MCU方案板 行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

MCU方案板行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢國家政策支持加快行業(yè)進(jìn)程目前，國內(nèi)模擬芯片市場仍由國際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了約八成的市場規(guī)模。隨著國際貿(mào)易摩擦的升級，國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片產(chǎn)生了更多的需求，加速了國內(nèi)客戶導(dǎo)入本土模擬芯片廠商的步伐。另外，為了解決國際貿(mào)易摩擦帶來難題，國內(nèi)政策繼續(xù)加碼，2020年頒布的《關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等政策進(jìn)一步促進(jìn)了集成電路行業(yè)的繁榮，促進(jìn)加速進(jìn)行。全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移促進(jìn)行業(yè)發(fā)展伴隨我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場份額的提升，終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，整個模擬芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由美國、歐洲、日本向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)芯片設(shè)計公司將面臨較大的發(fā)展空間與機遇。來自中國企業(yè)的競爭導(dǎo)致行業(yè)無法維持原來的超高毛利，因此歐美大型芯片設(shè)計企業(yè)有逐步淡出民用消費類市場，轉(zhuǎn)向汽車級、工業(yè)級、軍品級乃至宇航級等其他性能要求更高的市場的趨勢。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，國內(nèi)企業(yè)將更容易切入民用消費市場，模擬芯片行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。模擬芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢（一）模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規(guī)?？傮w呈擴張趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球模擬芯片市場規(guī)模從2003年的268億美元增長到2021年的741．05億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測，2022年全球模擬芯片市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)845．39億美元，同比增長14．08%。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車電動化、智能化的趨勢，以及工業(yè)能源類節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級迭代。根據(jù)ICInsights預(yù)測，2021年至2026年模擬芯片市場規(guī)模將保持11．8%的復(fù)合增長率。（二）模擬芯片行業(yè)自給率將持續(xù)提升作為全球模擬芯片第一大市場，我國模擬芯片自給率雖在近年有所提升，但仍然偏低。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國模擬芯片自給率僅為12%，相比2017年提高6個百分點。從競爭格局來看，國內(nèi)模擬芯片市場第一梯隊仍然是以德州儀器、亞德諾等為代表的歐美企業(yè)，部分國內(nèi)企業(yè)近年來通過競爭力提升進(jìn)入第二梯隊，但整體競爭力相比第一梯隊仍有差距。在政策支持、高額投資、工程師紅利、國內(nèi)需求快速增長等一系列有利因素的促進(jìn)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持快速發(fā)展勢頭，自給率持續(xù)提升。需求方面，由于2018年以來中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛尋求芯片產(chǎn)品。中國模擬芯片企業(yè)背靠最大的電子設(shè)備生產(chǎn)及需求市場，有望持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈趨勢。供給方面，國內(nèi)模擬芯片廠商研發(fā)與創(chuàng)新更多側(cè)重于針對應(yīng)用場景進(jìn)行優(yōu)化，符合模擬芯片場景專用化的發(fā)展趨勢。隨著近年來具有綜合能力的海外優(yōu)秀工程師不斷回流，國內(nèi)模擬工程師整體技術(shù)能力迅速提升，具備了集成化、定制化設(shè)計的先決條件，國內(nèi)廠商逐漸從國外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡單模仿轉(zhuǎn)為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，未來出貨量有望持續(xù)放大。（三）模擬芯片行業(yè)技術(shù)將向高集成低功耗高可靠行業(yè)定制等方向發(fā)展個人消費電子和智能家居等領(lǐng)域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領(lǐng)域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對應(yīng)用終端的外形、體積、續(xù)航時間、功能性、復(fù)雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)?；旌闲酒哂懈叩募啥?、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。同時，隨著通用型芯片競爭的加劇，面向特定的行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制研發(fā)，提升芯片與電子系統(tǒng)的適配度成為模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)實現(xiàn)差異化競爭的重要途徑。本土具備較強實力的企業(yè)在面向行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制化研發(fā)的道路上已取得一定的成果。（四）模擬芯片行業(yè)設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升模擬及數(shù)模混合芯片下游應(yīng)用廣泛且多樣化，代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面，工藝平臺中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標(biāo)；另一方面，模擬芯片的設(shè)計受工藝制約，高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計需要工藝匹配實現(xiàn)。為強化設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的配合，全球模擬及數(shù)?；旌闲酒堫^廠商多采用IDM模式，如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設(shè)計到制造到封測的全流程技術(shù)改進(jìn)，實現(xiàn)設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化；同時可快速響應(yīng)設(shè)計需求、驗證特色工藝，提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。但I(xiàn)DM模式對前期資本投入要求較高，目前大部分模擬芯片廠商采用Fabless模式，將晶圓制造、封裝測試等工藝環(huán)節(jié)委托給第三方晶圓廠和封測廠。為提升設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合，部分優(yōu)秀Fabless廠商在工藝技術(shù)、封測技術(shù)等方面具有較強積累，通過與晶圓廠及封測廠合作定制開發(fā)特定工藝平臺、合作投資建設(shè)產(chǎn)線等方式，積極打造虛擬IDM模式，代表廠商為MPS和矽力杰。下游市場發(fā)展推動模擬芯片市場增長目前，模擬芯片市場依然處于增量階段，市場規(guī)模巨大，同時由于行業(yè)具有一定的抗周期屬性，整體市場保持較為穩(wěn)定的增長。目前，中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品消費和生產(chǎn)市場，下游市場需求旺盛。模擬芯片作為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，受到便攜式設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、智能家居等行業(yè)的快速增長的驅(qū)動，同時疊加物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和5G技術(shù)的發(fā)展，模擬芯片市場將從中持續(xù)獲益。模擬芯片下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬IC產(chǎn)品有通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品SLIC和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品ASSP。SLIC（StandardLinearIC）應(yīng)用于不同場景中，設(shè)計性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號鏈路的放大器Amp、信號轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類最多，生命周期最長，市場十分穩(wěn)定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）則根據(jù)專用的應(yīng)用場景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時候也叫混合信號IC。典型的ASSP產(chǎn)品包括手機中的射頻器件，交換機中物理層的接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游應(yīng)用場景劃分為五大類，包括汽車電子、消費電子、計算機、通信以及工業(yè)市場，通常由于針對特定場景進(jìn)行開發(fā)，附加價值及毛利率較高。模擬芯片產(chǎn)業(yè)概況模擬芯片行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，全球模擬芯片市場規(guī)模從2003年的268億美元增長到2021年的741．05億美元，2021年全球模擬芯片市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體整體市場的13．33%，占全球集成電路市場的16．01%。我國集成電路行業(yè)發(fā)展起步較晚，但受益于國內(nèi)良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長速度和龐大的市場需求，