IPCE培訓(xùn)教材的教案

IPCE培訓(xùn)教材的教案第1頁/共118頁IPC簡介第2頁/共118頁IPC-A-610E簡介IPC-A-610是國際上電子制造業(yè)界普遍公認(rèn)的可作為國際通行的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610規(guī)定了怎樣把元器件合格地組裝到電路板上，對每種級別的標(biāo)準(zhǔn)都提供了可測量的元器件位置和焊點(diǎn)尺寸，并提供合格焊點(diǎn)的相應(yīng)技術(shù)指標(biāo)。第3頁/共118頁IPC-A-610E范圍IPC-A-610收集了有關(guān)電子組件的外觀質(zhì)量可接受要求。IPC-A-610規(guī)定了怎樣把元器件合格地組裝到電路板上，對每種級別的標(biāo)準(zhǔn)都提供了可測量的元器件位置和焊點(diǎn)尺寸，并提供合格焊點(diǎn)的相應(yīng)技術(shù)指標(biāo)。第4頁/共118頁IPC-A-610E電子產(chǎn)品等級電子產(chǎn)品的級別劃分：1級-普通類電?子產(chǎn)品

包括那些對外觀要求不高而以其組裝功能完整為主要要求的產(chǎn)品。（如玩具、計(jì)算器等）2級-專?用服務(wù)類電?子產(chǎn)品包括那些要求持續(xù)運(yùn)行和較長使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作但該要求不嚴(yán)格。一般情況下不會因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。（如通訊設(shè)備等）3級-?高性能電?子產(chǎn)品包括以連續(xù)具有高性能或嚴(yán)格按指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻；有要求時(shí)產(chǎn)品必須能夠正常運(yùn)行，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)等其他關(guān)鍵系統(tǒng)。第5頁/共118頁IPC-A-610E驗(yàn)收條件●當(dāng)合同要求使用IPC-A-610，本標(biāo)準(zhǔn)中所有適用的要求應(yīng)當(dāng)被實(shí)施

于所有適用的分包合同中。

●如無，按以下優(yōu)先次序執(zhí)行：-用戶與制造商之間達(dá)成的采購文件。-反映用戶具體要求的總圖或總裝圖。-用戶引用或合同協(xié)議引用IPC-A-610。

當(dāng)其他文件同時(shí)與IPC-A-610被引用時(shí)，應(yīng)當(dāng)在采購文件中規(guī)定其優(yōu)先順序?！袼募夠?yàn)收條件：-目標(biāo)條件-可接受條件-缺陷條件-制程警示條件

第6頁/共118頁IPC-A-610E驗(yàn)收條件（1）目標(biāo)條件：是指近乎完美/首選的情形，然而這是一種理想而非總能達(dá)到的情形，且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。

（2）可接受條件：

是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征。

（3）缺陷條件：缺陷是指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能

（3F）的情況。缺陷情況應(yīng)當(dāng)由制造商根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)和客戶要

求進(jìn)行處置（處置：決定缺陷應(yīng)該作何種處理。）。處置可以是返工、維修、報(bào)廢或照樣使用，但不限于以上處理方

式。其中維修或“照樣使用”必須取得客戶的認(rèn)可?！?級缺陷自動(dòng)成為2級和3級缺陷。2級缺陷意味著對3級也是缺陷。

第7頁/共118頁IPC-A-610E驗(yàn)收條件（4）制程警示條件：制程警示（非缺陷）是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能

