電子元器件插件工藝規(guī)范

...電子元器件插件工藝規(guī)（共21頁(yè)，包括封面）.文文件修訂記錄No.修正后版本修正人修正容概要修正日期1.目的：使手插件工作人員掌握基本的電子元件插件操作工藝；規(guī)了手工插件工藝設(shè)計(jì)的基本原則、作業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及作業(yè)者的基本操作方法、要求等容。使符合手工插件工序的基本作業(yè)要求和質(zhì)量要求.2.圍理想狀況(TargetCondition)....

...6.2元器件的插件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.2.1臥式零件插件的方向與極性+R1C1QR2D2理想狀況TargetCondition)(1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件的文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）+R1C1QR2D2允收狀況AcceptCondition)(1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識(shí)出零件的極性符號(hào)。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文+C1R2拒收狀況RejectCondition)(1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。2.零件插錯(cuò)孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極..6.2.2立式零件組裝的方向與極性6.2.3臥式電子零組件插裝高度與傾斜1000μF+++J233●拒收狀況RejectCondition)(1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤()MA。(極性反)2.無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示)(MA。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。1000μF++10μ16●332J允收狀況AcceptCondition)(1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。..6.2.4立式電子零組件浮件..6.2.5機(jī)構(gòu)零件浮件..6.2.6機(jī)構(gòu)零件組裝外觀（1）6.2.6機(jī)構(gòu)零件組裝外觀（2）..6.2.7零件腳折腳、未入孔、未出孔..6.2.8零件腳與線路間距..6.2.9元件本體斜度最佳:元件本體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行,無(wú)斜度,如圖:可接受:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度≤1.0mm,如圖:拒收:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度>1.0mm,如圖:..6.2.10元件引腳的緊度最佳:元件引腳與元件體主軸之間夾角為0°(即引腳與元件主軸平行,垂直于PCB板面),如圖:可接受:元件引腳與元件體主軸袒閃角Q<15°,如圖:拒收:元件引腳與元件體主軸之間夾角Q>15°.6.2.11元件引腳的電氣保護(hù)在PCBA板上有些元件要有特殊的電氣保護(hù),則通常使用膠套,管或熱縮管來(lái)保護(hù)電路最佳:元件引腳彎曲部分有保護(hù)套,垂直或水平部分如跨過(guò)導(dǎo)體需有保護(hù)套且保護(hù)套距離插孔之間距離A為1.0mm-2.0mm,如圖:..可接受:保護(hù)套可起到防止短路作用,引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí),引腳所跨過(guò)的導(dǎo)體之間的距離B≥0.5mm,如圖:拒收:保護(hù)套損壞或A>2.0mm時(shí),不能起到防止短路作用或引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí),或引腳所跨過(guò)的導(dǎo)體之間距離B<0.5mm,如圖:6.2.12元件間的距離最佳:在PCBA板上,兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離要D≥2.0mm,如圖:可接受:在PCBA板上,兩個(gè)或以上踝露金屬元件的距離最小D≥1.6mm,如圖:拒收:在PCBA板上,兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離D<1.6mm,如圖:..6.3元件的損傷6.3.1元件本體損傷最佳:元件表面無(wú)任何損傷,且標(biāo)記清晰可見(jiàn),如圖:可接受:元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等,但未露出元件基本面或有效面,如圖:拒收:元件面受損并露出元件基本面或有效面積,如圖:6.3.2元件引腳的損傷最佳:元件引腳無(wú)任何損傷,彎腳處光滑完好,元件表面標(biāo)記清晰可見(jiàn),如圖:可接受:元件引腳不規(guī)則彎曲或引腳露銅,但元件或部品引腳損傷程度小于該引腳直徑的10%,如圖:..拒收:(1)元件引腳受損大于元件引腳直徑的10%,如圖:(2)嚴(yán)重凹痕鋸齒痕,導(dǎo)致元件腳縮小超過(guò)元件的10%,如圖:6.3.3IC元件的損傷最佳:IC元件無(wú)任何損傷,如圖:可接受:元件表面受損,但未露密封的玻璃,如圖:拒收:元件表面受損并露出密封的玻璃,如圖:6.3.4軸向元件損傷.最佳.最佳:元件表面無(wú)任何損傷,如圖:可接受:元件表面無(wú)明顯損傷,元件金屬成份無(wú)暴露,如圖:拒收:(1)元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴(yán)重變形,如圖:(2)對(duì)于玻璃封裝元件,不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷.6.4元件應(yīng)力評(píng)估，進(jìn)行插件作業(yè)時(shí)，需參照以下表格對(duì)個(gè)各元件易產(chǎn)生應(yīng)力部位進(jìn)行重點(diǎn)檢查和防護(hù)。元件名稱圖片（注：“●”為易產(chǎn)生應(yīng)力部位）塑封二極管3.6－0.43max圖R-3電阻.玻璃二極.玻璃二極管，瓷封裝電阻、電容,金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO-220及以下功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO-247及以上6.5過(guò)波峰焊前壓件規(guī)則．6.5.1需要穩(wěn)固零件：電