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文檔簡介
第一頁,共七十七頁。手機電路原理及維修知識生產(chǎn)技術部宗金圣第二頁,共七十七頁。手機電路原理及維修知識一、手機生產(chǎn)流程二、手機電路的基本結構三、手機常用電子元件介紹四、常見故障的排除方法五、手機測試技術及儀器操作第三頁,共七十七頁。第一部分、手機生產(chǎn)流程
SMT下載手機軟件板測校準
組裝
綜合測試
MMI測試
功能測試
包裝出貨
天線測試
外觀測試
第四頁,共七十七頁。提問?1、為什么在SMT貼片之后要進行板測?2、什么叫MMI測試第五頁,共七十七頁。第二部分手機電路的基本結構手機電路由兩部分組成一、基帶電路(邏輯及音頻電路)1、CPU——整機的控制中心和信號處理中心2、語音編解碼器——對音頻信號進行編碼和解碼,也稱DSP3、A/D、D/A轉換及音頻放大電路4、存儲器:EEPROM、FLASH、SRAM5、其他外圍電路:
A、顯示電路B、按鍵矩陣電路C、振動/振鈴電路
D、SIM卡電路E、背光燈電路F、發(fā)受話適配電路
G、電源管理電路H、時鐘電路I、外部連接電路第六頁,共七十七頁。
DBB
ABB硬件電路結構框圖LCDKEY
RFSWICHPAFilter26MFlash+Sram第七頁,共七十七頁。二、射頻電路
1、接收放大及混頻電路2、發(fā)射上變頻電路3、雙工電路4、頻率合成電路5、濾波電路6、調制解調電路7、壓控振蕩電路
第八頁,共七十七頁。
雙工合路器接收發(fā)射解調調制CPU均衡、解密、去交織、信道解碼均衡、解密、去交織、信道解碼正交同相、加密、交織、信道編碼語音編解碼A/DD/A變換及音頻放大存儲器鍵盤顯示器SIM頻率合成器VCO第九頁,共七十七頁。第十頁,共七十七頁。
第三部分手機常用電子元件介紹
一、電阻(R)
電阻的作用:主要起分壓和限流作用電阻的分類:固定電阻、可調電阻、熱敏電阻、壓敏電阻、電阻排常用的SMD封裝形式有:0402、0603、0805貼片電阻一般為黑色,有少數(shù)電阻為藍色。
第十一頁,共七十七頁。二、電容(C)電容的作用:1、耦合作用2、去耦作用(也稱濾波)如何區(qū)分是耦合作用還是去耦作用?起耦合作用時串接于電路中:(根據(jù)傳輸信號的頻率選擇電容容量的大小)起去耦作用時并接于電路中,同時一端接地:(一般濾波電容的容量較大)
ABA第十二頁,共七十七頁。
電容的特性:通高頻阻低頻
常用電容的種類:1、陶瓷電容(容量較小、無極性)2、電解電容(容量較大、有極性):鋁電解電容、鉭電解電容
電容的主要技術參數(shù):1、容量——一般有pfnfμf幾種級別2、耐壓值——電容的最高工作電壓3、絕緣電阻——越大品質越好4、溫度系數(shù)——容量隨溫度的變化量(越小越好)
貼片電容的常見封裝形式有:0402、0603、0805及體積更大的封裝,一般為褐色或橙黃色
第十三頁,共七十七頁。三、電感(L)
電感的特性:通低頻阻高頻
電感的作用:電感在電路中的作用可謂多樣化,常見的有升壓、振蕩、耦合傳輸信號、濾波等。
電感的分類:
1、空心電感——線性較好、電感量較小。2、磁心電感——線性較差、電感量較大。貼片電感的封裝形式:
片狀電感——封裝同電阻、電容,一般為白色或一半白一半灰色。
圓形電感、方形電感——形狀各異,電感量較大一般用于升壓電路。第十四頁,共七十七頁。四、二極管(D)
二極管的特性:單向導通二極管按其在電路中的作用可分為:整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管、變容二極管
二極管的封裝形式:
第十五頁,共七十七頁。五、三極管
三極管按極性可分為:NPN型、PNP型
三個管腳為:
E—發(fā)射極、B—基極、C—集電極三極管在電路中主要起放大作用和開關作用。
becbec常用三極管的封裝形式:becebc基本公式:Ie=Ic+IbIc=βIb第十六頁,共七十七頁。六、場效應管
場效應管是一種電壓控制器件,而三極管是一種電流控制器件。場效應管具有較高的輸入阻抗和較低的噪聲,在電路中主要起開關作用和放大作用,其內部構造如下:NPPSGD
