電路板的焊接工藝

如欲焊接的金屬表面有氧化膜或各種臟污存在時(shí),則會(huì)形成焊接時(shí)之障礙物,溶錫不易沾到表面上。因此必須要將之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之當(dāng)加熱過(guò)的焊接金屬的溫度比溶錫的溶點(diǎn)低時(shí),則焊錫不會(huì)溶得好,也不能順利地沾染到金屬之表面。所以當(dāng)加熱溫度過(guò)低時(shí),則沾染性及擴(kuò)散性都會(huì)變不佳,度范圍之內(nèi)加熱。如無(wú)法配合焊接部位的大小供給適量的溶錫的話,就會(huì)產(chǎn)生焊接強(qiáng)度不夠的1)烙鐵頭每天送電前先將發(fā)熱體內(nèi)雜質(zhì)清出,以防烙鐵頭與發(fā)熱體或套筒卡死,并隨時(shí)鎖緊烙鐵頭以確保其在適當(dāng)位置。2)在焊接時(shí),不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體,不可用磨擦方式焊接,鐵頭。粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。6)當(dāng)天工作完后,不焊接時(shí)將烙鐵頭擦搽干凈重新沾上新錫于尖端部份,并將閉。1)新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫(給烙鐵通電,然后在烙鐵加熱到一定的時(shí)候就用錫條靠近烙鐵頭),使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮,然后通電加熱升溫,并將烙鐵頭蘸上一點(diǎn)松香,待松香冒煙時(shí)在上錫,使在烙鐵頭表面先2)電烙鐵通電后溫度高達(dá)250攝氏度以上,不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上,但較長(zhǎng)時(shí)4)電烙鐵使用一段時(shí)間后,可能在烙鐵頭部留有錫垢,在烙鐵加熱的條件下,我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊,應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙3)溶點(diǎn):217度輔助材料,其作用如下:覺不熱,先檢查插座就是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應(yīng)立即向管理員匯報(bào),不能自2)保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵頭,受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉,立即閉電源。海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會(huì)損壞按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出,具體操作為:濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后,握在手掌心,五指自然合攏即可),海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的表示已達(dá)到所設(shè)定的烙鐵溫度,并且要用烙鐵溫度校驗(yàn)儀校對(duì)溫度與所設(shè)定的就附合。用前要上錫,具體方法就是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時(shí),用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。將烙鐵接觸焊接點(diǎn),注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印制板上引線與焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn),焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊為30°,保持烙鐵頭不動(dòng)直至焊錫熔融平穩(wěn)滲入焊接點(diǎn),使焊接點(diǎn)以自然冷卻之當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該就是大致45°的否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。作如下圖所示:2)焊點(diǎn)的周圍將被氧化,最外層將被損害。BOMBOM料電路板的2)檢查電路板表面就是否干凈無(wú)塵,無(wú)油污、指印等,如果不干凈許用酒精適需要待酒精完全揮發(fā)后才能進(jìn)行焊接。6)焊接后剪去多余的引腳。不合格項(xiàng),如有則進(jìn)行修整。6.4PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求1)元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫3)元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱與焊接后的機(jī)械強(qiáng)插件順序三極管、集成電路、大功率管,一般就是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2)元器件插裝后,其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀4)元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交PCB板焊點(diǎn)的工藝要求夠件分類件引腳成形面置于容易觀察的位置。手工加工的元器件整形,彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。手工插裝元器件,應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳與印制元器件插裝的方式B必須將焊盤與被焊器件的焊接端同時(shí)加熱,焊盤與被焊器件的焊接端要同時(shí)大面與焊錫投入及取出角度。薄的器件應(yīng)在焊盤上焊錫。薄片類器件不能受熱,所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在力移動(dòng)時(shí),錫量少的力移動(dòng)時(shí),錫量少的部分被錫多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂痕傳遞到對(duì)面使受熱不均可能照成電極部產(chǎn)生裂按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置,并要求標(biāo)記向上,字向盡量保持一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在PCB將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置,并注意有極性的電容器其“+”與“-”極正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置,型號(hào)及標(biāo)記要易瞧得見。焊接立式管的焊接。將集成電路插裝在線路板上,按元器件清單要求,檢查集成電路的型號(hào)、引腳引腳的量,烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔,待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí),烙鐵頭再接觸引腳,接觸時(shí)間以不超過(guò)3秒鐘為宜,而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完IC連續(xù)的端子,焊錫時(shí)可以烙鐵頭拉動(dòng)焊錫。