性記錄介質(zhì)記錄信息;而IC卡則通過卡內(nèi)的集成電路存儲(chǔ)信息,具有更好的保密性與更大的儲(chǔ)存容量,能實(shí)現(xiàn)更多的功能。國際三大銀行卡組織—Europay(歐陸卡,已被萬事達(dá)收購)、MasterCard(萬事達(dá)卡)和Visa(維薩)共同發(fā)起制定EMV標(biāo)準(zhǔn),銀行卡以從磁條卡向IC卡遷移,該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為IC卡的金融支付標(biāo)準(zhǔn),系公認(rèn)的全球統(tǒng)一遷移標(biāo)準(zhǔn)和電信卡技術(shù)升級的方向。
近年來在國際標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)下,金融IC卡實(shí)現(xiàn)高速增長,未來仍具備較大的成長空間。截至2018年末,中國金融IC卡累計(jì)發(fā)行40.05億張,同比增長21.6%,增速明顯高于銀行卡增速,目前占總流通卡量的52.72%,占比持續(xù)增長。隨著科技與金融進(jìn)一步融合,銀行卡將不僅僅承擔(dān)簡單的存取款業(yè)務(wù),未來有望通過科技賦能,被賦予更多的產(chǎn)品服務(wù)內(nèi)涵,金融IC卡將取代傳統(tǒng)磁條卡,成為銀行卡的主流產(chǎn)品。
3.電子證件行業(yè)
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及多元化通訊技術(shù)的應(yīng)用和普及,個(gè)人信息數(shù)據(jù)呈現(xiàn)幾何級增長,因此,以電子護(hù)照以及電子身份證為代表的個(gè)人電子證件產(chǎn)品將迎來巨大變革,以智能安全芯片為載體的電子證件產(chǎn)品正在全球范圍內(nèi)推行,電子證件產(chǎn)品不僅能安全存儲(chǔ)大量的個(gè)人信息,將個(gè)人基本信息,銀行
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