CB工藝流程設(shè)計規(guī)范

PCB生產(chǎn)工藝流程

主要內(nèi)容1、PCB的角色2、PCB的演變3、PCB的分類4、PCB流程介紹五彩繽紛的PCB工藝1、PCB的角色

PCB的角色：

PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地☆，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。

所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時，最先被懷疑往往就是PCB，又因為PCB的加工工藝相對復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解釋：

Printedcircuitboard；簡寫：PCB

中文為：印制板☆（1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。（2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。（3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。

1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特.漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：

2.到1936年，DrPaulEisner（保羅.艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagetransfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。

圖2、PCB的演變

PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。

A.以材料分

a.有機材料

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等皆屬之。

b.無機材料

鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。

B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板RigidPCB

b.軟板FlexiblePCB見圖1.3

c.軟硬結(jié)合板Rigid-FlexPCB見圖1.4

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見圖1.5

b.雙面板見圖1.6

c.多層板見圖1.7

☆3、PCB的分類圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介紹

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)層線路C、孔金屬化D、外層干膜E、外層線路F、絲印H、后工序B、層壓鉆孔G、表面工藝A、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:☆目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移☆原理制作內(nèi)層線路2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱☆前處理壓膜曝光DES開料沖孔內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項:避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理?？紤]漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程主要消耗物料：磨刷銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜(DryFilm)工藝原理：干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜介紹壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要生產(chǎn)工具:底片/菲林（film)工藝原理：白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層。說明：水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與弱堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路—沖孔介紹AOI檢驗:全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢測☆目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)。內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpenB、層壓鉆孔流程介紹流程介紹:☆目的：層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。棕化鉚合疊板壓合后處理鉆孔棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要生產(chǎn)物料:棕化液MS100注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢層壓工藝—棕化介紹鉚合目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料:鉚釘;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚合介紹疊板:目的:將預(yù)疊合鼠好之板疊聞成待壓多慎層板形式主要生產(chǎn)吹物料:銅箔、半泛固化片電鍍銅蘭皮;按妄厚度可抓分為1/3版OZ＝堤12u猛m(代練號T)1/2O震Z＝18鑰um(代郊號H)1OZ＝芝35um睡(代號1吐)2OZ＝剛70um?。ù?搞）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6層壓工德藝—疊艦板介紹2L3L4L5L壓合:目的:通過熱壓王方式將疊坑合板壓成浪多層板主要生產(chǎn)述輔料:牛皮紙、索鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多闊層層壓工藝損—壓合介鳳紹后處理:目的:對層壓岡后的板眼經(jīng)過磨耳邊;打跨靶;銑堂邊等工彩序進(jìn)行掠初步的辣外形處倉理以便挑后工序爺生產(chǎn)品條質(zhì)控制字要求及邊提供后脊工序加愉工之工紗具孔。主要生華產(chǎn)物料:鉆頭良;銑刀層壓工藝架—后處理攤介紹鉆孔:目的:在板面孟上鉆出扶層與層該之間線春路連接火的導(dǎo)通啟孔主要原物鐮料:鉆頭;何蓋板;杏墊板鉆頭:碳偉化鎢,鈷欲及有機粘漸著劑組合另而成蓋板:主殖要為鋁片毅,在制程艷中起鉆頭浙定位;散夠熱;減少鵝毛頭;防彩壓力腳壓思傷作用墊板:主孕要為復(fù)合猶板,在制環(huán)程中起保謎護鉆機臺畏面;防出勒口性毛頭林;降低鉆滲針溫度及軌清潔鉆針樂溝槽膠渣分作用鉆孔工藝蜂—鉆孔介郵紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板流程介飽紹☆去毛刺(Deb浸urr)去膠渣(De縣sme濁ar)化學(xué)銅(PT穴H)一次銅Pan熔el蒼pla榜tin來g目的:使孔璧何上的非斤導(dǎo)體部與分之樹熔脂及玻治璃纖維拔進(jìn)行金匹屬化方便進(jìn)行售后面的電靜鍍制程,提供足夠?qū)汶娂氨Ｖ亲o的金匪屬孔璧戲。C、孔金山屬化工藝腎流程介紹去毛刺(Deb姿urr)捐:毛刺形渡成原因:鉆孔后孔邊竊緣未切斷鈴的銅絲及嘴未切斷的沙玻璃布去毛刺嘉的目的:去除孔沙邊緣的壇毛刺,防止鍍孔累不良重要的原呆物料：磨厲刷沉銅工藝怎—去毛刺弓除膠渣介側(cè)紹去膠渣(Des拖mear養(yǎng)):膠渣形成原紛因:鉆孔時造緒成的高倍溫的過賤玻璃化賓轉(zhuǎn)變溫駁度(Tg值),而形成融熔毀態(tài),產(chǎn)生珠膠渣去膠渣紫的目的:裸露出標(biāo)各層需興互連的數(shù)銅環(huán)，兄另膨松沒劑可改善孔筑壁結(jié)構(gòu)截，增強繡電鍍銅龍附著力溜。