PCB設(shè)計規(guī)則33509課件

Hereisapresentation‘stite標題處NeusoftInstituteofInformationDate:25.Feb2005ITEducation&TrainingPCB布線

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

1電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處3信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）（1）、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

（2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

（3）、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

（4）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。

（5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。

（6）對一些不理想的線形進行修改。

（7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。PCB布局布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步。--考慮整體美觀

一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產(chǎn)品是成功的。

在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。特殊元件位置布局：盡可能的縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元件或者導(dǎo)線之間進肯能有較高的電位差，應(yīng)該加大他們之間的距離，以免放電引起短路。帶高壓的元件應(yīng)盡量放置在調(diào)試時手觸不到的地方。重量超過15g的元件應(yīng)當用支架加以固定，然后焊接。又大又重的元件，不宜安裝在電路板上，應(yīng)安裝在機箱地板上，并且考慮散熱問題。對于電位器、可調(diào)電感線圈，可變電容器，微調(diào)開關(guān)等元件的布局應(yīng)該盡量考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。預(yù)留出印制板定位孔及固定支架所占的位置電路功能單元布局：按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局信號流通，并使信號保持一致方向。以每個功能電路的核心元器件為中心，圍繞它進行布局。元件均勻，整齊，的排在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。在高頻工作下的電路，要考慮元件之間的分散參數(shù)。一般電路進肯使元件平行排列。這樣不但美觀，而且易焊接，批量生產(chǎn)。放在電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm，電路板最佳形狀為矩形。長寬比例為：3：2，4：3。電路板尺寸大于200*150mm時，要考慮電熱板所受的機械強度。布線原則：輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行。最好加線間地線，以免發(fā)生相互耦合。導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏貼強度和流過它們的電流值決定的。如：銅箔厚度為0.05mm，寬度為1—1.5mm時，通過2A電流，溫度不會高于3度，因此1.5mm可以滿足要求。對于集成電路特別是數(shù)字電路，通常選擇0.2-0.3mm的導(dǎo)線寬度。當然只要允許還盡可能的用寬線，尤其是電源線和地線。（導(dǎo)線間的最小距離，只要工藝允許，可以使間距小至5-8mm）印制導(dǎo)線拐彎處一般用圓弧形狀，直角或者夾腳會在高頻電路中影響電氣性能。盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須使用時，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板之間粘合劑受熱發(fā)揮的氣體。Date:25.Feb2005Text&imagepage我們?

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