（3F）的情況。且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要

的情形。?這種情況是由于材料、設(shè)計(jì)和/或操作人員/機(jī)器設(shè)備等相關(guān)因素引

起的，既不能完全滿足可接受條件又非缺陷。?應(yīng)該將制程警示納入過程控制系統(tǒng)而對其實(shí)行監(jiān)控。當(dāng)制程警示的

數(shù)量表明制程發(fā)生變異或朝著不理想的趨勢變化時(shí)，則應(yīng)該對工藝

進(jìn)行分析。結(jié)果可能要求采取措施以降低制程變異程度并提高產(chǎn)量。?不要求對單一性制程警示進(jìn)行處置。

第8頁/共118頁IPC-A-610E專業(yè)名詞解釋◆主面總設(shè)計(jì)圖上定義的封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面。（通常為包含最復(fù)雜或數(shù)量最多的元器件那一面。該面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)又稱作元器件面或焊接終止面）?！糨o面與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面。（在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作焊接面或焊接起始面）◆焊接起始面焊接起始面是指印制電路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊時(shí)，通常又是PCB的輔面。采用手工焊接時(shí)，焊接起始面也可能是PCB的主面。◆焊接終止面焊接終止面是指通孔插裝中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊時(shí)，通常又是PCB的主面。采用手工焊接時(shí)，焊接終止面也可能是PCB的輔面。第9頁/共118頁IPC-A-610E專業(yè)名詞解釋◆電氣間隙不絕緣的非公共導(dǎo)體（如導(dǎo)體圖形、材料、部件或殘留物）間的最小間距稱為“最小電氣間隙”。此間距由可適用設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、或由批準(zhǔn)的或受控文件規(guī)定。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。在無據(jù)可查的情況下，使用附表6-1（源自IPC-2221)。對于所有級別產(chǎn)品，任何違反最小電氣間隙的情況都是缺陷。第10頁/共118頁IPC-A-610E專業(yè)名詞解釋◆冷焊接連接是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊接連接。（這種現(xiàn)象是由于焊料中雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分，和/或焊接過程中熱量不足所致。）◆浸析指焊接過程中金屬基材或涂覆層的流失或去除。◆檢查方法接收和/或拒收的判定應(yīng)當(dāng)以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同、圖紙、技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。自動(dòng)檢查技術(shù)（AIT）是替代目視檢驗(yàn)的可行方法之一，也是自動(dòng)測試設(shè)備的補(bǔ)充。第11頁/共118頁IPC-A-610E專業(yè)名詞解釋◆放大輔助裝置對于某些個(gè)別指標(biāo)的目視檢查，可能需要使用放大輔助裝置檢查印制電路板組件。放大輔助裝置的公差是所選用放大倍數(shù)的±15%。所用放大裝置應(yīng)當(dāng)與被檢查的目標(biāo)相適應(yīng)。除非合同文件另有規(guī)定，表1-2及表1-3所列放大倍數(shù)是由被檢查目標(biāo)的尺寸決定的。仲裁放大倍數(shù)用于驗(yàn)證在檢查放大倍數(shù)下判定為拒收的情況。當(dāng)組件上各器件焊盤寬度大小不一時(shí)，可以使用較大倍數(shù)的放大裝置檢查整個(gè)組件。第12頁/共118頁IPC-A-610E專業(yè)名詞解釋◆照明對被檢查的部件應(yīng)當(dāng)有足夠的照明。工作臺表面的照明至少應(yīng)該達(dá)到1000lm/m2[約93英尺燭光]。應(yīng)該選擇不會產(chǎn)生陰影的光源。注：選擇光源時(shí)，色溫是一個(gè)需要考慮的重要因素。色溫在3000-5000oK范圍的光源，清晰度會逐步增加，使用戶能夠鑒別出印制電路板組件的各種特征和污染物。第13頁/共118頁目標(biāo)-1,2,3級?焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現(xiàn)良好潤濕。?零部件的輪廓容易分辨。?焊料在被連接部件上形成羽毛狀邊緣。?填充呈凹面狀。IPC-A-610E焊接可接受性要求第14頁/共118頁可接受-1,2,3級?有些材料和工藝，例如：無鉛合金、大熱容PCB引起的慢冷卻，可能

導(dǎo)致干枯粗糙、灰暗、或顆粒狀這種與材料和工藝相關(guān)的焊料外觀，

屬正?，F(xiàn)象。這樣的焊接連接是可接受的。?焊接連接潤濕角（焊料與元器件之間和焊料與焊盤之間）不超過90o

（圖5-1的A和B）。–例外的情況是當(dāng)焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊膜時(shí)，潤濕角可以超過90o（圖5-1的C和D）IPC-A-610E焊接可接受性要求

