波峰焊使用方法掌握

波峰焊使用方法把握過程：將波峰通道從錫爐中卸下。280~300℃，升溫，同時(shí)去除錫面浮渣。當(dāng)溫度到達(dá)設(shè)置溫度時(shí)，關(guān)閉加熱器電源，自然降溫。自然降溫至195℃左右時(shí)，開頭打撈銅錫合金結(jié)晶體。2、3、4。留意事項(xiàng)：1.280~300℃195℃1.5〔因錫爐容量而異。220CUSN3.195~190℃20〔因錫爐容量而異速有序。打撈時(shí)漏勺要逐片撈取，切勿攪拌〔結(jié)晶體受震驚極易解體。打撈時(shí)漏勺提出錫面時(shí)要輕緩，要讓熔融焊料盡量返回爐內(nèi)。CUSN17WT%22WT%。補(bǔ)充說明：銅含量較CU6SN5低，是由于樣品中的焊料無法分別的結(jié)果。錫爐銅含量達(dá)0.25WT%時(shí)，凝固后的干凈錫面就可以觀看到CU6SN5〔位置一般靠近構(gòu)造件。0.3WT%以上，每星期除一次〔這時(shí)通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，讓錫面擴(kuò)大，便于打撈5~10GK。SMD簡潔發(fā)生橋接等焊接缺陷...。190C其他的認(rèn)真看一樓的步驟啊...。波峰爐的工藝參數(shù)及常見問題的探討一、工藝方面：波形態(tài)這兩個(gè)方面作探討；霧、噴射等；問題，由于助焊劑在使用過程中簡潔揮發(fā)，易造成助焊劑濃度的PCB板面光滑程度；B、假設(shè)使用“噴霧”工藝，則不需添加或添加很少量的稀釋劑，由于密封的噴霧罐能夠有效地防止助焊劑的揮發(fā)，只需依據(jù)需要適合噴霧用的助焊劑；的鋪張等緣由，目前使用噴射工藝的已不多。2、錫波形態(tài)主要分為單波峰和雙波峰兩種：PCBB、雙波峰：假設(shè)PCB波峰，由于兩個(gè)波峰對(duì)焊點(diǎn)的作用較大，第一個(gè)波峰較高，它的主要作用是焊接；其次個(gè)波峰相對(duì)較平，它主要是對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)展整形；如以下圖所示：二、相關(guān)參數(shù)：波峰爐在使用過程中的常見參數(shù)主要有以下幾個(gè)：1、預(yù)熱：這里所講“溫度”是指預(yù)PCB預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易消滅焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象；PCB度、預(yù)熱區(qū)長度等；B1PCBPCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的PCBPCB〔關(guān)于零件面和焊接面的定義請(qǐng)參考以下示意圖〕B21.1-1.2分鐘這樣一個(gè)速度，但這不是確定值；假設(shè)要轉(zhuǎn)變走板速度，通常都應(yīng)以轉(zhuǎn)變預(yù)熱溫度作協(xié)作；比方：要將走板速度加快，那PCB熱溫度適當(dāng)提高；B3、預(yù)熱區(qū)長度：預(yù)熱區(qū)的長度影響預(yù)熱溫度，這是較易理解的一個(gè)問題，我們?cè)谡{(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；假設(shè)預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。2、錫爐溫度：以使用63/372600C表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系，僅供參考：基于以上參數(shù)所定的波峰爐工作曲線圖如下：預(yù)熱區(qū)域注：以上曲線為金箭公司焊料產(chǎn)品的試驗(yàn)監(jiān)測(cè)圖，考慮到全部客3、鏈條〔或稱輸送帶〕的傾角：A、這一傾角指的是鏈條〔PCB〕與錫液平面的角度；PCB有一個(gè)切點(diǎn)；而不能有一個(gè)較大的接觸面；示意圖如下：C、當(dāng)沒有傾角或傾角過小時(shí)，易造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的消滅；當(dāng)傾角過大時(shí)，很明顯易造成焊點(diǎn)的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。