其基本原理為:在柵極和源極之間加上反向電壓可以使得PN結變厚,從而可以控制源極和柵極之間的電流。根據(jù)制造工藝可分為:1、結型場效應管——FET2、絕緣柵型場效應管——MOSFET
MOSFET又分為耗盡型(正常情況下導通)和增強型(正常情況下斷開)柵極源極漏極第十七頁,共七十七頁。場效應管在電路中的應用(開關電路):+VRR注意:場效應管很容易被靜電所擊穿,尤其以MOS型場效應管為重!GSDLED第十八頁,共七十七頁。七、集成電路(IC):
隨著半導體技術的飛速提高,人們可以在一塊硅片上集成成千上億個元器件,其集成度已經(jīng)由起初的小規(guī)模集成電路發(fā)展為現(xiàn)在的超大規(guī)模集成電路。常見的貼片封裝形式有:
BGAQFPIC封裝形式的演變:最早的金屬殼TO型(俗稱禮帽型)塑料雙列直插式封裝(PDIP)塑料有引線載體(PLCC)四方型扁平封裝(QFP)球柵陣列(BGA)芯片尺寸封裝(CSP)裝配方式的演變:通孔按裝→表面安裝→直接安裝。第十九頁,共七十七頁。第二十頁,共七十七頁。八、電聲器件
電聲器件——實現(xiàn)聲音信號和電信號之間轉換的器件。按其功能可分為兩大類:
1、傳聲器:話筒2、揚聲器:喇叭、受話器、蜂鳴器一、揚聲器由線圈、永磁體、振膜組成,工作時電流流過線圈,通電的線圈在磁場的作用下運動,帶動振膜振動從而發(fā)出聲音。手機中常用的喇叭、受話器和蜂鳴器工作原理都一樣,只不過根據(jù)他們的頻率響應范圍及功率大小將其用在不同需求的電路中。
頻響范圍功率靈敏度失真阻抗蜂鳴器受話器喇叭固定諧振頻率40~10KHZ20~20KHZ中等小大高一般一般高一般小高32~20032~200第二十一頁,共七十七頁。二、傳聲器可分為:電感式話筒和電容式話筒1、電感式話筒由線圈、永磁體、振膜組成,工作時振膜振動帶動線圈在磁場下運動產(chǎn)生電流,實現(xiàn)聲電轉換。它是一種無源器件,它和揚聲器是一種可逆器件(只是電路需求不同)。2、電容式話筒——也稱為駐極體話筒(ECM),由駐極體和場效應管兩個部分組成,駐極體實際上是一個可變電容,工作時聲音信號使得電容的極板振動改變了容值,引起電容上的電壓的變化,經(jīng)過場效應管的轉換和放大變成電信號。相對于電感式話筒來說它是一種有源器件,工作時必須要電路提供一定的工作電壓。由于它的體積可以做的很小,廣泛應用于手機電路。如何判定駐極體話筒的極性:
將萬用表調至電阻檔,交換表筆測量兩次,電阻值小的那一次與紅筆相接的極為正極第二十二頁,共七十七頁。九、晶體振蕩器:手機中使用的晶體振蕩器有兩種:(一)、系統(tǒng)時鐘晶振——一般有13M和26MHZ的頻率作用:1、為基帶電路提供系統(tǒng)時鐘信號。2、為射頻電路提供基準頻率(頻率要求較高)根據(jù)其電路結構可分為有源式和無源式兩種
無源式有源式無源式——本身不會產(chǎn)生振蕩信號,必須與中頻IC一起才能產(chǎn)生有源式——通電后只要有控制電壓輸入就會產(chǎn)生振蕩信號。1——控制2——地3——供電4——輸出1234第二十三頁,共七十七頁。(二)、實時時鐘晶體振蕩器(RTC)實時晶振——為手機產(chǎn)生實際時間顯示提供基準時鐘信號
一般振蕩頻率為32.768KHZ,如果損壞后將會引起時間不走的故障。正常情況下需要一個后備電池持續(xù)供電,確保在手機關機或取電池時繼續(xù)工作,一般RTC電路的耗電在微安級的水平。注意:1、系統(tǒng)時鐘損壞后將會引起手機不能開機的故障。2、振蕩頻率發(fā)生偏離將會引起手機接受和發(fā)射困難陶瓷封裝金屬封裝第二十四頁,共七十七頁。十、功放——POWERAMPLIFER
在手機電路中功放的作用是對射頻信號進行放大,使之能達到基站所要求的功率等級。它是整個手機電路功耗最大的一個器件,也屬于手機中的易損元件。常見的手機功放有以下三種類型:
1、單管式功放——由于功能簡單且缺少保護電路,工作時還需要電路提供很高的負壓,現(xiàn)已經(jīng)淘汰。
2、集成式功放——以集成電路組成大功率的放大器,功能較強但散熱效果不太理想。
3、模塊式功放——將各種分立元件封裝在一個模塊內組成一個大功率的放大器,管腳簡單、拆裝方便、廣泛應用于手機電路。常見的模塊式功放又分為:塑封和金屬封裝兩種。
