電子工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告新版答案

⑵同時(shí)接觸零線(xiàn)和火線(xiàn)或同時(shí)接觸有電勢(shì)差的兩個(gè)電極根據(jù)具體情況對(duì)癥救治4、絕緣措施屛護(hù)措施間距措施示、電源負(fù)載沙或二氧化碳、四氯化碳滅火器ACAAD6-11DBCABB機(jī)器焊接浸焊、波峰焊和再流焊吸錫電烙鐵恒溫電烙鐵防靜電電烙鐵自動(dòng)送錫電烙鐵內(nèi)熱、外熱⑶恒溫式20~35W⑵鑷子,小刀,錐子鐵吸錫器⑷數(shù)字(指針)萬(wàn)用表追蹤示波器信號(hào)發(fā)生器穩(wěn)壓電源%37%183℃⑶反握法大功率烙鐵的操作和熱容量大⑴焊錫電烙鐵2、⑴準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱(chēng)吃錫)。例如印制板上引線(xiàn)和焊盤(pán)都受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱三、簡(jiǎn)答簡(jiǎn)述沒(méi)有電鍍層的新烙鐵頭如何“上錫”?<5>、焊料要適應(yīng)焊接要求焊料的成分和性能應(yīng)與被焊金屬材料的可焊性、焊接溫度、焊接時(shí)間、焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度相適應(yīng)<6>、要有適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。3、焊劑(助焊劑)的作用。答：①除去氧化膜。②防止加熱時(shí)氧化。③減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫浸潤(rùn)。④使焊點(diǎn)美觀，保持焊點(diǎn)表面光澤。4、什么是標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)？(3)光潔整齊的外觀--焊料的連接面呈半弓形凹面、表面有光澤且平滑、無(wú)裂紋、針錫或上的不好。的氧化層和污垢，或清除不徹底。到足夠的溫度。根據(jù)自己在練習(xí)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)闡述。耗能儲(chǔ)能分壓、分流、濾波(與電容組合)、阻抗匹配額定功率距離比第一環(huán)與第二環(huán)的距離大、儲(chǔ)藏電荷通交流阻低頻旁路耦合濾波振蕩波形變換μFpF(H)通直流阻高頻濾波儲(chǔ)能諧振波形變換流9、NPNPNP開(kāi)關(guān)電流放大基極集電極β10、電壓控制柵極(G)、源極(S)、漏極(D)(發(fā)射結(jié))(集電結(jié))(發(fā)射極e)PNP(集電極c)(基極b)出名稱(chēng)電解電容雙聯(lián)電容中周(中頻變壓器)二極管頻頻；三是從混頻后輸出的訊號(hào)中，選出中頻調(diào)幅訊號(hào)f-f，這叫選頻。磁學(xué)原理，當(dāng)導(dǎo)體(音圈)內(nèi)有電流通過(guò)時(shí)，由于載流導(dǎo)體產(chǎn)生的磁場(chǎng)和永久磁鐵磁場(chǎng)間的相互作用，音圈便會(huì)作相應(yīng)的垂直運(yùn)動(dòng)(振動(dòng))，由于音圈與紙盆粘結(jié)在一起，音圈便帶動(dòng)紙盆作相應(yīng)的振動(dòng)，從而把音波輻射1、模擬(指針)數(shù)字電壓電流電阻兩表筆零歐姆3、250電液溢出腐蝕而損壞其它零件⑴虛焊調(diào)零校正⑵蜂鳴二極管檔零E工作電流1、直接放大式超外差式調(diào)頻4、諧振頻率及其附近頻率遠(yuǎn)離諧振頻率選頻f；二是將f與f相混合，又稱(chēng)混本外本本外放的增益。8、信號(hào)發(fā)生器、直流穩(wěn)壓電源、示波器和毫伏表(或毫安表)1、輸入調(diào)諧回路變頻回路中放回路檢波低放級(jí)功放級(jí)f-f=fLsITXLCfsfLfI中放LCLC4433LC22Y低放功放電 從天線(xiàn)(T1)接收進(jìn)來(lái)的高頻信號(hào)，通過(guò)CA固有頻率等于電臺(tái)頻率，產(chǎn)生諧振，以選過(guò)輸入調(diào)諧電路收到的不同頻率電臺(tái)信號(hào)(高頻信號(hào))變成固定的465KHz的中頻信號(hào)。 (f-f=f=465KHz)，送入下一級(jí)中頻放大器。