重要的賭原物料凈：KM拒nO4(除膠逆劑)化學(xué)銅(PT衛(wèi)H)化學(xué)銅之走目的:通過化濕學(xué)沉積擱的方式話時表面別沉積上況厚度為20-4額0微英寸的化學(xué)泥銅。孔壁變化楚過程：如系下圖化學(xué)銅原壓理：如右彩圖PTH沉銅工藝祥—化學(xué)銅豈介紹一次銅一次銅之之目的:鍍上200繁-50論0微英耀寸的厚度的胸銅以保護逼僅有20-努40漆mic肅ro揀inc旅h厚度的長化學(xué)銅鐘不被后申制程破述壞造成昨孔破。重要生產(chǎn)物料:銅陸球一次銅電鍍工藝配—電鍍銅傘介紹流程介窮紹:前處理壓膜曝光顯影目的:經(jīng)過鉆孔及通吧孔電鍍研后,內(nèi)外層巾已經(jīng)連通扇,本制程漲制作外熊層干膜,為外層都線路的制桃作提供圖助形。D、外層冬干膜流程歷介紹前處理:目的:去除銅希面上的污預(yù)染物，增加銅求面粗糙爐度,以利于壓姥膜制程重要原物版料：磨刷外層干膜填—前處理墳介紹壓膜(Lam端inat織ion)熟:目的:通過熱壓淺法使干膜隔緊密附著隊在銅面上.重要原器物料：籌干膜(辨Dry役fi補lm)PhotoResist曝光(Exp畢osur則e):目的:通過圖形浙轉(zhuǎn)移技術(shù)扶在干膜上鑰曝出所需叼的線路。重要的濟原物料田：底片乾膜底片UV光外層干軍膜—曝幅光介紹ＵV光顯影(De滔vel龜opi命ng)矛:目的:把尚未假發(fā)生聚扛合反應(yīng)睛的區(qū)域腿用顯像升液將之船沖洗掉,已感光絨部分則免因已發(fā)斤生聚合姿反應(yīng)而詢洗不掉這而留在委銅面上濫成為蝕脊刻或電放鍍之阻備劑膜.主要生骨產(chǎn)物料摩：弱堿繞(K2CO3)一次銅乾膜外層干守膜—顯愛影介紹流程介紹:☆二次鍍扭銅退膜線路蝕僵刻退錫目的:將銅厚度鍍則至客戶朗所需求豎的厚度逗。完成客戶境所需求的員線路外形兄。鍍錫E、外層叉線路流程介紹二次鍍銅:目的:將顯影后的裸勒露銅面良的厚度況加后,以達(dá)到客虧戶所要求揭的銅厚重要原物饒料：銅球乾膜二次銅外層線蕩路—電厲鍍銅介含紹鍍錫:目的:在鍍完亭二次銅的育表面鍍上怕一層錫保布護，做為屬蝕刻時的擺保護劑。重要原娃物料：你錫球乾膜二次銅保護錫羞層退膜:目的:將抗電鍍用黑途之干膜育以藥水剝且除重點生筋產(chǎn)物料從：退膜棍液(N米aOH絨)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部惡分的銅蝕半掉重要生廊產(chǎn)物料仆：蝕刻膚液、氨織水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外層線強路—堿屢性蝕刻步介紹退錫:目的:將導(dǎo)悉體部分的起即保護作用仁之錫剝除重要生輛產(chǎn)物料宴:HNO炸3退錫掏液二次銅底板外層線路談—退錫介讀紹流程介涉紹:☆阻焊字符固化目的:外層線盆路的保椒護層，榮以保證戰(zhàn)PCB宇的絕緣緣瑞、護板蓋、防焊塞的目的☆制作字藥符標(biāo)識倒?；鹕交夷ゲ畎錐、絲徒印工藝流程介池紹顯影阻焊(S普olde橋rMa毀sk)阻焊,俗稱“壘綠油”,為了便蒙于肉眼檢查深，故于主而漆中多加部入對眼睛磚有幫助的賺綠色顏料客，其實防創(chuàng)焊漆了綠頌色之外尚煎有黃色、臥白色、黑各色等顏色目的A.防焊：遭留出板劣上待焊親的通孔匯及其焊偉盤，將適所有線選路及銅蘿面都覆攔蓋住，貓防止波皮焊時造敞成的短猛路,并節(jié)省焊錫的麥用量。B.護板：防止宵濕氣及各暴種電解質(zhì)貌的侵害使死線路氧化哄而危害電尼氣性能，順并防止外逢來的機械峰傷害以維砍持板面良攻好的絕緣春。C.絕從緣：由於板煤子愈來愈爐薄,線寬距愈來張愈細(xì),故導(dǎo)體間往的絕緣問結(jié)題日形突摩顯,也增加防鴿焊漆絕緣雷性能的重丸要性.絲印工違藝—阻鋼焊介紹阻焊工藝顆流程圖預(yù)烘烤印刷第一競面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤印刷第二繞面前處理目的：酸去除表泛面氧化守物，增得加板面路粗糙度逗，加強忠板面油槳墨附著穿力。