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LED制造流程概述LED制作流程圖晶片：?jiǎn)尉О簦ㄉ榛墶⒘谆墸?/p>

單晶片襯底

在襯底上生長(zhǎng)外延層外延片成品：?jiǎn)尉?、外延片制程：金屬蒸鍍光罩腐蝕熱處理切割測(cè)試分選成品：芯片封裝：固晶焊線樹脂封裝切腳測(cè)試分選成品：LED燈珠、LED貼片和組件上游中游下游LED路燈生產(chǎn)流程LED光源電路板散熱硅紙散熱器電源反光罩透光玻璃LED檢測(cè)LED焊接電路檢測(cè)電路板與散熱器凝合組裝電源燒機(jī)固定反光罩安裝透光玻璃防水處理水浴測(cè)試燒機(jī)測(cè)試包裝QALED生產(chǎn)流程圖基板（襯底）磊晶制程磊晶片清洗蒸鍍黃光作業(yè)化學(xué)蝕刻熔合研磨切割單晶爐切片機(jī)磨片機(jī)外延爐（MOCVD）清洗機(jī)蒸鍍機(jī)/電子槍烘烤上光阻照相曝光顯影蝕刻機(jī)減博機(jī)清洗機(jī)切割機(jī)測(cè)試探針測(cè)試臺(tái)顆粒度檢測(cè)儀節(jié)能燈的生產(chǎn)技術(shù)LED光源燈具物料與工藝LED節(jié)能燈具光學(xué)熱

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