SMT基本工序分析及測(cè)試題

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241.目的使從業(yè)人員提升專(zhuān)業(yè)技術(shù)，做好產(chǎn)品質(zhì)量。2.范圍凡從事SMT組裝作業(yè)人員均適用之。3.SMT簡(jiǎn)介3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB〞印上錫膏，然后放上多數(shù)“外表黏裝零件〞，再過(guò)REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術(shù)。有時(shí)也可定義為：“但凡電子零件，不管有腳無(wú)腳，皆可在基板的單面或雙面進(jìn)行裝配，并與板面上的焊墊進(jìn)行機(jī)械及電性接合，并經(jīng)焊錫過(guò)程之金屬化后，使之搭接成為一體〞。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然后使焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時(shí)進(jìn)行焊接，后者那么否。3.2SMT之放置技術(shù):由于外表黏裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計(jì)之快速開(kāi)展，也連帶刺激自動(dòng)放置機(jī)的不斷的革新。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對(duì)SMD自動(dòng)放置的根本理念均屬大同小異。其工作順序是：3.2.1由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。3.2.2利用機(jī)械式夾撓或照像視覺(jué)系統(tǒng)做零件中心之校正。3.2.3旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對(duì)準(zhǔn)電路板面的焊墊。3.2.4經(jīng)釋除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3錫膏的成份3.3.1焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點(diǎn)為183℃。錫膏/紅膠的使用:3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在恒溫,恒濕的冰箱內(nèi),保存溫度為0~100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學(xué)反響后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過(guò)低,助焊劑中的松香成份會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使得錫膏惡化.3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時(shí),應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開(kāi)封.如一取出就開(kāi)封,存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份,這時(shí)錫膏回焊時(shí)易產(chǎn)生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會(huì)使錫膏質(zhì)量劣化.3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機(jī)攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng),因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質(zhì)化,黏度降低.3.3.2.4錫膏/紅膠開(kāi)封后盡可能在24小時(shí)內(nèi)用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業(yè)管制方法](DQS-PB09-08)作業(yè).3.3.3錫膏專(zhuān)用助焊劑(FLUX)構(gòu)成成份主要功能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)劑，固形成份的分散固形成份樹(shù)脂主成份，助焊催化功能分散劑防止別離，流動(dòng)特性活性劑外表氧化物的除去3.4回溫3.4.1錫膏/紅膠運(yùn)送過(guò)程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2錫膏/紅膠必須儲(chǔ)存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內(nèi