全自動(dòng)印刷機(jī)操作規(guī)范

目錄目的適用范圍名詞解釋職責(zé)管理規(guī)定注意事項(xiàng)參考文件使用表格修訂歷史ntzi-H-章節(jié)修訂狀態(tài)修訂者批準(zhǔn)者生效日期劉偉發(fā)文范圍工程編制審核批準(zhǔn)收文部門日期日期日期目的正確操作全自動(dòng)印刷機(jī)，保證機(jī)器正常運(yùn)行，從而確保產(chǎn)品品質(zhì)。適用范圍制造部生產(chǎn)車間SMT線名詞解釋錫膏印刷機(jī)：現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝板、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。職責(zé)設(shè)備工程師負(fù)責(zé)印刷機(jī)的維修及周期性維護(hù)。設(shè)備技術(shù)員負(fù)責(zé)印刷機(jī)程序的制作與修改。操作員負(fù)責(zé)印刷機(jī)的操作及日常保養(yǎng)。生產(chǎn)主管負(fù)責(zé)監(jiān)督執(zhí)行。管理規(guī)定開機(jī)前檢查確認(rèn)機(jī)器外觀清潔，確認(rèn)設(shè)備內(nèi)部尤其是運(yùn)動(dòng)軌道運(yùn)行范圍內(nèi)有無雜物。確認(rèn)工作環(huán)境溫度為23±5℃之間，濕度V80%。確定設(shè)備的工作氣壓為?之間。確認(rèn)設(shè)備電源及相關(guān)連接線正常。開機(jī)打開設(shè)備電源。圖1.設(shè)備電源〔關(guān)閉設(shè)備開機(jī)完成后，進(jìn)入歸零界面，點(diǎn)擊【開始?xì)w零】，等待歸零完成。圖2.圖2.設(shè)備歸零界面圖3.設(shè)備歸零完成界面調(diào)用生產(chǎn)程序根據(jù)系統(tǒng)提示選擇程序權(quán)限，操作員無需輸入密碼，其余均需輸入相應(yīng)密碼獲得權(quán)限。完成后點(diǎn)擊返回。圖4.權(quán)限選擇界面在主界面點(diǎn)擊【打開工程】選項(xiàng)，選取對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)程序，如BCLG4A-V05。圖5.圖5.主界面選取完成后自動(dòng)返回主界面，此時(shí)程序已打開。點(diǎn)擊【數(shù)據(jù)錄入】，確認(rèn)將要生產(chǎn)的產(chǎn)品印刷參數(shù)。

圖7.數(shù)據(jù)錄入第一頁安裝鋼網(wǎng)確認(rèn)第一步數(shù)據(jù)后，點(diǎn)擊下一步，進(jìn)入第二頁,印刷機(jī)提示調(diào)整軌道寬度。調(diào)整寬度前應(yīng)確認(rèn)平臺(tái)上有無頂板/頂針，有則取出，待寬度調(diào)整完畢后重新安裝。頂板安裝時(shí)應(yīng)盡量靠近軌道，距離軌道1-2CM之間但不接觸軌道，防止軌道磨損變形。如需安裝頂針則應(yīng)避開底部元件，防止撞件。點(diǎn)擊【自動(dòng)定位】選項(xiàng)，此時(shí)印刷機(jī)將會(huì)移動(dòng)CCD鏡頭并設(shè)置進(jìn)板擋板。圖8.調(diào)整運(yùn)輸軌道圖9.數(shù)據(jù)錄入第二頁圖鏡頭及進(jìn)板擋板

④5.4.2圖鏡頭及進(jìn)板擋板

④5.4.2將PCB0出口送入，印刷機(jī)將完成①動(dòng)定位。此時(shí)，PCB應(yīng)高出軌道約左右。圖定位根據(jù)所要生產(chǎn)的機(jī)種選取相對(duì)應(yīng)編號(hào)的鋼網(wǎng)（如BCLG4A-V05）。然后選擇【Z軸上升】，將鋼網(wǎng)放入網(wǎng)框支撐板并夾緊。調(diào)整PCB焊盤與鋼網(wǎng)開孔的位置。Y向可以由設(shè)備進(jìn)行微調(diào)，X向由人工進(jìn)行微調(diào)。調(diào)整完成后點(diǎn)擊【網(wǎng)框固定閥】并確認(rèn)鋼網(wǎng)已經(jīng)夾緊。點(diǎn)擊【確定】，完成鋼網(wǎng)安裝。

