全球射頻前端行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

全球射頻前端行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

射頻前端由功率放大器（PA，PowerAmplifier）、雙工器（Duplexer）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）組成。功率放大器用于放大射頻信號(hào)，現(xiàn)在主要采用CMOS、GaAs、RF-SOI技術(shù)；濾波器負(fù)責(zé)對(duì)電源線中特定頻率的頻點(diǎn)或該頻點(diǎn)以外的頻率進(jìn)行有效濾除；雙工器由兩組不同頻率的帶阻濾波器組成，作用是將發(fā)射和接收訊號(hào)相隔離，保證接收和發(fā)射都能同時(shí)正常工作，目前濾波器、雙工主要采用SAW/BAW技術(shù)；射頻開(kāi)關(guān)負(fù)責(zé)切換接收、發(fā)射通道，主要采用RF-SOI技術(shù)；低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號(hào)放大，采用GaAs、RF-SOI技術(shù)。

射頻濾波器包括聲表面濾波器（SAW，SurfaceAcousticWave）、體聲波濾波器（BAW，BulkAcousticWave）、MEMS濾波器、IPD（IntegratedPassiveDevices）等。其中SAW和BAW濾波器為兩個(gè)主要濾波器。

聲學(xué)濾波器細(xì)分類(lèi)

BAW濾波器使用石英晶體作為基板，有金屬嵌在石英基板頂部與底端兩側(cè)，可以使聲波從頂部表面反彈到底部，最終形成駐聲波。共振頻率由板坯厚度和電極質(zhì)量決定。為了實(shí)現(xiàn)高頻，要在基板上采用薄膜沉積和微機(jī)械加工技術(shù)，控制壓電層的厚度。二者各具優(yōu)勢(shì)，SAW濾波器的頻段主要在2.5GHz以下，BAW濾波器的頻段最高可達(dá)到20GHz,因此，2GHz以下SAW的市場(chǎng)占有率較高，2GHz以上BAW的市場(chǎng)占有率較高；SAW濾波器成本相對(duì)BAW濾波器較低；插入損耗方面，BAW濾波器更低；同時(shí)，SAW濾波器相對(duì)于BAW濾波器有較低的功率閾值。

SAW濾波器以其頻段低，插入損耗低，功率閾值低的特點(diǎn)，常用于2G/3G接收機(jī)前端、雙工器和接收濾波器。但會(huì)因?yàn)槠漕l段過(guò)低而導(dǎo)致使用受限。

如果頻段大于2.5GHz，SAW濾波器會(huì)面臨無(wú)法使用的窘?jīng)r。同時(shí)，SAW濾波器具有易受溫度變化影響的缺點(diǎn)。為了解決這種狀況，其涂層得到了改進(jìn)，也就是制成了溫度補(bǔ)償（TC-SAW）濾波器。該工藝制作成本有所上升，但總體價(jià)格仍低于BAW濾波器。未來(lái)，濾波器具有廣闊的市場(chǎng)空間。2020年全球?yàn)V波器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元，具有廣闊的市場(chǎng)前景。而目前SAW濾波器的全球市場(chǎng)格局仍以海外龍頭壟斷為主，主要供應(yīng)商包括TDK-EPCOS、Murata（村田）和太陽(yáng)誘電，三者合計(jì)占據(jù)了全球82%的市場(chǎng)份額。

SAW濾波器市場(chǎng)格局

全球saw濾波器產(chǎn)量與需求量

射頻前端市場(chǎng)在5G時(shí)代下進(jìn)一步擴(kuò)容

從2011年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率13.10%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)149.10億美元。受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。2018年至2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023年接近313.10億美元。

全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模（含預(yù)測(cè)）

細(xì)分市場(chǎng)而言，2018年全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16.54億美元，2020年射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.90億美元，并隨著5G的商業(yè)化建設(shè)迎來(lái)增速的高峰，此后增長(zhǎng)速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到16.55%。

全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模（含預(yù)測(cè)）

2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而5G的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在2020年迎來(lái)增速的高峰，到2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到17.94億美元。

全球射頻低噪聲放大器銷(xiāo)售收入（含預(yù)測(cè)）

競(jìng)爭(zhēng)格局分析：美國(guó)與日本占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化有待突破

射頻前端行業(yè)門(mén)檻較高，且隨著通信制式的不斷復(fù)雜化與單機(jī)ASP提升，形成射頻部分一體化射頻解決能力才能占領(lǐng)最大的市場(chǎng)份額。歷史上經(jīng)歷過(guò)多次并購(gòu)后，目前市場(chǎng)格局初定，主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo和Murata等少數(shù)巨頭主導(dǎo)。這幾家大廠基本能提供整套射頻前端方案，包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器等元件及模組。

縱觀射頻前端企業(yè)并購(gòu)歷史，主要是三種形式。1、基帶芯片廠商與射頻芯片廠商之間的整合，形成基帶和射頻一體化提供方案。典型的代表為Qualcomn與TDK設(shè)立RF360公司研發(fā)射頻部分；2、射頻芯片廠商收購(gòu)濾波器廠商，形成射頻芯片與濾波器的一體化解決能力，典型的代表為skyworks收購(gòu)Panasonic的射頻部門(mén)，組成新的skyworks;3、巨頭之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合與整合，提供射頻終端的整體解決能力，典型的代表為2014年RFMD與Triquint合并成立Qorvo，2014年Murata收購(gòu)Peregrine，增強(qiáng)射頻前端的能力。

全球射頻前端企業(yè)整合歷程

射頻前端各元件競(jìng)爭(zhēng)格局略有差異，日本企業(yè)優(yōu)勢(shì)在于SAW濾波器，美國(guó)企業(yè)在BAW濾波器、PA、開(kāi)關(guān)及LNA市場(chǎng)占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。

全球射頻元件競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)射頻芯片產(chǎn)業(yè)仍然較為薄弱，各家企業(yè)在某些產(chǎn)品或有亮點(diǎn)，但是整體與國(guó)際巨頭相差甚大，但是也反映出國(guó)產(chǎn)射頻芯片有巨大成長(zhǎng)空間。按照產(chǎn)品