)用完.3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立刻緊密封蓋并記錄時(shí)間放回冰箱以保持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時(shí)方可使用,無(wú)需攪拌.3.5攪拌3.5.1翻開(kāi)本機(jī)上蓋,轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)器錫膏夾具之角度,以手轉(zhuǎn)動(dòng)夾具測(cè)之圓棒,放入預(yù)攪拌之錫膏并鎖緊.3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過(guò)高+/-100克)機(jī)器高速轉(zhuǎn)動(dòng)可防止晃動(dòng).3.5.3蓋上上蓋設(shè)定較佳的攪拌時(shí)間,按(ON/OFF)鍵后機(jī)器自動(dòng)高速攪拌,并倒數(shù)計(jì)時(shí),待設(shè)定時(shí)間完成后將自動(dòng)停止.3.5.4作業(yè)完成后,翻開(kāi)上蓋,依相反動(dòng)作順序翻開(kāi)夾具的錫膏罐3.6印刷機(jī)3.6.1在機(jī)臺(tái)上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動(dòng).3.6.2調(diào)好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),鋼板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀壓力(1.3±0.1kg/cm2)及機(jī)臺(tái)速度20±2rpm.選擇手動(dòng)模式→按臺(tái)扳進(jìn)→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對(duì)準(zhǔn)PCB上銅箔→鋼板夾住→臺(tái)扳出→自動(dòng)→試刷一塊,假設(shè)錫膏不正可根據(jù)情況調(diào)整.3.6.4根據(jù)機(jī)不同可設(shè)單/雙面印刷及刮刀速度.3.7錫膏印刷：3.8印刷不良原因與計(jì)策不良狀況與原因計(jì)策印量缺乏或形狀不良--?銅箔外表凹凸不平?刮刀材質(zhì)太硬?刮刀壓力太小?刮刀角度太大?印刷速度太快?錫膏黏度太高?錫膏顆粒太大或不均?鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳?提高PCB制程能力?刮刀選軟一點(diǎn)?印刷壓力加大?刮刀角度變小，一般為60~90度?印刷速度放慢?降低錫膏黏度?選擇較小錫粉之錫膏?蝕刻鋼版開(kāi)孔斷面中間會(huì)凸起，激光切割會(huì)得到較好的結(jié)果短路?錫膏黏度太低?印膏太偏?印膏太厚?增加錫膏的黏度?加強(qiáng)印膏的精確度降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)黏著力缺乏?環(huán)境溫度高、風(fēng)速大?錫粉粒度太大?錫膏黏度太高，下錫不良?選用較小的錫粉之錫膏?降低錫膏黏度坍塌、模糊?錫膏金屬含量偏低?錫膏黏度太底?印膏太厚?增加錫膏中的金屬含量百分比?增加錫膏黏度?減少印膏之厚度3.9PCB自動(dòng)送板的操作:開(kāi)機(jī)程序:按電源開(kāi)關(guān)連接電源按啟動(dòng)開(kāi)關(guān)此時(shí)本機(jī)處于:當(dāng)按啟動(dòng)開(kāi)關(guān)后,你可選擇自動(dòng)或手動(dòng)模式操作本機(jī)選擇手動(dòng)操作模式按自/手動(dòng)鍵假設(shè)選擇手動(dòng)鍵:可任意操作以下任一開(kāi)關(guān)鍵,開(kāi)降臺(tái)料架,送板間隔設(shè)定,送基板.b.選擇自動(dòng)操作模式按自/手動(dòng)鍵(假設(shè)選自動(dòng)操作式本按鍵燈亮)3.10貼片機(jī)的操作及調(diào)試1160與2500的操作方式大同小異,下面以2500為例.3.10.1資料的輸入與輸出3.10.1.1進(jìn)入檔案處理畫(huà)面在mainmenu主菜單中選擇DATAI/O項(xiàng),即按F1或1或↑,↓后加ENT去選擇DATAI/O功能的說(shuō)明:Load載入→所有檔案由硬盤(pán)或軟盤(pán)載入存儲(chǔ)器Save儲(chǔ)存→存儲(chǔ)器中的資料儲(chǔ)存至硬盤(pán)或軟盤(pán)Rename更名→更改文件名稱(chēng)Delete刪除→檔案Print打印→打印存儲(chǔ)器內(nèi)所需檔案資料Format格式→磁盤(pán)格式化3.10.2程序的制作SMT機(jī)臺(tái)運(yùn)作時(shí),計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)會(huì)參考以下四種檔案資料為動(dòng)作的參考,故想要正常運(yùn)作,以下檔案缺一不可.