常見七大SMD器件布局基本要求你掌握了幾點(diǎn)_第1頁
常見七大SMD器件布局基本要求你掌握了幾點(diǎn)_第2頁
常見七大SMD器件布局基本要求你掌握了幾點(diǎn)_第3頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

第第頁常見七大SMD器件布局基本要求，你掌握了幾點(diǎn)？一、SMD器件布局的一般要求

細(xì)間距器件（推薦）布置在（PCB）同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。

二、SMD器件的回流焊接器件布局要求

1)同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤間)，異種器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h為周圍近鄰器件最大高度差)。

2)回流工藝的SMT器件間距列表：(距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可（維修）性的設(shè)計下限)。

回流工藝的SMT器件間距列表

3)在考慮SMD器件的兼容替代時，無引線或短引線的新型微小元器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。

4)BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區(qū)為2mm，但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面;當(dāng)背面有BGA器件時，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。

5)大于0805封裝的陶瓷（電容），布局時盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與板傳送方向平行。

6)插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。

7)器件的焊點(diǎn)要方便目檢，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點(diǎn)的（檢測），一般要求視角≤45度。

結(jié)語：本篇文章就講到這里了，看完之后應(yīng)該對SMD布局有個新的認(rèn)知。

審核編輯黃宇

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論