手機(jī)散熱原理技術(shù)

手機(jī)散熱原理技術(shù)孫振濤201322080429李悅201322080430現(xiàn)在是1頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三1234手機(jī)發(fā)熱的簡(jiǎn)介手機(jī)石墨片散熱的原理手機(jī)石墨散熱的應(yīng)用未來(lái)新型手機(jī)散熱方式現(xiàn)在是2頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，芯片的主頻越來(lái)越高，功率越來(lái)越大，這樣會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如熱量不能夠及時(shí)導(dǎo)出，會(huì)造成頻率的降低，同時(shí)熱源部位熱感強(qiáng)烈。手機(jī)發(fā)熱不僅影響舒適感，還會(huì)影響手機(jī)的性能。過(guò)度發(fā)熱還會(huì)燒壞硬件，更有可能在充電的時(shí)候引起火災(zāi)

手機(jī)發(fā)熱的簡(jiǎn)介現(xiàn)在是3頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三

手機(jī)產(chǎn)生熱量的部件主要是CPU、主板、電池手機(jī)過(guò)熱的原因主要有三個(gè)方面：一是部件電阻過(guò)大；二是導(dǎo)熱不充分，散熱不合理，導(dǎo)致熱量在手機(jī)內(nèi)部聚集，使某一部位過(guò)熱；三是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行軟件過(guò)多，功率增加。手機(jī)為什么會(huì)發(fā)熱？

手機(jī)運(yùn)行時(shí)，電池輸出電流，通過(guò)各個(gè)部件時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。所以手機(jī)發(fā)熱是正常的，機(jī)器運(yùn)行產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)背部導(dǎo)出，手機(jī)運(yùn)行時(shí)背部沒(méi)有熱度才是不正常的。一般來(lái)說(shuō)手機(jī)運(yùn)行時(shí)的正常溫度是30度至50度，超過(guò)50度不僅持握的舒適感會(huì)降低，而且手機(jī)的性能也會(huì)受到影響現(xiàn)在是4頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三手機(jī)散熱的方法外部采用金屬外殼或散熱孔散熱孔是手機(jī)散熱的重要手段。一般通行的做法是在機(jī)器的背部開(kāi)設(shè)大量的散熱孔，機(jī)器內(nèi)的熱量可通過(guò)這些散熱孔散布到周圍空氣中。采用金屬外殼同樣的道理。

我們目前所使用的手機(jī)，沒(méi)有加入特別的散熱措施，都是自然散熱。就是熱源在自然環(huán)境條件下，通過(guò)傳導(dǎo)和輻射散失到大氣環(huán)境中

因此手機(jī)上就需要良好的導(dǎo)熱材料以及熱散失環(huán)境現(xiàn)在是5頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三手機(jī)散熱的方法石墨散熱片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔矫鎯?nèi)具有150-1500W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能內(nèi)部采用石墨散熱片現(xiàn)在是6頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三各種材料的導(dǎo)熱系數(shù)采用石墨導(dǎo)熱片現(xiàn)在是7頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三石墨片的結(jié)構(gòu)現(xiàn)在是8頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三●

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%●重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%●彎曲性：石墨散熱片能貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶需求做任何形式的切割。石墨片的性能現(xiàn)在是9頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三10石墨片的散熱原理石墨散熱片就是通過(guò)將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，保證組件在所承受的溫度下工作?，F(xiàn)在是10頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三11石墨片的散熱原理現(xiàn)在是11頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三手機(jī)測(cè)試功能全開(kāi)60分鐘使用石墨片未使用石墨片現(xiàn)在是12頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三AL7T實(shí)例詳解TPLCDTopframemainPCBCasemidCasebtmGraphite現(xiàn)在是13頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三14