對(duì)對(duì)角加焊錫固定拉動(dòng)焊錫IC焊錫開始時(shí)要對(duì)角線焊錫定位表示烙鐵頭拉動(dòng)方向IC位)2階段:拉動(dòng)焊錫時(shí)可加少量松香)塊的上面放置沾有酒精的棉花通過(guò)酒精的揮發(fā),可降低集成塊上的溫度有效的保1)電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20~35W或調(diào)溫式,烙鐵的溫度不超過(guò)400℃的為2)加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔與元器件引腳,對(duì)較大的焊焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤,而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。4)焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能,而要靠表面清理與預(yù)印刷電路板分單面與雙面兩種。在它上面的通孔,一般就是非金屬化的,但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠,現(xiàn)在電子產(chǎn)品的印刷電路板的通孔大都采取選擇最適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟?在焊接過(guò)程中使用過(guò)低的溫度將影響焊錫的流暢性。若溫度太高又會(huì)傷害線路板銅箔與器件,且焊接不完全與不美觀及烙鐵頭過(guò)電烙鐵的正常工作溫度為:300℃~350℃注意事項(xiàng):溫度超過(guò)400℃,切勿經(jīng)?；蜻B續(xù)使用;偶爾需使用在大焊點(diǎn)或非速焊接時(shí),僅可短時(shí)間內(nèi)使用。下表為常用器件溫度控制參考范圍元元器件名稱、類型五金跳線類,插件電阻,陶瓷電容/電解電容,插件電感,插件二極管,三極管,排針類,石英晶振LED燈(貼片/插件),IC類,激光/感光器件,場(chǎng)效應(yīng)管,燈五金電池片,大型穩(wěn)壓管(帶散熱片),功放類IC,晶振外金屬電位器,整流二極管類,(腳位直徑大于1、0mm)觸開關(guān),塑膠開關(guān)類,3D電位器,膠殼插座類溫度控制標(biāo)準(zhǔn)12345678⑴保持烙鐵頭的清潔、保養(yǎng)增加接觸面積來(lái)加快傳熱加熱時(shí),應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤(rùn)的各部分均勻受熱,而不就是僅僅加熱焊錫凝固之前不能動(dòng)要適中用量要適中過(guò)量使用松香焊劑,焊接以后勢(shì)必需要擦除多余的焊劑,并且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間,運(yùn)送焊錫的工具(帶錫焊)烙鐵尖的溫度一般都在300℃以上,焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效,焊也處于過(guò)熱的低質(zhì)量狀態(tài)。虛焊主要有下列幾種原因:垢;4)焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān),焊接時(shí)焊錫用量太少;或太高,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或太短;焊點(diǎn)缺陷焊焊錫與元器件引腳與銅箔之間有明顯黑色界限,焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞,工作不穩(wěn)定1.元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2.印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點(diǎn)表面向外凸出焊料過(guò)多焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面焊料過(guò)少焊點(diǎn)發(fā)白,表面較粗糙,無(wú)金屬光澤表面呈豆腐渣狀顆粒,可能有裂紋冷焊焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端拉尖相鄰導(dǎo)線連接連銅箔從印制板上剝離銅箔翹起浪費(fèi)焊料,可能包藏缺陷機(jī)械強(qiáng)度不足焊盤強(qiáng)度降低,容易剝落強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好外觀不佳,容易造成橋連短路被損壞焊絲撤離過(guò)遲1.焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早2.助焊劑不足3.焊接時(shí)間太短烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)焊料未凝固前焊件抖動(dòng)1.助焊劑過(guò)少而加熱長(zhǎng)2.烙鐵撤離角度不當(dāng).焊錫過(guò)多2.烙鐵撤離角度不當(dāng)焊接時(shí)間太長(zhǎng),溫度過(guò)高焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。3)電烙鐵使用前要上錫,具體方法就是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時(shí),涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4)焊接方法,把焊盤與元件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點(diǎn),待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后,電烙鐵5)焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),否則容易燙壞元件,必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散7)焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助工作。用集成電路專用插座,焊好插座后再把集成電路插上去。因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。2)焊接可靠,保證導(dǎo)電性能:焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能,必須要焊接可靠,防小比例合適。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)應(yīng)具有以下特征:(1)錫點(diǎn)成內(nèi)弧形,形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷,以焊接導(dǎo)線為中心,對(duì)稱典型合格焊點(diǎn)的外觀狀態(tài);3)焊料應(yīng)充分覆蓋所有連接部位,但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓,焊料不足或應(yīng)呈滴狀、尖峰狀,相鄰導(dǎo)電體間不應(yīng)發(fā)生橋接