CADENCE的PCB封裝庫設(shè)計(jì)

CADENCE封裝庫的建庫中興網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部劉忠亮焊盤庫的建設(shè)從Cadence的開始菜單選擇padstackeditor工具焊盤庫主要由：孔徑、焊盤、阻焊、FLASH、隔離盤等組成。通過建一個(gè)過孔來表示一個(gè)建焊盤的過程，其它的焊盤相同。下圖中各處的定義如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盤Drillhole：設(shè)置是金屬化還是非金屬化和孔徑的大小。Drillsymbol；設(shè)置鉆孔的標(biāo)識(shí)和標(biāo)識(shí)符號(hào)的大小。通過保存生成.dra文件，以及創(chuàng)建出.fsm文件，把這兩個(gè)文件都保存好放入庫中。這里焊盤調(diào)用FLASH時(shí)只用到FSM文件，但因?yàn)橐院笮薷牡榷家ㄟ^DRA文件重新創(chuàng)建出，所以最好也一并將此文件保留。器件庫的創(chuàng)建以DIP14為例：1、從ALLEGRO中新建一封裝文件，從TYPE中選擇packagesymbol2、設(shè)置單位/精度，坐標(biāo)原點(diǎn)等。一般以器件中心或者器件的第一腳為原點(diǎn)，以后放置和移動(dòng)器件等均以原點(diǎn)為操作點(diǎn)。3、放置管腳（即放置相應(yīng)的焊盤）從菜單或快捷鍵中打開下面的放置腳管的窗口，根據(jù)坐標(biāo)原點(diǎn)算好每個(gè)管腳放置的坐標(biāo)，從PADSTACK框中選擇相應(yīng)的焊盤?？梢匀悍胖谩?、畫出器件的外形注意選擇要放置在裝配層上：PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP同樣在沿著塑料體在SILKSCREEN-TOP層加上絲印。5、加注各種標(biāo)識(shí)：主要有器件型號(hào)（DEVICETYPE），絲印層位號(hào)（SILKREF）裝配層位號(hào)（ASSYREF）等。注意將各標(biāo)注的位置放好，PCB調(diào)用此庫后各標(biāo)識(shí)的初始位置就是這時(shí)的調(diào)整的位置。6、添加各規(guī)則區(qū)域。各區(qū)域規(guī)則的意義為：routekeeping—布線區(qū)routekeepout—禁止布線區(qū)viakeepout—禁止打過孔區(qū)packagekeeping—可放置器件區(qū)域packagekeepout—禁止布局區(qū)packageheight—器件高度區(qū)packageboundary—封裝區(qū)（用于PCB中器件體占用的區(qū)域）7、保存和創(chuàng)建封裝同F(xiàn)LASH庫，PCB調(diào)用封裝時(shí)只用PSM文件，但兩個(gè)文件都要保存好。8．用CADENCE的向?qū)斫ǚ庋b庫用此方法，可方便很多。A）選擇新建一封裝，TYPE選packagesymbol(wizard)B）選擇封裝的類型C）選擇CADENCE的缺省模板D）選擇單位和器件位號(hào)的前綴E）設(shè)置管腳數(shù)，管腳間距，封裝大小。F）選擇焊盤庫和第一腳的方焊盤G）選擇坐標(biāo)原點(diǎn)。H）生成相應(yīng)的文件。以上以DIP14為例介紹了CADENCE的焊盤和封裝庫的