2023年源杰科技研究報(bào)告 高端市場持續(xù)突破

2023年源杰科技研究報(bào)告高端市場持續(xù)突破核心觀點(diǎn)國內(nèi)高速率激光芯片龍頭廠商，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。公司是國內(nèi)高速率激光芯片龍頭廠商，打造IDM全流程業(yè)務(wù)體系，掌握外延、光柵生長等光芯片制作中的核心工藝，未來有望具備逐鹿全球的能力。我們看好公司發(fā)展前景，基于：1）全球10G-PON快速建設(shè)背景下，公司光纖接入業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益，此外公司10G1577nmEML芯片有望步入收獲期；2）數(shù)據(jù)中心市場廣闊，公司25GDFB未來有望進(jìn)一步開拓直接/最終客戶群體，以及公司積極推進(jìn)50GPAM4DFB、100GEML等高端市場突破，有望享受份額提升紅利；3）長期來看，公司硅光芯片、激光雷達(dá)芯片等有望貢獻(xiàn)新增長點(diǎn)。我們預(yù)計(jì)公司2022～2024年歸母凈利潤為1.00/1.61/2.15億元，可比公司2023年P(guān)EWind一致預(yù)期均值為56x，考慮到公司在通信光芯片領(lǐng)域龍頭地位，給予公司2023年70倍PE。10G-PON建設(shè)帶動(dòng)光芯片需求持續(xù)增長；公司積極進(jìn)軍10G1577nmEML等高端產(chǎn)品。國內(nèi)與海外10G-PON快速建設(shè)驅(qū)動(dòng)下，根據(jù)我們的測算，光纖接入市場光芯片需求有望由2020年的2.1億美元提升至2024年的3.3億美元，期間CAGR為12%。公司有望基于領(lǐng)先的市場地位及高端產(chǎn)品的突破充分受益：根據(jù)公司招股書及回復(fù)意見材料，2020年公司在全球用于GPON下傳的2.5G1490nmDFB芯片市場中占據(jù)80%的份額；2020年公司10G1270nmDFB芯片在出口海外10G-PON市場中占近50%份額；當(dāng)前用于10G-PON下傳的10G1577nmEML芯片國產(chǎn)化率較低，僅博通等國際少數(shù)頭部廠商能夠批量供貨，公司在該產(chǎn)品推進(jìn)順利，未來有望形成批量出貨，成為公司光纖接入業(yè)務(wù)新的業(yè)績增長點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)超越行業(yè)的增長。數(shù)據(jù)中心市場空間廣闊，公司有望享受份額提升紅利。根據(jù)我們的測算，全球數(shù)據(jù)中心市場光芯片需求有望由2020年的7.4億美元提升至2024年的14.1億美元，期間CAGR為18%。2021年公司在數(shù)據(jù)中心全球市場市占率不足1%，我們認(rèn)為公司基于差異化競爭、高性價(jià)比等優(yōu)勢有望實(shí)現(xiàn)份額的快速提升。根據(jù)公司招股書及回復(fù)意見材料，公司25GDFB芯片已通過客戶B1切入全球知名高科技公司G供應(yīng)鏈，未來有望進(jìn)一步開拓直接/最終客戶群體；另一方面，公司50GPAM4DFB、100GEML等產(chǎn)品亦在快速推進(jìn)，我們認(rèn)為高端市場的突破或進(jìn)一步助力公司份額提升。橫向開拓新應(yīng)用場景等，打造遠(yuǎn)期增長看點(diǎn)。公司基于高速率激光芯片產(chǎn)品IDM模式積累的技術(shù)優(yōu)勢，積極推動(dòng)縱向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品；橫向發(fā)展方面，不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索。根據(jù)公司招股書，公司在激光雷達(dá)光源、激光雷達(dá)接收器等開展前瞻性課題研究，已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣；氣體檢測領(lǐng)域，公司已開展甲烷傳感器激光器芯片項(xiàng)目研發(fā)，可用于家用天然氣檢測，煤礦開采等涉及甲烷氣體檢測的行業(yè)，市場前景廣闊。與市場不同觀點(diǎn)市場認(rèn)為光芯片市場競爭或加劇，導(dǎo)致公司盈利能力大幅下滑，我們認(rèn)為部分2.5G速率及以下DFB芯片市場由于技術(shù)門檻較低，行業(yè)或存在競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；而公司在2.5G/10G市場主打差異化競爭，目前聚焦于2.5G1490/1270nmDFB、10G1270nmDFB芯片等高技術(shù)壁壘市場；另一方面公司積極開拓25GDFB及更高端市場，根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，2020年25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名第一，保證自身較高盈利能力（2022年前三季度公司綜合毛利率為63%、銷售凈利率為38%）；此外公司擬通過：1）進(jìn)軍10G1577nmEML、100GEML等高端市場，進(jìn)一步優(yōu)化營收結(jié)構(gòu)；2）提升產(chǎn)品制作良率、控制成本等進(jìn)一步改善盈利能力，以對(duì)沖產(chǎn)品價(jià)格或下降對(duì)盈利能力造成的壓力。國內(nèi)高速率激光芯片龍頭，高端市場持續(xù)突破國內(nèi)高速率激光芯片龍頭，產(chǎn)品升級(jí)迭代快速邁進(jìn)國內(nèi)高速率激光芯片龍頭，產(chǎn)品升級(jí)迭代快速邁進(jìn)。公司是國內(nèi)光通信用高速率激光芯片龍頭廠商，自2013年成立以來深耕于光芯片市場。公司成立之初推出2.5GDFB激光器芯片；2016年公司首款10GDFB產(chǎn)品推出；2019年5G通信的超高速率激光器推出，無線和數(shù)據(jù)中心25GDFBCWDM/LWDM產(chǎn)品推出；2020年憑借10G1270nmDFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市場中已實(shí)現(xiàn)批量供貨，憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠商；2021年公司完成50GDFB產(chǎn)品的開發(fā)，產(chǎn)品升級(jí)迭代快速邁進(jìn)；2022年公司登陸科創(chuàng)版上市。根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，2020年在InP激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國內(nèi)廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰，ZHANGXINGANG為實(shí)際控制人，管理層技術(shù)基因深厚ZHANGXINGANG博士為公司實(shí)際控制人。