電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)d課件

電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)Oct/9/2009~11/15/202210/10/20211ElectronicProduct’sReliabilityDesign電子產(chǎn)品的可靠性電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的可靠性選擇電子元器件的選擇與使用(GJB546-88，電子元器件可靠性保證大綱

)降額設(shè)計(jì)(GJB/Z35-93，元器件降額準(zhǔn)則

)熱分析熱設(shè)計(jì)(GJBZ27-92，電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)手冊(cè)

)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)余度設(shè)計(jì)參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)元器件的篩選(GJB1032-90，電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法

)失效分析簡(jiǎn)介Oct/9/2009~11/15/202210/10/20212ElectronicProduct’sReliabilityDesign可靠性問(wèn)題的提出二戰(zhàn)中美國(guó)武器故障引出可靠性問(wèn)題的研究1957年電子設(shè)備可靠性咨詢(xún)組(AGREE)發(fā)表《軍用電子設(shè)備可靠性》研究報(bào)告，標(biāo)志著可靠性已經(jīng)成為一門(mén)獨(dú)立的學(xué)科。我國(guó)對(duì)可靠性問(wèn)題的重視電子產(chǎn)品的可靠性O(shè)ct/9/2009~11/15/202210/10/20213ElectronicProduct’sReliabilityDesign2)平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF,MeanTimeBetweenFailures）

MTBF=1/λ例1：某電子系統(tǒng)含有1塊PCB,小規(guī)模集成電路2個(gè)，中規(guī)模IC4個(gè),大規(guī)模IC16個(gè)，1個(gè)超大規(guī)模IC,電阻10個(gè)，電容24個(gè)，1個(gè)50腳連接器，求其MTBF為多少。λ=1000+2×90＋4×160＋16×250＋500＋10×10＋24×15=7280FIT=7280個(gè)故障/109小時(shí)MTBF=1/λ=15.6年電子產(chǎn)品的可靠性O(shè)ct/9/2009~11/15/202210/10/20215ElectronicProduct’sReliabilityDesign1）元器件的生命周期故障率t夭折期衰退期正常工作壽命圖1電子元件故障曲線---浴缸曲線溫度每升高10C0,IC的故障率大約翻一倍。怎樣保證電子產(chǎn)品的可靠性O(shè)ct/9/2009~11/15/202210/10/20216ElectronicProduct’sReliabilityDesign2）可靠性保證始于設(shè)計(jì)可靠性觀念（零故障還是可維修）方案選擇、元件選擇和設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)選擇（熱設(shè)計(jì)、EMC和支撐保護(hù)等方面）3）可靠性與經(jīng)濟(jì)性的合理折中合理的可靠性（鼠標(biāo)有效壽命的確定）可靠性與市場(chǎng)價(jià)格的合理折中4）出廠前的老化根據(jù)具體產(chǎn)品的特性確定老化的規(guī)范有的產(chǎn)品出廠前老化200小時(shí)，可將90%故障暴露出來(lái)電子產(chǎn)品的可靠性返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/20217ElectronicProduct’sReliabilityDesign電子元器件的選擇與使用電子元器件的選擇與正確使用

