晶圓傳片設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

晶圓傳片設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模2016-2020年，全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模保持高速增長趨勢。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到76．5億美元，同比增長20．1%，2016-2020年均復(fù)合增長率為12．6%，預(yù)計2022年市場規(guī)模將超90億美元。根據(jù)產(chǎn)品類型，檢測設(shè)備可細(xì)分為無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜檢測設(shè)備等；量測設(shè)備可細(xì)分為三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備）、套刻精度量測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、掩膜量測設(shè)備等。在半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場各類設(shè)備占比中，檢測設(shè)備占比最高，為62．6%，包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜檢測設(shè)備等；其次是量測設(shè)備，占比為33．5%，包括三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備）、套刻精度量測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、掩膜量測設(shè)備等。在市場競爭方面，全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)壟斷的市場格局，主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。其中，科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，市場份額占全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)總規(guī)模的50．8%，市場規(guī)模達(dá)38．9億美元。同時，全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)市場集中度較高，CR5超過了82．4%，并且均來自美國和日本。中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場處于高速發(fā)展期近年來，我國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)處于高速發(fā)展期。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模達(dá)21億美元，同比增長24．3%，2016-2020年均復(fù)合增長率為31．6%。在市場競爭方面，由于國外知名企業(yè)憑借著規(guī)模大、產(chǎn)品線覆蓋廣度高、品牌認(rèn)可度高等優(yōu)勢，占據(jù)我國主要市場份額，國產(chǎn)企業(yè)推廣難度較大，導(dǎo)致我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率較低。長期來看，隨著國產(chǎn)企業(yè)在檢測與量測領(lǐng)域突破不斷增加，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展，我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率有望在未來幾年加速提升。全球半導(dǎo)體行業(yè)概況（一）全球半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大歷史數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上行趨勢，在某些年份會出現(xiàn)放緩或回落，但隨后便會出現(xiàn)反彈。2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5，559億美元，較2020年4，404億美元同比增長26．23%，自2010年以來年均復(fù)合增長率達(dá)5．82%。據(jù)ICInsights預(yù)測，2022年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到6，135億美元，同比增長10．37%，這是2019年新冠疫情大流行后的持續(xù)性增長，且未來五年半導(dǎo)體市場規(guī)模將以7．1%的年復(fù)合增速穩(wěn)步擴(kuò)大。（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式不斷深化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三種運(yùn)作模式，分別是IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)為一體，方便企業(yè)在設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，早期多數(shù)集成電路企業(yè)多采用這種模式，如英特爾、三星等。但由于這種模式對企業(yè)的規(guī)模、管理能力、資金和研發(fā)水平有很高的要求，目前僅被少數(shù)大型企業(yè)所采納。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展不斷深化行業(yè)內(nèi)的分工，由此誕生了Foundry模式，即只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，同時還有Fabless模式，即負(fù)責(zé)IC芯片設(shè)計，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。近些年來，IP核廠商和封裝測試商也不斷獨(dú)立壯大，半導(dǎo)體行業(yè)的垂直分工模式得到進(jìn)一步的深化。影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的有利因素和不利因素（一）影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的有利因素1、半導(dǎo)體下游需求保持高速增長目前，中國是全球最主要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一和電子信息產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，半導(dǎo)體市場需求以及工業(yè)制造優(yōu)勢驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移。一方面，產(chǎn)能的持續(xù)轉(zhuǎn)移將直接刺激半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資，進(jìn)而為半導(dǎo)體專用設(shè)備創(chuàng)造了巨大的市場空間；另一方面，全球產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移也促使相關(guān)生產(chǎn)工藝不斷完善提高，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)以及行業(yè)配套的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化也將間接帶動半導(dǎo)體專用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張與升級。