以日立公司——HITACHI的PF***系列和科勝訊公司—CONEXANT的RM009系列功放為最著名。
日立科勝訊第二十五頁,共七十七頁。手機功放GSMCDMAGPRS900mhz1800mhz
第二十六頁,共七十七頁。日立功放:
PF0141**系列——單900M功放:INOUTPPF04**系列——單1800M功放:INOUT
900M900M1800M1800MPF08103~PF08107系列——900M/1800M雙頻功放:900M1800MOUTOUT900M1800M第二十七頁,共七十七頁。PF08109B、PF08122B系列功放:ININ900M1800MOUTOUT900M1800MPF系列各管腳功能:(雙頻功放的管腳乘以二)1、輸入2、控制3、供電4、輸出PA1234耦合器功率控制APCVBATT第二十八頁,共七十七頁。科勝訊RM009系列功放: 基本工作原理框圖:備注:奇數(shù)管腳為接地腳RM00912345678910111213141516GSMIN
DCSINLRVBATTDCSOUTGSMOUT+-PAPOWERCONTROLAPC第二十九頁,共七十七頁。十一、背光照明器件:
手機背光照明常用的方法有兩種:(一)、EL背光照明:缺點:只能顯示單色背光,生產(chǎn)工藝復雜,需要提供很高的交流電壓。特點:發(fā)光亮度均勻,功耗小。(二)、LED背光照明:特點:電路簡單易行,可以發(fā)出多種顏色的光。常用的LED有:藍色、黃綠色、紅色、白色、三色LED。EL背光板第三十頁,共七十七頁。三色LED的結構:
三色LED發(fā)出七彩光的原理:紅色+綠色=
黃色
紅色+藍色=
紫色
藍色+綠色=
青色
紅色+綠色+藍色=
白色再加上三種基本顏色:
紅色綠色藍色共同組成了七種顏色的燈光。第三十一頁,共七十七頁。典型的七彩背光電路:
分別在三個場效應管的柵極加上控制電壓(高低電平),就可以根據(jù)信號高低電平的不同組合發(fā)出不同顏色的背光。第三十二頁,共七十七頁。十二、各種模塊電路:1、VCO——壓控振蕩器:VCO第三十三頁,共七十七頁。VCO在手機電路中和其他電路一起組成一個閉環(huán)的控制系統(tǒng),為手機提供發(fā)射和接收的本振信號,也稱之為——鎖相環(huán)。MODPHDIPINQPQN中頻ICVCOVCCPAVCO頻率合成器13M第三十四頁,共七十七頁。2、天線開關、雙工合路器:
天線開關和雙工合路器在手機電路中的功能相似,其功能可以相互替代,現(xiàn)在的手機使用雙工合路器者居多。雙工合路器的作用可以形象的比作是交通路的紅綠燈。早期的移動通信產(chǎn)品多為單工通信,發(fā)射和接收不能同時進行,現(xiàn)在的雙工通信由于采用了發(fā)射和接收之間的高速切換,使人無法感覺到信號之間的打結,從而實現(xiàn)發(fā)射和接收的同時進行??刂芌XONTXON最常用的日立公司的產(chǎn)品第三十五頁,共七十七頁。十三、存儲器:
手機中的存儲器在所有IC中起著很重要的作用。按類型可分為三種:
1、FLASH
——也有的資料稱為字庫或版本,用于存儲手機的底層軟件也就是物理層,包括整機的工作程序、通信協(xié)議等。生產(chǎn)時通過燒錄器將軟件寫入FLASH中,用戶不可改寫,掉電后數(shù)據(jù)不會丟失,常見型號有INTEL公司的F160、F320、F640。2、EEPROM——也稱為碼片,主要存儲手機的應用軟件,包括菜單、電話簿以及IMEI等,用戶可以改寫部分數(shù)據(jù),掉電后數(shù)據(jù)不會丟失。常見的型號有INTEL公司的28F128和ST公司的24C64等。
3、SRAM——靜態(tài)隨機存儲器,用于手機工作時臨時存放數(shù)據(jù),掉電后數(shù)據(jù)全部丟失。
現(xiàn)在很多手機將以上三種存儲器合并為一個IC統(tǒng)稱為FLASH。第三十六頁,共七十七頁。提問?1、FLASH和SRAM有什么不同?2、PA的作用是什么?第三十七頁,共七十七頁。
第四部分:常見故障的排除方法基本原則:1、熟悉電路工作原理2、了解元器件的名稱及作用3、化整為零、逐步排除4、先易后難、根據(jù)信號流程檢查5、采用替換法排除6、多看多想少動手7、總結經(jīng)驗、舉一反三第三十八頁,共七十七頁。一、不開機故障的排除