電子元器件的質(zhì)量等級(jí)元器件的選擇控制目的原則管理元器件的正確使用Oct/9/2009~11/15/202210/10/20219ElectronicProduct’sReliabilityDesign電子元器件的選擇與正確使用電子元器件是電子、電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，是能夠完成預(yù)定功能而不能再分割的電路基本單元，其自身的可靠性是十分重要的；設(shè)計(jì)人員注重元器件的功能與性能，不關(guān)心其“質(zhì)量等級(jí)”；元器件的采購(gòu)缺乏“質(zhì)量等級(jí)”概念“，渠道不暢、不穩(wěn)；元器件的使用：近一半的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高，而是由于使用者對(duì)元器件選擇不當(dāng)或使用有誤。返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/202110ElectronicProduct’sReliabilityDesign質(zhì)量等級(jí)：是指元器件裝機(jī)使用之前，在制造、試驗(yàn)及篩選過(guò)程中其質(zhì)量的控制等級(jí)。它對(duì)元器件的失效率有很大的影響。目前，預(yù)計(jì)國(guó)外、國(guó)內(nèi)元器件失效率時(shí)，用質(zhì)量系數(shù)πQ作為不同質(zhì)量等級(jí)對(duì)元器件工作失效率影響的調(diào)整系數(shù)。國(guó)外電子元器件的質(zhì)量等級(jí)電子元器件的質(zhì)量等級(jí)Oct/9/2009~11/15/202210/10/202111ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的選擇與控制目的保證元器件的性能、質(zhì)量等應(yīng)滿(mǎn)足產(chǎn)品要求；保證暢通的采購(gòu)渠道、穩(wěn)定的貨源；減少品種；降低采購(gòu)費(fèi)用；正確的使用。選擇控制的總原則元器件的技術(shù)性能、質(zhì)量等級(jí)、使用條件等應(yīng)滿(mǎn)足產(chǎn)品要求；優(yōu)先選用經(jīng)實(shí)踐證明質(zhì)量穩(wěn)定、可靠性高、有發(fā)展前途且供應(yīng)渠道可靠的標(biāo)準(zhǔn)元器件；在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)最大限度地壓縮元器件的品種、規(guī)格及其生產(chǎn)廠點(diǎn)；要嚴(yán)格控制新研元器件的使用。Oct/9/2009~11/15/202210/10/202113ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的選擇與控制元器件的控制大綱建立元器件控制機(jī)構(gòu)建立控制方案控制策略：全面、重點(diǎn)，即廣度與深度控制元器件的名稱(chēng)與種類(lèi)規(guī)定選用的順序元器件優(yōu)選清單(PPL)QPL：QualifiedProductList經(jīng)過(guò)質(zhì)量鑒定合格的元器件清單(合格元器件清單)PPL：PreferredPartsList優(yōu)選元器件品清單制定降額準(zhǔn)則、熱設(shè)計(jì)準(zhǔn)則及其他使用指南元器件篩選對(duì)轉(zhuǎn)承制方的元器件選用要求及控制對(duì)選用非優(yōu)選元器件的控制程序繼續(xù)Oct/9/2009~11/15/202210/10/202114ElectronicProduct’sReliabilityDesignPPL清單優(yōu)選清單格式Oct/9/2009~11/15/202210/10/202115ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的選擇與控制國(guó)產(chǎn)電子元器件的優(yōu)選順序按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB）、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB）、“七專(zhuān)”技術(shù)條件（QZJ）、電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)（SJ）執(zhí)行“七專(zhuān)”產(chǎn)品推薦品種保留品種適用品種國(guó)外電子元器件的優(yōu)選國(guó)外已形成了一系列的軍用標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范《國(guó)外元器件質(zhì)量等級(jí)、命名標(biāo)志及選購(gòu)指南》問(wèn)題忽視檢測(cè)概念模糊，選擇不當(dāng)：“軍用溫度范圍”當(dāng)“軍品”要求不明，采購(gòu)不當(dāng)渠道混亂，受騙上當(dāng)返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/202117ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的正確使用使用中存在的問(wèn)題對(duì)元器件的性能掌握不夠。