根據(jù)公司招股書，截至2022年12月16日，ZHANGXINGANG博士直接持有公司16.77%的股權(quán)，此外其作為員工持股平臺(tái)欣芯聚源的普通合伙人，通過欣芯聚源間接控制公司2.00%的股權(quán)，并通過與張欣穎、秦衛(wèi)星、秦燕生簽署一致行動(dòng)人協(xié)議，合計(jì)控制公司37.86%股份的表決權(quán)，對(duì)公司形成控制，為公司的控股股東和實(shí)際控制人。戰(zhàn)略股東方面，根據(jù)公司招股書，2018年10月，基于看好公司未來發(fā)展，寧波創(chuàng)澤云投資基金（中際旭創(chuàng)旗下）投資入股公司；2020年9月，哈勃投資、國開基金、國開科創(chuàng)等機(jī)構(gòu)投資入股公司。產(chǎn)品布局全面，切入光纖接入、移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心等市場公司產(chǎn)品布局全面，切入光纖接入、移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心等市場。公司主要產(chǎn)品為2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光通信領(lǐng)域，具體包括光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等，經(jīng)過多年快速發(fā)展，公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列：2.5G激光器芯片：應(yīng)用于PON（GPON）、10G-PON等光纖接入市場。根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，對(duì)于可靠性要求高、難度大的2.5G1490nmDFB激光器芯片，2020年源杰科技占據(jù)全球80%的市場份額。10G激光器芯片：應(yīng)用于10G-PON等光纖接入市場，如10G1270nmDFB激光器芯片；以及應(yīng)用于4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，如1310nmDFB激光器芯片、CWDM6波段DFB激光器芯片。25G及以上速率激光器芯片：25G激光器芯片應(yīng)用于5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，如MWDM12波段DFB激光器芯片；以及應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心市場，如25GLWDM4波段DFB激光器芯片、50GPAM4CWDM4波段DFB激光器芯片。國內(nèi)外10GPON建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績穩(wěn)步增長2019~2021年公司營收、歸母凈利潤C(jī)AGR分別為49%、81%。源杰科技2018~2021年?duì)I業(yè)收入分別為0.70億元、0.81億元、2.33億元、2.32億元，歸母凈利潤分別為0.16億元、0.13億元、0.79億元、0.95億元，對(duì)應(yīng)期間公司營收、歸母凈利潤C(jī)AGR分別為49%、81%。其中2020年公司收入與凈利同比快速增長，主要因5G基站建設(shè)快速推進(jìn)帶動(dòng)下，公司25GDFB芯片需求量增加較快；2021年，一方面受5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，公司25GDFB芯片需求承壓，另一方面受益于光纖接入市場需求的持續(xù)推動(dòng)，公司的10G激光器芯片銷售規(guī)?？焖僭黾樱暾w收入同比基本持平。10G-PON市場需求旺盛，有望推動(dòng)公司2022年業(yè)績持續(xù)增長。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.93億元，同比增長25.76%；歸母凈利潤為0.74億元，同比增長22.98%。公司業(yè)績在2022年前三季度取得較快增長，主要系10G-PON市場繼續(xù)保持旺盛的需求，公司10G1270nmDFB激光器芯片和2.5G1270nmDFB激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量同比增長較快。根據(jù)公司2022年業(yè)績快報(bào)，公司預(yù)計(jì)2022年?duì)I收為2.83億元，同比增長21.9%；歸母凈利潤為1.00億元，同比增長5.2%；扣非歸母凈利潤為0.92億元，同比增長5.3%。2022年公司加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品競爭力，同時(shí)期間公司積極采取多種措施保供保產(chǎn)，確保生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)的正常進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)訂單的有序交付；且受益于全球數(shù)據(jù)中心、4G/5G移動(dòng)通信市場及光纖接入網(wǎng)市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長，公司營收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。10G芯片營收規(guī)?？焖僭鲩L；25G芯片已實(shí)現(xiàn)批量出貨以產(chǎn)品類型劃分營收：1H22公司2.5G和10G激光器芯片合計(jì)營收占比超85%，25G激光器芯片收入變化大。2019~1H22，公司的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為0.69億元、0.84億元、0.99億元和0.53億元，占營業(yè)收入的比重分別為84.93%、36.10%、42.76%和43.24%，是公司的主要收入來源之一，金額呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。2020年收入占比大幅下降，主要系10G及25G激光器芯片產(chǎn)品營業(yè)收入的快速提升。2021-1H22，國內(nèi)外光纖接入市場需求持續(xù)釋放，公司的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量保持較快的增長，在市場價(jià)格持續(xù)下調(diào)的情況下，整體收入水平仍保持穩(wěn)定的增長速度。2019~1H22，公司的10G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為0.12億元、0.49億元、0.96億元和0.56億元，占營業(yè)收入的比重分別為14.23%、20.80%、41.56%和45.74%，整體呈現(xiàn)快速增長趨勢。2020年公司的10G1310nmDFB激光器芯片憑借高可靠性及高性價(jià)比等優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)通信市場的大批量供貨；2021~1H22，10G-PON（XGS-PON）市場繼續(xù)保持旺盛的需求，公司的10G激光器芯片系列產(chǎn)品收入繼續(xù)保持高速增長。