主要原勤物料：列火山灰阻焊工藝—前齡處理介冶紹印樣刷目的：利它用絲網(wǎng)將煎油墨印寫餐在板子上鑒，如右圖驗：主要原賀物料：并油墨常用的晴印刷方臘式：A件印刷型夠（Sc習(xí)ree吩n允Pri焰nti帖ng)B鳥淋幕型痕(C內(nèi)urt躬ain梢Co想ati業(yè)ng)C鞏噴涂型惑(S臥pra盜y器Coa剩tin瞎g)D勢滾涂型肢(R避oll雕er撤Co裝ati子ng)預(yù)烤目的:趕造走油墨內(nèi)帖的溶劑，蹈使油墨部料分硬化，穩(wěn)不致在進(jìn)桶行曝光時族粘底片。阻焊工藝翻—預(yù)烘介課紹制程要袋點溫度與墻時間的耍設(shè)定，攤須參照撇供應(yīng)商艇提供的溝條件雙青面印與太單面印及的預(yù)烤牧條件是付不一樣蘭的?？鞠涞恼x擇須賠注意通古風(fēng)及過栗濾系統(tǒng)芽以防異玻物沾粘總。溫度及父時間的者設(shè)定，筋必須有佛警報器導(dǎo)，時間男一到必盒須馬上茅拿出，演否則o脖ver輛cu管rin翻g會造奴成顯影弄不盡。曝光目的：影泉像轉(zhuǎn)移主要設(shè)處備：曝付光機制程要頁點：A曝低光機的佛清潔B能量曲的選擇C篩抽真空總的控制阻焊工藝賴—曝光顯估影介紹顯影目的：將侵未聚合之系感光油墨虹利用濃度受為1％的礦碳酸鉀溶友液去除掉標(biāo)。主要生產(chǎn)毫物料：碳唐酸鉀S/M致A/典W印字符目的：利論于維修和骨識別原理：絲掙網(wǎng)印刷的仇方式主要生產(chǎn)清物料：文牲字油墨字符工藝場—印刷介隙紹烘烤印一面雖文字印另一面殊文字S/M文字文字R105WWEI94V-0固化（后找烤）目的：通巷過高溫烘租烤讓油墨絞中的環(huán)氧蛋樹脂徹底致硬化。字符工藝愛—固化介負(fù)紹常規(guī)的印蛙刷電路板瘡(PCB悠)在板上票都有銅層船，如果銅浩層未受保捉護將氧化度和損壞，競直接影響驢后續(xù)的焊交接。有多曠種不同的匹保護層可化以使用，寸最普遍的總有：熱風(fēng)整付平（H森ASL鞠)、有機涂覆勾(OSP妄)、電鍍鎳金占(pla礙ting舞go廊ld)、化學(xué)沉季鎳金(屋ENI云G)、金手指、沉銀（洗IS)和沉錫(岸IT)☆等。（１）熱澡風(fēng)整平(某HASL豆):板子完兆全覆蓋邀焊料后異，接著鞠經(jīng)過高莊壓熱風(fēng)兇將表面覆和孔內(nèi)鎮(zhèn)多余焊最料吹掉統(tǒng)，并且奔整平附胡著于焊夾盤和孔暮壁的焊腐料；分錫有鉛噴云錫和無射鉛噴錫蛇兩種。優(yōu)勢：成著本低，在病整個制造攀過程中保外持可焊接果性。（２）有卸機涂覆(陡OSP)磁:在PC尿B的銅表沃面上形成振一層薄的段、均勻一鋼致的保護登層。優(yōu)點：在喜成本上與蓄HASL耳具有可比幕性、好的填共面性、吳無鉛工藝拋。（３）嚇電鍍鎳鄙金(plat晚ing歌gol甜d)：通過圍電鍍的方臟式在銅面尋上電鍍上挎鎳和保護霉層金。優(yōu)點：良浴好的可焊凍接性，平霞整的表面呆、長的儲腹存壽命、儀可承受多巷次的回流顫焊。（4）化捧學(xué)沉鎳金憶(ENI酸G)：通筆過化學(xué)反啄應(yīng)在銅面裹上置換上精鎳磷層，著再在鎳層揪上置換一薦層金。優(yōu)點：良記好的可焊村接性，平毛整的表面態(tài)、長的儲擺存壽命、膀可承受多學(xué)次的回流推焊。（5）金聞手指：通杠過電鍍的嫩方式在同竟面上電鍍伙上鎳和金偏，因為鍍鳳金中含有民其他金屬跟區(qū)別（3短）。（6）沉沉銀(IS狼):銀沉飾浸在銅層忘上0.1蘋到0.6抽微米的金愁屬層，以滅保護銅面匯。優(yōu)點：好柳的可焊接秩性、表面靠平整、H漿ASL沉洗浸的自然綱替代。（7）沉杜錫(IT次):錫沉趕浸在銅層夕上0.８票到１.２賭um的金竟屬層，以報保護銅面駁。優(yōu)點：扒良好的嫂可焊接自性、表喘面平整利、相對傅低的成扛本。G、表聲面工藝的選擇覺介紹流程介虧紹:外形終檢/實尺驗室目的:根據(jù)客戶石外形完成溉加工。根據(jù)電熊性能的萬要求進(jìn)再行裸板發(fā)測試。出貨前做始最后的品悶質(zhì)審核。電測H、后對工序工藝流程介浴紹外形目的：讓跟板子裁切懸成客戶所湯需規(guī)格尺屑寸原理：數(shù)覆位機床機痛械切割主要生繩產(chǎn)物料灘：銑刀后工序篇外形工藝流程樓介紹PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb

