電子行業(yè)深度研究報告：從國際巨頭DISCO發(fā)展看半導(dǎo)體切磨拋裝備材料的國產(chǎn)化趨勢

證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號未經(jīng)許可，禁止轉(zhuǎn)載備材料的國產(chǎn)化趨勢口全球半導(dǎo)體設(shè)備材料巨頭，專注切磨拋加工。日本DISCO成立于1937年，多年來專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”領(lǐng)域，形成了半導(dǎo)體切、磨、拋裝備材料完善的產(chǎn)品布局，主要包括：1)半導(dǎo)體設(shè)備：切割機、研磨機等；2)半導(dǎo)體耗材：劃片刀、研磨/拋光砂輪等。憑借產(chǎn)品在精度、性能和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢，DISCO已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備材料巨頭，2021財年公司實現(xiàn)營收2537億日元(約合人民幣131億元)，其中設(shè)備1447億日元(約合人民幣75億元)，耗材584億日元(約合人民幣30億元)?？诎雽?dǎo)體切、研、拋是貫穿半導(dǎo)體全制程的重要工藝流程，設(shè)備需求旺盛，高精度要求下寡頭壟斷。半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備涵蓋硅片制造、晶圓制造和封測各環(huán)節(jié)，包括研磨機/減薄機、表面平坦機、劃片切割機等。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)2021年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模約70億美元，其中劃片機市場空間約20億美元；Marketresearch測算2021年全球晶圓減薄設(shè)備市場規(guī)模約6.14億美元。高精度要求下劃片切割/減薄市場呈現(xiàn)寡頭壟斷特點，DISCO和東京精密兩家日本企業(yè)高度壟斷市場(其中中國劃片機市場ADT等國內(nèi)公司份額不足5%，其余被DISCO等巨頭壟斷)。日本DISCO憑高精準技術(shù)、高客戶粘性構(gòu)筑進入壁壘：(1)DISCO切割設(shè)備的精度高達微米級、減薄設(shè)備可將晶圓背面研磨至5μm，憑借高精準度技術(shù)優(yōu)勢公司壟斷全球近半數(shù)的劃片機和減薄機市場；(2)近年來隨著器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜化、超薄化等發(fā)展，半導(dǎo)體精密加工要求升級，公司通過提供最優(yōu)解決方案和滿足定制化需求不斷加強客戶粘性；(3)深耕利基市場，DISCO從事的半導(dǎo)體劃片切割/減薄設(shè)備市場規(guī)模不足30億美金，降低了大玩家進入該領(lǐng)域的潛在回報；(4)深厚技術(shù)儲備，公司在硅基產(chǎn)品上有良好市占率，在第三代半導(dǎo)體SiC加工上研發(fā)了激光切片技術(shù)(KABRA)等，充分受益于SiC需求增長?？诮饎偸ぞ邚V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體切、磨、拋工藝流程，八十余載積累構(gòu)筑DISCO龍頭地位。金剛石超硬材料廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程各環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP鉆石碟(CMP-DISK)等，主要用于硅棒磨外圓、硅片倒角、拋光墊研磨修整、背面減薄以及封裝劃片、切割等環(huán)節(jié)，下游晶圓廠擴產(chǎn)背景下切磨拋材料空間廣闊，估算2021年國內(nèi)半導(dǎo)體金剛石工具市場規(guī)模約30億元。半導(dǎo)體金剛石工具市場由DISCO等國際龍頭主導(dǎo)，大陸廠商布局較晚，在技術(shù)要求更高的晶圓減薄、劃片工具方面與龍頭比仍存在較大差距。憑借深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、完善產(chǎn)品矩陣、設(shè)備+材料協(xié)同布局、優(yōu)異企業(yè)文化構(gòu)筑行業(yè)龍頭地位：(1)DISCO以切割刀和研磨砂輪起家，有八十多年經(jīng)驗積累，產(chǎn)品矩陣完善；(2)除材料本身性能外，還需要設(shè)備、工藝相互配合，DISCO的半導(dǎo)體設(shè)備品類豐富并處于龍頭地位，有助于發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢；(3)“全員創(chuàng)業(yè)體制”激發(fā)經(jīng)營創(chuàng)新活力；(4)受益于旺盛需求DISCO三家工廠持續(xù)處于滿載狀態(tài)。