典型的錫鉛焊點(diǎn)特征：光亮平滑凹形表面輪廓清晰第15頁/共118頁

焊接異常-暴露金屬基材可接受-1級制程警示-2,3級元器件引線、導(dǎo)體或連接盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況導(dǎo)致的金屬基材暴露未超出10%IPC-A-610E焊接異常第16頁/共118頁焊接異常-暴露金屬基材缺陷-1，2,3級元器件引線、導(dǎo)體或連接盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況導(dǎo)致的金屬基材暴露超出10%IPC-A-610E焊接異常第17頁/共118頁焊接異常-針孔/吹孔可接受-1級制程警示-2,3級有吹孔、針孔、空洞，只要焊接連接滿足所有其他要求。IPC-A-610E焊接異常第18頁/共118頁焊接異常-不潤濕IPC-T-50對不潤濕的定義是：熔融的焊料不能與金屬基材形成金屬鍵合.缺陷-1，2,3級?焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。?焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求。IPC-A-610E焊接異常第19頁/共118頁焊接異常-退潤濕IPC-T-50對退潤濕的定義是：熔融焊料涂覆在金屬表面上然后焊料回縮，導(dǎo)致形成由焊料薄膜覆蓋且未暴露金屬基材或表面涂層的區(qū)域分隔開的不規(guī)則焊料堆的一種狀況缺陷-1，2,3級退潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接連接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求IPC-A-610E焊接異常第20頁/共118頁焊接異常-焊料過量-錫球/錫濺錫球是指焊接后留下的球形焊料。錫濺是指在再流焊期間焊膏中的金屬粉粒濺在連接點(diǎn)周圍所形成的焊料粉尺寸大小的球。目標(biāo)-1，2,3級印制電路板組件上無錫球現(xiàn)象可接受-1,2,3級?錫球被裹挾、包封或連接（例如裹挾在免洗殘留物內(nèi)，包封在敷形涂敷層下，焊接于金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下）。?錫球不違反最小電氣間隙。IPC-A-610E焊接異常第21頁/共118頁焊接異常-焊料過量-錫球/錫濺缺陷-1，2,3級?錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環(huán)境會引起錫球移動(dòng)。?錫球違反最小電氣間隙。IPC-A-610E焊接異常第22頁/共118頁焊接異常-焊料過量-橋接缺陷-1，2,3級?橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊接連接。?焊料跨接到毗鄰的非公共導(dǎo)體或元器件上。IPC-A-610E焊接異常第23頁/共118頁焊接異常-焊料過量-錫網(wǎng)/潑錫對潑錫記性目視檢查時(shí)，不應(yīng)當(dāng)采用放大裝置目標(biāo)-1，2,3級無潑錫或錫網(wǎng)?？山邮?1,2,3級潑錫或金屬顆粒滿足下列要求：–連接／裹挾／包封于PCBA表面或阻焊膜，或焊接于金屬表面。–未違反最小電氣間隙。缺陷-1,2,3級?錫網(wǎng)。?潑錫未被連接、裹挾、包封。?金屬元器件表面的潑錫影響外形、裝配或功能，如損傷氣密性元器件的密封罩?違反最小電氣間隙。IPC-A-610E焊接異常第24頁/共118頁焊接異常-焊料受擾可接受-1,2,3級無鉛和錫鉛焊接連接呈現(xiàn)：–冷卻紋–二次再流缺陷-1,2,3級焊點(diǎn)冷卻期間因移動(dòng)而形成的特征為表面不平坦的受擾焊點(diǎn)。IPC-A-610E焊接異常第25頁/共118頁焊接異常-焊料破損缺陷-1,2,3級焊料破裂或有裂紋。IPC-A-610E焊接異常第26頁/共118頁焊接異常-錫尖缺陷-1,2,3級?錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。?錫尖，違反最小電氣間隙①。IPC-A-610E焊接異常第27頁/共118頁元器件的安放-方向-水平目標(biāo)-1,2,3級?元器件位于其焊盤的中間。?元器件標(biāo)記可辨識。?無極性元器件按照標(biāo)記同向讀取（從左至右或從上至下）的原則定向。IPC-A-610E元器件的安放第28頁/共118頁元器件的安放-方向-水平可接受-1,2,3級?極性元器件和多引線元器件定向正確。?手工成形和手工插裝時(shí)，極性標(biāo)識符可辨識。?所有元器件按規(guī)定選用，并安放到正確的焊盤上。?無極性元器件沒有按照標(biāo)記同向讀?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t定向IPC-A-610E元器件的安放第29頁/共118頁元器件的安放-方向-水平缺陷-1,2,3級?未按規(guī)定選用正確的元器件（錯(cuò)件）（A）。?元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)（B）。?極性元器件逆向安放（C）。?多引線元器件取向錯(cuò)誤（D）。IPC-A-610E元器件的安放第30頁/共118頁元器件的安放-方向-垂直目標(biāo)-1,2,3級?無極性元器件的標(biāo)識從上至下讀取。?極性標(biāo)識位于頂部。IPC-A-610E元器件的安放第31頁/共118頁元器件的安放-方向-垂直可接受-1,2,3級?極性元器件負(fù)極引線長。?極性符號隱藏。?無極性元器件的標(biāo)識從下向上讀取。