本臺(tái)中3、兩級(jí)中放VT2、VT3它有VT3的非線(xiàn)性及低通濾波完成的。作用是檢出音頻調(diào)制信號(hào)(有用信號(hào))，去掉中伴音鑒頻低放中放視頻檢波視頻前置視頻輸出本振AGC電路ANC電路同步分離同步放大APC電路行振蕩行激勵(lì)行輸出T大先低后高先耐熱后不耐熱2、(根據(jù)要求自己填寫(xiě))晶體管，兩組偏置電阻和發(fā)射極電阻的阻值也相同。(以下為調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決辦法：1、先找到一個(gè)電臺(tái)，然后用一字螺絲刀將白黑兩個(gè)中周試著調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)過(guò)程中中周調(diào)節(jié)角度不要2、仔細(xì)檢查三極管的極性有沒(méi)有插錯(cuò)，中周、輸入變壓器是否裝錯(cuò)位置及虛焊、假焊等。3、仔細(xì)檢查電路板，看是否有因?yàn)樵诓僮鬟^(guò)程中焊接不當(dāng)而造成電路板表層銅箔剝落，形成斷路。4、先找到一個(gè)電臺(tái)，可用一字螺絲刀將紅色中周調(diào)節(jié)一下，注意角度不能超過(guò)45度。)一、變壓器降壓變壓器降壓整流至場(chǎng)偏轉(zhuǎn)線(xiàn)圈電路5腳輸出復(fù)合全電視信號(hào)(包含0~6MHz視頻信號(hào)、6.5MHz第二伴音信號(hào)、這個(gè)信號(hào)的瞬時(shí)值就代表屏幕上某一像素亮度的大小(改變陰極發(fā)射電子的強(qiáng)弱)。另管6V用萬(wàn)用電表的×IOKΩ擋測(cè)量它們的反V有2、OTL互補(bǔ)型輸出管PNPNPN功率耐壓β值85508050跳線(xiàn)Q5、Q6、Q7、D75V集成電路IC2D3865、大電流、高電壓、高頻Q10C腳與高壓包銅箔立即關(guān)機(jī)檢查0.2A5A6、視放輸出管200V2N555150V9腳與C4高頻頭2RP2元件(如集成電路等)二極管、三極管、電解電容缺口方向基極集電極1行激勵(lì)輸出58場(chǎng)同步控制音頻信號(hào)輸出場(chǎng)激勵(lì)輸出高壓嘴⑥電子束⑦石墨層2、pF不要碰壞，以免顯像管因漏氣而報(bào)廢。3、略4、光電鼠標(biāo)的工作原理是：在光電鼠標(biāo)內(nèi)部有一個(gè)發(fā)光二極管，通過(guò)該發(fā)光二極管發(fā)出的光線(xiàn)，照亮光電鼠標(biāo)底部表面(這就是為什么鼠標(biāo)底部總會(huì)發(fā)光的原因)。然后將連貫圖像。最后利用光電鼠標(biāo)內(nèi)部的一塊專(zhuān)用圖像分析芯片(DSP，即數(shù)字微處理器)③污物附著在發(fā)光管、光敏管、透鏡及反光鏡表面，遮擋光線(xiàn)接收路徑使光路不通①電路中有否有虛焊檢查電路，將虛焊用烙鐵補(bǔ)焊第五部分創(chuàng)新訓(xùn)練擴(kuò)展一紙基覆銅箔層環(huán)氧玻璃覆銅箔層聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層2、元件封裝銅箔連線(xiàn)焊盤(pán)過(guò)孔字符絲印敷銅(鋪地)3、以各個(gè)功能單元的核心器件為中心獨(dú)自的路徑5、串通降低功率大小0.254mm光化學(xué)阻焊裝置,貼片裝置ayer框禁止布線(xiàn)層文件9CircuitCAM干燥17剝銅區(qū)域設(shè)置靶標(biāo)設(shè)置加工工藝設(shè)置(計(jì)算并生成刀具加工路徑，包印層其它層二系，沒(méi)有物理的電氣連接意義；導(dǎo)線(xiàn)(走線(xiàn))是用來(lái)連接著電路板上的各個(gè)焊盤(pán)，是根4制作底片阻焊油墨涂敷將多余的碳黑刮回原槽中，擦除表面多余碳黑，用電吹風(fēng)吹干或烤箱(65-80度并有良好的助焊性(此項(xiàng)在阻焊結(jié)束后完成)7⑴制作底片前，膠片的藥膜是否發(fā)生變化，如膠片發(fā)黃或與初始膠片顏色相對(duì)比置儲(chǔ)存。膠片底片，接觸位置造成藥膜失效，顏色發(fā)白，近而影響透光效果。⑶黑色圖形區(qū)域出現(xiàn)點(diǎn)狀或線(xiàn)狀透光現(xiàn)象，均不可使用；原因底片刮傷，膠片不⑷打印機(jī)分辨率低，也會(huì)導(dǎo)致圖形區(qū)域有點(diǎn)狀透光現(xiàn)象，影響阻焊效果，推薦打以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。