iPhone4GS現(xiàn)在是14頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三15

三星GALAXYNote現(xiàn)在是15頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三小米16第一塊在CPU芯片與中間層之間的石墨散熱片現(xiàn)在是16頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三小米17第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片現(xiàn)在是17頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三NEC公司在其生產(chǎn)的手機(jī)中，首次采用了熱管散熱技術(shù)。該手機(jī)內(nèi)部?jī)?nèi)置了液冷系統(tǒng)：在手機(jī)內(nèi)部封入了一條長(zhǎng)約10CM的扁平熱管，里面充入純水。當(dāng)CPU開(kāi)始發(fā)熱的時(shí)候，純水會(huì)漸漸變成蒸汽，加快將熱量傳遞到手機(jī)外殼再散發(fā)的速度。這種散熱方案使用扁平熱管，具有熱量擴(kuò)散能力，減小散熱面的熱流密度，降低芯片散熱路徑的熱阻，這種方案來(lái)源于電腦和筆記本的散熱技術(shù)缺點(diǎn)：價(jià)格貴，良品率低，無(wú)法滿足大規(guī)模需求。未來(lái)新型散熱·方式熱管散熱技術(shù)現(xiàn)在是18頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三未來(lái)新型散熱方式熱管散熱技術(shù)現(xiàn)在是19頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三未來(lái)新型散熱方式熱管散熱技術(shù)現(xiàn)在是20頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三華為2013研究所創(chuàng)新設(shè)計(jì)一種熱能轉(zhuǎn)化電能的充電芯片，當(dāng)cpu的溫度高于某一值時(shí)，自動(dòng)啟動(dòng)充電芯片，給電池進(jìn)行充電，既降低了cpu溫度，又延長(zhǎng)了手機(jī)的續(xù)航時(shí)間。該充電芯片是由一個(gè)發(fā)電板和一個(gè)控制器組成，發(fā)電板里是納米級(jí)的熱磁顆粒，當(dāng)這些顆粒受熱后就會(huì)振蕩產(chǎn)生電流，充給電池。缺點(diǎn)：目前熱電的轉(zhuǎn)換效率還不高，低于15%未來(lái)新型散熱·方式熱量轉(zhuǎn)換技術(shù)現(xiàn)在是21頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三GE(通用電氣公司）推出的一種新的冷卻技術(shù)，像信用卡一樣薄。該技術(shù)將微流體波紋管作為主要材料，提供高速度噴射的空氣來(lái)冷卻周圍的電子元件。系統(tǒng)所創(chuàng)建的對(duì)流速度是自然對(duì)流的10倍以上，以改善熱傳遞。而冷卻溶液僅4毫米高，這與傳統(tǒng)的冷卻技術(shù)相比減少了50％的用量。目前需要解決的問(wèn)題：1。降低電能的消耗，在目前手機(jī)鋰電池的容量密度情況下，使用風(fēng)扇會(huì)降低待機(jī)時(shí)間；2。手機(jī)厚度上的限制，因?yàn)槟壳癎E的產(chǎn)品厚度為4mm。未來(lái)新型散熱·方式雙壓電式冷卻技術(shù)現(xiàn)在是22頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三未來(lái)新型散熱·方式雙壓電式冷卻技術(shù)現(xiàn)在是23頁(yè)\一共有25頁(yè)\編輯于星期三241.避免邊充電邊長(zhǎng)時(shí)間玩手機(jī)。充電中手機(jī)電流很多，這個(gè)時(shí)候使用手機(jī)是在充電電流上又增加一個(gè)使用電流，按手機(jī)設(shè)計(jì)承受這個(gè)電流是沒(méi)問(wèn)題的，但是長(zhǎng)時(shí)間處在這個(gè)大電流的工作狀態(tài)下，發(fā)熱也很難避免。所以手機(jī)充電的時(shí)候還是不要玩大型游戲或觀看視頻，讓自己和手機(jī)稍事休息。

2.避免在一個(gè)信號(hào)不好的地方打電話。信號(hào)不好地方，手機(jī)會(huì)自動(dòng)提升自己搜索信號(hào)和接受信號(hào)功率，在一個(gè)大功率的工作狀態(tài)下，手機(jī)會(huì)比平時(shí)打電話易熱，同時(shí)輻射也更大。使用耳機(jī)，減少了輻射，同時(shí)改善了手握手機(jī)減弱信號(hào)的情況，手機(jī)信號(hào)也會(huì)變好。

3.避免同時(shí)運(yùn)行大量應(yīng)用軟件。安卓系統(tǒng)