全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)；預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期將會(huì)持續(xù)到國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)差距較大

全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)；預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期將會(huì)持續(xù)到上半年，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)差距較大

產(chǎn)業(yè)鏈分工：分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。分工模式：半導(dǎo)體行業(yè)目前主流商業(yè)模式有兩種：一是集成器件制造模式（IDM模式）。以英特爾、三星、SK海力士為代表，從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)直至進(jìn)入市場(chǎng)全部覆蓋；另一種是垂直分工模式。設(shè)計(jì)：處于產(chǎn)業(yè)上游，毛利率較高。美國(guó)為主的公司處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)起步較晚，目前仍然處于追趕地位。制造：集成電路制造技術(shù)含量高，資本投入大。目前以臺(tái)灣、韓國(guó)企業(yè)處于領(lǐng)先地位。國(guó)內(nèi)龍頭目前落后世界領(lǐng)先水平工藝兩代，大約10年時(shí)間封裝測(cè)試：屬于產(chǎn)業(yè)下游。目前國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊(duì)設(shè)備材料：是制造和封測(cè)的上游。材料市場(chǎng)幾乎由日本企業(yè)壟斷，高端加工設(shè)備供應(yīng)商主要為荷蘭、日本、美國(guó)企業(yè)

一、集成電路占比持續(xù)提升，存儲(chǔ)芯片是景氣風(fēng)向標(biāo)

按產(chǎn)品來(lái)劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四種，集成電路作為半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品，又分為邏輯器件、存儲(chǔ)器件、微處理器和模擬電路四類，占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上。光電子器件、分立器件和傳感器雖然應(yīng)用廣泛，但需求和單價(jià)與集成電路差距較大。存儲(chǔ)器件是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣程度最重要的風(fēng)向標(biāo)：2019年4月，三星、SK海力士相繼公布了2019年第一季度財(cái)報(bào)。三星內(nèi)存業(yè)務(wù)營(yíng)收123.8億美元，同比下降34%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)34.61億美元，同比下降64.32%；SK海力士營(yíng)收58.6億美元，同比下降22%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)11.8億美元，同比下降69%。2018年集成電路市場(chǎng)銷售額占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的85%的份額。邏輯電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額首次突破千億美元大關(guān)，為1020.91億美元，同比增長(zhǎng)4.31%。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的32.22%，銷售額為1484.95億美元，同比增長(zhǎng)13.98%，

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品分類數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

相關(guān)報(bào)告：發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

集成電路占比持續(xù)上升數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

存儲(chǔ)芯片占比超過3成數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

二、2018年全球半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期，國(guó)內(nèi)仍處于發(fā)展初期，預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到2020H1

全球半導(dǎo)體行業(yè)周期下行：全球半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)和宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下呈現(xiàn)以4-6年為一個(gè)周期波動(dòng)向上發(fā)展，目前受到下游智能手機(jī)、汽車、工業(yè)等需求疲軟，半導(dǎo)體庫(kù)存水位處于歷史高位，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入下行周期。未來(lái)5G、人工智能AI、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)IOT等創(chuàng)新應(yīng)用有望驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)仍處于發(fā)展初期：雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)已非常成熟，以周期性為主，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)尚處于發(fā)展初期，以成長(zhǎng)性為主。以史為鑒，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段相當(dāng)于上世紀(jì)70年代末的日本與80年代末的韓國(guó)，日本在80年代超越美國(guó)而韓國(guó)在90年代崛起，預(yù)計(jì)未來(lái)5-10年將是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速成長(zhǎng)時(shí)期。

半導(dǎo)體是國(guó)之重器，進(jìn)口替代空間大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，更是支撐和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中美貿(mào)易摩擦、中興事件、福建晉華事件等敲響警鐘，半導(dǎo)體是中國(guó)被卡脖子的產(chǎn)業(yè)。國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國(guó)制造2025》、《2018年政府工作報(bào)告》等已將發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略。

全球半導(dǎo)體銷售額及同比（十億美元）數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)雖大但自給率低。我國(guó)2014及2015年芯片進(jìn)口均超過2000億美元，成為中國(guó)進(jìn)口量最大的商品。2016年中國(guó)公司僅能滿足本土15%左右的芯片需求。在高端芯片市場(chǎng)上，服務(wù)器MPU、桌面計(jì)算機(jī)MPU、工業(yè)控制用MCU、可編程邏輯器件FPGA、數(shù)字信號(hào)處理器DSP，手機(jī)芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM、閃存FLASH、高速高精度轉(zhuǎn)換器AD/DA、高端傳感器Sensor等基本上全部依賴國(guó)外，我國(guó)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率幾乎為0。