IPC-A-610E元器件的安放第32頁/共118頁元器件的安放-方向-垂直缺陷-1,2,3級?極性元器件負(fù)極引線長。?極性符號隱藏。?無極性元器件的標(biāo)識從下向上讀取。IPC-A-610E元器件的安放第33頁/共118頁元器件的安放-連接器目標(biāo)-1,2,3級?連接器與板面平貼。?引線伸出滿足要求。?板銷（如果有）完全插入／扣住板子。IPC-A-610E元器件的安放第34頁/共118頁元器件的安放-連接器可接受-1,2,3級?板銷完全插入／扣住板子。?任何傾斜或錯(cuò)位，只要：–最小引線伸出滿足要求。–沒有超過最大高度要求。–配接恰當(dāng)。IPC-A-610E元器件的安放第35頁/共118頁元器件的安放-連接器缺陷-1,2,3級?由于傾斜或錯(cuò)位，實(shí)際使用中無法配接。?元器件違反高度要求。?板銷沒有完全插入／扣入板子。?引線伸出不滿足驗(yàn)收要求。IPC-A-610E元器件的安放第36頁/共118頁支撐孔-軸向引線-水平可接受-1,2級?元器件本體與板面的最大間隙（C）沒有違反引線伸出要求或元器件高度要求（H）。（H）是一個(gè)由用戶規(guī)定的尺寸?？山邮?3級?元器件本體與板面的間隙（C）不超過0.7mm[0.028in]。制程警示-3級?元器件本體與板面的最遠(yuǎn)距離（D）大于0.7mm[0.028in]。缺陷-3級?元器件本體與板面的距離（D）大于1.5mm[0.059in]。缺陷-1,2,3級?元器件高度超過用戶規(guī)定的尺寸（H）。?要求離開板面安裝的元器件，與板面相距不到1.5mm[0.059in]（C）。IPC-A-610E通孔技術(shù)第37頁/共118頁支撐孔-軸向引線-水平目標(biāo)-1,2,3級?整個(gè)元器件本體接觸板面。?要求離開板面安裝的元器件，與板面至少相距1.5mm[0.059in]。如：高發(fā)熱元器件。IPC-A-610E通孔技術(shù)第38頁/共118頁支撐孔-軸向引線-垂直目標(biāo)-1,2，3級?元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）為1mm[0.039in]。?元器件本體垂直于板子。?總高度不超過設(shè)計(jì)規(guī)定的最大高度值（H）。可接受-1,2，3級?元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）滿足表的要求。?元器件引線的角度不會導(dǎo)致違反最小電氣間隙。IPC-A-610E通孔技術(shù)圖7-2第39頁/共118頁支撐孔-軸向引線-垂直可接受-1級制程警示-2,3級?元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）大于6mm[0.039in]。?元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）小于0.1mm[0.0039in]。缺陷-1,2，3級?元器件違反最小電氣間隙。?元器件高度不滿足外形、裝配和功能要求。?元器件高度（H）超出用戶規(guī)定的尺寸。IPC-A-610E通孔技術(shù)第40頁/共118頁支撐孔-導(dǎo)線/引線伸出可接受-1，2,3級?引線伸出焊盤的長度在表7-2規(guī)定的最小與最大值（L）范圍內(nèi)，只要沒有違反最小電氣間隙的危險(xiǎn)。?當(dāng)有規(guī)定時(shí)，引線滿足設(shè)計(jì)長度（L）要求。缺陷-1,2，3級?引線伸出不符合表7-3的要求。?引線伸出違反最小電氣間隙。?引線伸出超過設(shè)計(jì)規(guī)定的最大高度要求。IPC-A-610E通孔技術(shù)第41頁/共118頁支撐孔-焊接目標(biāo)-1，2,3級?無空洞區(qū)域或表面瑕疵。?引線和焊盤潤濕良好。?引線可辨識。?引線周圍有100%焊料填充。?焊料覆蓋引線，呈羽狀外延在焊盤或?qū)w上形成薄薄的邊緣。?無填充起翹的跡象可接受-1,2，3級?焊料內(nèi)的引線形狀可辨識。IPC-A-610E通孔技術(shù)第42頁/共118頁支撐孔-焊接可接受-1級制程警示-2,3級?填充表面外凸，并且作為表7-4的一個(gè)例外，由于焊料過多致使引線形狀不可辨識，只要在主面可確定引線位于通孔中。缺陷-1,2，3級?由于引線彎離正常位置導(dǎo)致引線不可辨識。?焊料沒有潤濕引線或焊盤。?焊料覆蓋不符合表7-4的要求。IPC-A-610E通孔技術(shù)第43頁/共118頁支撐孔-焊接缺陷-1，2,3級?焊接連接不符合表7-4的要求。IPC-A-610E通孔技術(shù)表7-4第44頁/共118頁支撐孔-焊接-垂直填充目標(biāo)值-1，2，3級?有100%填充?？山邮?1,2,3級?最少75%填充。允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。缺陷-2,3級?孔的垂直填充少于75%。IPC-A-610E通孔技術(shù)第45頁/共118頁支撐孔-焊接-垂直填充未建立-1級可接受-2級缺陷-3級?作為表7-4填充要求的一個(gè)例外，對于2級產(chǎn)品，允許鍍覆孔的垂直填充最小為50%或1.19mm[0.047in]，取兩者中的較小者，只要滿足以下條件：–鍍覆孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)體層。–元器件引線在圖所示的B面焊接連接內(nèi)可辨識。–在圖所示的B面，焊料填充360°潤濕鍍覆孔內(nèi)壁和引線的周圍。–周圍的鍍覆孔滿足表7-4的要求。IPC-A-610E通孔技術(shù)第46頁/共118頁支撐孔-焊接-主面-引線到孔壁目標(biāo)-1，2,3級?引線和孔壁呈現(xiàn)360