4、風(fēng)刀：在波峰爐使用中PCBPCB100PCB外表焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預(yù)熱區(qū)時(shí)易滴在發(fā)熱管PCB至可能會(huì)造成局部元件的上錫不良等狀況的消滅。參考以下圖：修理、保養(yǎng)時(shí)不要隨便改動(dòng)。5、錫液中的雜質(zhì)含量：〔Sb〔B〔In〔Cu鋁Al、砷As〕等都可視為雜質(zhì)元素；在全部雜質(zhì)元素中，以“銅”對(duì)焊料性能的危害最大，在焊料使用過程中，往往會(huì)由于過二次錫〔剪腳后過錫，而造成錫液中銅雜質(zhì)或其它微量元素的含量增高，雖然這局部金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不行無視的，它會(huì)嚴(yán)峻地影響到合金的特性，主要表現(xiàn)在屬光澤、焊點(diǎn)粗糙等。所以，在波峰爐的使用過程中，應(yīng)重點(diǎn)留意對(duì)波峰爐中銅等雜質(zhì)0.3%時(shí),我們建議客戶作清爐處理。量來定。三、波峰爐使用過程中常見問題的探討波峰爐在使用過程中，往往會(huì)消滅各種各樣的問題，如焊點(diǎn)不飽焊后漏電等各種問題；這些問題的消滅嚴(yán)峻地影響了產(chǎn)品質(zhì)量與焊接效果；為了解決這些問題，我們建議客戶應(yīng)當(dāng)從以下幾個(gè)方面著手：第一，檢查錫液的工作溫度。由于錫爐的儀表顯示溫度總會(huì)與實(shí)際工作溫度有肯定的誤差，所以在解決此類問題時(shí)，應(yīng)當(dāng)把握錫液的實(shí)際溫度，而不應(yīng)過分依靠“表顯溫度63/37245-255間即可，但這不是確定不變的一個(gè)數(shù)值，遇到特別狀況時(shí)還是要區(qū)分對(duì)待；PCBPCBPCBPCB均勻，假設(shè)消滅局部零件管腳有未浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對(duì)助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等方面進(jìn)展調(diào)整了。第四，檢查助焊劑活性是否適當(dāng)。假設(shè)助焊劑活性過強(qiáng)，就可能PCB則說明助焊劑的載體方面有問題,即潤濕性不夠,不能使錫液有較好的流淌;消滅以上問題時(shí)，應(yīng)當(dāng)與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對(duì)助焊劑的活性及潤濕性方面作適當(dāng)調(diào)整；第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與5-6〔見本31.1-1.2PCB1/3PCB這樣可以保證焊點(diǎn)的牢靠性；在不提高預(yù)熱溫度及錫液工作溫度PCB就以上全部指標(biāo)參數(shù)而言，絕不是一成不變的數(shù)據(jù)，他們之間是相輔相承、相互影響與制約的關(guān)系；比方我們要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應(yīng)的預(yù)熱溫度肯定要PCB時(shí)會(huì)造成錫液的飛濺拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作所以提高錫液的溫度是必要的?！碴P(guān)于此點(diǎn)內(nèi)容請(qǐng)參照本5〕PCB〔PCBPCBPCB能會(huì)消滅“泛白”現(xiàn)象：稍微時(shí)PCBPCB響了PCBPCB是預(yù)覆涂板，則建議您選用松香樹脂型助焊劑，假設(shè)要求板面清潔，可在焊接PCB免清洗助焊劑。假設(shè)是經(jīng)熱風(fēng)整平的雙層板或多層板，因其板面較清潔，可選用活性適當(dāng)?shù)拿馇逑粗竸?，避開選擇活性較強(qiáng)的免洗助焊劑或樹脂型助焊劑；假設(shè)有強(qiáng)活性的助焊劑進(jìn)入PCB殘留物將很有可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品本身造成致命的損害。PCBPCB調(diào)整；假設(shè)仍解