集成電路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)

集成電路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)

集成電路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)受益于PC，服務(wù)器，手機(jī)等下游需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張，未來(lái)存儲(chǔ)器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅(qū)動(dòng)下步入下一輪成長(zhǎng)周期。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1，538．38億美元，同比增長(zhǎng)30．95%，預(yù)計(jì)2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1，716．82億美元。根據(jù)頭豹研究院統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到248．00億美元，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到317．20億美元。存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)帶動(dòng)了對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的市場(chǎng)需求。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片是存儲(chǔ)器的大腦，負(fù)責(zé)調(diào)配存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)空間與速率，在存儲(chǔ)器中與存儲(chǔ)芯片搭配使用。根據(jù)搭載的存儲(chǔ)器載體不同，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片一般可以分為固態(tài)硬盤(pán)主控芯片、嵌入式存儲(chǔ)主控芯片、固態(tài)存儲(chǔ)卡主控芯片以及U盤(pán)主控芯片等四大類。目前數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)集中在固態(tài)硬盤(pán)主控芯片領(lǐng)域，并向嵌入式存儲(chǔ)主控芯片延伸，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域，屬于技術(shù)門(mén)檻高、市場(chǎng)空間大的領(lǐng)域。1、集成電路SSD主控芯片產(chǎn)業(yè)鏈情況在傳統(tǒng)固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)中，固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是存儲(chǔ)主控芯片廠商和閃存制造商，中游主要是固態(tài)存儲(chǔ)品牌和模組廠商，下游主要是移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)備廠商。DFlash芯片與SSD主控芯片先交付中游模組與品牌廠商加工成SSD后再交付下游電子設(shè)備應(yīng)用商。此外，上游芯片原廠也可直接向終端移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商供貨。2、集成電路SSD主控芯片市場(chǎng)規(guī)模存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)SSD主控芯片的需求，根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)發(fā)布的《2021年全球SSD市場(chǎng)分析報(bào)告》，2021年全球SSD主控芯片出貨量為4．08億顆，較2020年增長(zhǎng)16．57%。其中消費(fèi)類SSD主控芯片出貨量占比為83．86%，企業(yè)級(jí)SSD主控芯片出貨量占比為12．41%，工業(yè)級(jí)SSD主控芯片出貨量占比為3．73%。隨著國(guó)內(nèi)SSD市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)SSD主控芯片市場(chǎng)將維持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。3、集成電路消費(fèi)級(jí)/企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模SSD廣泛應(yīng)用于筆記本電腦，臺(tái)式機(jī)以及服務(wù)器市場(chǎng)中，其中占比最高的消費(fèi)級(jí)SSD主要應(yīng)用在移動(dòng)電子設(shè)備如筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、超極本等PCOEM前裝市場(chǎng)和零售渠道市場(chǎng)。在筆記本電腦銷量強(qiáng)勁增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2020和2021兩年P(guān)C市場(chǎng)出貨量連續(xù)以10%以上速度增長(zhǎng)。在2022年消費(fèi)電子需求疲軟的趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)全球PC出貨量在未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率為2．19%。此外，隨著對(duì)大容量存儲(chǔ)和高性能存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)，SSD在筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)上的搭載率進(jìn)一步提升。2021年，受全球供應(yīng)鏈緊張及PC整機(jī)出貨量拉伸，全球消費(fèi)級(jí)SSD市場(chǎng)出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，接近3．5億塊，預(yù)計(jì)2025年全球消費(fèi)級(jí)SSD出貨量約3．8億塊。與消費(fèi)類SSD相比，企業(yè)級(jí)SSD需要具備更高的性能、更好的可靠性、更大的單盤(pán)容量以及更高的使用壽命。2021年，全球企業(yè)級(jí)SSD出貨量首次突破0．5億塊，總體使用容量大幅度增長(zhǎng)。總體來(lái)看，企業(yè)級(jí)SSD可滿足當(dāng)下數(shù)據(jù)高速傳輸、快速響應(yīng)、高效分析等需求的快速增加，在未來(lái)仍有非常大的發(fā)展?jié)摿?。集成電路封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局近年來(lái)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營(yíng)收在總營(yíng)收的占比與中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)封測(cè)巨頭企業(yè)存在一定差距。國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)江蘇長(zhǎng)電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14．0%。集成電路行業(yè)下游分析從產(chǎn)品領(lǐng)域銷售占比來(lái)看，2021年消費(fèi)類銷售額占比最大，達(dá)32．2%，其次通信類銷售額占比20．9%，模擬電路的銷售額達(dá)541．4億元，同比增長(zhǎng)230．5%，占全行業(yè)銷售額的14．7%。由于我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，促進(jìn)了我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)健康快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模由2017年的16120億元增至2021年的18113億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率3．0%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)18649億元。近年來(lái)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要得益于汽車的智能化、電動(dòng)化發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1029億美元，同比增長(zhǎng)7．3%；2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1104億美元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1181億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過(guò)程。集成電路測(cè)試包括晶圓測(cè)試（CP）和芯片成品測(cè)試（FT）。晶圓測(cè)試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過(guò)硅片級(jí)的電性測(cè)試對(duì)晶圓的良率進(jìn)行檢測(cè)，將不達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的芯片挑選出來(lái)，既能減少封裝和后續(xù)測(cè)試的成本，又能對(duì)晶圓制造的工藝改進(jìn)起到指導(dǎo)作用。而芯片成品測(cè)試作為芯片出貨前的最后一道工序，對(duì)芯片整體的運(yùn)行功能和封裝環(huán)節(jié)工藝的提升至關(guān)重要。從測(cè)試內(nèi)容上看，集成電路測(cè)試主要是參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試兩大類，前者包括直流、交流、混合信號(hào)以及射頻參數(shù)測(cè)試，后者主要包括數(shù)字電路模塊功能和存儲(chǔ)器讀寫(xiě)功能測(cè)試。