°的濕潤。未建立-1級可接受-2級?引線和孔壁至少呈現(xiàn)180°的潤濕。可接受-3級?引線和孔壁至少呈現(xiàn)270°的潤濕。IPC-A-610E通孔技術(shù)第47頁/共118頁支撐孔-焊接-主面-引線到孔壁缺陷-2級?引線和孔壁潤濕小于180

°。缺陷-3級?引線或孔壁潤濕小于270°。IPC-A-610E通孔技術(shù)第48頁/共118頁支撐孔-焊接-輔面-引線到孔壁可接受-1，2級?最少270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）?？山邮?3級?最少330°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）。缺陷-1,2，3級?不滿足表7-4的要求。IPC-A-610E通孔技術(shù)第49頁/共118頁支撐孔-焊料狀況-接觸通孔元器件本體可接受-1，2，3級?焊料未接觸元器件本體或末端密封處。缺陷-1,2，3級?焊料接觸元器件本體或末端密封處。IPC-A-610E通孔技術(shù)第50頁/共118頁粘合劑固定-元器件粘接目標(biāo)-1,2,3級?端子可焊表面上沒有出現(xiàn)粘合劑。?粘合劑位于焊盤之間的中心位置?？山邮?1級制程警示-2級?從元器件下方擠出的粘合劑材料可見于端子區(qū)域，但末端連接寬度滿足最低要求。IPC-A-610E表面貼裝組件第51頁/共118頁粘合劑固定-元器件粘接缺陷-3級?從元器件下方擠出的粘接材料可見于端子區(qū)域。IPC-A-610E表面貼裝組件第52頁/共118頁