2023年1月DISCO表示擬投資約400億日元于2025年將現(xiàn)有的切割/研磨工具、設(shè)備產(chǎn)能提高四成，本次擴產(chǎn)體現(xiàn)了公司對下游需求的信心，有助于公司保持全球領(lǐng)先地位?？谕顿Y建議：相比日本DISCO，我國廠商起步較晚，現(xiàn)階段在半導(dǎo)體切、磨、拋設(shè)備材料市場份額極低，近些年正逐步通過內(nèi)生外延式發(fā)展不斷積累技術(shù)經(jīng)驗，對標(biāo)國際龍頭奮起直追。隨著中國大陸晶圓廠的快速發(fā)展及供應(yīng)鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內(nèi)切磨拋設(shè)備材料國產(chǎn)替代有望加速。建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體切、磨、拋設(shè)備材料布局完善的三超新材、國機精工、光力科技?？陲L(fēng)險提示：半導(dǎo)體需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，全球地緣政治摩擦加劇業(yè)研究究所證券分析師：耿琛業(yè)編號：S0360517100004證券分析師：岳陽S60521120002聯(lián)系人：姚德昌聯(lián)系人：馬振國m行業(yè)基本數(shù)據(jù)只)相對指數(shù)表現(xiàn)%對表現(xiàn)2022-02-28~2023-02-2822/0222/0522/0722/1022/1223/02-22%-33%電子滬深300相關(guān)研究報告《激光雷達：汽車智能化加速滲透，激光雷達賽道有望迎來放量期》《車載顯示：新能源車智能化先鋒，車載顯示量價齊升產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期》15654.26718.512%投資主題報告亮點以國際巨頭DI2CO公司發(fā)展分析為主線窺見半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備及材料行業(yè)國產(chǎn)廠家發(fā)展歷程及趨勢。日本DISCO公司是全球半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備及材料市場的龍頭廠商，代表著該行業(yè)的發(fā)展歷史和趨勢。本報告自上而下由半導(dǎo)體切磨拋行業(yè)下沉到龍頭公司產(chǎn)品布局，闡述了公司的發(fā)展歷程，分析公司成長路徑，剖析公司的投資價值。投資邏輯切、磨、拋是半導(dǎo)體加工關(guān)鍵工藝流程，設(shè)備及材料市場需求旺盛。半導(dǎo)體切割、研磨、拋光涵蓋硅片制造、晶圓制造(前道)和封裝測試(后道)各環(huán)節(jié)，對芯片性能有重要影響。隨著下游晶圓廠產(chǎn)能提升半導(dǎo)體設(shè)備及材料 (耗材)市場需求旺盛，粗略估算2021年全球劃片切割/減薄設(shè)備市場約26億美元，2021年僅國內(nèi)半導(dǎo)體切磨拋金剛石工具市場空間約30億元。高精準技術(shù)要求構(gòu)筑進入壁壘，八十余載設(shè)備+材料立體式布局構(gòu)筑DI2CO龍頭地位。半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料對精度要求高，對從業(yè)玩家的技術(shù)能力、經(jīng)驗積累有很高要求，呈現(xiàn)寡頭壟斷特點。DISCO公司從研磨砂輪業(yè)務(wù)起家拓展半導(dǎo)體設(shè)備，形成了半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料立體式布局，八十余年積累產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富，產(chǎn)品精度高、加工質(zhì)量穩(wěn)定；同時公司在SiC切磨拋設(shè)備材料上有豐富技術(shù)儲備，新材料滲透有望進一步加強公司競爭優(yōu)勢。國產(chǎn)廠家奮起直追，發(fā)展空間廣闊。我國廠商起步較晚，現(xiàn)階段在半導(dǎo)體切、磨、拋設(shè)備材料市場份額極低，近些年正逐步通過內(nèi)生外延式發(fā)展不斷積累技術(shù)經(jīng)驗，對標(biāo)國際龍頭奮起直追。隨著中國大陸晶圓廠的快速發(fā)展及供應(yīng)鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內(nèi)切磨拋設(shè)備材料國產(chǎn)替代有望加速。