中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析與市場發(fā)展態(tài)勢研究報(bào)告

內(nèi)容詳情/report/20160714/3032953.html內(nèi)容詳情/report/20160714/3032953.html投資決策研究先行中國產(chǎn)業(yè)信息研究網(wǎng)三勝咨詢旗下門戶20202016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析與市場發(fā)展態(tài)勢研究報(bào)告內(nèi)容詳情/report/20160714/3032953.html內(nèi)容詳情/report/20160714/3032953.html投資決策研究先行中國產(chǎn)業(yè)信息研究網(wǎng)三勝咨詢旗下門戶PAGE3PAGE3前言產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2013年，中國芯片進(jìn)口的規(guī)模達(dá)到2322億美金，超過了石油。國內(nèi)九成芯片是進(jìn)口而來，嚴(yán)重依賴國外。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)也有不小差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。國內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。由于我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢比較明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無法保證。這導(dǎo)致國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)長期居于下游，而且所占份額不高。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，它一年的利潤相當(dāng)于國內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤的總和。發(fā)展困境國內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場。這種違反市場規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多IC設(shè)計(jì)公司的取巧心理。當(dāng)IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，公司一般先將自己的產(chǎn)品定位于“中國芯片”，并大肆炒做自己填補(bǔ)國內(nèi)某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。這也反映出了國內(nèi)高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域存在的困境：由于技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)，生產(chǎn)的芯片沒有市場，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態(tài)又反過來影響了企業(yè)的正常投入，導(dǎo)致企業(yè)陷入發(fā)展的惡性循環(huán)之中，無法自拔。市場規(guī)模國家對信息安全建設(shè)進(jìn)一步重視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場進(jìn)一步發(fā)展是推動(dòng)集成電路行業(yè)規(guī)模增長主因。2013年Q3芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達(dá)31.7%。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的快速增長將有望為產(chǎn)業(yè)鏈下游制造、封測等環(huán)節(jié)企業(yè)帶來更多機(jī)會(huì)，并同時(shí)降低下游產(chǎn)業(yè)對設(shè)計(jì)領(lǐng)域高依存度帶來的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。目前，包括展訊(Nasdaq:SPRD)的TD、GSM基帶芯片，銳迪科(Nasdaq:RDA)手機(jī)基帶芯片均有出貨。本研究咨詢報(bào)告由三勝咨詢領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家工信部、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國產(chǎn)業(yè)信息研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、市場供需形勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析，并對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)、經(jīng)營企業(yè)，科研、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位第四節(jié)臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒一、臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程分析二、臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)營模式分析三、臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測四、臺灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對中國的啟示

第二部分市場深度調(diào)研第四章中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析第一節(jié)中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展階段二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展總體概況三、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析第二節(jié)2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析三、中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析第三節(jié)2014-2016年芯片設(shè)計(jì)市場情況分析一、中國芯片設(shè)計(jì)市場總體概況二、中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品市場發(fā)展分析三、中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展趨勢分析

【關(guān)鍵詞】研究報(bào)告商業(yè)計(jì)劃書第五章我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行回顧第一節(jié)中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題第二節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品第三節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀三、行業(yè)盈利能力與成長性分析第四節(jié)行業(yè)發(fā)展中的問題一、行業(yè)發(fā)展的SWOT分析二、行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題三、行業(yè)發(fā)展的建議與措施

第六章芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場分析第一節(jié)電子芯片市場一、電源管理芯片市場1、全球市場概況2、我國市場規(guī)模3、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)4、市場發(fā)展預(yù)測5、主要競爭廠商二、LED外延芯片市場1、主要競爭廠商2、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢3、芯片性能與價(jià)格4、市場規(guī)模預(yù)測第二節(jié)通訊芯片市場一、全球市場概況二、我國市場規(guī)模、三、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)四、主要競爭廠商第三節(jié)汽車芯片市場一、全球市場概況二、我國市場規(guī)模、三、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)四、主要競爭廠商第四節(jié)手機(jī)芯片市場一、全球市場規(guī)模二、我國市場規(guī)模三、我國市場結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)四、市場發(fā)展預(yù)測五、主要競爭廠商第五節(jié)電視芯片市場一、DLP(數(shù)碼光處理)芯片1、技術(shù)2、掌握核心芯片技術(shù)的廠商3、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商二、LCOS芯片1、LCOS微顯示器2、LCOS面板技術(shù)3、主要優(yōu)缺點(diǎn)4、掌握核心芯片技術(shù)廠商5、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商三、數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片1、主要競爭廠商2、國內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案3、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢4、芯片性能與價(jià)格5、市場規(guī)模預(yù)測

第三部分競爭格局分析第七章芯片設(shè)計(jì)市場競爭格局及集中度分析第一節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國際競爭格局分析一、國際芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展?fàn)顩r二、國際芯片設(shè)計(jì)市場競爭格局三、國際芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展趨勢分析四、國際重點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在華市場競爭力分析1、意法半導(dǎo)體2、飛利浦3、德州儀器4、英特爾5、AMD6、LG電子第二節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析一、國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模分析二、國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析三、國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭力分析第三節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度分析一、行業(yè)銷售收入集中度分析二、行業(yè)利潤集中度分析三、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析四、行業(yè)區(qū)域集中度分析