矩形或方形端片式元器件-側(cè)面偏移（A）目標(biāo)值-1,2，3級?無側(cè)面偏移?？山邮?1,2級?側(cè)面偏移（A）小于或等于元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者?？山邮?3級?側(cè)面偏移（A）小于或等于元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。IPC-A-610E片式元器件第53頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-側(cè)面偏移（A）缺陷-1,2級?側(cè)面偏移（A）大于元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。缺陷-3級?側(cè)面偏移（A）大于元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。IPC-A-610E片式元器件第54頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-末端偏移（B）目標(biāo)-1,2，3級?不末端偏移。缺陷-1,2,3級?端子偏出焊盤IPC-A-610E片式元器件第55頁/共118頁矩形或方形片式元器件-末端連接寬度（C）目標(biāo)-1,2，3級?末端連接寬度等于元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者?？山邮?1,2級?最小末端連接寬度（C）為元器件端子寬度（W）或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。IPC-A-610E片式元器件第56頁/共118頁矩形或方形片式元器件-末端連接寬度（C）可接受-3級?末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的75%或焊盤寬度（P）的75%，取兩者中的較小者。缺陷-1,2，3級?小于最小可接受末端連接寬度。IPC-A-610E片式元器件第57頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-側(cè)面連接長度（D）目標(biāo)-1,2，3級?側(cè)面連接長度等于元器件端子長度?？山邮?1,2，3級?對側(cè)面連接長度不作要求。但是要有明顯的潤濕填充。缺陷-1,2，3級?無潤濕的填充。IPC-A-610E片式元器件第58頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-最大填充高度（E）目標(biāo)-1,2,3級?最大填充高度為焊料厚度加上元器件端子高度。可接受-1,2,3級?最大填充高度（E）可以超出焊盤和／或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可進(jìn)一步延伸至元器件本體頂部。缺陷-1,2,3級?焊料填充延伸至元器件本體頂部。IPC-A-610E片式元器件第59頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-最小填充高度（F）可接受-1,2級?元器件端子的垂直表面潤濕明顯?？山邮?3級?最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。IPC-A-610E片式元器件第60頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-最小填充高度（F）缺陷-1,2級?元器件端子面無可見的填充爬升。缺陷-3級?最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上25%的（H），或焊料厚度（G）加上0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。缺陷-1,2,3級?焊料不足。?無明顯的潤濕填充。IPC-A-610E片式元器件第61頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-焊料厚度（G）可接受-1,2，3級?明顯的潤濕填充。缺陷-1,2，3級?無潤濕的填充。IPC-A-610E片式元器件第62頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-末端重疊（J）可接受-1,2，3級?要求元器件端子和焊盤之間的重疊接觸（J）明顯。缺陷-1,2，3級?末端重疊不充分。IPC-A-610E片式元器件第63頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-端子異常-底面朝上貼裝目標(biāo)-1,2，3級?片式元器件以其裸露的電氣要素面朝上放置?？山邮?1級制程警示-2,3級?片式元器件以其裸露的電氣要素面朝下放置。IPC-A-610E片式元器件第64頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-端子異常-疊裝可接受-1,2，3級?當(dāng)圖紙?jiān)试S時(shí)。?堆疊順序滿足圖紙要求。?堆疊的元器件滿足所適用級別的驗(yàn)收要求。?側(cè)面偏移未妨礙所要求焊料填充的形成。缺陷-1，2,3級?圖紙沒有要求時(shí)，元器件被疊裝。?堆疊順序不滿足圖紙要求。?堆疊的元器件不滿足所適用級別的驗(yàn)收要求。?側(cè)面偏移妨礙所要求焊料填充的形成。IPC-A-610E片式元器件第65頁/共118頁矩形或方形端片式元器件-端子異常-立碑缺陷-1,2，3級?片式元器件站立于一個(gè)端子上（立碑）。IPC-A-610E片式元器件第66頁/共118頁側(cè)面偏移（A）目標(biāo)-1,2，3級?無側(cè)面偏移。可接受-1,2級?最大側(cè)面偏移（A）為城堡寬度（W）的50%?？山邮?3級?最大側(cè)面偏移（A）為城堡寬度（W）的25%。缺陷-1,2級?側(cè)面偏移（A）大于城堡寬度（W）的50%。缺陷-3級?側(cè)面偏移（A）大于城堡寬度（W）的25%。IPC-A-610E城堡形端子第67頁/共118頁末端偏移（B）可接受-1,2，3級?無末端偏移。缺陷-1,2，3級?末端偏移IPC-A-610E城堡形端子第68頁/共118頁最小末端連接寬度（C）目標(biāo)-1,2，3級?末端連接寬度（C）等于城堡寬度（W）?？山邮?1,2級?最小末端連接寬度（C）等于城堡寬度（W）的50%。可接受-3級?最小末端連接寬度（C）等于城堡寬度（W）的75%。缺陷-1,2級?末端連接寬度（C）小于城堡寬度（W）的50%。缺陷-3級?末端連接寬度（C）小于城堡寬度（W）的75%。IPC-A-610E城堡形端子第69頁/共118頁最小側(cè)面連接長度（D）可接受-1級?潤濕填充明顯?？山邮?1,2,3級?焊料從城堡的后墻面延焊盤伸至或超出元器件的邊緣。缺陷-1,2，3級?潤濕填充不明顯。?焊料沒有從城堡的后墻面延焊盤伸至或超越元器件的邊緣。IPC-A-610E城堡形端子第70頁/共118頁最大填充高度（H）可接受-1，2,3級?最大填充可以延伸超過城堡的頂部，只要焊料未延伸至元器件本體上。缺陷-1,2，3級?焊料填充違反最小電氣間隙。?焊料延伸超過城堡頂部，接觸了元器件本體。IPC-A-610E城堡形端子第71頁/共118頁最小填充高度（F）可接受-1級?潤濕填充明顯?？山邮?2級?最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加城堡高度（H）的25%?？山邮?3級?最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加城堡高度（H）的50%。缺陷-1級?潤濕填充不明顯。缺陷-2級?最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的25%。缺陷-3級?最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的50%。IPC-A-610E城堡形端子第72頁/共118頁側(cè)面偏移（A）目標(biāo)-1，2,3級?無側(cè)面偏移?？山邮?1，2級?最大側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第73頁/共118頁側(cè)面偏移（A）可接受-3級?最大側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第74頁/共118頁側(cè)面偏移（A）缺陷-1,2級?最大側(cè)面偏移（A）大于引線寬度（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。缺陷-3級?最大側(cè)面偏移（A）大于引線寬度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第75頁/共118頁腳趾偏移（B）可接受-1,2，3級?趾部偏移不違反最小電氣間隙。缺陷-1,2，3級?趾部偏移違反最小電氣間隙。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第76頁/共118頁最小末端連接寬度（C）目標(biāo)-1,2，3級?末端連接寬度等于或大于引線寬度。可接受-1,2，3級?最小末端連接寬度（C）等于引線寬度（W）的50%。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第77頁/共118頁最小末端連接寬度（C）可接受-3級?最小末端連接寬度（C）等于引線寬度（W）的75%。缺陷-1,2級?最小末端連接寬度（C）小于引線寬度（W）的50%。缺陷-3級?最小末端連接寬度（C）小于引線寬度（W）的75%。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第78頁/共118頁最小側(cè)面連接長度（D）目標(biāo)-1,2，3級?沿整個(gè)引線長度潤濕填充明顯。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第79頁/共118頁最小側(cè)面連接長度（D）可接受-1級?最小側(cè)面連接長度（D）等于引線寬度（W）或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者?？山邮?2,3級?當(dāng)腳長（L）大于3倍引線寬度（W）時(shí)，小側(cè)面連接長度（D）等于或大于三倍引線寬度（W）。?當(dāng)腳長（L）小于3倍引線寬度（W），最小側(cè)面連接長度（D）等于100%（L）。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第80頁/共118頁最小側(cè)面連接長度（D）缺陷-1級?最小側(cè)面連接長度（D）小于引線寬度（W）或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。缺陷-2,3級?當(dāng)腳長（L）大于3倍引線寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面連接長度（D）小于3倍引線寬度（W）或75%的引線長度（L），取兩者中的較大者。?當(dāng)腳長（L）小于3倍引線寬度（W），最小側(cè)面連接長度（D）小于100%（L）。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第81頁/共118頁最大跟部填充高度（E）目標(biāo)-1，2,3級?跟部填充延伸到引線厚度以上但未爬升至引線上方彎曲處。?焊料未接觸元器件本體。可接受-1，2,3級?焊料接觸塑封SOIC或SOT元器件本體。?焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體。可接受-1級缺陷-2，3級?焊料接觸除SOIC和SOT以外的塑封元器件本體。?焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第82頁/共118頁最小跟部填充高度（F）目標(biāo)-1，2,3級?跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引線厚度（T），但未延伸至膝彎半徑可接受-1級?潤濕填充明顯?？山邮?2級?引線厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]時(shí),最小跟部填充為（G）+（T）。?引線厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小跟部填充為（G）+50%（T）?？山邮?3級?最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）?？山邮?1,2,3級?對于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度（F）至少伸延至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第83頁/共118頁最小跟部填充高度（F）缺陷-1級?潤濕填充不明顯。缺陷-2級?