建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體切、磨、拋設(shè)備材料布局完善的三超新材、國機精工、光力科技。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號3一、DI2CO：全球半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料巨頭 Q)專注半導(dǎo)體切割、研磨、拋光八十余載，產(chǎn)品布局完善 6 7 設(shè)備晶圓加工精密設(shè)備市場的王者 11DISCO勢 12 ，引領(lǐng)未來發(fā)展方向 14 (一)金剛石工具為半導(dǎo)體加工關(guān)鍵耗材，DISCO為行業(yè)龍頭 17(二)半導(dǎo)體切磨拋材料精度要求高，DISCO八十余載立體式布局構(gòu)筑龍頭地位 證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號4 FY Q 證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號5 證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號6(一)專注半導(dǎo)體切割、研磨、拋光八十余載，產(chǎn)品布局完善日本迪思科株式會社(DISCOCorporation)成立于1937年，是一家專注于“Kiru(切)、削司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研DICO品矩陣專注切磨拋技術(shù)八十余載，從材料延伸至設(shè)備。成立之初公司主要從事切割刀片和研磨D拋光環(huán)節(jié)設(shè)備和工具立體式布局。此后公司不斷推出新型激光切割技術(shù)、8英寸晶圓加頭，與下游各大半導(dǎo)體廠商建立了廣泛的合作關(guān)系。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號7(二)盈利能力優(yōu)異，財務(wù)風(fēng)格穩(wěn)健。FYFY2021公司營收(億日元)走勢000FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021%FYQFYQ公司季度營收走勢0050%0%20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3 入保持同步增長，由2017財證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號8工具,24%工具,24%FYFY22公司凈利潤及凈利率100%60080%50060%40040%30020%2000%100-20%0-40%FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021凈利潤/億日元同比增速凈利率圖表6公司毛利率穩(wěn)中有升68%66%64%62%60%58%56%54%52%按產(chǎn)品拆分，F(xiàn)Y2022Q1~3來自精密加工設(shè)備、精密加工工具、維修和其他業(yè)務(wù)的收入FYQ9%9%62%/拋光機,19%FYQ公司切割機、研削機收入分布按下游分類，公司切割機及研磨機主要應(yīng)用于半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，來自半導(dǎo)體的收入占比證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號9學(xué)半導(dǎo)體,學(xué)半導(dǎo)體,FY三季度公司切割機應(yīng)用分布半導(dǎo)體,25%IC51%封裝切割,FY季度公司研磨機應(yīng)用分布半導(dǎo)體, 體 體,12%IC51%體,32%封裝,3%。FYFYE本開支及經(jīng)營性現(xiàn)金流走勢00FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022E資本開支/億日元經(jīng)營性現(xiàn)金流/億日元(一)精密加工設(shè)備產(chǎn)品介紹市場取得數(shù)十年來的絕對領(lǐng)先地位。