《半導體器件封裝》教學大綱

第頁《半導體器件封裝》教學大綱課程編號：10180607英文名稱：PackagingofSemiconductorDevice學分：2學時：32先修課程：半導體物理、集成電路工藝原理課程類別：專業(yè)選修課程授課對象：微電子科學與工程專業(yè)學生教學單位：數(shù)理信息學院修讀學期：第6學期一、課程描述和目標本課程為專業(yè)選修課程，從基本物理概念出發(fā)，系統(tǒng)介紹半導體器件主流封裝技術和封裝形式，未來封裝工藝技術的發(fā)展趨勢，以及與微電子封裝技術密切相關的電子設計、電子材料、測試技術和可靠性等問題。通過本課程的學習，使學生讓學生初步掌握集成電路封裝相關知識和技術。本課程擬達到的課程目標:通過本課程的學習，使學生了解半導體器件主流封裝技術和封裝形式，未來封裝工藝技術的發(fā)展趨勢，以及半導體器件封裝的國內外發(fā)展狀況，具備設計半導體器件封裝工藝流程、制造及測試方案的基本能力。課程目標1：使學生增強對半導體器件封裝工藝流程的認識，了解半導體器件封裝的發(fā)展狀況以及我國半導體器件封裝產(chǎn)業(yè)在國際上的地位和作用，培養(yǎng)國家自信和愛國情懷。課程目標2：使學生掌握先進的封裝技術，包括芯片互連技術、插裝元器件的封裝、BGA和CSP封裝技術、多芯片組件（MCM）技術以及微電子封裝的基板材料、介質材料、金屬材料和基板制作等方面的知識。課程目標3：使學生掌握半導體器件封裝設計、測試、可靠性分析的基本技能。二、課程目標對畢業(yè)要求的支撐關系畢業(yè)要求指標點課程目標權重指標點3-2.能夠根據(jù)半導體器件的研發(fā)目標選取適當?shù)牟牧?、設計與制造工藝并確定研發(fā)方案課程目標21指標點7-2.理解微電子行業(yè)與環(huán)境保護的關系，能夠評價半導體器件生產(chǎn)制造過程對環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的影響課程目標1111-2能夠在半導體器件研發(fā)、生產(chǎn)過程中綜合運用經(jīng)濟、管理知識，進行人力資源、成本、風險等方面的管理課程目標31三、教學內容、基本要求與學時分配序號教學內容基本要求學時教學方式對應課程目標1集成電路芯片封裝概述：介紹集成電路芯片封裝技術的分級，集成電路芯片封裝的功能和發(fā)展趨勢。了解集成電路芯片封裝發(fā)展趨勢，重點掌握集成電路芯片封裝技術的分級與功能。4集中講授課程目標1、22封裝工藝流程：介紹集成電路芯片封裝的工藝流程，從芯片的減薄、切割一直到打碼整個封裝工藝流程。了解集成電路芯片封裝的工藝流程，重點掌握集成電路芯片封裝工藝中的芯片貼裝和芯片互連。6集中講授、小組討論課程目標23厚/薄膜技術：介紹集成電路芯片封裝的工藝中的厚膜工藝流程，厚膜物資組成和厚膜材料，以及薄膜技術和薄膜材料。了解厚膜與薄膜的比較，掌握厚膜工藝流程，厚膜物資組成和厚膜材料，以及薄膜技術和薄膜材料。4集中講授課程目標24焊接材料：介紹焊接的工藝流程，焊料、錫膏、助焊劑以及焊接前的表面處理。了解無鉛焊料，掌握焊接的工藝流程，焊料、錫膏、助焊劑的性能、作用以及工藝條件，及焊接前的表面處理。4集中講授課程目標25印制電路板：介紹印制電路板的發(fā)展背景、硬式印制電路板、軟式印制電路板和PCB多層互連基板的制作技術。了解印制電路板的發(fā)展背景和PCB多層互連基板的制作技術，掌握硬式印制電路板、軟式印制電路板的工藝流程、性能作用以及工藝條件。2集中講授課程目標26元器件與電路的結合：介紹元器件與電路的結合方式，通孔插裝技術和表面貼裝技術，以及引腳架材料與工藝。了解元器件與電路的結合方式，掌握通孔插裝技術和表面貼裝技術，以及引腳架材料與工藝。4集中講授課程目標27封裝技術：介紹三種封裝形式：陶瓷封裝、塑料封裝和氣密封裝，以及它們的封裝材料、工藝和可靠性試驗。了解三種封裝形式：陶瓷封裝、塑料封裝和氣密封裝，封裝材料、工藝和可靠性試驗。4集中講授課程目標28封裝可靠性工程：介紹可靠性測試的六個項目，以及它們的測試條件，可靠性指標等掌握可靠性測試的六個項目，以及它們的測試條件，可靠性指標等。2集中講授、小組討論課程目標2、39封裝過程的缺陷分析：介紹封裝過程的常見的六種缺陷：金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋、空洞及芯片封裝中的再流焊中的問題。了解介紹封裝過程的常見的六種缺陷，掌握芯片封裝中的再流焊中的問題。2集中講授、小組討論課程目標2、3合計32四、課程教學方法集中講授、小組討論五、學業(yè)評價和課程考核考核依據(jù)建議分值考核/評價細則對應課程目標平時成績40%出勤0%每遲到1次扣2分，曠課1次扣5分課程目標1作業(yè)20%按照作業(yè)完成度打分，每缺1次扣2分課程目標2、3小組討論20%根據(jù)討論匯報的完整性和流暢程度評定打分課程目標2、3期末考試60%開卷考試，包括填空題、選擇題、簡答題和分析論述題或小論文。課程目標1、2、3六、教材與參考書（一）推薦教材1．《集成電路芯片封裝技術》，李可為編著，電子科技大學出版社，2013年4月版；（二）參考資料1．《微電子封裝技術》，張樓英著，高等教育出版社，2011年8月版；2．《微電子器件封裝制造技術》，王開建