引線厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]時(shí)，最小跟部填充小于（G）+（T）。?引線厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小跟部填充小于（G）+50%（T）。?最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）的50%。缺陷-3級?最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）。缺陷-1,2,3級?對于趾部向下傾的引線，最小跟部填充高度（F）未延伸至引線彎曲處外弧線的中點(diǎn)。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第84頁/共118頁焊料厚度（G）缺可接受-1，2，3級?潤濕填充明顯。缺陷-1,2,3級?無潤濕的填充。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第85頁/共118頁共面性缺陷-1，2，3級?元器件引線不成直線（共面性），妨礙可接受焊點(diǎn)的形成。IPC-A-610E扁平鷗翼形引線第86頁/共118頁側(cè)面偏移（A）目標(biāo)-1，2，3級?無側(cè)面偏移。可接受-1,2級?側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度／直徑（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。可接受-3級?側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度／直徑（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者。缺陷-1,2級?側(cè)面偏移（A）大于引線寬度／直徑（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較大者?？山邮?3級?側(cè)面偏移（A）大于引線寬度／直徑（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較大者。IPC-A-610E圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線第87頁/共118頁趾部偏移（B）可接受-1，2，3級?對于趾部偏移（B）未作具體規(guī)定。?不違反最小電氣間隙。缺陷-1,2，3級?趾部偏移（B）違反最小電氣間隙。最小末端連接寬度（C）目標(biāo)-1,2,3級?末端連接寬度（C）等于或大于引線寬度／直徑（W）。可接受-1,2級?潤濕填充明顯。可接受-3級?末端連接寬度（C）至少為引線寬度／直徑（W）的75%。缺陷-1,2級?潤濕填充不明顯。缺陷-3級?最小末端連接寬度（C）小于引線寬度／直徑（W）的75%。IPC-A-610E圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線第88頁/共118頁最小側(cè)面連接長度（D）可接受-1，2級?側(cè)面連接長度（D）等于引線寬度／直徑（W）?？山邮?3級?最小側(cè)面連接長度（D）等于引線寬度／直徑（W）的150%。缺陷-1,2級?側(cè)面連接長度（D）小于引線寬度／直徑（W）。缺陷-3級?最小側(cè)面連接長度（D）小于引線寬度／直徑（W）的150%。IPC-A-610E圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線第89頁/共118頁最大跟部填充高度（E）目標(biāo)-1，2，3級?跟部填充延伸到引線厚度以上但未爬升至引線上方彎曲處。?焊料未接觸元器件本體?？山邮?1,2，3級?焊料接觸塑封SOIC或SOT元器件本體。?焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體。缺陷-1級?潤濕填充不明顯。可接受-1級缺陷-2,3級?焊料接觸除SOIC和SOT以外的塑封元器件本體。?焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體。缺陷-1,2,3級?焊料過多以至違反了最小電氣間隙。IPC-A-610E圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線第90頁/共118頁最大跟部填充高度（F）可接受-1，2，3級?對于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度（F）至少伸延至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)?？山邮?1級?潤濕填充明顯?？山邮?2級?最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）的50%?？山邮?3級?最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）。缺陷-1級?潤濕填充不明顯。缺陷-2級?最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）的50%。缺陷-3級?最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）。缺陷-1，2，3級?對于趾部下傾的引線（未圖示），最小跟部填充高度（F）沒有至少延伸至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)。