標(biāo)準(zhǔn)解讀

《YS/T 606-2006 固化型銀導(dǎo)體漿料》是一項(xiàng)中國(guó)有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)用于電子工業(yè)中的固化型銀導(dǎo)體漿料制定了技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等方面的規(guī)定。根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)，固化型銀導(dǎo)體漿料是指以銀粉為主要導(dǎo)電相，通過(guò)特定工藝制備而成，在一定條件下能夠固化形成具有良好導(dǎo)電性能的材料。這類(lèi)漿料廣泛應(yīng)用于印刷電路板、薄膜開(kāi)關(guān)、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。

對(duì)于技術(shù)要求部分，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀導(dǎo)體漿料應(yīng)具備的基本物理化學(xué)性質(zhì)，包括但不限于細(xì)度、粘度、固體含量等參數(shù)的具體數(shù)值范圍或測(cè)試方法。此外，還明確了產(chǎn)品在使用過(guò)程中的關(guān)鍵性能指標(biāo)，如附著力、耐熱性、電阻率等，并給出了相應(yīng)的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

試驗(yàn)方法章節(jié)詳細(xì)描述了如何對(duì)上述各項(xiàng)性能進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量的方法步驟，確保不同實(shí)驗(yàn)室之間可以獲得可比的結(jié)果。這其中包括了樣品準(zhǔn)備、儀器設(shè)備選擇與校準(zhǔn)、操作流程及結(jié)果計(jì)算等內(nèi)容。

檢驗(yàn)規(guī)則方面，《YS/T 606-2006》確立了一套完整的質(zhì)量控制體系，涵蓋出廠(chǎng)檢驗(yàn)項(xiàng)目、型式檢驗(yàn)條件及時(shí)機(jī)、抽樣方案、判定原則等，旨在保證每批出廠(chǎng)的產(chǎn)品均能滿(mǎn)足既定規(guī)格要求。

至于標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存，則是為確保產(chǎn)品從生產(chǎn)到最終用戶(hù)手中的整個(gè)過(guò)程中保持良好狀態(tài)而設(shè)立的相關(guān)指導(dǎo)原則。具體來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)建議采用適當(dāng)?shù)姆绞綐?biāo)識(shí)產(chǎn)品信息（如型號(hào)、批號(hào)等），并采取有效的包裝措施防止損壞；同時(shí)，在運(yùn)輸和存放時(shí)也需遵循一定的環(huán)境條件限制，比如避免高溫高濕環(huán)境，以防影響產(chǎn)品質(zhì)量。


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  • 2006-12-01 實(shí)施
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ICS77.120.99YSH68中華人民共和國(guó)有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YS/T606—2006固化型銀導(dǎo)體漿料Curablesilverconductivepaste2006-05-25發(fā)布2006-12-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布

YS/T606—2006前本標(biāo)準(zhǔn)中的附錄為資料性附錄.附錄B、附錄C、附錄D為規(guī)范性附錄.本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:劉林、陳伏生、賀東江、高官明、趙汝云、趙玲、羅云、張曉民、王仕興、石紅.本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)解釋。

YS/T606-2006固化型銀導(dǎo)體漿料范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了固化型銀導(dǎo)體漿料的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、存及訂貨單(或合同)內(nèi)容等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜片開(kāi)關(guān)用銀漿料、碳膜電位器端頭用銀漿料及銀導(dǎo)電膠等低溫固化型銀導(dǎo)體漿料（以下簡(jiǎn)稱(chēng)銀漿）。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T2793膠粘劑不揮發(fā)物含量的測(cè)定GB/T6739涂膜硬度鉛筆測(cè)定法GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的測(cè)定GB/T15298電子設(shè)備用電位器第一部分：總規(guī)范GB/T17473.2厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法細(xì)度測(cè)定GB/T17473.3厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法方阻測(cè)定GB/T17473.5，厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定3定義下列定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。固化型銀導(dǎo)體漿料curablesilverconductivepaste銀漿由片狀銀粉、超細(xì)銀粉、無(wú)機(jī)添加物、有機(jī)添加物組成的一種可絲網(wǎng)漏印或涂敷,并在一定溫度下固化形成功能作用的漿狀物或膏狀物4要求4.1產(chǎn)品分類(lèi)4.1.1銀漿按產(chǎn)品的用途分為膜片開(kāi)關(guān)用低溫銀漿、碳膜電位器用銀漿、其他分立元器件用銀導(dǎo)電膠4.1.2膜片開(kāi)關(guān)用低溫銀漿的牌號(hào)標(biāo)記方法如下：（M）

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