測(cè)試不當(dāng)或測(cè)量?jī)x器接地不當(dāng)而燒毀電路。調(diào)機(jī)不當(dāng)，造成損傷靜電損傷值得注意措施使用中的降額設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)抗輻射設(shè)計(jì)防靜電設(shè)計(jì)操作過(guò)程中的問(wèn)題儲(chǔ)存與保管的問(wèn)題Oct/9/2009~11/15/202210/10/202118ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的正確使用抗輻射設(shè)計(jì)航天器中使用的元器件：外空間的各種輻射核爆炸環(huán)境：高能中子和射線防靜電設(shè)計(jì)制造過(guò)程(人的靜電防護(hù))儲(chǔ)存運(yùn)輸過(guò)程操作過(guò)程中的問(wèn)題安裝的機(jī)械損傷儲(chǔ)存與保管的問(wèn)題存儲(chǔ)環(huán)境返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/202119ElectronicProduct’sReliabilityDesign降額準(zhǔn)則說(shuō)明Oct/9/2009~11/15/202210/10/202121ElectronicProduct’sReliabilityDesign降額設(shè)計(jì)原則降額設(shè)計(jì)原則各類(lèi)元器件均有一個(gè)最佳的降額范圍，在此范圍內(nèi)應(yīng)力變化對(duì)其故障率影響較大。過(guò)度的降額也不可取，增加元器件的數(shù)量；降額到一定程度后，可靠性的提高是很微小的；過(guò)度降額反而有害：大功率晶體管在小電流下，大大降低放大系數(shù)而且參數(shù)穩(wěn)定性降低；繼電器的線包電流不僅不能降低，反而應(yīng)在額定值之上，否則影響可靠的接觸；電應(yīng)力降額容易，對(duì)溫度降額，主要依靠熱設(shè)計(jì)；降額提高可靠性，但要綜合考慮可靠性、體積、重量和費(fèi)用等問(wèn)題；根據(jù)設(shè)計(jì)、可靠性等的需要進(jìn)行，一般參照GJB/Z-35《元器件降額準(zhǔn)則》。Oct/9/2009~11/15/202210/10/202122ElectronicProduct’sReliabilityDesign降額準(zhǔn)則的制定與實(shí)施降額準(zhǔn)則的制定在工程型號(hào)中制定降額準(zhǔn)則，指導(dǎo)降額設(shè)計(jì)；參照GJB/Z-35制定降額準(zhǔn)則根據(jù)可靠性需求、以往的經(jīng)驗(yàn)或相似型號(hào)的降額準(zhǔn)則確定元器件的種類(lèi)及其在不同重要性要求下的降額等級(jí)；系統(tǒng)/分系統(tǒng)及其要求的降額等級(jí)；確定具體的參數(shù)應(yīng)力；編制降額準(zhǔn)則初稿；廣泛征求意見(jiàn)，修改降額準(zhǔn)則初稿；確定正式的“降額準(zhǔn)則”；Oct/9/2009~11/15/202210/10/202123ElectronicProduct’sReliabilityDesign熱分析、熱設(shè)計(jì)熱分析、熱設(shè)計(jì)的概念熱分析：獲得產(chǎn)品的溫度分布熱設(shè)計(jì)：采取相應(yīng)的溫度控制措施，控制電子設(shè)備的溫度原因與目的電子產(chǎn)品可靠性對(duì)溫度是非常敏感提高可靠性熱分析的內(nèi)容與手段溫度計(jì)算熱測(cè)熱設(shè)計(jì)的方法電路板布局散熱措施Oct/9/2009~11/15/202210/10/202125ElectronicProduct’sReliabilityDesign熱分析、熱設(shè)計(jì)—原因和目的原因與目的電子產(chǎn)品可靠性對(duì)溫度非常敏感，如圖所示，但溫度高時(shí)，器件故障率迅速增大；電路板變形合理溫度布局，控制溫度，提高可靠性0.100.050.150.200.30050100150200電阻可變電阻晶體管(硅50%)微電子器件(雙極數(shù)字電路)微電子器件(CMOS器件)溫度(℃)