但是，某些廠(chǎng)商為使自己的三一、準(zhǔn)備工作設(shè)置圖層輸出文件*.GKOKeepoutlayer外框禁止布線(xiàn)層(Gerber)文件設(shè)置NCDrill鉆孔刀具表及文件數(shù)據(jù)*.TXT鉆孔刀具表鉆孔文件數(shù)據(jù)cuitCAM【設(shè)置外形】分板外形邊框切割軌跡；【設(shè)計(jì)規(guī)則檢查】檢查導(dǎo)線(xiàn)間距以便選擇合適的刀具；【絕緣計(jì)算】沿著焊盤(pán)和線(xiàn)路周?chē)山^緣包絡(luò)線(xiàn)，大面積剝銅方式的刀具加工軌跡；【設(shè)置靶標(biāo)】靶標(biāo)識(shí)別孔，用攝像頭自動(dòng)識(shí)別、定位等作用；【文字編輯】加載漢字，注意陰刻還是陽(yáng)刻等；4，導(dǎo)出文件CircuitCAM軟件可編輯修改的*.CAM圖形、驅(qū)動(dòng)機(jī)器加工的*.LMD文件1，檢查各機(jī)臺(tái)上有無(wú)雜物，開(kāi)啟壓縮機(jī)，打開(kāi)刻板機(jī)電源;2，雙擊打開(kāi)BMaster軟件，按照提示確認(rèn)刀具狀態(tài)及刀具號(hào)、位置等，進(jìn)入待機(jī)工作狀態(tài)。件數(shù)據(jù)。需要注意的是，對(duì)于采取不同的孔金屬化方法來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連導(dǎo)通，其加工順序根據(jù)可操銑線(xiàn)路絕緣溝道時(shí)需要確認(rèn)一下刀具深度，調(diào)至對(duì)應(yīng)的寬度。點(diǎn)膠以及貼片等處理。1、Surfacemount(或mounting)technology表面粘著(或貼裝)技術(shù)貼插基、25±3℃3、錫粉助焊劑90%:10%,50%:50%;回溫?cái)嚢枳尷洳氐腻a膏溫度回復(fù)常溫去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化4、不銹鋼0.15mm(或0.12mm)蝕刻激光電鑄(雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;)5、0.060.033.21.60.32700485烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子9、215245助焊劑活化，去除氧化物，蒸發(fā)多余水份。晶體三極管片式集成電路線(xiàn)芯片載體(1)實(shí)現(xiàn)微型化。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只輕60%~90%。(2)可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。(3)高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。(4)易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。(5)降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修RAYA：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->粘接劑烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->翻板-->B面插THC-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修系統(tǒng)2、噴頭移動(dòng)式、噴頭固定式噴頭移動(dòng)式3、普通發(fā)熱管式、紅外管輻射式、熱風(fēng)式紅外管輻射式、熱風(fēng)式1.活化助焊劑2.5、非松香活性型(R)、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)RMA0.806孔9、不銹鋼、鈦(包括鈦合金)、鑄鐵ABCAAB⑤B⑥B⑦C⑧B⑨C1、答：無(wú)鉛工藝：焊料熔點(diǎn)高、流動(dòng)性差、焊接品質(zhì)差、焊點(diǎn)可靠度低、焊點(diǎn)灰暗粗有鉛工藝：焊料熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好、焊