說(shuō)明如下:3.10.2.1Filename.NC:此內(nèi)容存放從何處取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的資料.Filename.PS:此內(nèi)容存放零件的規(guī)格資料.3.10.2.3Filename.LB:此內(nèi)容為各式零件規(guī)格的數(shù)據(jù)庫(kù),平時(shí)可選取自已所需的零件規(guī)格使用,亦可自選零件規(guī)格資料置于數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi).3.10.2.4Filename.MCN:此內(nèi)容存放機(jī)臺(tái)各項(xiàng)機(jī)械動(dòng)作的參數(shù)設(shè)定.3.10.3載入基板3.10.3.1架設(shè)基板需Locationpin放正確位置.3.10.3.2假設(shè)有裝道定位器,需注意氣缸柱扺于基板上的點(diǎn)而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平,可用攝影機(jī)檢查.OffsetDATA畫(huà)面功能鍵及桶位說(shuō)明.X,YAxis:參考點(diǎn)坐標(biāo)PWBWidth:不使用DataName:OffsetData文件名稱(chēng),載入NC即會(huì)自動(dòng)載入對(duì)應(yīng)的Offset點(diǎn).Set:設(shè)定完成需按SetTeaching:借助攝影機(jī)覓找點(diǎn)位置,使用時(shí)按〞M’Forward:看NC程序畫(huà)面Cancel:舍棄剛輸入的資料,但Set后無(wú)作用Exit:回到上一層畫(huà)面CreateNewData:建立新檔名以下是程序的各欄位說(shuō)明:Nn:程序行號(hào)X.Y:點(diǎn)坐標(biāo)Ang:零件置放于基板上的角度H:選擇某個(gè)HeadF:選用某個(gè)道料器Feeder,不同型式的料架那么所設(shè)定的范圍值不同,它將會(huì)影響到PartData內(nèi)的細(xì)項(xiàng)資料是否該使用的依據(jù).001-100TapeFeeder使用電容101-140StickFeeder使用IC141-150MatrixTray使用QFP151-200Traychanger自動(dòng)換盤(pán)器使用M:設(shè)〞0表執(zhí)行,Mount設(shè)〞1表跳過(guò)不執(zhí)行D:不使用ZH:mount高度補(bǔ)償S:Skip可決定此列程序是否執(zhí)行〞0不執(zhí)行〞1〞R:repeat設(shè)定多開(kāi)關(guān)板Mount方式B:設(shè)定Badmark感應(yīng)方式“0〞不使用此功能“1〞使用白色Badmark“2〞使用黑色Badmark3.11NC功能鍵說(shuō)明Teaching:用作輸入坐標(biāo)用,需切換在Camera狀態(tài)下3.11.2Cont,Teaching:當(dāng)程序列有數(shù)行時(shí),且已輸入至計(jì)算機(jī)可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3MarkEntry:用于Fiducial及ICmark的圖像處理用法:3.11.3.1進(jìn)入markEntry用↑,↓,→,←鍵調(diào)劑,Gain及offset一般為70左右,假設(shè)此設(shè)定不適當(dāng)將無(wú)法辨識(shí).mark的搜索區(qū)域約為本體的三倍大,可視不同PWB而定,區(qū)域內(nèi)不可有其它的反光班點(diǎn),否那么易產(chǎn)生誤判.3.11.4Alternate:設(shè)定多個(gè)Feeder共同提供同種元件,當(dāng)其中一個(gè)Feeder用完,那么另一個(gè)Feeder開(kāi)始自動(dòng)供料.3.11.5Inserting:插入一程序列3.11.6Deleting:刪除一區(qū)間的程序列3.11.7Replacing:交換某兩行程式列3.11.8Converting:將某連續(xù)區(qū)間的程序列內(nèi)的skip或FeederNo全改成相同數(shù)碼.3.11.9Searching:搜覓某一程序列,要依賴(lài)Comment欄內(nèi)的文字作依據(jù).Copying:拷某一區(qū)間程序列組,此功能會(huì)依據(jù)不同的參數(shù)自動(dòng)會(huì)加以計(jì)算,修改拷貝后的坐標(biāo).3.11.11Reference:參考alignmentmake及Repeat的設(shè)定3.11.12PartsRef:參考Parts及FeederNo間系設(shè)定3.11.13Moving:將某行程式列移至別行3.11.14FeederCompensation:修正Feeder的位置PartsData的編寫(xiě):StepNo:流水號(hào)3.11.14.2Recovery:假設(shè)設(shè)定〞0