公司官網(wǎng)在售的54款設(shè)備可分為劃片和減薄兩大類別：劃片設(shè)備(39款)：切割機(DicingSaws)、激光切割機(LaserSaws)、芯片分割機(DieSeparator)、水刀切割機(WaterJetSaw)證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號10減薄設(shè)備(15款)：研磨機(Grinders)、拋光機(Polishers)、研磨拋光一體機GrinderPolisher(SurfacePlaner)、晶圓貼膜機(TapeMounter)道)和封裝測試(后道)各環(huán)節(jié)：券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號11DISCO性材料(Au、Cu、焊錫等)，樹脂(光刻膠，聚酰亞胺等)，以及其他復(fù)合材料的高精DISCO磨以使特意與背面研磨機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機，針對研磨薄化后的晶圓，可安全可靠地實施從粘貼切割膠膜到框架上，再到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序，是一項實現(xiàn)高良率薄型化技術(shù)的專用設(shè)備。封裝測試(后道)——晶圓切割環(huán)節(jié)：DISCO切割機用于將晶圓切割成一顆顆獨立的裸片(die)，隨著芯片尺寸的持續(xù)微縮和性能的不斷攀升，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)設(shè)備的技術(shù)要求越來越高，除了傳統(tǒng)的刀片切割之外，近年來業(yè)內(nèi)使用激光切割技后，DISCO芯片分割機也用于將其切割成一顆顆獨立的芯片(chip)。DISCO品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造工序(二)設(shè)備晶圓加工精密設(shè)備市場的王者O證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號12片切割/減薄設(shè)備市場主要玩家公司CO精密加工設(shè)備：刀片切割機、激光切割機、研削機、拋光機、表面平坦機、晶圓貼膜機、芯片分割機等；精密加工工具：切割刀片、研削磨輪、干式拋光磨輪等；其他周邊設(shè)備等。割機及精密切割刀片、探針臺、拋光研磨機、高剛性2003年(三)DISCO高精密加工設(shè)備優(yōu)勢1、高精準度技術(shù)優(yōu)勢，抬高市場進入壁壘DISCO非常高。切割材料的精度高達微米級，相當(dāng)于將人的頭發(fā)橫向切割DISCO高O優(yōu)應(yīng)用解決方案主要是通過客戶提供的工件(加工材料)經(jīng)行試切(加工測試)，根據(jù)要切削進水量和冷卻去除加工顆粒的溫度、供水角度等眾多項目中選擇最符合客戶要求的數(shù)、設(shè)備安裝情況等，都可能影響加工結(jié)果，因此無論是在客戶考慮新購買DISCO設(shè)備還是在老產(chǎn)品的效率提升時，都會經(jīng)行試切。如果現(xiàn)有產(chǎn)品難以達到預(yù)期效果，將通具和/或零件來經(jīng)行試切，即產(chǎn)生定制化需求。近年來，由于器件結(jié)構(gòu)證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號13求試切最優(yōu)解決方案需要考慮各種因素的高市占率進行比較時，很明顯公司處于利基市場，這帶來兩個優(yōu)勢：首先，它限制了大玩家進入該領(lǐng)域的潛在回報；其次，減少了來自客戶方面的價格壓力，利潤率得以保半導(dǎo)體制造過程中不精確的切割、研磨或拋光極有可能會損壞晶圓和芯片，考慮到不劃算的風(fēng)險收益比，使得下游客戶不會貿(mào)然在這DISCO入來自精密設(shè)備的銷售，這實際上反映了下游半導(dǎo)體制造客戶的資本支出。多年來半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出一直呈現(xiàn)周期性波動，這也導(dǎo)致了公司設(shè)備銷售的起伏，而近年來，隨著耗材業(yè)務(wù)(精密加工工具和維修業(yè)務(wù))比重的不斷提升，一定證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號1435%30%25%20%15%35%30%25%20%15%10%5%0%40%0%10%9%8%7%5%4%28%24%21%21%18%25%25%25%23%23%22%20%9%4%9%8%8%5%6%精密加工工具營收占比維修業(yè)務(wù)營收占比(四)技術(shù)儲備豐富，引領(lǐng)未來發(fā)展方向劃片機——激光切割設(shè)備領(lǐng)軍者光劃域亦有深度布局。激光燒蝕加工是通過在極短的時間內(nèi)將激光能量集中在微小的區(qū)域，從而使固體升華、3)還可以處理加工難度高的硬質(zhì)工件；4)寬度在10μm以下的狹窄切割道也能加工。隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。優(yōu)點是由于工件內(nèi)部改質(zhì)，因此可以抑制加工屑的產(chǎn)生。