2019年Q1全球半導(dǎo)體出貨量為1.59億片，同比下滑4.3%；平均產(chǎn)能利用率為78.7%，同比下滑2.1%,產(chǎn)能利用率均處低谷，2019年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)率將由8%降至1%，半導(dǎo)體行業(yè)正處于小幅下行周期。

2018年智能手機(jī)出貨量自2010年以來(lái)首次出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)，2019Q1全球智能手機(jī)出貨量3.11億部，同比下降6.6%。在5G網(wǎng)絡(luò)尚未大規(guī)模商用之前，智能手機(jī)出貨量下行壓力將持續(xù)存在。智能手機(jī)出貨量的下降直接影響到了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，DRAM和NAND價(jià)格自2017年12月以來(lái)，連續(xù)14個(gè)月走低。受宏觀經(jīng)濟(jì)下行和短期供給過剩的雙重影響，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期將會(huì)持續(xù)到2020年H1。

全球半導(dǎo)體出貨量與產(chǎn)能利用率變動(dòng)情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

18年以來(lái)存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下降數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

市場(chǎng)規(guī)模：2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4607.63億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。首次突破4500億美元大關(guān)，創(chuàng)十年以來(lái)新高。其中，集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額為3897.97億美元，同比增長(zhǎng)8.09%，增速放緩，低于2017年的24.06%。集成電路市場(chǎng)銷售額占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的85%的份額。存儲(chǔ)器件產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額為1484.95億美元，同比增長(zhǎng)13.98%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的32.22%。

目前國(guó)內(nèi)集成電路需求旺盛，國(guó)內(nèi)供給能力不足。2018年我國(guó)集成電路出口金額為860.15億美元，進(jìn)口金額為3166.81億美元，貿(mào)易逆差同比增長(zhǎng)11.21%。從2015年開始，集成電路進(jìn)口金額連續(xù)4年超過原油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

政策支持：2019年5月22日，財(cái)政部網(wǎng)站發(fā)布了《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》，自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半企業(yè)所得稅（兩免三減半）。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)走勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)連年逆差數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

中國(guó)集成電路各部分占比數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

三、國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)差距依然較大，但長(zhǎng)期堅(jiān)定看好

1、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位

集成電路設(shè)計(jì)：是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象過程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。

市場(chǎng)格局：集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位，其中美國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)仍處于領(lǐng)先地位。從企業(yè)來(lái)看，全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到810億美元，同比增長(zhǎng)12%。其中博通同比增長(zhǎng)15.6%，以217.54億美元營(yíng)收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續(xù)位居第二。從地區(qū)分布來(lái)看，2018年美國(guó)在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有59%的市場(chǎng)占有率，居世界第一；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)占有率約16%，居全球第二；中國(guó)大陸則擁有12%的市場(chǎng)占有率，位居世界第三。

全球IC設(shè)計(jì)地區(qū)銷售規(guī)模統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

2018年全球前十IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

2、國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)短期陣痛難免，長(zhǎng)期堅(jiān)定看好

短期陣痛難免：短期國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然存在困難，在中美貿(mào)易沖突下短板尤其明顯。主要原因有：一是我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)起步較晚，整體實(shí)力和創(chuàng)新能力依舊不強(qiáng)：盡管海思已經(jīng)進(jìn)入世界前10，但產(chǎn)品升級(jí)換代主要依靠工藝和EDA工具的進(jìn)步。能夠根據(jù)自己產(chǎn)品和工藝，自行定義設(shè)計(jì)流程，并采用COT設(shè)計(jì)方法進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)非常少。二是高端芯片領(lǐng)域仍然未能取得突破：處理器、存儲(chǔ)器占我國(guó)集成電路進(jìn)口金額近70%，對(duì)國(guó)外尤其是美國(guó)芯片的依賴性較強(qiáng)，短期難以擺脫。