第八章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場分析第一節(jié)行業(yè)總體區(qū)域結(jié)構(gòu)特征分析一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征二、行業(yè)區(qū)域集中度分析三、行業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)分析四、行業(yè)規(guī)模指標(biāo)區(qū)域分布分析五、行業(yè)效益指標(biāo)區(qū)域分布分析六、行業(yè)企業(yè)數(shù)的區(qū)域分布分析第二節(jié)長三角地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析二、市場規(guī)模情況分析三、市場需求情況分析四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測第三節(jié)珠三角地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析二、市場規(guī)模情況分析三、市場需求情況分析四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測第四節(jié)環(huán)渤海地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析二、市場規(guī)模情況分析三、市場需求情況分析四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測第五節(jié)西部地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析二、市場規(guī)模情況分析三、市場需求情況分析四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

【關(guān)鍵詞】產(chǎn)業(yè)報(bào)告產(chǎn)業(yè)研究第九章中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析第一節(jié)上海華虹（集團(tuán)）有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二節(jié)中星微電子有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第三節(jié)中芯國際集成電路制造有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第四節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第五節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第六節(jié)有研新材料股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第七節(jié)浙江浙大海納科技股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第八節(jié)上海藍(lán)光科技有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第九節(jié)揚(yáng)州華夏光電有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十節(jié)深圳方大國科光電有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、企業(yè)技術(shù)水平分析五、企業(yè)盈利能力分析六、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)七、企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第四部分發(fā)展前景展望第十章2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測第一節(jié)發(fā)展環(huán)境展望一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望二、政策走勢及其影響三、國際行業(yè)走勢展望第二節(jié)相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望一、IC制造業(yè)展望二、IC封裝測試業(yè)展望三、IC材料和設(shè)備行業(yè)展望四、上游原材料發(fā)展展望五、下游消費(fèi)行業(yè)發(fā)展展望第三節(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢展望一、技術(shù)發(fā)展趨勢展望1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變2、設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢展望三、行業(yè)競爭格局展望第四節(jié)芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測一、中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)四、銷售模式

第十一章2016-2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范第一節(jié)中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性分析一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘分析二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利模式分析三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利因素分析第二節(jié)中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體投資及結(jié)構(gòu)二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資規(guī)模情況三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資項(xiàng)目分析第三節(jié)中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn)三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)第四節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)二、細(xì)分市場投資機(jī)會(huì)三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇

第五部分發(fā)展戰(zhàn)略研究第十二章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究第一節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃六、營銷品牌戰(zhàn)略七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃第二節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營策略分析一、芯片設(shè)計(jì)市場細(xì)分策略二、芯片設(shè)計(jì)市場創(chuàng)新策略三、品牌定位與品類規(guī)劃四、芯片設(shè)計(jì)新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略第三節(jié)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究一、2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略二、2016-2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略三、2016-2020年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄圖表：2014-2016年美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)工業(yè)總產(chǎn)值趨勢圖圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模及增長率統(tǒng)計(jì)表圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模趨勢圖圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量及增長率統(tǒng)計(jì)表圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量趨勢圖圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能及增長率變化圖統(tǒng)計(jì)表圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能趨勢圖圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)需求及增長率變化圖統(tǒng)計(jì)表圖表：2014-2016年芯片設(shè)計(jì)市場需求狀況分析圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)及增長情況圖表：2014-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析圖表：2014-2016年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入情況圖表：2014-2016年中國芯片設(shè)計(jì)市場供需平衡分析圖表：2014-2016年我國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量分析圖表：2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)華北地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀分析圖表：2014-2016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)華北地區(qū)市場規(guī)模情況分析圖表：2016-2020年美國芯片設(shè)計(jì)市場銷售規(guī)模預(yù)測圖表：2016-2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)華北地區(qū)市場需求情況分析圖表：2016-2020年華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測圖表：2016-2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資收益率預(yù)測圖表：2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量及增長率預(yù)測統(tǒng)計(jì)表圖表：2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量預(yù)測圖圖表：2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能及增長率預(yù)測統(tǒng)計(jì)表圖表：2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能預(yù)測圖圖表：2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)需求及增長率預(yù)測統(tǒng)計(jì)表圖表：2016-2020年中國芯片設(shè)計(jì)需求預(yù)測略…

三勝簡介三勝咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)研究與投資咨詢機(jī)構(gòu)，經(jīng)過十多年時(shí)間的發(fā)展，三勝咨詢已經(jīng)構(gòu)建了包括自有調(diào)查網(wǎng)絡(luò)、專業(yè)調(diào)查公司、政府部門、行業(yè)協(xié)會(huì)等在內(nèi)的多渠道、多層面的數(shù)據(jù)來源；建立了包括國際國內(nèi)上百個(gè)行業(yè)的千萬級的數(shù)據(jù)庫；形成了數(shù)十種專業(yè)分析模型和研究方法；擁有近百名專業(yè)的行業(yè)分析師和咨詢師。目前三勝業(yè)務(wù)范圍主要覆蓋了行業(yè)報(bào)告、細(xì)分產(chǎn)業(yè)研究、可行性研究、商業(yè)計(jì)劃書、市場調(diào)研、營銷策劃、IPO咨詢、專項(xiàng)市場解決方案、產(chǎn)業(yè)/園區(qū)規(guī)劃、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等以及為滿足企業(yè)學(xué)習(xí)和提升經(jīng)營能力的世界級經(jīng)營管理智慧。我們已經(jīng)成為一家多層次、多維度的綜合性投資咨詢機(jī)構(gòu)。

行業(yè)研究服務(wù)行業(yè)市場研究是企業(yè)戰(zhàn)略研究和一切咨詢服務(wù)的基石。作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告形式呈現(xiàn)。一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r及趨勢變化，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。三勝咨詢基于多年來對市