適用于抗污垢性能差的工件；適用于抗負荷能力差的工件(MEMS等)，且采用干式加工工證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號15方式對比開發(fā)激光切割的目的在于處理高性能半導(dǎo)體，其與刀片切割設(shè)備并未形成競爭，是一種割設(shè)備市場份額顯著提升圍邊緣部分(約3mm左右)，只對圓內(nèi)進行研削薄型化的技術(shù)。通過在晶片外圍留邊：減少晶片翹曲、提高晶片強度，使得晶片使用更方便、薄型化后的通孔插裝/配置接線頭等加工更便捷。不使用硬基體等類似構(gòu)造而用一體構(gòu)造的優(yōu)點：晶片薄型化后需要高溫工序(鍍金屬證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號16不在外圍區(qū)域負重的優(yōu)點：研削外圍區(qū)域有梯狀的晶片更方便；崩角現(xiàn)象為零。碳化硅單晶具有優(yōu)異的熱、電性能，在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。碳化硅硬度高、脆性大、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，傳統(tǒng)加工方法不完全適切割環(huán)節(jié)實現(xiàn)了顯著的優(yōu)化效果。圖表22DISCO使用KABRA技術(shù)顯著提升碳化切片效率證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號17DISCO軸磨削提高生產(chǎn)率，通過干法拋光提高質(zhì)量。DISCO超聲波切割和隱形切割在碳化硅加工中的應(yīng)用(一)金剛石工具為半導(dǎo)體加工關(guān)鍵耗材，DISCO為行業(yè)龍頭助于結(jié)合劑或其它輔助材料制成的具有一定形狀、性能和用途的制品，廣泛的金剛石工具有研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP鉆石碟、電鍍金剛線等。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號18加工領(lǐng)域常用金剛石工具倒角、研磨砂輪劃片刀(硬刀)。電鍍金剛石帶鋸或內(nèi)圓切割片均可用于晶棒截斷，但內(nèi)圓或外圓切割效率低、材料損失率大、加工質(zhì)量低，故目前多采用金剛石帶鋸來切割晶棒。晶棒切片的方法主要包括內(nèi)圓切割和線切割，線切割相較內(nèi)圓切割具有效率高、切割直徑大及鋸痕損失小等優(yōu)點，圓片表面研磨、晶圓片邊沿倒角與磨邊，不同的研磨區(qū)域所需的研磨砂輪形狀和厚度等圖表26金剛石工具在半導(dǎo)體前道加工中的主要應(yīng)用券證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號19圖表27金剛石工具在半導(dǎo)體后道加工中的主要應(yīng)用券CMP是半導(dǎo)體硅片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，CMP-Disk(鉆石碟)是CMP過程重要耗材。CMP(化學(xué)機械拋光)是半導(dǎo)體先進制程中的關(guān)鍵技術(shù)，伴隨制程節(jié)點不斷突破良率高、可同時兼顧全局和局部平坦化等特點。拋光墊表面的溝槽起著分布拋光液和排整拋光墊的表面，使拋光墊始終保持良好的拋光性能，修整器起著去除拋光墊溝槽內(nèi)廢的作用，因此CMP-Disk的性能直接影響晶圓表面全局平坦化的效果。劃片刀是封裝環(huán)節(jié)重要材料。切割晶圓主要有激光切割及機械切割(劃片刀切割)兩種免產(chǎn)生熱影響區(qū)(HAZ)破壞芯片；(2)激HAZ終完成，故劃片刀在較長期內(nèi)仍將是成，主要分為帶輪轂型(硬刀)及不帶輪轂整體型(軟刀)兩大類，適用于加工不同類證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號20芯片及半導(dǎo)體相關(guān)材料。圖表29DISCO激光切割圖表30劃片刀切割劃片刀和減薄砂輪是半導(dǎo)體晶圓加工所用的主要金剛石工具。根據(jù)軒闖等的論文《半導(dǎo)rch半導(dǎo)體用金剛石工具市場結(jié)構(gòu)其他,減薄砂輪,2減薄砂輪,26.5%劃片刀,55.0%證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號21CAGR%CAGR%20202026E2%韓國,21%本,14%和減薄砂輪來自進口，高端半導(dǎo)體加工企業(yè)所用金剛石工具基本上被國外產(chǎn)品壟斷。國EHWAUKAM等，其中DISCO產(chǎn)品性能更為領(lǐng)先，在晶圓劃片刀和減薄砂輪市市場結(jié)構(gòu)進口結(jié)構(gòu)進口我國對超硬材料的研究起步較晚，在部分領(lǐng)域的國產(chǎn)金剛石工具性能已達到進口水平，如晶棒剪裁、晶棒滾圓、晶圓倒角與開槽以及晶片研磨工藝中的金剛石工具已能自給。