2019~1H22，公司的25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為0.01億元、1.01億元、0.36億元和0.13億元，占營業(yè)收入的比重分別為0.84%、43.09%、15.62%和10.95%，2020年，國內(nèi)5G基站進(jìn)入大規(guī)模部署階段，帶動(dòng)了5G前傳的25G激光器芯片需求量增長；2021年受5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整等影響，公司的25G激光器芯片產(chǎn)品出貨量較上一年度減少較多；1H22公司在數(shù)據(jù)中心市場的主要客戶受影響采購節(jié)奏放緩，公司25G激光器芯片產(chǎn)品收入增速放緩。盈利能力保持高位；費(fèi)用管控良好綜合毛利率保持在60%以上高位。2018~1H22公司綜合毛利率分別為48.61%、44.99%、68.15%、65.16%和63.80%。2020年公司10G、25G等中高端產(chǎn)品銷量增加，高毛利產(chǎn)品使得公司綜合毛利率同比提高23.16pct；2021年受5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整以及的影響，25G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量下降導(dǎo)致公司毛利率同比降低4.35pct；1H22公司數(shù)據(jù)中心市場的主要客戶受影響，采購節(jié)奏放緩，使得25G激光器芯片產(chǎn)品的收入占比下降，公司綜合毛利率較2021年降低1.36pct。各產(chǎn)品毛利率：2020年公司2.5G激光器芯片產(chǎn)品毛利率同比降低5.83pct，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出現(xiàn)較大變動(dòng)，1490nmDFB芯片生產(chǎn)難度較大、成本較高，同時(shí)，傳統(tǒng)1310nmDFB芯片進(jìn)行工藝改進(jìn)損耗較大。2021~1H22，隨著技術(shù)工藝成熟度的提升，公司2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品單位成本下降，使得毛利率水平回升；2019~2021年，公司10G激光器芯片產(chǎn)品毛利率整體呈上升趨勢，主要系生產(chǎn)工藝逐漸成熟、單位成本下降，1H22，受TO形態(tài)產(chǎn)品占比提升影響，平均單位成本增加使得毛利率水平同比降低3.91pct；公司25G激光器芯片產(chǎn)品毛利率保持80%以上高位，2021年公司主要銷售用于數(shù)據(jù)中心的定價(jià)較低的激光器芯片，使得毛利率同比降低7.39pct，2022年上半年，受自產(chǎn)封裝占比提升影響，25G激光器芯片單位成本增加，毛利率較2021年降低3.47pct。公司費(fèi)用端控制良好。2019~22M9公司銷售費(fèi)用率分別為3.19%、5.85%、3.32%、4.37%和4.36%；同期公司管理費(fèi)用率分別為8.64%、16.45%、8.10%和9.53%，其中2020年管理費(fèi)用率增長較快，主要系當(dāng)年因員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)提2,667萬元股份支用，以及公司為籌劃上市聘請(qǐng)中介機(jī)構(gòu)，支付了上市相關(guān)服務(wù)費(fèi)用；22M9管理費(fèi)用率較2021年提升1.43pct，主要系公司實(shí)施員工期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，確認(rèn)了451萬元股份支用；同期公司研發(fā)費(fèi)用率分別為14.29%、6.73%、7.97%和9.10%，2019年，公司研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例相對(duì)較高，主要原因系公司在優(yōu)化成熟產(chǎn)品工藝的基礎(chǔ)上，持續(xù)投入開發(fā)10G、25G及以上速率激光器芯片，研發(fā)投片量較多。2020年公司營業(yè)收入規(guī)?？焖僭鲩L帶動(dòng)研發(fā)費(fèi)用率下降。材料費(fèi)用、職工薪酬為公司研發(fā)費(fèi)用主要構(gòu)成。根據(jù)公司招股書，2019~1H22公司研發(fā)費(fèi)用結(jié)構(gòu)中，材料費(fèi)用、職工薪酬兩項(xiàng)合計(jì)占比保持在85%以上，其中2021年隨著公司晶圓工藝制程熟練度的提升，公司更加側(cè)重于芯片環(huán)節(jié)高頻、可靠性、高低溫檢測，并從材料機(jī)理層面去分析優(yōu)化工藝，對(duì)芯片環(huán)節(jié)的人員和測試費(fèi)投入增加，對(duì)晶圓的消耗減少，因而材料費(fèi)用占比下降，職工薪酬和研發(fā)費(fèi)測試費(fèi)占比提高。10GPON帶動(dòng)光纖市場需求增長，25G及以上產(chǎn)品空間廣闊光芯片：光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件高速率激光芯片是光通信系統(tǒng)發(fā)射端核心上游元器件。光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場與數(shù)通市場，如光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。以光模塊為例，光組件可分為光無源組件和光有源組件，其中光有源組件在系統(tǒng)中將光電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)墓δ埽饕ü獍l(fā)射組件、光接收組件、光調(diào)制器等。光芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，經(jīng)加工封裝為光發(fā)射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進(jìn)一步加工成光模塊。國內(nèi)外10GPON建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，打開2.5G、10G光芯片增長空間國內(nèi)10G-PON建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，OLT端口數(shù)建設(shè)提前完成規(guī)劃目標(biāo)。2021年工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》（下文簡稱規(guī)劃），提出到2023年底10G-PON及以上端口規(guī)模超過1,000萬個(gè)，千兆寬帶用戶突破3,000萬戶。