通用充電管理芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

通用充電管理芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢電池管理芯片行業(yè)（一）電池管理芯片行業(yè)情況電池管理芯片是指電池充電全鏈路及電池狀態(tài)管理涉及的芯片集合，覆蓋了充電過程中的電芯檢測、電流電壓轉(zhuǎn)換和調(diào)整、充電過程控制及電池保護、監(jiān)測、計量等功能。其中，以充電功能為主的電池管理芯片屬于電源管理芯片的細分領域，保護、監(jiān)測、計量功能相關(guān)的芯片則包含了信號鏈類模擬芯片和搭載了嵌入式固件的數(shù)字類芯片。近年來，隨著下游通訊、消費電子、工業(yè)、儲能、新能源汽車等領域技術(shù)快速發(fā)展，下游應用對電池管理芯片產(chǎn)品的性能要求不斷提升，推動電池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演變，同時促進了全球電池管理芯片市場的持續(xù)增長。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，2021年全球電池管理芯片出貨量為319．3億顆，預計未來仍將保持快速增長。（二）電池管理芯片與嵌入式系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成，通常以應用為中心，執(zhí)行帶有特定要求的任務。嵌入式系統(tǒng)軟硬件可裁剪，便于設計優(yōu)化，適用于對功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴格要求的應用系統(tǒng)，具有自動化程度高，響應速度快等優(yōu)點，目前已廣泛應用于消費電子，工業(yè)控制等領域。嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。嵌入式處理器可以分為嵌入式微處理器（MPU）、嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式DSP處理器（EDSP）及嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）。電池管理系統(tǒng)包括硬件和嵌入式軟件，實時監(jiān)測和控制電池的狀態(tài)，以便為復雜應用提供可靠的動力。電池管理芯片通常以SoC的形式，直接在片內(nèi)處理器中嵌入軟件代碼，通過軟硬件無縫結(jié)合，靈活實現(xiàn)對電池狀態(tài)的監(jiān)測、計量、控制、通訊等功能，把過去許多需要系統(tǒng)設計解決的問題集中在芯片設計中解決，從而簡化系統(tǒng)設計，提高集成度，降低系統(tǒng)功耗，提高可靠性。集成電路行業(yè)進出口情況從進口情況來看，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)集成電路自給率僅有16%，使得集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是高端芯片嚴重依賴進口，2022年1-11月我國集成電路進口量達4985億塊，進口金額達3811億美元?？紤]到集成電路行業(yè)對國民經(jīng)濟及社會發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿(mào)易摩擦預期等因素，集成電路的國產(chǎn)化更具緊迫性。從出口情況來看，目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導體設備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動行業(yè)出口增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年1-11月我國集成電路出口量達2505億塊，出口金額達1402．6億美元。集成電路行業(yè)投融資情況近年來，我國集成電路領域投融資交易的上升，與國家對該領域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國國內(nèi)集成電路領域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達到頂峰，投融資事件達747起，投融資金額達1361．29億元。2022年我國集成電路領域投融資事件達689起，投融資金額達1105．39億元。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。（一）集成電路設計的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領域。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設計主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)簡介近年來隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設計市場也呈增長趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額，即全球Fabless公司的芯片和服務的銷售收入，從2008年的438億美元增長至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設計市場供應集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報告顯示，2020年總部在美國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設計業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國臺灣、中國大陸的集成電路設計企業(yè)的銷售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時中國大陸本土的集成電路設計公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設計產(chǎn)業(yè)已取得較大進步，并正在逐步發(fā)展壯大。1、市場規(guī)模分析在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的10458億元，年均復合增長率為17．9%，預計2023年將達13093億元。2、細分市場占比集成電路產(chǎn)業(yè)包括設計、制造、封測業(yè)，近年來，我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路設計業(yè)市場規(guī)模為4519億元，占比43．21%；集成電路制造業(yè)市場規(guī)模3176億元，占比30．37%；封裝測試業(yè)2763億元，占比26．42%。3、產(chǎn)量分析目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)大數(shù)據(jù)庫顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年1-10月，我國集成電路產(chǎn)量達2674．9億塊，同比下降12．3%。4、應用領域分析隨著我國居民收入和消費水平的不斷提升，集成電路銷售額穩(wěn)步增長。從集成電路銷售額占比來看，集成電路產(chǎn)品銷售主要集中在消費類和通信領域，占比分別為32．2%、20．9%，模擬、計算機、功率領域占比分別為14．7%、14%、9．2%。5、封測競爭格局集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。從競爭格局來看，中國臺灣企業(yè)在封測市場占據(jù)優(yōu)勢地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技具有競爭優(yōu)勢。模擬芯片行業(yè)所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類。其中，電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片，在電子產(chǎn)品中必不可少。當前，電源管理正往高效低耗化、集成化、智能化方向發(fā)展。信號鏈芯片則是一個系統(tǒng)從輸入到輸出的路徑中使用的處理模擬信號的芯片，包括對模擬信號的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等功能。（一）全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬集成電路產(chǎn)品的生命周期較長，下游應用廣泛且分散，是整個市場發(fā)展的晴雨表。得益于行業(yè)本身的技術(shù)積累和消費電子、智能家居、智能安防、汽車電子、工業(yè)控制等下游應用領域的發(fā)展，模擬集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片銷售額為741億美元，2017-2021年復合增長率約為8．69%。（二）中國