薄砂輪方面，中國砂輪企業(yè)股份有限公司(中國臺灣)、鄭州三磨所、三超新材等均有布k證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號22球半導(dǎo)體加工用金剛石工具部分廠商h(二)半導(dǎo)體切磨拋材料精度要求高，DISCO八十余載立體式布局構(gòu)筑龍頭地位Disco材料，經(jīng)過八十多年深耕，公司在切磨拋化構(gòu)筑脆性高、斷裂韌性低的特點，劃片中若出現(xiàn)崩裂問題，將使芯片報廢；此外晶圓劃片還并針對難切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工條件研發(fā)解決方案，形成了完善DISCO目前占據(jù)全球劃片刀市場主要份額。DISCO產(chǎn)品系列及特點有輪轂工對象ZH√aO的技術(shù)ZH√等)、氧化物晶片(LiTaO4等)剛性結(jié)合劑，降低高速、深切、窄切等高負荷條件下的破蛇行問題HCR√片等，適用于易發(fā)生刀刃變形的加工情況，如使用切割DG√LED板，各類型半導(dǎo)體封裝其所采用的顆粒大小大于半導(dǎo)體晶圓用硬中度FX√適合于氧化物晶圓加工的磨耗性能接合劑，能夠?qū)χ两駷殡y的氧化物晶圓實施穩(wěn)定且高品質(zhì)的連續(xù)切割加工ZZ√證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號23NBC-ZH√aO可進行高難度的倒角切割(Bevelcut)和階梯切割加工(StepCut)×金屬，陶瓷，單晶鐵氧體，玻璃等材料A×固型樹脂作為結(jié)合劑燒結(jié)而成，具有良好的彈性×、陶瓷等根據(jù)加工材料的特性開發(fā)不同結(jié)合劑×金屬種包裝基材VT7×ZP7×復(fù)合材料(硅+玻璃晶片等)、SiC、陶瓷立體式布局減薄砂輪。晶圓背面減薄后會產(chǎn)生應(yīng)力和翹曲，如果應(yīng)力過大將延伸到正面的組件區(qū)域，由背面減薄所產(chǎn)生的應(yīng)力和變形會影響后續(xù)工藝的良率；因此通常在背面CODISCO光磨輪用于減薄及后續(xù)工藝的優(yōu)勢在精加工研削用磨輪上采用對應(yīng)研磨量增加的BK-09接合劑，無需使用干式拋光方式對工件實施去除應(yīng)力加工處理，就能夠研磨出更薄的晶片。Poligrind系列圓破壞層、提升了去疵效果DP系列(干式拋無需使用化學(xué)藥品，對環(huán)境負荷小，并且與使用研磨液(膏)相比操作更容易。還需要設(shè)備、工藝等的相互協(xié)調(diào)配合。以晶圓劃片刀為例，刀片固定在劃片機主軸上并晶圓崩邊發(fā)生率、刀片壽命的重要因素，因此在切割時必須對被切割材料、刀片規(guī)格、場主導(dǎo)地位，這有助于其快速準確地針對客戶設(shè)備和加工條件供應(yīng)加工耗材，同時獲取積累客戶生產(chǎn)中設(shè)備與耗材運行數(shù)據(jù)進行產(chǎn)品優(yōu)化及升級，并以最快的速度把握耗材發(fā)證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號24展趨勢。DISCO環(huán)節(jié)的設(shè)備和工具產(chǎn)品中無法量化的工作績效的價值和投入成本，如銷售部門需在客戶取消產(chǎn)品訂單的工作，Will價值則反映了一項工作在員工看來具有的必要性和重要性；同時員工可以ll員工提供了主動創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造收益的空間，使歷史悠久和規(guī)模龐大的公司保持活力。DISCO、設(shè)備的產(chǎn)能提高約四成，計劃投資約400億日元于公司保持全球領(lǐng)先地位。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號25DISCO廠(三)投資建議切、磨、拋是貫穿半導(dǎo)體全制程的重要工藝流程，設(shè)備材料市場空間廣闊。半導(dǎo)體切、，相比之下我國廠商在上述市場份額極低。隨著中國大陸晶圓廠的快速發(fā)展及供應(yīng)鏈自主可控切、磨、拋設(shè)備材料布局完善的三超新材、國機精工、光力科技。注于金剛石超硬材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品包括金剛線、金剛石砂輪類產(chǎn)品等。公司量銷售電鍍金剛線，是國內(nèi)第一批實現(xiàn)金剛線國產(chǎn)替代的廠家；半導(dǎo)體領(lǐng)域公司圍繞金剛石超硬材料在半導(dǎo)體上的應(yīng)用布局了砂輪(倒角砂輪/背面減薄砂輪)、劃片刀(樹脂軟等耗材，幾條主要產(chǎn)品線在日月光、長電、華天、華海清科、中芯晶元等主要客戶逐步機、背面減薄機三款樣機將陸續(xù)推出。