根據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù)，截至2022年12月末，我國具備千兆網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力的10GPON端口數(shù)達(dá)1523萬個(gè)，提前實(shí)現(xiàn)規(guī)劃目標(biāo)，比2021年末凈增737萬個(gè)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2022年12月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)達(dá)5.9億戶，比2021年末凈增5386萬戶。其中1000Mbps及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶達(dá)9175萬戶，比2021年末凈增5716萬戶，占總用戶數(shù)的15.6%，占比較2021年末提升9.1pct。海外XGS-PON建設(shè)加速推進(jìn)。自2021年開始，國外10G-PON建設(shè)加速推進(jìn)，在北美地區(qū)，根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，北美地區(qū)服務(wù)提供商在PON設(shè)備上的總支出已從2019年的7.74億美元增長到2022年的19億美元；根據(jù)Dell’Oro的數(shù)據(jù)及預(yù)測，北美地區(qū)XGS-PONOLT端口出貨量有望從2019年的3.2萬個(gè)提升至2022年的74.8萬個(gè)，保持快速增長；全球來看，3Q22單季全球XGS-PONONT出貨量達(dá)150萬個(gè)，連續(xù)第二個(gè)季度出貨量超過100萬個(gè)。此外在西歐地區(qū)，法國Orange、英國電信Openreach和Proximus等運(yùn)營商都在擴(kuò)張光纖部署，有望快速轉(zhuǎn)向XGS-PON以實(shí)現(xiàn)10G服務(wù)；在亞洲其他地區(qū)，印度、日本等國也在推動(dòng)10G-PON升級(jí)。數(shù)據(jù)中心市場空間廣闊，2023年有望迎800G放量元年數(shù)據(jù)中心市場空間廣闊，2023年有望迎800G放量元年。根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計(jì)，2021年全球光模塊市場規(guī)模達(dá)114億美元，其中用于數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模為47億美元，占比為41%，為光模塊中最大細(xì)分品類市場；在2023年800G光模塊有望迎規(guī)模放量的背景下，預(yù)計(jì)未來以太網(wǎng)光模塊市場需求有望保持快速增長趨勢，及光模塊出貨量結(jié)構(gòu)向更高速率品類傾斜背景下，對(duì)上游光芯片需求有望快速提升。宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)背景下，4Q22海外云廠商資本開支增速放緩，預(yù)計(jì)2023年資本開支增長3.86%。根據(jù)我們于2023年2月21日發(fā)布的報(bào)告《云計(jì)算：北美云廠商眼中的2023》，4Q22MAGA（亞馬遜、谷歌、微軟、蘋果、Meta）合計(jì)資本開支同比增長14.1%至420.8億美元，其中Meta4Q22資本開支為89.88億美元，同比增長67.37%，公司在4Q22業(yè)績指引中下調(diào)2023年資本開支指引至300-330億美元（此前為340-370億美元）。展望2023年，我們認(rèn)為海外云廠商資本開支增長不確定性有所加大，未來資本開支增長主要取決于海外經(jīng)濟(jì)景氣度及云廠商對(duì)云計(jì)算行業(yè)的需求預(yù)期。據(jù)Factset一致預(yù)期，1Q23MAGA合計(jì)資本開支預(yù)計(jì)將同比增長9.95%至403億美元，2023年MAGA合計(jì)資本開支預(yù)計(jì)將同比增長3.86%至1635億美元，同比增速較2022年放緩15.24pct，預(yù)計(jì)2024-2025年同比增速有所回升。3Q22BAT合計(jì)資本開支同比下降30.7%至155.2億元，長期仍看好云服務(wù)在國內(nèi)市場的發(fā)展?jié)摿?。根?jù)我們于2022年11月24日發(fā)布的報(bào)告《云計(jì)算2023:關(guān)注國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)機(jī)遇》，3Q22BAT合計(jì)資本開支為155.2億元，同比下降30.7%，環(huán)比下降4.9%。相較于4Q21的資本開支，2022年以來BAT的資本開支持續(xù)回落。4Q21的快速增長主要得益于百度、騰訊對(duì)云計(jì)算等領(lǐng)域的持續(xù)投資，2022年在政策層面對(duì)在線教育、游戲、數(shù)據(jù)安全等領(lǐng)域監(jiān)管趨嚴(yán)背景下，BAT推行降本增效戰(zhàn)略，資本開支有所回落；長期來看，我們?nèi)匀豢春迷品?wù)在國內(nèi)市場長期的發(fā)展?jié)摿?，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的不斷深入，企業(yè)對(duì)流量及算力的需求仍將提升，云廠商投資有望保持韌性，以助力下游企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。移動(dòng)通信市場：關(guān)注國內(nèi)電信運(yùn)營商資本開支情況2022年國內(nèi)三大運(yùn)營商及國內(nèi)云廠商資本開支保持韌性，帶動(dòng)云基礎(chǔ)設(shè)施需求穩(wěn)步增長。整體而言，2022年三大運(yùn)營商資本開支呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，據(jù)三大運(yùn)營商2021年年報(bào)中指引，三大運(yùn)營商2022年合計(jì)資本開支將同比增長4.1%，據(jù)各公司22年中報(bào)數(shù)據(jù)，各公司資本開支結(jié)構(gòu)均向產(chǎn)業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域有所傾斜，帶動(dòng)國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板塊需求穩(wěn)步增長。定量測算：2024年全球光纖接入+數(shù)據(jù)中心光芯片需求有望突破17億美金定量測算：2024年全球光纖接入+數(shù)據(jù)中心市場光芯片需求有望突破17億美金。基于公司于2022年9月21日發(fā)布的第二輪審核問詢函回復(fù)中的測算方法，我們測算2020年全球光纖接入與數(shù)據(jù)中心市場對(duì)光芯片市場需求為9.4億美元，預(yù)計(jì)2024年將增長至17.4億美元，對(duì)應(yīng)2021~2024年CAGR為17%。