近年來，云計算、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，各類智能化、網(wǎng)絡(luò)化的新型消費(fèi)電子品不斷涌現(xiàn)，以上產(chǎn)業(yè)已成為半導(dǎo)體下游需求強(qiáng)勁增長點(diǎn)。在人工智能、云計算等戰(zhàn)略新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下，半導(dǎo)體的需求將持續(xù)增加。2、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心伴隨著我國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)量的急劇增長以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，進(jìn)而推動了市場對半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求。但是當(dāng)前我國巨大的半導(dǎo)體設(shè)備市場需求與有限的國產(chǎn)設(shè)備供給能力形成明顯反差，半導(dǎo)體專用設(shè)備依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口。在當(dāng)前外部環(huán)境復(fù)雜多變背景下，我國半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口受限，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口依賴已經(jīng)嚴(yán)重阻礙我國半導(dǎo)體行業(yè)的自主發(fā)展。目前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正逐步走向成熟，在某些細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)形成一定的技術(shù)突破并形成成熟產(chǎn)品。從節(jié)約設(shè)備成本、提高設(shè)備性價比、實現(xiàn)對半導(dǎo)體設(shè)備的定制要求以及更高質(zhì)量的售后服務(wù)的角度考慮，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已成為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的重要選擇。3、國家對半導(dǎo)體行業(yè)的政策扶持作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)鼓勵和扶持的行業(yè)。近年來，政府開始大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家重大科技專項等政策，明確指出集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。相關(guān)扶持政策的密集出臺明確顯示了政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。與此同時，國家及地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金紛紛設(shè)立，已實施項目覆蓋設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、生態(tài)建設(shè)各環(huán)節(jié)。我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)迎來了前所有未有的政策契機(jī)。（二）影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的不利因素1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國際巨頭的先發(fā)優(yōu)勢半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)更新快、投資周期長、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型及技術(shù)密集型行業(yè)。技術(shù)更新周期短帶來的技術(shù)壁壘、市場壟斷程度高帶來的市場壁壘以及客戶間競爭合作帶來的認(rèn)可壁壘，導(dǎo)致集成電路裝備市場被美國應(yīng)用材料企業(yè)、荷蘭阿斯麥企業(yè)以及美國泛林半導(dǎo)體等國外知名廠商長期壟斷，以上國外廠商在技術(shù)、認(rèn)知度以及客戶資源方面均有較大的先發(fā)優(yōu)勢。目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在技術(shù)成熟度、經(jīng)營規(guī)模及客戶資源方面與國外知名產(chǎn)品尚有一定的差距，需要長時間的突破和積累。2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高端行業(yè)人才相對匱乏半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對于技術(shù)人員的知識背景以及實際操作經(jīng)驗均有較高的要求。我國由于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚，相關(guān)行業(yè)人才較為缺乏：一方面，現(xiàn)有半導(dǎo)體行業(yè)人才數(shù)量嚴(yán)重不足，無法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求；另一方面，人才結(jié)構(gòu)不合理，無法滿足自主、核心、關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展需要。而半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)是一個漫長的過程，目前專業(yè)人才匱乏已經(jīng)成為制約產(chǎn)業(yè)成長的瓶頸。3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)環(huán)境亟需進(jìn)一步改善作為半導(dǎo)體專用設(shè)備，半導(dǎo)體溫控設(shè)備、工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備的更新迭代均需要配合晶圓制造設(shè)備相關(guān)制程來進(jìn)行。目前我國半導(dǎo)體設(shè)備仍處于起步階段，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場仍被國外廠商壟斷，相比于國外半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商，國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商在產(chǎn)品更新迭代方面具有一定的滯后性。雖然中國一直致力于建立并完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但仍然需要一定時日的支持和培育才能達(dá)到自主可控的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作的兩種模式：IDM和垂直分工模式半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。