長(zhǎng)期堅(jiān)定看好：從全球市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力看，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是目前國(guó)內(nèi)最主要的機(jī)會(huì)所在。一方面工程師紅利仍然存在，像越南、印度等新興發(fā)展中國(guó)家在基礎(chǔ)設(shè)施、人才儲(chǔ)備方面與國(guó)內(nèi)差距較大。另一方面，5G的到來(lái)會(huì)催生大量物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、VR、AI的需求，這塊市場(chǎng)目前國(guó)內(nèi)起步較早，人才儲(chǔ)備充足。加之國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)層的關(guān)注和政策鼓勵(lì)下，堅(jiān)信國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的比例會(huì)逐漸上升。

全球芯片設(shè)計(jì)TOP5與國(guó)內(nèi)上市TOP5對(duì)比數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

3、國(guó)內(nèi)封測(cè)起步較早，并購(gòu)擴(kuò)張成就行業(yè)地位

國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)起步較早，以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠，晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商通過并購(gòu)擴(kuò)張，實(shí)力顯著提升。

另外，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠數(shù)量的增加，幫助國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)搶占了臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)的份額。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超同行增長(zhǎng)率的快速壯大，2018年國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。

作為行業(yè)下游，封測(cè)企業(yè)受到上游企業(yè)出貨量影響較大。2018年全球智能手機(jī)出貨量減少。

整體而言，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要趕上世界先進(jìn)水平還需要大約十年時(shí)間，但封裝技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對(duì)較好，所以封測(cè)業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。2014年以來(lái)，華天收購(gòu)美國(guó)FCI以及擬收購(gòu)Unisem，長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋，通富微電收購(gòu)AMD蘇州和檳城兩座工廠，完成規(guī)模體量的快速擴(kuò)張，均進(jìn)入全球半導(dǎo)體封測(cè)十強(qiáng)。大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距正在縮小，基本已逐漸掌握最先進(jìn)的技術(shù)。中國(guó)半導(dǎo)體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測(cè)業(yè)出現(xiàn)。

封測(cè)行業(yè)屬于勞動(dòng)力密集型產(chǎn)業(yè)，盈利能力與產(chǎn)能利用率的邊際提高關(guān)系非常大，只有企業(yè)產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水平之后，才能實(shí)現(xiàn)盈利。在全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行的背景下，封測(cè)行業(yè)的產(chǎn)能利用率提升壓力較大。此外，盡管國(guó)內(nèi)三強(qiáng)通過并購(gòu)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模進(jìn)入全球前十，但并購(gòu)后的有效整合是關(guān)鍵。

中國(guó)大陸主要封裝工廠分布數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

全球封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

4、并購(gòu)整合獲得擴(kuò)張，長(zhǎng)電位列封測(cè)企業(yè)第一梯隊(duì)

近水樓臺(tái)，并購(gòu)擴(kuò)張規(guī)模：在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商通過并購(gòu),實(shí)力顯著提升。2018年國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)和美國(guó)占據(jù)整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)81%的份額，形成了三足鼎立的格局。預(yù)計(jì)未來(lái)三年，隨著中國(guó)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模的提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)的銷售規(guī)模和技術(shù)水平也會(huì)得到進(jìn)一步提升。

受中美貿(mào)易摩擦影響，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)訂單回流：在部分國(guó)內(nèi)企業(yè)被列入美國(guó)商務(wù)部實(shí)體清單后，已經(jīng)對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整。如海思將芯片封測(cè)訂單從日月光轉(zhuǎn)到長(zhǎng)電科技。

全球IC封測(cè)主要上市企業(yè)一覽數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

5、制造產(chǎn)能國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)利好國(guó)產(chǎn)設(shè)備商

半導(dǎo)體集成電路制造過程及其復(fù)雜，需要用到的設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和輔助設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的約30%、25%和25%半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投資金額高、依賴高級(jí)技術(shù)人員和高水平的研發(fā)手段，具備非常高的技術(shù)門檻。在2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域分布情況中，韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到179.5億美元，位居榜首；其次為中國(guó)臺(tái)灣，市場(chǎng)規(guī)模為114.9億美元；排名第三的是中國(guó)大陸；其后分別為日本、北美、歐洲，市場(chǎng)規(guī)模分別為64.9億美元、55.9億美元、36.7億美元。中國(guó)市場(chǎng)逐步崛起：從半導(dǎo)體裝備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸三地。隨