〞時(shí):TapeFeeder吸取NG但不再重取零件,而直接執(zhí)行下一個(gè)程序列的指令假設(shè)設(shè)定〞1〞時(shí):3.11.14.2.2StickFeeder吸取NG即停止生產(chǎn)3.11.14.2.3Matrixtray吸取NG即將吸著失敗元件放回原位置換回另一個(gè)Tray.TapeFeeder會(huì)根據(jù)AutoMode下的Recovery作重復(fù)吸取3.11.14.3FeederNo:選擇要使用的FeederNo3.11.14.4PartName:零件名稱(chēng)Angle:修正零件角度(零件非正規(guī)型)3.11.14.6Partsupply:設(shè)定撓料角度3.11.14.7Tapesend:設(shè)定推起Feeder的次數(shù),X2表示氣壓缺少需推兩次才可將元件推至吸取位置.3.11.14.8Tapewidth:設(shè)定Tape的寬度3.11.14.9Vacuumlevel:真空值補(bǔ)償一般設(shè)為503.11.14.10Headtype:搭配的Nozzle3.11.14.11Headspeed:機(jī)械頭部動(dòng)作的速度3.11.14.12Partsize:零件尺寸,top,bottom要一樣,Left,Right要一樣.3.11.14.13numberofleads:零件腳數(shù),圓腳那么設(shè)為〞0〞即可.3.11.14.14Leadpitch:設(shè)定IC腳可容許的歪斜偏差值及IC邊的Pitch值3.11.14.15Leadlength:腳長(zhǎng)3.11.14.16Cutnumber:切換數(shù)量及位置,缺腳數(shù)位置.3.11.14.17Partthickness:零件厚度3.11.14.18Parttype:零件種類(lèi)3.11.14.19Partpickupheight:元件吸取高度,當(dāng)元件面被吸著時(shí),假設(shè)高是ZH=0的位置時(shí)即需補(bǔ)償.Lighting:附件吸嘴設(shè)定3.11.14.21Gain:圖像明暗度3.11.14.22Offset:圖像比照3.11.14.23Skip:跳過(guò)3.12Partsdata的編輯功能鍵3.12.1Refertace:讀取Partsdate設(shè)定值的詳細(xì)內(nèi)容3.12.2Partsentry:作parts的圖像處理Copying:拷貝相同的part和不同feeder使用.3.12.4Displaychange:更換另一種顯示方式,顯示整個(gè)程序內(nèi)partsdata的內(nèi)容3.12.5Searching:搜覓某一個(gè)part所在位置3.12.6Deleting:刪除partdateReplacing:更換某兩行partsdata3.12.8Sorting:排序feeder順序Pickupteaching:吸著高度校正3.12.10Partslibrary:進(jìn)入librarypartsdata數(shù)據(jù)庫(kù)3.12.10.1Reference:從數(shù)據(jù)庫(kù)取用資料3.12.10.2Entry:建立partsdata存入數(shù)據(jù)庫(kù)3.13程序排序:Sorting此功能是檢查程序編寫(xiě)是否為最正確化,且自動(dòng)更正檢查工程為:a.吸嘴交換頻率是否適當(dāng)b.吸嘴編排是否最正確3.14程序檢查:Checking此功能是檢查使用者所編寫(xiě)的程序資料是否有誤3.14.2假設(shè)檢查有誤將無(wú)法進(jìn)入Automode畫(huà)面3.14.3當(dāng)檢查無(wú)誤后,即可進(jìn)入Automode中進(jìn)行生產(chǎn)工作系統(tǒng)參考設(shè)定:Channeldata→delaytimeHeadspeedTapefeederdelayAdjusttableMainmenu→F4parameter→NozzlesettingPositiondataNozzlecloglevelTimeanddatasettingTimersettingOption3.15Delaytime:機(jī)臺(tái)機(jī)械運(yùn)作時(shí)準(zhǔn)備動(dòng)作的延遲時(shí)間3.15.1Nozzlemove:吸嘴完全到達(dá)feeder位置至執(zhí)行Vacuumon的時(shí)間3.15.2Vacuumon:抽真空至執(zhí)行Nozzledown的時(shí)間3.15.3Nozzledown:降下吸嘴至最低位置之區(qū)間時(shí)間3.15.4Nozzlemove:吸嘴移到mount位置至執(zhí)行Nozzledown的時(shí)間3.15.5Vacuumoff:關(guān)真空產(chǎn)生器的時(shí)間3.15.6Ejectoron:吸嘴吹氣時(shí)間,此值過(guò)大時(shí)將造成元件偏離正確位置3.16Headspeed:控制機(jī)械頭之X,Y及Z軸的移動(dòng)速度3.16.1X-Y:機(jī)械頭部于X及Y方向的移動(dòng)速度此值過(guò)大時(shí)對(duì)較重的元件于吸嘴上因快速移動(dòng)而生產(chǎn)偏移或掉料.3.16.2UP/DN:機(jī)械頭部上下移動(dòng)的速度控制對(duì)較重之元件速度需放慢,才不致掉落元件,對(duì)體積較薄之元件速度亦需慢,防止往下移動(dòng)過(guò)快而損壞元件.3.16.3ROP:機(jī)械頭部旋轉(zhuǎn)控制此值速度過(guò)快將對(duì)較重元件吸著偏移3.17Tapefeederdelay:控制Tape各細(xì)部動(dòng)作的延遲時(shí)間3.17.1Tapewait:機(jī)械頭降下吸嘴至Tapeon間的延遲時(shí)間,此值過(guò)低,元件將可能彈起.3.17.2Tapeon:道料器的汽缸動(dòng)作推動(dòng)元件至完成間的延遲時(shí)間.此值過(guò)小,道料器將無(wú)法到達(dá)吸取位置,造成吸著不良3.17.3Tapeoff:道料器汽缸縮回座原位間的延遲時(shí)間此值過(guò)小將無(wú)法使下一顆元件正確推至吸料位置3.18Nozzlesetting:設(shè)定吸嘴在吸嘴交換器上的位置及設(shè)定一個(gè)head使用List:可顯示目前的設(shè)定值3.19positiondata:設(shè)定拋物及預(yù)備位置3.19.1Rejectpostion1:此為1~6頭用3.19.2Rejectpostion2:此為7頭用3.19.3Standbyposition:此為機(jī)器頭末mount動(dòng)作時(shí)的等待位置3.20Nozzledog:設(shè)定每一種吸嘴阻塞程度(單位:1%)3.21Timeanddatasetting:時(shí)間與日期的設(shè)定3.22Timersetting:輸送軌道載出的時(shí)間控制3.22.1Conv1Carryouttimer:計(jì)算從mount完成后至執(zhí)行載出PWB的中間等待時(shí)間,一般設(shè)為〞0〞就是不延遲.3.22.2Conv1outsensortimer:設(shè)定outletsensor從開(kāi)啟至關(guān)閉的延遲時(shí)間一般設(shè)定為〞0〞3.23Option3.23.1Fmark/ICmarkdetectionmovespeed:X-Y軸移至視覺(jué)照像的速度.3.23.2ICrecognitionspeed:X-Y取料后移至camera照像點(diǎn)的速度.3.23.3Badmarksearchspeed:X-Y軸移至badmark點(diǎn)的速度3.23.4Nozzlechangespeed:換吸嘴時(shí)X-Y軸速度3.23.5Conveyorreference:〞0〞定位時(shí)用孔定位,〞1〞定位時(shí)用孔定位,外加板邊定位3.24Auto模式下的參數(shù)設(shè)定3.24.1PWBPlanned:生產(chǎn)PCB產(chǎn)量3.24.2Autorecoveryhtt:〞0〞撓取零件失敗,不重復(fù)撓料,〞1〞to〞3〞撓取零件失敗,依設(shè)定次數(shù)再實(shí)行重復(fù)撓料動(dòng)作.3.24.3Conveyor1:〞0〞基板載入與載出需按load,unload,〞1〞to〞3〞撓取零件失敗,依設(shè)定次數(shù)再實(shí)行重復(fù)撓料動(dòng)作.3.24.4Conveyor2:〞0〞只使用Locationpin固定板子,〞1〞使用Locationpin外加板定位3.24.5StepNo:記錄目前執(zhí)行到那個(gè)程序列,那一步.3.24.6RepeatNo:記錄目前已執(zhí)行到那個(gè)Repeat點(diǎn).3.24.7Nozzleclean:〞0〞不使用吸嘴阻塞檢測(cè),〞1〞假設(shè)換吸嘴時(shí)可自動(dòng)檢測(cè)吸嘴是否阻塞.3.24.8Simpleheadcompensaion:〞0〞不使用單點(diǎn)校正補(bǔ)償,〞1〞使用點(diǎn)校正補(bǔ)償.3.24.9Repeatcancel:〞0〞不使用Repeatcancel功能,〞1〞設(shè)定條件值后連續(xù)生產(chǎn),〞2〞每片基板都需確認(rèn)條件值后才可生產(chǎn).3.24.10Movementmode:〞0〞不使用空運(yùn)轉(zhuǎn),〞1〞空運(yùn)轉(zhuǎn)X,Y,Z軸均動(dòng)作3.24.11Passmode:〞0〞不使用此功能,〞1〞將機(jī)臺(tái)當(dāng)成Bufferunit用3.24.11Matrixdata:此功能可設(shè)定IC盤(pán)內(nèi)從那個(gè)零件開(kāi)始撓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可.3.24.12Skipsteps:此功能為設(shè)定程序列執(zhí)行與否.