故障率(故障數(shù)F/106h)Oct/9/2009~11/15/202210/10/202126ElectronicProduct’sReliabilityDesign熱分析、熱設(shè)計(jì)—熱分析的內(nèi)容與手段熱分析的內(nèi)容結(jié)點(diǎn)溫度：元器件PN結(jié)溫度，一般是元件的最高溫度；殼溫度：元器件的殼的外表面的溫度；電路板溫度：連續(xù)的二維溫度分布，各點(diǎn)的溫度是厚度方向的平均值；電路板溫度梯度：沿著長(zhǎng)度方向的溫度變化率，也是二維的；

熱分析手段計(jì)算：解析法（傳熱方程的解析解）和數(shù)值法（利用計(jì)算機(jī)求解溫度分布，軟件）；熱測(cè)設(shè)備測(cè)量Oct/9/2009~11/15/202210/10/202127ElectronicProduct’sReliabilityDesign簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的概念在保證產(chǎn)品性能要求的前提下，盡可能使產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單化原因與目的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)可以提高產(chǎn)品的固有可靠性和基本可靠性簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的內(nèi)容與手段①盡可能減少產(chǎn)品組成部分的數(shù)量及其相互間的聯(lián)接。例如采用集成了A/D,PWM,Flash和SRAM等必要功能的MCU芯片；②盡可能實(shí)現(xiàn)零、部、組件的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化與通用化，控制非標(biāo)準(zhǔn)零、部、組件的比率。盡可能減少標(biāo)準(zhǔn)件的規(guī)格、品種數(shù)。爭(zhēng)取用較少的零、部、組件實(shí)現(xiàn)多種功能；③盡可能采用經(jīng)過(guò)考驗(yàn)的可靠性有保證的零、部、組件以至整機(jī)；④盡可能采用模塊化設(shè)計(jì)⑤邏輯電路的簡(jiǎn)化簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的例子F/A-18A的發(fā)動(dòng)機(jī)F-404只有14300個(gè)元件，而F-4的發(fā)動(dòng)機(jī)J-79有22000個(gè)元件，也就是說(shuō)F-404所有元件數(shù)為J-79的三分之二，但推力兩者幾乎相等，而F-404的可靠性卻比J-79提高了4倍。返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/202129ElectronicProduct’sReliabilityDesign余度設(shè)計(jì)余度設(shè)計(jì)的概念“余度”就是指系統(tǒng)或設(shè)備具有一套以上完成給定功能的單元，只有當(dāng)規(guī)定的幾套單元都發(fā)生故障時(shí)，系統(tǒng)或設(shè)備才會(huì)喪失功能，這就使系統(tǒng)或設(shè)備的任務(wù)可靠性得到提高原因與目的當(dāng)元器件或零部件質(zhì)量與可靠性水平比較低、采用一般設(shè)計(jì)無(wú)法滿(mǎn)足設(shè)備的可靠性要求；或系統(tǒng)對(duì)于可靠性要求相當(dāng)高，需要冗余的熱備份功能單元。余度設(shè)計(jì)的內(nèi)容與手段通常是針對(duì)系統(tǒng)中的可靠性關(guān)鍵環(huán)節(jié)采用余度技術(shù)①確定余度等級(jí)(根據(jù)任務(wù)可靠性和安全性要求確定余度系統(tǒng)抗故障工作的能力)②選定余度類(lèi)型(根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型及約束條件和采用余度的目的來(lái)確定)③確定余度配置方案④確定余度管理方案余度設(shè)計(jì)的例子服務(wù)器的雙機(jī)熱備份返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/202130ElectronicProduct’sReliabilityDesign參數(shù)優(yōu)化化設(shè)計(jì)電路系統(tǒng)參數(shù)優(yōu)化的三次設(shè)計(jì)

①系統(tǒng)設(shè)計(jì)選定系統(tǒng)結(jié)構(gòu)組成，以適應(yīng)特定的功能要求

②參數(shù)設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)元件的參數(shù)組合，提高性能穩(wěn)定性