主設(shè)計金剛線加工產(chǎn)線(委外加工)，提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量，構(gòu)筑技術(shù)壁壘；客戶方面公司深度綁定宇澤、晶澳、協(xié)鑫，并導(dǎo)入高景、時創(chuàng)等客戶，金剛線供不應(yīng)求。應(yīng)對旺盛m證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號26片線產(chǎn)能，預(yù)計具有良好的經(jīng)濟效益。董事長鄒余耀擬以現(xiàn)金方式全額認購定增，彰顯對公司發(fā)展信心。機械工業(yè)集團有限公司(國機集團)，是其精工業(yè)務(wù)的拓展平臺、精工人才的聚合平臺和包括以航天軸承為代表的特種軸承和精密機床軸承等民品軸承。軸研所是我國軸承行業(yè)焦于超硬材料制品、行業(yè)專用生產(chǎn)和檢測設(shè)備儀器的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售。三磨所成立于的超硬材料制品、行業(yè)專用生產(chǎn)和檢測設(shè)備儀器，是中國超硬材料行業(yè)的引領(lǐng)者、推動半導(dǎo)體超硬材料工具優(yōu)勢顯著，國產(chǎn)替代需求驅(qū)動成長可期。公司用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的超硬材料制品主要包括半導(dǎo)體封裝用超薄切割砂輪和劃片刀、晶圓切割用劃片刀、磨多晶國、美國、韓國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用，砂輪磨削性能優(yōu)越，性價比高。憑借在產(chǎn)品性能上的優(yōu)勢及優(yōu)于國外公司的服務(wù)和交貨期，三磨所半導(dǎo)體加工工具已進入華天科技、長電科技、通富微電、日月光、賽意法等知名封測廠商供應(yīng)鏈。近年來中國大陸半導(dǎo)體的封測產(chǎn)能不斷擴張，切割機、刀片等關(guān)鍵設(shè)備與耗材類產(chǎn)品需求客戶對國產(chǎn)化的自主可控提出了更高的要求，公司半導(dǎo)體劃片刀/研磨砂輪產(chǎn)品成長可期。培育鉆石及相關(guān)設(shè)備貢獻全新利潤增長點。大單晶金剛石在培育鉆石、散熱材料、污水處理電極、光學(xué)窗口片、半導(dǎo)體材料等方面具有潛在廣闊的應(yīng)用前景，國內(nèi)在其核心生MPCVD發(fā)、沉積面積、金剛石尺寸、缺陷密度、熱性能等重金剛石生產(chǎn)線和第三代半導(dǎo)體功率器件超高導(dǎo)熱金剛石材料生產(chǎn)線各一條，將成為國內(nèi)MPCVD料科研生產(chǎn)基地，同時公司生產(chǎn)目前培育鉆石主要方斷三次海外并購整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體劃片裝備領(lǐng)域。公司是全球排名第三中國第一的半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備企業(yè)，同時也是全球行業(yè)內(nèi)僅有的兩家既能提供切割劃片量產(chǎn)設(shè)備、核心零部件——空氣主軸、又有刀片等耗材的企業(yè)之一。公司上市后把握國際技術(shù)引進、消化吸收和再創(chuàng)造，實現(xiàn)了高端半導(dǎo)體劃片切割設(shè)備的國產(chǎn)替代。目前公司切割劃片機-8230、半自動雙軸晶圓切割證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可(2009)1210號27動晶圓清洗機等半導(dǎo)體封裝設(shè)備和輔助設(shè)備，這些具有國際水準的半導(dǎo)體設(shè)備廣泛應(yīng)用D瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中，其中半自動單軸切割厚半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有全球領(lǐng)先優(yōu)勢；LPB公司產(chǎn)品高性能高精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導(dǎo)軌、旋轉(zhuǎn)工作臺、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器技術(shù)一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位。公司控股子公司ADT公司已有多年的半割精度方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平，其自主研發(fā)的劃片設(shè)備最關(guān)鍵的精密控制系