當(dāng)Skipstep中的1~9內(nèi)某個(gè)數(shù)字有設(shè)定里點(diǎn)時(shí)那么NCData1的Skip假設(shè)設(shè)定與設(shè)定的里點(diǎn)同數(shù)字那么此程序不執(zhí)行.3.25外表裝著機(jī)：3.25.1不良問(wèn)題之分類(lèi)如下：裝著前的問(wèn)題(零件吸取反常)(A)無(wú)法吸件(B)立件(C)半途零件落3.25.1.2裝著后的問(wèn)題(零件裝著反常)(A)零件偏移(B)反面裝著(C)缺件(D)零件破裂問(wèn)題計(jì)策的重點(diǎn)(A)不良現(xiàn)象發(fā)生多少次？(B)是否為特定零件？(C)是否為特定批？(D)是否出現(xiàn)在特定機(jī)器(E)發(fā)生期間是否固定零件吸取反常的要因與計(jì)策3.25.3.1零件方面的原因：(A)粘于紙帶底部(B)紙帶孔角有毛邊(C)零件本身毛邊勾住紙帶(D)紙帶孔過(guò)大，零件翻轉(zhuǎn)(E)紙帶孔太小，卡住零件3.25.3.2機(jī)器方面的原因：(A)吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否反常？(B)吸料高度太高，即吸料時(shí)吸嘴與零件有間隙，也會(huì)造成立件。(C)供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器PITCH是否正確？3.26裝著位置偏斜或角度不正的要因計(jì)策3.26.1零件吸嘴上運(yùn)送時(shí)好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動(dòng)時(shí)導(dǎo)致振動(dòng).3.26.2裝著瞬間發(fā)生偏位,裝著后X.Y-TABLE甩動(dòng)還有基板移出過(guò)程的晃動(dòng)等.3.27零件破裂的原因3.27.1原零件不良3.27.2掌握發(fā)生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批〞是否發(fā)生于固定機(jī)臺(tái)?發(fā)生時(shí)間一定嗎?3.27.3發(fā)生于裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確.3.28裝著后缺件原因3.28.1掌握現(xiàn)象:如裝著時(shí)帶走零件,裝著后XY-TABLE甩動(dòng)致零件掉落,零件與錫膏量愈小那么愈易發(fā)生.3.28.2機(jī)器上的問(wèn)題:如吸嘴端,吸嘴上下動(dòng)作不良,真空閥切換不良,裝著時(shí)高度水平不準(zhǔn),基板固定不良,裝著位置太偏.3.28.3其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時(shí)零件下面附有油或脫離劑,導(dǎo)致無(wú)法附著于錫膏上,另一方面基板板彎太大,裝著過(guò)會(huì)振動(dòng)或錫膏粘著力缺乏時(shí)也會(huì)發(fā)生缺件情況.3.29熱風(fēng)回焊爐(Reflow)操作方法及程序:3.29.1.1開(kāi)啟power

開(kāi)關(guān)3.29.1.2各單體開(kāi)關(guān)旋鈕,即可變?yōu)榭蓜?dòng)作顯示3.29.1.3將溫度控制器,調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟仍O(shè)定值.3.30熱風(fēng)回流區(qū)溫度設(shè)定參考值爐溫各區(qū)溫度設(shè)定依PCB與錫膏特性而定.3.30.2輸送裝置速度調(diào)整單位0.80±0.2M/Min(七區(qū))或28±3in/min(四區(qū))3.30.3自動(dòng),手動(dòng)AUTO當(dāng)此開(kāi)關(guān)位在〞ON〞自動(dòng)時(shí),OFF為手動(dòng).3.31面板說(shuō)明.3.31.1指示現(xiàn)在時(shí)刻/設(shè)定動(dòng)作時(shí)刻.3.31.2指示星期之符號(hào)(7代表星期日)3.31.3小時(shí)設(shè)定/假期程序設(shè)定鍵.3.31.4星期設(shè)定鍵3.31.5現(xiàn)在時(shí)刻設(shè)定/叫出鍵.3.31.6定時(shí)程序設(shè)定/叫出鍵3.31.7黑圓點(diǎn):輸出指示,表示永久保持,ON/OFF之符號(hào).3.31.8輸出指示:表示ON或OFF3.31.9H:表示假期程序中之符號(hào).3.31.10分的設(shè)定.3.31.11〞手〞鍵:手動(dòng)符號(hào)/永久保持設(shè)定鍵.3.32程序及現(xiàn)在時(shí)刻的去除.同時(shí)壓下d,m及〞手〞鍵,手離開(kāi)后時(shí)鐘顯示0:00,那么所有程序及現(xiàn)在時(shí)刻全部去除.3.33熱風(fēng)回焊溫度曲線圖(PROFILE)一般情況中，以下列圖為錫膏推移之溫升速度設(shè)定之依據(jù)，假設(shè)有焊接不良的情況發(fā)生，請(qǐng)依實(shí)際情況變更調(diào)整，以改善回焊質(zhì)量。