中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝材料中封裝基板占比46%左右，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料。

IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點(diǎn)。IC載板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點(diǎn)。例如移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板，其線寬/線距為20μm/20μm，未來(lái)3年內(nèi)還將降至15μm/15μm，10μm/10μm。

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的“政策＋資金”雙重驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增速遠(yuǎn)高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)。盡管我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模龐大，但自給率仍然偏低。2019年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)23056億美元，而出口金額僅為1016億美元，貿(mào)易逆差依舊很大。

政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)資IC載板有望充分受益。受到國(guó)家政策的強(qiáng)力支持，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的公司在逐步崛起，內(nèi)資封測(cè)廠商在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推下，通過(guò)并購(gòu)等方式快速獲得先進(jìn)設(shè)備、技術(shù)和人才，在先進(jìn)封裝技術(shù)上已與國(guó)際一流水平接軌，并開(kāi)始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。然而，目前我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上游的封裝基板等關(guān)鍵材料主要以進(jìn)口為主，國(guó)內(nèi)替代需求強(qiáng)勁。

封裝基板的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涵蓋下游所有終端場(chǎng)景，包括移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等領(lǐng)域，類型涵蓋消費(fèi)類（手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴電子產(chǎn)品等）和工業(yè)類（通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等）。

《2020-2026年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)查及投資盈利預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：封裝基板下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因此在未來(lái)5G、服務(wù)器等領(lǐng)域有大規(guī)模建設(shè)需求的背景下，封裝基板能夠享受多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域高增長(zhǎng)疊加效應(yīng)，2018年封裝基板市場(chǎng)規(guī)模近76億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到88億美元，4年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.2%，增速超過(guò)行業(yè)平均。

從全球封裝基板的市場(chǎng)格局來(lái)看，目前主要產(chǎn)能和生產(chǎn)商都集中在臺(tái)灣、韓國(guó)、日本等地區(qū)，前十大企業(yè)中臺(tái)灣、韓國(guó)、日本地區(qū)分別占4個(gè)、3個(gè)、3個(gè)，合計(jì)市占率達(dá)到80%、集中度較高。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來(lái)看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè)；2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路；3)專門(mén)生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)