具體假設(shè)如下：根據(jù)LightCounting于2022年4月發(fā)布的數(shù)據(jù)及預(yù)測：1)2020年全球光纖接入光模塊市場規(guī)模約5.8億美元，均為10G及以下速率光模塊；預(yù)計(jì)至2024年全球光纖接入光模塊市場規(guī)模約9.2億美元，其中10G及以下速率光模塊、25G及以上速率光模塊市場規(guī)模分別約9.06、0.15億美元；2)2020年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模約37.2億美元，其中10G及以下速率光模塊、25G及以上速率光模塊市場規(guī)模分別約4.6、32.6億美元；預(yù)計(jì)至2024年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模約71.7億美元，其中10G及以下速率光模塊、25G及以上速率光模塊市場規(guī)模分別約2.6、69.1億美元。根據(jù)公司于2022年9月21日發(fā)布的第二輪審核問詢函回復(fù)中的數(shù)據(jù)：1)10G及以下速率光模塊、25G及以上速率光模塊毛利率分別為25%、30%；2)直接材料占光模塊成本比例為80%；3)光芯片及組件成本占光纖接入光模塊、數(shù)據(jù)中心光模塊材料比例分別為85%、50%；4)光芯片成本占光芯片及組件材料比例為70%?；谝陨霞僭O(shè)，我們測算2020年全球光纖接入與數(shù)據(jù)中心市場對(duì)光芯片市場需求為9.4億美元，預(yù)計(jì)至2024年將增長至17.4億美元，對(duì)應(yīng)2021~2024年CAGR為17%；細(xì)分來看，光纖接入市場光芯片需求有望由2020年的2.1億美元提升至2024年的3.3億美元，對(duì)應(yīng)2021~2024年CAGR為12%；數(shù)據(jù)中心市場光芯片需求有望由2020年的7.4億美元提升至2024年的14.1億美元，2021~2024年CAGR為18%。競爭格局：2.5G/10G市場已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，25G及以上高端市場亟待突破2.5G/10G光芯片市場已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場中，國產(chǎn)廠商占比較高，武漢敏芯（出貨量份額為17%）、中科光芯（17%）、光隆科技（13%）、光安倫（11%）較為領(lǐng)先。其中在部分附加值較高的產(chǎn)品方面，如PON（GPON）數(shù)據(jù)下傳光模塊使用的2.5G1490nmDFB激光器芯片，根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，2020年源杰科技出貨量占據(jù)該細(xì)分市場80%的份額；10G光芯片方面，根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球10GDFB激光器芯片市場中，較為領(lǐng)先的廠商包括源杰科技、住友電工等，其中源杰科技發(fā)貨量占比為20%，全球市場份額居首。但另一方面，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，國產(chǎn)化率不到40%。25G產(chǎn)品進(jìn)口替代空間廣闊。隨著5G建設(shè)推進(jìn)，我國光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的25GDFB激光器芯片，根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，25G光芯片的國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅為5%，當(dāng)前25G及以上高速率光芯片仍多依賴進(jìn)口，未來伴隨國產(chǎn)廠商技術(shù)的進(jìn)一步提升，對(duì)高速率光芯片的進(jìn)口替代有望持續(xù)推進(jìn)。源杰科技為國內(nèi)高速率光芯片領(lǐng)域龍頭廠商。根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，2020年在InP激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。在25GDFB芯片領(lǐng)域，源杰科技處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，公司已憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成為滿足中國移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案唯一批量供貨的廠商；數(shù)據(jù)中心市場方面，源杰科技25GDFB芯片已切入全球知名高科技公司G供應(yīng)鏈；此外公司亦在積極開拓50GPAM4DFB、100GEML等更高端市場，有望進(jìn)一步提升在全球市場中的份額。25G及以上激光芯片具備較高工藝壁壘25G及以上激光芯片具備較高工藝壁壘。相較于2.5G、10G中低速率DFB激光器芯片，25GDFB激光器芯片的技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)具有更高開發(fā)難度與門檻。根據(jù)公司上市審核問詢函回復(fù)材料，25GDFB激光器芯片尺寸已逼近工藝物理極限，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的精度要求極高，制造一顆25GDFB激光器芯片的生產(chǎn)工序超過280道，比中低速率激光器多出50~70道，每道生產(chǎn)工序都將影響產(chǎn)品最終的性能和可靠性，因此對(duì)生產(chǎn)線工藝成熟和穩(wěn)定有極高要求。此外，25GDFB激光器芯片相較于中低速率產(chǎn)品，在量子阱有源區(qū)、光柵層結(jié)構(gòu)區(qū)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與開發(fā)上，需綜合考慮光電特性、產(chǎn)品可靠性等相互制約因素，因此存在較高壁壘。晶圓有源發(fā)光區(qū)的量子阱設(shè)計(jì)和制造是激光器芯片的核心。根據(jù)公司上市審核問詢函回復(fù)材料，量子阱外延片共包含20～30層結(jié)構(gòu)，每層量子阱厚度4~10nm不等。相較于中低速率激光器芯片，25GDFB激光器芯片有源區(qū)量子阱堆疊層數(shù)更多。25GDFB激光器芯片的有源區(qū)量子阱層數(shù)較中低速率激光器芯片超過50%，要求對(duì)每層量子阱實(shí)現(xiàn)埃米級(jí)（0.1nm）控制，以及量子阱厚度精度誤差小于0.2nm。高速率DFB光柵層制作難度較高。根據(jù)公司上市審核問詢函回復(fù)材料，高速率DFB芯片光柵層要求變相非等周期結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備無法制備在激光器芯片的光柵結(jié)構(gòu)中，等周期布拉格光柵結(jié)構(gòu)一般可滿足中低速率激光器芯片性能要求，而25G及以上速率DFB激光器芯片要求使用變相非等周期的布拉格光柵。