③容差設(shè)計(jì)元件調(diào)整，以平衡電路系統(tǒng)的功能質(zhì)量成本實(shí)例：用Pspice設(shè)計(jì)惠斯登電橋返回Oct/9/2009~11/15/202210/10/202131ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的篩選(GJB1032-90)元器件篩選的概念與目的元器件篩選：在產(chǎn)品出廠前，有意將環(huán)境應(yīng)力施加到產(chǎn)品上，使產(chǎn)品的潛在缺陷加速發(fā)展成早期故障，并加以排除，從而提高產(chǎn)品的可靠性;通過(guò)試驗(yàn)剔除不合格或有早期失效的產(chǎn)品。早期故障期偶然故障期耗損故障期t(t)目的：淘汰有缺陷的器件：材料缺陷、工藝缺陷、設(shè)備狀況等因素引入；根據(jù)使用要求，篩去不符合的器件：壽命、使用環(huán)境，如溫度、輻射、振動(dòng)等Oct/9/2009~11/15/202210/10/202132ElectronicProduct’sReliabilityDesignESS的應(yīng)用及效益軌道故障減少50%美國(guó)衛(wèi)星MTBF從1150h提高到9534h，提高7.3倍ANIUYK20V計(jì)算機(jī)MTBF從15000h提高到44362h，提高約3倍AG3變換器內(nèi)場(chǎng)故障減少43%A-A17慣導(dǎo)系統(tǒng)外場(chǎng)故障從23.5%降到8%電子燃料噴射系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)維修次數(shù)減少50%HEWLITT臺(tái)式計(jì)算機(jī)故障率降低40～70%我國(guó)某飛機(jī)的大氣數(shù)據(jù)計(jì)算機(jī)元器件的篩選環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)—應(yīng)用及效益Oct/9/2009~11/15/202210/10/202133ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的篩選篩選的原則與難點(diǎn)原則：既要剔除不合格的產(chǎn)品、又不能將好的產(chǎn)品弄壞難點(diǎn)：篩選時(shí)的方法、應(yīng)力大小和時(shí)間篩選的種類(lèi)一次篩選（篩選）、二次篩選（目的：篩選應(yīng)力不夠、針對(duì)性差、檢驗(yàn)）器件篩選、電路板篩選設(shè)備級(jí)篩選篩選應(yīng)力溫度循環(huán)(75%～