厚度V-cut深度尺寸孔準(zhǔn)備位置電測目的：對必PCB的獄電性能即嫩開短路進(jìn)間行裸板測阻試，以滿顏足客戶要碑求。電測的種奶類：A、專用機（ded鞋icat蔥ed)測羞試優(yōu)點：產(chǎn)壇速快缺點：型測試樣針不能慈回收使派用，治情具成本葡高。B字、通用機（Uni閃vers租alo頂nGr教id)測忽試優(yōu)點：響a治腥具成本來較低缺點：a永設(shè)備成合倍高C、飛針測蘿試（Mo蛾vin廈gp中rob岔e)不需制做舒昂貴的治蘆具，用兩窩根探針做幣x、y、可z的移動償來逐一測階試各線路勒的兩端點給。優(yōu)點:.不需杰治具成本屢低,.缺點:氏效率低限。后工序電歉測工藝流程介看紹飛針機通用機樣品加急樣品小批量大批量成本專用機自動化終驗/摧實驗室目的：嫩終驗/識實驗室梁是制程匙中進(jìn)行拍的最后橡品質(zhì)查豆核。（１）檢闊驗的主要襯項目：１外形鉤尺寸翻Out錯lin繡eD麻ime榮nsi注on２各尺寸繩與板邊納Hole挎to同Edge３板厚望Boar嬌dTh耳ickn捧ess４孔徑瓦Hole材sDi幻玉amet彼er５線寬L撞ine卷widt許h/sp己ace６孔環(huán)寸大小意Ann機ula嗎rR揚ing等外觀和長度方面的項極目☆?。ǎ玻┠陮嶒炇覡C的主要輪項目：1.可焊性Sold新erab駱ilit尸y2.線橡路剝離馳強度Peel辱str棕engt獲h3.切片Mic漫ro澡Sec貿(mào)tio仙n４.熱沖常擊The模rma庭lS景hoc捎k５.離子污染度Ion支ic亭Con蓬tam鉤ina夫tio換n６.濕氣丘與絕緣Moi狐stu允re傲and不In婦sul疑ati仙on闊Res潑ist堵anc屢e７.阻抗Imp狗eda揪nce等可靠性方甜面的項目☆。終檢/邪實驗室姓介紹包裝發(fā)他貨了！肆！PCB生流程示浸意圖☆LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61、內(nèi)尺層2、壓膜3、曝光4、顯影6、退慢膜5、蝕刻7、疊板8、壓合9、鉆孔10、褲孔化11、妻壓膜12、曝榴光13、顯規(guī)影14、鍍妄銅錫15、退包膜16、蝕像刻17、哭退錫18、傅絲印19、事表面工泄藝謝謝！！9、靜夜四滲無鄰，荒副居舊業(yè)貧史。。4月-敵234月-2盛3Tue談sda砍y,冷Apr如il苗25,旱20校2310、雨中黃擔(dān)葉樹，燈阻下白頭人離。。23:2董8:4523:生28:歡4523:歸284/25紅/202零311楚:28:槐45P棄M11、以我獨競沈久，愧贊君相見頻賠。。4月-植2323:碼28:眠4523:2歲8Apr抖-2325-A擺pr-2刮312、故人江犯海別，幾即度隔山川天。。23:毀28:史4523:2避8:4523:誼28Tues閣day,效Apr蛋il2略5,2愛02313、乍見翻儲疑夢，相按悲各問年脈。。4月-綢234月-桃2323:腦28:淋4523:2像8:45Apr單il智25,恰20美2314、他鄉(xiāng)昌生白發(fā)腎，舊國霧見青山濕。。25四鉤月20棕2311:2躁8:45規(guī)下午23:2潔8:454月-2腐315、比不掙了得就川不比，昆得不到姨的就不劑要。。。四月蠟2311:2枝8下午4月-攝2323:拳28Apr霸il康25,版20樹2316、行動超出成果于，工作皂出財富吃。。202穗3/4悼/25膠23偷:28燥:4523:2梅8:4525使Apr異il師202動317、做前，國能夠環(huán)視譯四周；做僅時，你只拿能或者最霜好沿著以仁腳為起點鵝的射線向恩前。。11:2命8:45俊下午11:2稻8下午23:2伯8:454月-捉239、沒有失屆敗，只有煩暫時停止趁成功！。4月-2葬34月-希23Tues將day,慌Apr技il2鹽5,2賴02310、很多溪事情努筒力了未妥必有結(jié)歉果，但坡是不努穗力卻什革么改變自也沒有汗。。23:靠28:折4523:腦28:馬4523:鍵284/25坦/202我311洽:28:曲45P樓M11、成功就除是日復(fù)一薦日那一點輕點小小努稼力的積累妖。。4月-民2323:悄28:梯4523:疼28Apr竿-2325-A其pr-2盼312、世間成沸事，不求漏其絕對圓糊滿，留一賽份不足，斤可得無限堵完美。。23:2住8:4523:蔽28:喜4523:莖28Tue臣sda愁y,洪Apr雨il票25,糖20織2313、不知香毀積寺，數(shù)芳里入云峰道。。4月-2瘦34月-2廚323:2乒8:4523:2億8:45Apr恢il智25,理20印2314、意志堅庸強的人能使把世界放摩在手中像耀泥塊一樣改任意揉捏鍬。25四尖月20含2311:疊28:耽45鑼下午23:臘28:品454月-2敏315、楚塞三熄湘接，荊幸門九派通衛(wèi)。。。四月2遠(yuǎn)311:零28扭下午4