升溫速度請(qǐng)?jiān)O(shè)定2~3℃/sec以下，其功用在使溶劑的揮發(fā)與水氣的蒸發(fā)。預(yù)熱區(qū)段，130~140℃至160~195℃的范圍漸漸升溫，其功用可使溶劑蒸發(fā)、FLUX軟化與FLUX活性化?；睾竻^(qū)段，最低200℃，最高240℃的范圍加熱進(jìn)行。其目的為FLUX的活性作用，錫膏的溶融流動(dòng)。冷卻區(qū)段，設(shè)定冷卻速度為4~5℃/秒。本區(qū)在于焊點(diǎn)接著與凝固。3.33.2以下列圖為紅膠爐溫曲線參考圖,假設(shè)有反常,那么依實(shí)際情況調(diào)整.溫度℃最高溫度不可超過(guò)180℃2101801501209090~130sec6030<2.5℃/sec6090120150180210240270300時(shí)間(秒)3.33.2.1升溫變化不可超過(guò)2.5℃/sec.3.33.2.2硬化溫度最好在150℃~180℃不可超過(guò)180℃且硬化時(shí)間保持在90~130秒內(nèi).調(diào)整溫度曲線可參考下表來(lái)加以修正條件情況發(fā)生對(duì)應(yīng)對(duì)策1.預(yù)熱區(qū)溫度及時(shí)間缺乏預(yù)熱區(qū)加溫缺乏時(shí)，F(xiàn)LUX成份中的活性化缺乏，于回焊區(qū)時(shí)溫度分布不均，易造成零件劣化及焊接不良。START升溫速度2℃~3℃/SEC130℃~160℃的范圍中60~120SEC中漸漸加溫2.預(yù)熱區(qū)溫度及時(shí)間過(guò)剩錫粉末過(guò)度氧化作用。易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現(xiàn)象。3.預(yù)熱區(qū)曲線平緩因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分布均勻，預(yù)熱區(qū)曲線平緩或斜面并無(wú)太大影響。請(qǐng)多方實(shí)驗(yàn)后，根據(jù)最適宜之溫升使用。由預(yù)熱區(qū)至回焊區(qū)時(shí)升溫速度為3~4℃/SEC4.預(yù)熱區(qū)曲線斜面5.回焊區(qū)溫度及時(shí)間缺乏由于加熱缺乏，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應(yīng)、小錫珠產(chǎn)生及跨橋現(xiàn)象?；睾竻^(qū)為液相線183℃以上20~40SEC加熱。6.回焊區(qū)溫度及時(shí)間過(guò)剩加熱過(guò)度，F(xiàn)LUX炭化將時(shí)間計(jì)算，停留溫度在210~230℃的范圍中。7.冷卻區(qū)溫度及時(shí)間速度太快根本上冷卻的速度快，焊接強(qiáng)度較佳。如冷卻的速度太快，于凝固時(shí)的應(yīng)力，而造成強(qiáng)度降低。冷卻的速度為4~5℃/SEC8.冷卻區(qū)溫度及時(shí)間速度太慢加熱過(guò)度，焊接點(diǎn)強(qiáng)度降低。4.常見(jiàn)問(wèn)題原因與計(jì)策※料帶PITCH計(jì)算方法如下：PITCH定義為T(mén)APE式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。公式為導(dǎo)孔數(shù)*4mm以以下列圖為例，兩零件間有3個(gè)導(dǎo)孔，其PITCH為3孔*4mm=12mm4.2.3.3吸取率惡化時(shí)的處理流程圖4.2.4裝著位置偏斜或角度不正的要因計(jì)策4.2.4.1零件吸嘴上運(yùn)送時(shí)發(fā)生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動(dòng)時(shí)導(dǎo)致振動(dòng)，特別遇上如以下列圖的零件更常發(fā)生。4.2.4.2裝著瞬間發(fā)生偏位，裝著后XYTABLE甩動(dòng)還有基板移出過(guò)程的晃動(dòng)等，以下列圖為易發(fā)生裝著時(shí)位置偏位的零件。4.2.5零件破裂的原因4.2.5.1掌握源頭：是否發(fā)生于裝著或原零件就不良。4.2.5.2原零件不良4.2.5.3掌握發(fā)生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發(fā)生于固定機(jī)臺(tái)？發(fā)生時(shí)間一定嗎？4.2.5.4發(fā)生于裝置上的主因通常是Z方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確。4.2.6裝著后缺件的原因4.2.6.1掌握現(xiàn)象：如裝著時(shí)帶走零件；裝著后XY-TABLE甩動(dòng)致零件掉落；零件與錫膏量愈小那么愈易發(fā)生。4.2.6.2機(jī)器上的問(wèn)題：如吸嘴端臟了；吸嘴上下動(dòng)作不良；真空閥切換不良；裝著時(shí)的高度水平不準(zhǔn)，基板固定不良；裝著位置太偏。4.2.6.3其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時(shí)零件下面附有油或脫離劑，導(dǎo)致無(wú)法附著于錫膏上。