85%)隨機(jī)振動(dòng)循環(huán)(15%～

25%)，兩者綜合：90%Oct/9/2009~11/15/202210/10/202134ElectronicProduct’sReliabilityDesign無(wú)冷卻系統(tǒng)的產(chǎn)品溫度：最高–55+125oC一般–40+95oC最低–40+75oC溫變率：最高20oC/min 一般15oC/min 最低5oC/min隨機(jī)振動(dòng)：若一個(gè)方向10min 不止一個(gè)方向每個(gè)方向5min 頻率202000Hz 功率譜密度0.04g2/Hz元器件的篩選環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)—機(jī)理及基本方法Oct/9/2009~11/15/202210/10/202135ElectronicProduct’sReliabilityDesign元器件的篩選的方法元器件篩選方法分類(lèi)非破壞性試驗(yàn)：對(duì)好的器件無(wú)損傷破壞性試驗(yàn)；試驗(yàn)后器件損壞，不能使用非破壞性試驗(yàn)項(xiàng)目（GJB597、GJB33）內(nèi)/外部目檢（封帽前）：封裝前后目視檢查有無(wú)問(wèn)題；老練篩選：根據(jù)失效率特征（浴盆曲線），使器件在一定的溫度下工作一段時(shí)間；（時(shí)間和溫度）溫度循環(huán)：高低循環(huán)環(huán)境下放置一段時(shí)間檢漏：密封性檢查，氦質(zhì)譜細(xì)檢、氟油初檢。。。。破壞性試驗(yàn)開(kāi)帽目檢：打開(kāi)封裝目視檢查芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)：變頻振動(dòng)試驗(yàn)：變頻振動(dòng)循環(huán)環(huán)境下放置一段時(shí)間Oct/9/2009~11/15/202210/10/202136ElectronicProduct’sReliabilityDesign注意的事項(xiàng)環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)—應(yīng)注意的事項(xiàng)制定產(chǎn)品的ESS大綱，并嚴(yán)格執(zhí)行；不必準(zhǔn)確模擬產(chǎn)品真實(shí)的環(huán)境條件；不應(yīng)改變產(chǎn)品的失效機(jī)理；篩選可以提高批產(chǎn)品的可靠性水平，但不能提高產(chǎn)品的固有可靠性，只有改進(jìn)設(shè)計(jì)、工藝等才能提高后者；它不是可靠性鑒定、驗(yàn)收試驗(yàn)，但經(jīng)過(guò)篩選的產(chǎn)品有利于鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)的順利進(jìn)行；對(duì)關(guān)鍵產(chǎn)品要做到三個(gè)100%（元器件、電路板、整機(jī)）的ESS。破壞性試驗(yàn)；試驗(yàn)后器件損壞，不能使用Oct/9/2009~11/15/202210/10/202137ElectronicProduct’sReliabilityDesign耐環(huán)境設(shè)計(jì)(一)1971年，美國(guó)對(duì)機(jī)載電子設(shè)備全年的故障統(tǒng)計(jì)結(jié)果環(huán)境條件對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響Oct/9/2009~11/15/202210/10/202138ElectronicProduct’sReliabilityDesign耐環(huán)境設(shè)計(jì)(二)設(shè)計(jì)方法：確定產(chǎn)品工作環(huán)境確定產(chǎn)品在這種環(huán)境下所用元器件及材料的性能防潮濕設(shè)計(jì)、防鹽霧和腐蝕設(shè)計(jì)、防霉菌設(shè)計(jì)、抗沖擊、振動(dòng)和噪聲設(shè)計(jì)、電子設(shè)備抗輻射設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、等等環(huán)境條件氣候環(huán)境條件機(jī)械環(huán)境條件輻射條件生物條件電條件人為條件環(huán)境影響和故障模式單一環(huán)境復(fù)合環(huán)境Oct/9/2009~11/15/202210/10/202139ElectronicProduct’sReliabilityDesign失效分析失效定義1特性劇烈或緩慢變化2不能正常工作3不能自愈失效種類(lèi)1致命性失效：如過(guò)電應(yīng)力損傷2緩慢退化：如MESFET的IDSS下降3間歇失效：如塑封器件隨溫度變化間歇失效Oct/9/2009~11/15/202210/10/202140ElectronicProduct’sReliabilityDesign失效物理模型應(yīng)力－強(qiáng)度模型失效原因：應(yīng)力>強(qiáng)度強(qiáng)度隨時(shí)間緩慢減小如:過(guò)電應(yīng)力（EOS）、靜電放電（ESD）、閂鎖（latchup)應(yīng)力－時(shí)間模型（反應(yīng)論模型）失效原因：應(yīng)力的時(shí)間累積效應(yīng)，特性變化超差。如金屬電遷移、腐蝕、熱疲勞Oct/9/2009~11/15/202210/10/202141ElectronicProduct’sReliabilityDesign溫度應(yīng)力－時(shí)間模型M溫度敏感參數(shù),E激活能,k玻耳茲曼常量,T絕對(duì)溫度,t時(shí)間,A常數(shù)T大,反應(yīng)速率dM/dt大，壽命短E大，反應(yīng)速率dM/dt小，壽命長(zhǎng)Oct/9/2009~11/15/202210/10/202142ElectronicProduct’sReliabilityDesign溫度應(yīng)力的時(shí)間累積效應(yīng)失效原因：溫度應(yīng)力的時(shí)間累積效應(yīng)，特性變化超差Oct/9/2009~11/15/202210/10/202143ElectronicProduct’sReliabilityDesign與力學(xué)公式類(lèi)比Oct/9/2009~11/15/202210/10/202144ElectronicProduct’sReliabilityDesign失效物理模型小結(jié)應(yīng)力－強(qiáng)度模型：不考慮激活能和時(shí)間效應(yīng)，適用于偶然失效，失效過(guò)程短，特性變化快，屬劇烈變化，失效現(xiàn)象明顯。.應(yīng)力－時(shí)間模型（反應(yīng)論模型）：需考慮激活能和時(shí)間效應(yīng)，適用于緩慢退化，失效現(xiàn)象不明顯。Oct/9/2009~11/15/202210/10/202145ElectronicProduct’sReliabilityDesign失效模式的概念和種類(lèi)失效的表現(xiàn)形式叫失效模式按電測(cè)結(jié)果分類(lèi)：開(kāi)路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效Oct/9/2009~11/15/202210/10/202146ElectronicProduct’sReliabilityDesign失效機(jī)理的概念失效