IPC-A-610E圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線第91頁/共118頁焊料厚度（G）可接受-1，2，3級?潤濕填充明顯。缺陷-1，2,3級?無潤濕的填充。最小側(cè)面連接高度（Q）可接受-1，2，3級?潤濕填充明顯?？山邮?2，3級?最小側(cè)面連接高度（Q）等于或大于焊料厚度（G）加引線厚度（T）的50%。缺陷-1級?潤濕填充不明顯。缺陷-2,3級?最小側(cè)面連接高度（Q）小于焊料厚度（G）加引線厚度（T）的50%。IPC-A-610E圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線第92頁/共118頁最大側(cè)面偏移（A）目標(biāo)-1，2級?無側(cè)面偏移?？山邮?1級?側(cè)面偏移（A）小于引線寬度（W）的25%。缺陷-1級?側(cè)面偏移（A）超過引線寬度（W）的25%。缺陷-2級?任何側(cè)面偏移（A）。IPC-A-610E垛形/I形連接第93頁/共118頁最大腳趾偏移（B）缺陷-1，2級?任何趾部偏移（B）。最小末端連接寬度（C）目標(biāo)-1，2級?末端連接寬度（C）為引線寬度（W）的100%?？山邮?1，2級?末端連接寬度（C）至少為引線寬度（W）的75%。缺陷-1，2級?末端連接寬度（C）小于引線寬度（W）的75%。IPC-A-610E垛形/I形連接第94頁/共118頁最小側(cè)面連接長度（D）可接受-1，2級?最小側(cè)面連接長度（D）是一個(gè)未作規(guī)定的參數(shù)。最大填充高度（E）可接受-1，2級?潤濕填充明顯。缺陷-1，2級?無潤濕的填充。?焊料接觸封裝本體。IPC-A-610E垛形/I形連接第95頁/共118頁最小填充高度（F）可接受-1，2級?填充高度（F）至少為0.5mm[0.02in]。缺陷-1,2級?填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。焊料厚度（G）可接受-1，2級?潤濕填充明顯。缺陷-1，2級?無潤濕的填充。IPC-A-610E垛形/I形連接第96頁/共118頁陶瓷片式電容器目標(biāo)-1，2，3級?無缺口、裂紋或應(yīng)力紋?？山邮?1,2級?缺口或碎裂不超過表9-1規(guī)定的尺寸，各項(xiàng)應(yīng)單獨(dú)立考慮。可接受-1，2，3級?由于在再流制程中的熱暴露而引起的元器件變色。缺陷-1，2，3級?端子區(qū)域的任何缺口或碎裂、或暴露電極。?任何裂紋或應(yīng)力紋。?損傷超過表9-1規(guī)定的尺寸。IPC-A-610E元器件損傷第97頁/共118頁連接器目標(biāo)-1，2，3級?無可辨識的物理損傷。?外殼/邊套上無毛刺。?外殼/邊套上無裂紋。?連接器/插頭插針筆直?？山邮?1,2，3級?外殼上仍然粘連有塑膠毛刺（尚未松斷），但不影響外形、裝配或功能。?次要區(qū)域的裂紋（不影響外殼/邊套的完整性）。?細(xì)微劃傷、碎裂或熱變形，不危及接觸件保護(hù)或妨礙適當(dāng)?shù)呐浣印?插針與中心的偏離小于插針厚度／直徑的25%。IPC-A-610E元器件損傷第98頁/共118頁連接器缺陷-1，2，3級?毛刺／裂紋或其他變形影響了外殼的機(jī)械完整性或功能。?插針與中心的偏離大于插針厚度／直徑的25%?？山邮?1,2，3級?無燒傷或燒焦的痕跡。?細(xì)微碎裂、刮擦、劃傷或熔傷，不影響外形、裝配或功能。制程警示-2,3級?輕微變色。IPC-A-610E元器件損傷第99頁/共118頁連接器缺陷-1，2，3級?燒傷或燒焦痕跡。?變形、碎裂、刮擦、劃傷、熔傷或其他損傷影響到外形、裝配或功能。IPC-A-610E元器件損傷第100頁/共118頁層壓板狀況-撓性和剛撓性印制電路-損傷目標(biāo)-1，2，3級?無缺口、撕裂、毛刺、燒焦或熔化。保持邊緣至導(dǎo)體的最小距離。?撓性印制電路或剛撓性印制電路撓性段的修整邊緣無毛刺、缺口、分層和撕裂可接受-1,2,3級?無超過采購文件所規(guī)定的缺口或撕裂。?撓性段邊緣至導(dǎo)體的距離在采購文件所規(guī)定的范圍內(nèi)。?沿?fù)闲杂≈齐娐愤吘?、裁切邊、以及非支撐孔邊緣有缺口或暈圈，只要其滲透深度未超過邊緣與最近導(dǎo)體距離的50%或2.5mm[0.0984in]，取兩者中的較小者。?撓性電路與增強(qiáng)板之間的起泡或分層范圍不超過其連接面積的20%，只要起泡厚度不超過整個(gè)板的厚度限制。IPC-A-610E層壓板狀況第101頁/共118頁層壓板狀況-撓性和剛撓性印制電路-損傷缺陷-1，2，3級?缺口、撕裂、暈圈或瑕疵超過邊緣與最近導(dǎo)體距離的50%或2.5mm[0.0984in]，取兩者中的較小者，或超過采購文件的規(guī)定。?邊緣至導(dǎo)體的距離不符合規(guī)定的要求。?撓性電路與增強(qiáng)板之間的起泡或分層范圍超過其連接面積的20%。?絕緣處有毛刺、燒焦或熔化的現(xiàn)象。IPC-A-610E層壓板狀況第102頁/共118頁層壓板狀況-撓性和剛撓性印制電路-分層可接受-1，2，3級?平直段上的分層到增強(qiáng)板邊緣的距離小于或等于0.5mm[0.0197in]。?彎曲段上的分層到增強(qiáng)板邊緣的距離小于或等于0.3mm[0.012in]。?撓性電路覆蓋層內(nèi)的分層（分離）或氣泡沒有跨接導(dǎo)體。缺陷-1,2,3級?平直段上的分層到增強(qiáng)板邊緣的距離大于0.5mm[0.0197in]。?彎曲段上的分層到增強(qiáng)板邊緣的距離大于0.3mm[0.012in]。?撓性電路覆蓋層內(nèi)的分層（分離）或氣泡跨接導(dǎo)體。IPC-A-610E層壓