圖12.鋼網(wǎng)安裝安裝刮刀、添加錫膏將兩把刮刀分別放置在刮刀座上并鎖緊。用手輕晃刮刀，確認(rèn)安裝效果。點(diǎn)擊主界面頂部【從后印刷】按鈕使刮刀往后移，將已經(jīng)解凍完成的錫膏添加到鋼網(wǎng)上，錫膏放置寬度應(yīng)稍大于鋼網(wǎng)開孔位置寬度并小于刮刀寬度，防止有漏印現(xiàn)象發(fā)生。點(diǎn)擊主界面頂部【從前印刷】按鈕，將刮刀移至錫膏前方。圖13.錫膏寬度印刷效果檢查點(diǎn)擊主界面右側(cè)【開始】按鈕，網(wǎng)根據(jù)提示將軌道上的PCB傳出并重新傳入新PCB，設(shè)備自動(dòng)按照之前設(shè)定值對(duì)準(zhǔn)鋼網(wǎng)，并在印刷前提示進(jìn)行設(shè)備微調(diào)。I設(shè)備微調(diào)方式為Z軸平臺(tái)帶動(dòng)PCB進(jìn)行四向微調(diào)。移動(dòng)：CB左和上方向點(diǎn)擊【+】，右和下方向則為【-】。二一錫膏放置寬度圖14.印刷微調(diào)調(diào)試完成后點(diǎn)擊【確認(rèn)】，設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)印刷。印刷完成后人工檢查印刷效果，合格則在下次印刷前微調(diào)界面點(diǎn)擊【不再提示】，進(jìn)入全自動(dòng)印刷模式，不合格則重復(fù)微調(diào)，直至合格為止。全自動(dòng)印刷操作員應(yīng)檢查前10PCS的印刷效果。印刷機(jī)每50PCS將提示添加錫膏，由操作員確認(rèn)是否需要添加。確認(rèn)完成后檢查連續(xù)5PCS的印刷效果并記錄在《SMT印刷品質(zhì)檢查表》中。

每3?5PCS進(jìn)行自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，具體頻率可根據(jù)PCB板進(jìn)行微調(diào)。無法使用設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)清洗的應(yīng)由人工進(jìn)行清洗。清洗方法為使用無塵布在鋼網(wǎng)底部來回擦拭。設(shè)備連續(xù)運(yùn)行4H后必須進(jìn)行人工清洗。人工清洗需拆下鋼網(wǎng)與刮刀，使用酒精與無塵布進(jìn)行清洗，清洗完成后用氣槍在背面吹走雜物，防止鋼網(wǎng)堵孔影響錫膏印刷效果。結(jié)束生產(chǎn)生產(chǎn)完成后按下設(shè)備上的START/STOP按鈕，然后點(diǎn)擊生產(chǎn)界面底部【停止】，根據(jù)提示完成停止印刷操作。點(diǎn)擊【人工清洗】按鈕,將刮刀回位,防止收錫膏時(shí)發(fā)生碰撞。使用調(diào)墨刀將鋼網(wǎng)上剩余的錫膏收回錫膏瓶中,然后拆除刮刀并將刮刀上殘留的錫膏也回收至錫膏瓶中，最后點(diǎn)擊【鋼網(wǎng)松開】將鋼網(wǎng)拆出，清洗完成后將鋼網(wǎng)放回鋼網(wǎng)架。圖16.手動(dòng)清洗清除鋼網(wǎng)支撐板上及其他運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行范圍內(nèi)的異物,防止造成設(shè)備故障。在主界面點(diǎn)擊退出按鈕，設(shè)備軟件將與操作系統(tǒng)同時(shí)關(guān)閉，最后關(guān)閉主電源開關(guān)。圖17.退出5.9生產(chǎn)流程圖

圖18.生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)6.1擦拭機(jī)器外殼不可以使用酒精、洗板水等有腐蝕性的溶劑。6.2機(jī)器在運(yùn)作過各程中不得打開蓋子，不得將手伸到機(jī)器內(nèi)。6.3鋼網(wǎng)的拿取要輕拿輕放，勿與其它硬物碰撞，以免鋼網(wǎng)變形及損壞。6.4清潔鋼網(wǎng)時(shí)不可以將鋼網(wǎng)抽出一半后壓或趴在鋼網(wǎng)上清潔，易將鋼網(wǎng)進(jìn)出槽出口處壓變形。6.5清洗時(shí)如錫膏粘于皮膚上，立即用酒精洗去。6.6操作人員不得私自修改機(jī)器參數(shù)。產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間超過1H時(shí)，應(yīng)收回設(shè)備內(nèi)部的剩余錫膏，并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。6.8設(shè)備異常時(shí)應(yīng)及時(shí)停機(jī),立即上報(bào)現(xiàn)場工程技術(shù)人員處理。6.9使用錫膏前要確認(rèn)解凍時(shí)間4小時(shí)以上并經(jīng)過錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘。使用過程中加錫膏要采取少量多次的原則，保證錫膏滾動(dòng)直徑在15MM左右。加完錫膏要及時(shí)的把（內(nèi)蓋，外蓋）蓋蓋住。在適合使用時(shí)間內(nèi)的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū)；報(bào)廢的錫膏要與使用中的錫膏分清，防止被誤用。并且注意錫膏使用的有效期。印刷員每次使用完刮刀后要清潔刮刀并