如前文所述，半導(dǎo)體整個制造過程主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。所謂IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式，即由一個廠商獨(dú)立完成芯片設(shè)計、制造和封裝三大環(huán)節(jié)，英特爾和三星是全球*具代表性的IDM企業(yè)。另一種模式為垂直分工模式，即Fabless（無晶圓制造的設(shè)計公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT（封裝測試企業(yè)），F(xiàn)abless是指專注于芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包的設(shè)計企業(yè)，代表企業(yè)有高通、英偉達(dá)、AMD等；Foundry即晶圓代工廠，指只負(fù)責(zé)制造、封測的一個或多個環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù)的企業(yè)，代表企業(yè)有臺積電、中芯國際等。OSAT指專門從事半導(dǎo)體封裝和測試的企業(yè)。在臺積電成立以前，半導(dǎo)體行業(yè)只有IDM一種模式。IDM模式的優(yōu)勢在于資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，以及具有較高的利潤率。IDM模式貫穿整個半導(dǎo)體生產(chǎn)流程，不存在工藝流程對接問題，新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時間較短，且因為覆蓋前端的IC設(shè)計和末端的品牌營銷環(huán)節(jié)，具有較高的利潤率水平。但其公司規(guī)模龐大、管理成本和運(yùn)營費(fèi)用較高，同時半導(dǎo)體生產(chǎn)需要龐大的資本支出，使得行業(yè)內(nèi)只有極大的幾家IDM企業(yè)能夠生存。半導(dǎo)體制造業(yè)具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，擴(kuò)大規(guī)模可以顯著降低單位產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)競爭力，降低產(chǎn)品價格，垂直分工模式應(yīng)運(yùn)而生。一方面，垂直分工模式使得Fabless投資規(guī)模較小，運(yùn)行費(fèi)用較低，因此涌現(xiàn)出了大量的上等的芯片設(shè)計企業(yè)。另一方面，F(xiàn)oundry能夠最大化的利用產(chǎn)能，提高資本支出的收益率。但垂直分工模式可能會因芯片設(shè)計和生產(chǎn)無法順利協(xié)同，導(dǎo)致芯片從設(shè)計到面市的時間過長，給芯片設(shè)計廠商造成損失。半導(dǎo)體工業(yè)中有兩種常用方法生產(chǎn)單晶硅，即直拉單晶制造法（CZ法）和懸浮區(qū)熔法（FZ法）。CZ法是硅片制造常用的方法，它較FZ法有較多優(yōu)點(diǎn)，例如只有CZ法能夠做出直徑大于200mm的晶圓，并且它的價格較為便宜。CZ法的原理是將多晶硅硅料置于坩堝中，使用射頻或電阻加專線圈加熱熔化，待溫度超過硅的熔點(diǎn)溫度后，將籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、轉(zhuǎn)肩等徑等步驟，完成一根單晶硅棒的拉制。單晶生長爐是生產(chǎn)單晶硅的主要半導(dǎo)體設(shè)備。目前全球的單晶生長爐主要由美國Kayex、德國PVATePla、日本Ferrotec等企業(yè)供應(yīng)，國內(nèi)的單晶生長爐企業(yè)主要包括晶盛機(jī)電、南京晶能、連城數(shù)控等。單晶硅棒完成后，還需要經(jīng)過一系列加工才能得到硅片成品，主要涉及的半導(dǎo)體設(shè)備有切片機(jī)、研磨機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、拋光機(jī)和量測機(jī)。目前上述硅片加工設(shè)備主要由日本、德國和美國廠商提供，國內(nèi)僅有晶盛機(jī)電等少數(shù)廠家推出了部分硅片加工設(shè)備，市場占有率較低。半導(dǎo)體設(shè)備市場空間廣闊。2019年-2021年，受到下游應(yīng)用需求的驅(qū)動以及疫情對行業(yè)供需關(guān)系的影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場經(jīng)歷了一輪高景氣周期。2022年，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望達(dá)1143．4億美元，同比增長11．24%，以2021年中國市場的占比測算，預(yù)估2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)329．48億美元，同比增長11．24%。半導(dǎo)體設(shè)備公司的增量將更多地來源于市場份額的提升。在半導(dǎo)體設(shè)備整體市場規(guī)模保持穩(wěn)定的過程中，產(chǎn)業(yè)鏈公司的增量將更多地來源于市場份額的提升。市場份額的提升主要由三個因素驅(qū)動：產(chǎn)品的競爭力、所處細(xì)分市場的份額或空間、品類擴(kuò)張能力。其中，產(chǎn)品的競爭力是公司立足于市場獲取份額的基礎(chǔ)，所處市場的份額或空間將決定公司高速成長的持續(xù)性，而品類擴(kuò)張能力能夠持續(xù)拓展公司的成長邊界。在市場國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)自主可控等多重因素的驅(qū)動下，中國大陸晶圓制造及其配套設(shè)備環(huán)節(jié)的加速發(fā)展勢在必行。中國大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場和半導(dǎo)體銷售市場，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來看，在中游晶圓制造環(huán)節(jié)，中國具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力。特別是在中國打造制造強(qiáng)國的戰(zhàn)略下，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造的規(guī)模化和高端化。近年來，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和急迫性，晶圓制造及其配套設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，加速發(fā)展勢在必行。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年，全球晶圓產(chǎn)能約2160萬片/月（8寸約當(dāng)），同比增長3．78%，中國大陸晶圓產(chǎn)能350萬片/月（8寸約當(dāng)），同比增長9．92%，在全球的占比約16．2%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，伴隨著中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張，2030年，大陸晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)24%，屆時將成為全球最大的晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場。中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，有望持續(xù)拉動上游配套半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求。