等周期光柵可利用傳統(tǒng)的全息曝光系統(tǒng)制作，但變相非等周期光柵需利用更高精度、更先進(jìn)的電子束光柵系統(tǒng)，要求工藝精度達(dá)到1nm，才能實(shí)現(xiàn)晶圓上每顆芯片一致的光電特性。電子束光柵系統(tǒng)設(shè)備價(jià)格昂貴，采購與工藝開發(fā)周期長，目前掌握該技術(shù)的廠商數(shù)量較少。高端市場國產(chǎn)化排頭兵，IDM構(gòu)筑護(hù)城河IDM模式鑄就公司核心競爭力，自主可控一/二次外延、光柵等核心工藝源杰科技是國內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司。公司擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。IDM模式使得公司能夠快速將研發(fā)技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合，更快提升和改進(jìn)新技術(shù)，推出新產(chǎn)品，保障產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，無需委托國際先進(jìn)晶圓片廠商制造加工晶圓，實(shí)現(xiàn)光芯片生產(chǎn)全流程各環(huán)節(jié)的自主可控。公司外延等核心技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，持續(xù)突破25G及以上速率光芯片高端市場。生長量子阱外延片多層結(jié)構(gòu)是激光器芯片的設(shè)計(jì)和制造的核心工藝，影響產(chǎn)品光電轉(zhuǎn)化效率與高速性能，是調(diào)制速率能否達(dá)到25G及以上的關(guān)鍵工藝。公司自主可控量子阱外延片制造環(huán)節(jié)，掌握量子理論計(jì)算與實(shí)證基礎(chǔ)、外延結(jié)構(gòu)電光仿真工具的模擬能力、埃米級(jí)精度晶體生長技術(shù)。根據(jù)公司招股書，公司利用理論仿真指導(dǎo)外延技術(shù)的開發(fā)，通過模擬仿真量子阱結(jié)構(gòu)、理論計(jì)算晶圓光電特性，在生產(chǎn)前預(yù)判晶圓性能趨勢，有效縮短開發(fā)周期。此外，公司熟練掌握MOCVD設(shè)備和相關(guān)工藝技術(shù)，能夠自主生產(chǎn)晶圓量子阱外延，實(shí)現(xiàn)對(duì)量子阱的埃米級(jí)精度控制，材料組份精度誤差小于0.1%，量子阱應(yīng)力精度誤差小于0.2%。公司自主可控光柵工藝環(huán)節(jié)，掌握專業(yè)軟件仿真分析、高精度電子束設(shè)備操作、高精度顯影工藝開發(fā)、高精度刻蝕設(shè)備操作及工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。變相非等周期光柵結(jié)構(gòu)對(duì)激光器芯片性能影響很大，公司通過仿真分析，大幅減少開發(fā)時(shí)間與成本資源。此外，公司經(jīng)過多年設(shè)備參數(shù)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)積累、操作人員系統(tǒng)培訓(xùn)，已能夠熟練掌握電子束光柵系統(tǒng)，掌握變相非等周期光柵空間布局的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，實(shí)現(xiàn)變相非等周期布拉格光柵的納米級(jí)控制?？蛻羧后w優(yōu)質(zhì)，建立較高客戶資源壁壘公司已切入下游優(yōu)質(zhì)客戶群體。公司產(chǎn)品獲得下游客戶的高度認(rèn)可，已實(shí)現(xiàn)向客戶A1、蘇州旭創(chuàng)、客戶B1、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T等國內(nèi)外知名運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。公司與現(xiàn)有國內(nèi)外知名客戶的良好合作，快速建立新品開發(fā)及量產(chǎn)的全套供應(yīng)體系，打造國際水平的產(chǎn)品交付標(biāo)準(zhǔn)。下游客戶在選擇光芯片產(chǎn)品時(shí)需經(jīng)過較長的驗(yàn)證過程，公司率先進(jìn)入供應(yīng)商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。光纖接入業(yè)務(wù)：公司在市場地位占據(jù)領(lǐng)先，積極開拓10G-PON下傳產(chǎn)品公司在部分光纖接入細(xì)分市場占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。公司在光纖接入市場已布局2.5G1270/1310/1490nmDFB、10G1270nmDFB芯片等產(chǎn)品，其中公司在部分壁壘較高的細(xì)分市場已占據(jù)較高市場份額：根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，對(duì)于可靠性要求高、難度大的PON（GPON）數(shù)據(jù)下傳光模塊使用的2.5G1490nmDFB激光器芯片，2020年公司占據(jù)全球80%的市場份額；2020年公司主要用于10G-PON數(shù)據(jù)上傳的10G1270nmDFB激光器芯片，在出口海外10G-PON市場中已占近50%的市場份額。我們認(rèn)為公司基于領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢、市場地位，有望充分受益全球10G-PON快速建設(shè)帶來的上游光芯片需求提升。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)光纖接入業(yè)務(wù)毛利率提升。2019~2022H1公司光纖接入業(yè)務(wù)營收分別為0.73/1.08/1.71/0.95億元，對(duì)應(yīng)2020/2021年同比增速分別為47.01%/59.30%，實(shí)現(xiàn)快速增長，主因光纖到戶覆蓋率的提高以及國內(nèi)外向10G-PON技術(shù)更新?lián)Q代拉動(dòng)了光模塊、光器件以及光芯片市場需求的增加。2019~2022H1公司光纖接入業(yè)務(wù)毛利率分別為