另一方面基板板彎太大，裝著時(shí)會(huì)振動(dòng)或錫膏粘著力缺乏時(shí)也會(huì)發(fā)生缺件情況。4.3熱風(fēng)回焊爐(REFLOW)4.3.1不良原因與計(jì)策不良狀況與原因?qū)Σ邩蚪?、短路?錫膏印刷后坍塌?鋼版及PCB印刷間距過(guò)大?置件壓力過(guò)大，LEAD擠壓PASTE?錫膏無(wú)法承擔(dān)零件的重量?升溫過(guò)快?SOLDERPASTE與SOLDERMASK潮濕?PASTE收縮性不佳?降溫太快?提高錫膏黏度?調(diào)整印刷參數(shù)?調(diào)整裝著機(jī)置件高度?提膏錫膏黏度?降低升溫速度與輸送帶速度?SOLDERMASK材質(zhì)應(yīng)再更改?PASTE再做修改?降低升溫速度與輸送帶速度零件移位或偏斜：?錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均?零件放置不準(zhǔn)?焊墊太大，常發(fā)生于被動(dòng)零件，熔焊時(shí)造成歪斜?改進(jìn)錫膏印刷的精準(zhǔn)度?改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度?修改焊墊大小空焊：?PASTE透錫性不佳?鋼版開(kāi)孔不佳?刮刀有缺口?焊墊不當(dāng)，錫膏印量缺乏?刮刀壓力太大。元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件過(guò)臟?FLUX量過(guò)多，錫量少?溫度不均?PASTE量不均?PCB水份逸出?PASTE透錫性、滾動(dòng)性再提高?鋼版開(kāi)設(shè)再精確?刮刀定期檢視?PCB焊墊重新設(shè)計(jì)?調(diào)整刮刀壓力?元件使用前作檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及元件使用前清洗或檢視其清潔度?FLUX比例做調(diào)整?要求均溫?調(diào)整刮刀壓力?PCB確實(shí)烘烤冷焊：?輸送帶速度太快，加熱時(shí)間缺乏?加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成外表龜裂?錫粉氧化，造成斷裂?錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂?受到震動(dòng)，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂?降低輸送帶速度?PCB作業(yè)前必須烘烤?錫粉須在真空下制造?降低不純物含量?移動(dòng)時(shí)輕放沾錫不良：?PASTE透錫性不佳?鋼版開(kāi)孔不佳?刮刀壓力太大?焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)?元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件臟污?FLUX量過(guò)多，錫量少?溫度不均，使得熱浮力不夠?刮刀施力不均?板面氧化?FLUX起化學(xué)作用?PASTE內(nèi)聚力不佳?PASTE透錫性、滾動(dòng)性再要求?鋼版開(kāi)設(shè)再精確?調(diào)整刮刀壓力?PCB重新設(shè)計(jì)?元件使用前應(yīng)檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及元件使用前要求其清潔度?FLUX和錫量比例再調(diào)整?爐子之檢測(cè)及設(shè)計(jì)再修定?調(diào)整刮刀壓力?PCB制程及清洗再要求?修改FLUXSYSTEM?修改FLUXSYSTEM不熔錫：?輸送帶速度太快?吸熱不完全?溫度不均?降低輸送帶速度?延長(zhǎng)REFLOW時(shí)間?檢視爐子并修正錫球：?預(yù)熱缺乏，升溫過(guò)快?錫膏回溫不完全?錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺?PCB中水份過(guò)多?加過(guò)量稀釋劑?FLUX比例過(guò)多?粒子太細(xì)、不均?錫粉己氧化?SOLDERMASK含水份降低升溫速度與輸送帶速度選擇免冷藏之錫膏或回溫完全錫膏儲(chǔ)存環(huán)境作調(diào)適PCB于作業(yè)前須作烘烤防止添加稀釋劑FLUX及POWDER比例做調(diào)整錫粉均勻性須協(xié)調(diào)錫粉制程須再?lài)?yán)格要求真空處理PCB烘考須完全去除水份焊點(diǎn)不亮：?升溫過(guò)快，F(xiàn)LUX氧化?通風(fēng)設(shè)備不佳?回焊時(shí)間過(guò)久，錫粉氧化時(shí)間增長(zhǎng)?FLUX比例過(guò)低?FLUX活化劑比例不當(dāng)或TYPE不適宜，無(wú)法去除不潔物?焊墊太臟?降低升溫速度與輸送帶速度?防止通風(fēng)口與焊點(diǎn)直接接觸?調(diào)整溫度及速度?調(diào)整FLUX比例?重新選擇活化劑或重新選擇