內(nèi)資晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單增量前景廣闊。目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線仍然是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的消費(fèi)主力，從遠(yuǎn)期內(nèi)資晶圓產(chǎn)線的建設(shè)情況來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求前景更為樂觀。根據(jù)各公司官網(wǎng)的不完全統(tǒng)計，目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線的總產(chǎn)能約為162．5萬片/月（8寸約當(dāng)），而各條產(chǎn)線的規(guī)劃總產(chǎn)能約為454．5萬片/月（8寸約當(dāng)），現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大的擴(kuò)充空間，因此，內(nèi)資晶圓產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，有望為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來廣闊的訂單增量。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于非線性提升區(qū)間，驅(qū)動的份額提升，將為行業(yè)貢獻(xiàn)可觀的成長速度和空間。對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，其驅(qū)動力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴(kuò)張，還包括在國內(nèi)市場的。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為385．5億元，同比增長58．71%，占中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的比例為20．02%。以半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備為例，當(dāng)前的國產(chǎn)設(shè)備對28nm及以上制程的工藝覆蓋度日趨完善，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝突破，產(chǎn)品正處于驗證密集通過、開啟規(guī)?；鹆康某砷L階段。并且，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商基于產(chǎn)品上線量產(chǎn)的契機(jī)，也在與客戶密切開展工藝設(shè)備的合作研發(fā)、已有產(chǎn)品的迭代和細(xì)分新品類的擴(kuò)充，利于產(chǎn)品競爭力和市場拓展的繼續(xù)深入。所以，目前的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于非線性增長區(qū)間，未來國產(chǎn)設(shè)備有望加速滲透。假設(shè)2025年，該統(tǒng)計口徑下的中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場的國產(chǎn)化率提升至50%，則2021-2025年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的CAGR近30%。并且，對于65-40nm等國內(nèi)配套較成熟的制程，本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的單一供應(yīng)比例最高已達(dá)80%，足見設(shè)備國產(chǎn)化有較高的成長空間。豐富的半導(dǎo)體工序催生出眾多的半導(dǎo)體設(shè)備類型，從硅片制造、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試，配套的半導(dǎo)體設(shè)備品類多元，各個領(lǐng)域間具備較高的技術(shù)和市場壁壘。布局刻蝕沉積等大賽道的設(shè)備廠商，具備更為廣闊的收入空間。通過對半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局的分析可知，營收在百億美金量級的龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基本覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。鑒于此，對于本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，在刻蝕和沉積等大賽道深入布局的公司，具備更為廣闊的遠(yuǎn)期收入空間，未來的發(fā)展前景十分廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資前景如何?半導(dǎo)體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。前端（晶圓制造）和后端（封裝和測試）半導(dǎo)體設(shè)備市場都在為全球增長做出貢獻(xiàn)。其中，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的86．12%。封裝設(shè)備和測試設(shè)備銷售額分別為60．1億美元和38．5億美元，占比分別為8．46%和5．42%。我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備）不同，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等）中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來龐大的半導(dǎo)體市場需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模的擴(kuò)大離不開對半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到710．6億美元，同比上升18．93%。預(yù)計2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44．7%。預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將擴(kuò)大到1140億美元，預(yù)計2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模1792億美元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況（一）半導(dǎo)體設(shè)備簡介半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。半導(dǎo)體制造流程主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，前道設(shè)備是晶圓制造設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的核心制造，后道設(shè)備是封裝測試設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的包裝和整體性能測試。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備以及晶圓傳片設(shè)備，作為半導(dǎo)體前道制造不可或缺的一部分，對于半導(dǎo)體制造至關(guān)重要。（二）半導(dǎo)體設(shè)備