43.54%/46.85%/62.76%/62.36%。2019~2021年隨著高毛利率2.5G1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片產(chǎn)品的出貨量提升，光纖接入相關(guān)產(chǎn)品的毛利率保持提升。積極進(jìn)軍10G-PON下傳市場，10G1577nmEML有望貢獻(xiàn)新增長點(diǎn)。根據(jù)公司招股書，10G1577nmEML激光器芯片主要用于10G-PON數(shù)據(jù)下傳（OLT），由于需要提供更大的傳輸功率、更遠(yuǎn)的傳輸距離、更小的信號(hào)噪聲，使得光信號(hào)傳輸質(zhì)量更高，相關(guān)芯片設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)復(fù)雜，國產(chǎn)化率低，僅博通、住友電工、三菱電機(jī)等國際少數(shù)頭部廠商能夠批量供貨；國內(nèi)光芯片廠商中，海信寬帶等可以部分實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自用。隨著10G-PON技術(shù)的深入布局與發(fā)展，10G1577nmEML激光器芯片需求有望進(jìn)一步釋放。根據(jù)公司于2022年9月21日發(fā)布的第二輪審核問詢函回復(fù)，截至1H22末，公司10G1577nmEML激光器芯片產(chǎn)品處于工程驗(yàn)證測試階段；根據(jù)公司于2023年2月22日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄表，公司10G1577nmEML產(chǎn)品進(jìn)展順利，未來有望成為光纖接入業(yè)務(wù)新的增長點(diǎn)。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)：有望享份額提升紅利，高端市場持續(xù)邁進(jìn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)25GDFB產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)基本優(yōu)于或達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)競品水平。根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，公司在25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名第一，實(shí)現(xiàn)在25GDFB等高端市場國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中公司25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心光模塊中。根據(jù)公司于2022年9月21日發(fā)布的第一輪審核問詢函回復(fù)，公司選取了MACOM、Oclaro等行業(yè)內(nèi)頭部廠商的25GLWDM4DFB作為同行業(yè)競品進(jìn)行對(duì)比，在斜效率、3dB帶寬、發(fā)散角等產(chǎn)品重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)方面，公司基本優(yōu)于或達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)競品水平，能夠滿足下游客戶的需求。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)：有望享份額提升紅利，高端市場持續(xù)邁進(jìn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)25GDFB產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)基本優(yōu)于或達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)競品水平。根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，公司在25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名第一，實(shí)現(xiàn)在25GDFB等高端市場國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中公司25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心光模塊中。根據(jù)公司于2022年9月21日發(fā)布的第一輪審核問詢函回復(fù)，公司選取了MACOM、Oclaro等行業(yè)內(nèi)頭部廠商的25GLWDM4DFB作為同行業(yè)競品進(jìn)行對(duì)比，在斜效率、3dB帶寬、發(fā)散角等產(chǎn)品重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)方面，公司基本優(yōu)于或達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)競品水平，能夠滿足下游客戶的需求。公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收保持快速增長，毛利率保持高位。2019~2022H1公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收分別為0.003/0.06/0.33/0.13億元，對(duì)應(yīng)2020/2021年同比增速為2534.35%/458.43%。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片，其中25GCWDM4波段DFB激光器芯片是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域需求量較大的一款產(chǎn)品，經(jīng)過多年研發(fā)及產(chǎn)品驗(yàn)證，公司該產(chǎn)品逐漸得到下游客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量出貨，推動(dòng)公司2021年數(shù)據(jù)中心市場銷售收入的快速增長；毛利率方面，2019~2022H1公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)毛利率分別為

96.81%/91.63%/84.73%/81.78%。期間公司產(chǎn)品售價(jià)逐年下降，毛利率呈下降趨勢，但仍保持較高水平。50GPAM4DFB、100GEML芯片等高端品類順利推進(jìn)，有望打開公司長期成長空間。根據(jù)公司招股說明書，數(shù)據(jù)中心市場中200G及以上速率光模塊主要使用EML激光器芯片方案。根據(jù)公司上市審核問詢函回復(fù)，截至1H22末，公司50GPAM4DFB、100GEML分別處于設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試、工程驗(yàn)證測試階段；根據(jù)公司于2023年2月22日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄表，公司50G、100G的產(chǎn)品還需要經(jīng)過送樣測試等各環(huán)節(jié)，從2023年至2024年開始，預(yù)計(jì)放量會(huì)持續(xù)增加。公司開發(fā)的50GPAM4DFB芯片可作為200G、400G高速光模塊應(yīng)用的激光器光源；公司正在開發(fā)的100GEML芯片可作為400G、800G高速光模塊應(yīng)用的激光器光源，公司產(chǎn)品有望同時(shí)滿足高速率、高可靠性、信號(hào)失真小的特性，實(shí)現(xiàn)通信的長距離傳輸，產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的水平?；?00GEML產(chǎn)品，公司有望與國外一流企業(yè)競爭，未來有望斬獲400G、800G等高端市場份額。4G/5G移動(dòng)通信業(yè)務(wù)：2020年需求快速提升，2021年經(jīng)歷調(diào)整受5G建設(shè)周期影響，毛利率及營收波動(dòng)較大；長期發(fā)展仍看好。公司4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的主要產(chǎn)品包括10G1310nm、25GCWDM6/LWDM12/MWDM12波段DFB激光器芯片。2019~2022H1公司4G/5G移動(dòng)通信業(yè)務(wù)營收分別為0.08/1.20/0.27/0.14億元，毛利率分別為