中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況我國(guó)的集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，除了封測(cè)技術(shù)較為領(lǐng)先外，芯片設(shè)計(jì)、芯片制造行業(yè)的整體水平與歐美國(guó)家有著明顯的差距。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中高端芯片市場(chǎng)幾乎被外資企業(yè)壟斷，中國(guó)企業(yè)在集成電路市場(chǎng)長(zhǎng)期處于中低端領(lǐng)域，缺乏高端芯片設(shè)計(jì)的主動(dòng)權(quán)。雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)相較于發(fā)達(dá)國(guó)家仍有一定發(fā)展空間，技術(shù)和研發(fā)水平落后于國(guó)際先進(jìn)水平，我國(guó)卻是全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)家，日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求為集成電路行業(yè)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)發(fā)揮空間。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)。從2015年至2021年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從3，610億元提升至10，996億元。其驅(qū)動(dòng)因素主要為下游應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，例如近年我國(guó)自動(dòng)駕駛、機(jī)器視覺(jué)、通信技術(shù)和云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)商用化促進(jìn)集成電路行業(yè)本身加速進(jìn)步，以適應(yīng)更多場(chǎng)景的應(yīng)用和更加龐大的算力需求。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從集成電路設(shè)計(jì)銷售額來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)多年來(lái)保持著快速發(fā)展的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模由2017年的1946億元增至2021年的4596．9億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將進(jìn)一步增至4989．6億元。由于全球缺芯漲價(jià)的影響，2021年我國(guó)長(zhǎng)江三角洲地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)銷售額達(dá)2383．3億元，同比增長(zhǎng)49．0%，銷售額占比最大，占全行業(yè)銷售額的51．8%；京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額為984．3億元，同比增長(zhǎng)76．7%，占比達(dá)21．4%。珠江三角洲地區(qū)銷售額936．2億元，同比下降36．9%，下降的主要原因是珠三角地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)大廠華為海思受到美國(guó)制裁。中西部地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)銷售額為573．7億元，同比增長(zhǎng)40．3%，占比12．5%。集成電路細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)從各細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展最快，其市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)占比逐年增長(zhǎng)，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)總規(guī)模為13085億元，其中設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3778億元，占比42．7%。伴隨著我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的價(jià)值和重要性日益提升。集成電路制造和封測(cè)市場(chǎng)的占比分別為28．9%、28．4%。中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8，928億元，2016年至2020年年均復(fù)合增速達(dá)19．8%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。盡管近年來(lái)全球集成電路市場(chǎng)有所波動(dòng)，但隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的持續(xù)提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額始終保持高速穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到18，932億元，2020年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)16．2%。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口額同比增加23．6%，達(dá)4，326億美元，創(chuàng)歷史新高，集成電路進(jìn)口額已占全國(guó)總進(jìn)口額的16%，是中國(guó)進(jìn)口金額最高的商品，遠(yuǎn)超原油、農(nóng)產(chǎn)品和鐵礦石等商品的進(jìn)口額；同時(shí)2021年中國(guó)集成電路出口額為1，538億美元，貿(mào)易逆差達(dá)2，788億美元。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額仍將維持高位。與此同時(shí)，近年來(lái)隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場(chǎng)認(rèn)可度日漸提升，集成電路國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯。2016年至2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19．8%，顯著超過(guò)同期中國(guó)集成電路進(jìn)口額年均復(fù)合增長(zhǎng)率11．4%，體現(xiàn)出國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)進(jìn)口替代趨勢(shì)。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量近年來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率12．6%。2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2810家，較上年的2218家增長(zhǎng)了592家，同比增長(zhǎng)26．7%。受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對(duì)集成電路的需求強(qiáng)勁，我國(guó)封測(cè)行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．9%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元。集成電路中游分析我國(guó)集成電路行業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)多年快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展和進(jìn)步。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元快速增長(zhǎng)至2021年的10996億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19%。展望未來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路規(guī)模將達(dá)到13085億元，同比增長(zhǎng)15．9%。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1660．81億塊，同比下降6．3%。集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路測(cè)試行業(yè)最早由封測(cè)一體廠商的測(cè)試部門(mén)對(duì)外提供，隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大與精細(xì)化分工程度的加深，獨(dú)立第三方測(cè)試的模式最先出現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面的優(yōu)勢(shì)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的增速高于整體測(cè)試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大。封測(cè)一體廠商和獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)保持著競(jìng)合關(guān)系：隨著先進(jìn)制程投入增加以及技術(shù)難度的提升，封測(cè)一體廠商將重心放在封裝環(huán)節(jié)，因此封裝前的晶圓測(cè)試往往交給獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)；為了提升