56.22%/86.11%/56.07%/56.93%。其中2020年業(yè)務(wù)營收大幅提升主要系運(yùn)營商5G基站建設(shè)規(guī)模增加，對(duì)25G光芯片加大產(chǎn)品備貨；2021年板塊營收及毛利率波動(dòng)主要系下游市場5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整等因素的影響，出于成本等因素考慮，2021年國內(nèi)5G基站使用升級(jí)的10G光芯片方案，25GDFB需求回落。長期來看，我們認(rèn)為我國5G建設(shè)投資仍具備韌性，以及公司產(chǎn)品有望基于5G前傳向中傳等領(lǐng)域拓展，有望帶動(dòng)板塊營收穩(wěn)步增長。橫向開拓激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，有望成為遠(yuǎn)期增長看點(diǎn)橫向開拓激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，有望成為遠(yuǎn)期增長看點(diǎn)。公司積極推動(dòng)縱向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品；橫向發(fā)展方面，不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索。根據(jù)公司于2023年2月22日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄表，公司推出了發(fā)射和接收的相關(guān)產(chǎn)品，與車載激光雷達(dá)主流廠商形成合作關(guān)系；根據(jù)公司招股書，氣體檢測領(lǐng)域，公司已開展甲烷傳感器激光器芯片項(xiàng)目研發(fā)，可用于家用天然氣檢測，煤礦開采等涉及甲烷氣體檢測的行業(yè)，市場前景廣闊。良率提升+營收結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司有望保持較高盈利能力良率提升+營收結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司有望保持較高盈利能力。根據(jù)公司招股書，2020年以來公司綜合毛利率保持60%以上高位；產(chǎn)品價(jià)格方面，根據(jù)公司招股書，近年公司各速率產(chǎn)品價(jià)格變化趨于平緩，我們認(rèn)為未來部分產(chǎn)品單價(jià)或受行業(yè)競爭影響呈小幅下行趨勢；但另一方面，公司有望通過：1）進(jìn)軍10G1577nmEML、50GPAM4DFB、100GEML等高端產(chǎn)品，該類產(chǎn)品具備較高工藝壁壘，享受較高技術(shù)附加值。隨著該類產(chǎn)品的導(dǎo)入，有望進(jìn)一步優(yōu)化公司營收結(jié)構(gòu)；2）提升產(chǎn)品生產(chǎn)良率、控制成本等進(jìn)一步改善盈利能力，以對(duì)沖產(chǎn)品價(jià)格或下降對(duì)盈利能力造成的壓力，公司盈利能力有望保持高位。盈利預(yù)測營收方面，2019/2020/2021/1H22公司營收分別為0.81/2.33/2.32/1.23億元，同比增速分別為

15.48%/187.01%/-0.54%/40.32%；歸母凈利潤方面，2019/2020/2021/1H22公司歸母凈利潤分別為0.13/0.79/0.95/0.49億元，同比增速分別為-14.94%/496.82%/20.85%/51.01%。毛利率方面，公司2019/2020/2021/1H22綜合毛利率分別為44.99%/68.15%/65.16%/63.80%。我們預(yù)計(jì)2022～2024年公司營收分別為2.83/3.94/5.43億元，同比增速分別為21.89%/39.11%/37.97%；歸母凈利潤分別為1.00/1.61/2.15億元，同比增速分別為5.24%/60.31%/33.65%；綜合毛利率分別為63.05%/64.38%/64.93%。按照終端應(yīng)用市場拆分來看，公司主營業(yè)務(wù)可分為光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心三大板塊業(yè)務(wù)，我們對(duì)各板塊主要假設(shè)如下：光纖接入市場：2019/2020/2021年公司光纖接入市場營收分別為0.73/1.08/1.71億元，對(duì)應(yīng)2020/2021年同比增速分別為47.19%/59.30%，增長主要受益于光纖到戶覆蓋率的提高以及國內(nèi)外向10G-PON技術(shù)更新?lián)Q代拉動(dòng)了光模塊、光器件以及光芯片市場需求的增加?；谖磥韲鴥?nèi)外10G-PON建設(shè)仍有望快速推進(jìn)、公司10G1270nm等產(chǎn)品份額有望提升，以及公司用于10G-PON下傳的10G1577nmEML芯片有望順利推進(jìn)，貢獻(xiàn)新的營收增量，我們假設(shè)2022～2024年板塊營收分別為2.07/2.90/3.85億元，同比增速分別為20.74%/40.35%/32.60%，其中2023年增速上行主要考慮到公司10G1577nmEML芯片有望迎來收獲期。業(yè)務(wù)毛利率方面，2019/2020/2021年公司光纖接入市場毛利率分別為43.54%/46.85%/62.76%，隨著高毛利率2.5G1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片產(chǎn)品的出貨量提升，板塊毛利率逐年提升。我們假設(shè)2022～2024年板塊毛利率分別為61.00%/63.34%/63.85%，其中2022年板塊毛利率或小幅下滑主要考慮到公司產(chǎn)品價(jià)格的調(diào)整；2023-2024年板塊毛利率有望提升，主要系公司10G1577nmEML芯片有望步入收獲期，該款產(chǎn)品技術(shù)壁壘較高、主要被博通等海外廠商壟斷，具備較高技術(shù)附加值，有望推動(dòng)板塊毛利率優(yōu)化。4G/5G移動(dòng)通信市場：2019/2020/2021年公司4G/5G移動(dòng)