手機能夠正常開機必須具備的基本條件:1、電源正常輸出各種電壓2、時鐘信號正常3、復位信號正常4、軟件程序支持5、系統(tǒng)自檢通過6、開機維持信號的產(chǎn)生根據(jù)以上條件逐步排除,縮小目標。另外常見的手機開機方式有兩種:1、觸發(fā)式開機2、長按式開機
第三十九頁,共七十七頁。
不入網(wǎng)即手機不能正常登陸服務網(wǎng)絡
對于不入網(wǎng)的手機首先應確定不入網(wǎng)的故障發(fā)生在接收部分還是發(fā)射部分,因為接收正常是手機能夠入網(wǎng)的先決條件。如何判定?1、對于正常手機在不插卡開機時有信號條顯示的手機:可直接看開機后是否有信號條顯示來判斷接收抑或發(fā)射問題。2、對于正常手機在不插卡開機時無信號條顯示的手機:插入SIM卡后進入菜單中“選擇網(wǎng)絡”一項,選擇“手動搜索”如果可以搜索到“中國移動”和“中國聯(lián)通”則表示接收正常,故障發(fā)生在發(fā)射部分。如果搜索不到網(wǎng)絡,則表示故障發(fā)生在接收部分。二、不入網(wǎng)故障的排除第四十頁,共七十七頁。對于接收部分故障的手機可以檢查以下幾項:
1、天線及匹配電路2、濾波器如果判斷濾波器有故障可以采用直接短路法來判定3、LNA電路放大管是否被擊穿4、中頻IC是否損壞5、本振VCO6、CPU及軟件主要檢查RXON/TXON信號是否正常對于發(fā)射部分故障可以檢查以下幾項:
1、PA是否正常簡易判定方法:(1)、測量供電端對地電阻是否為無窮大,否則損壞。(2)、測量輸出端對地的正反向電阻應該有較大差別。2、TX-VCO是否正常第四十一頁,共七十七頁。3、中頻IC是否正常4、發(fā)射濾波器是否開路、損壞或衰減嚴重5、CPU及軟件
三、無發(fā)受話故障的排除:
我公司手機在進入測試狀態(tài)后可以檢驗出無發(fā)受話故障,對于無發(fā)受話故障首先應確認受話是否正常,因為如果受話部分有故障,即使發(fā)話部分正常也同樣表現(xiàn)出無發(fā)受話。對于無受話故障應檢查以下幾項:1、受話器本身及連接線路如FPC部分2、A/D變換器是否正常簡易判定方法:受話部分的最后一級是A/D變換器中的音頻放大器,一般情況下音頻第四十二頁,共七十七頁。信號的輸出均為雙路平衡輸出。如下圖:A/D可以測量AD的兩個輸出端對地的反向電阻是否對稱,一般為幾百歐姆,如果不對稱則表示AD已經(jīng)損壞。對于對于不發(fā)話故障可以檢查以下幾項:
1、咪頭本身是否正常:判定方法:分別正反向兩次測量咪頭的電阻值,兩次均應該有電阻顯示并且兩次之間有較大的差別,也可以在測量電阻時用嘴吹咪頭,應該發(fā)現(xiàn)電阻值有輕微的變化。2、發(fā)話過程中是否有驅動電壓送給咪頭?如果沒有電壓則表示電壓的傳送通路有開路或AD損壞——根本無電壓輸出。第四十三頁,共七十七頁。四、不識卡故障的排除:
SIM卡座是手機與SIM卡進行通信的關口,SIM卡座各引腳的功能如下:GNDNCDATAVCCRSTCLK一般手機SIM卡座的引腳直接與CPU相連,也有的手機是先經(jīng)過電源IC處理后再與CPU相通。第四十四頁,共七十七頁。對于不識卡的故障可以檢查以下幾項:
1、首先應檢查SIM卡座與CPU部分是否有開路:分別測量5個引腳對地的反向電阻,正常情況下均應該有阻值顯示,否則就為開路。2、檢查與卡座相連的IC是否有異常:判定方法:將萬用表調到電壓檔,一端接地另一端分別接其他四個引腳,在按開機鍵,在開機的瞬間應看到有跳變電壓產(chǎn)生(此電壓為開機時CPU發(fā)出的脈沖信號,用以檢測SIM卡是否存在),尤其以VCC端的電壓最高,可達到2~3V。
如果沒有跳變電壓的產(chǎn)生,則說明CPU或電源IC故障。
第四十五頁,共七十七頁。五、按鍵故障的排除:
手機按鍵電路由CPU的COL線和ROW線組成一個矩陣電路:
CPUCOLROW常見故障:1、某一個按鍵無效——檢查按鍵彈片是否有效。2、某一行、一列或有關聯(lián)的按鍵無效——檢查其公共線是否斷線。3、所有按鍵全部失效——有可能某一個按鍵處于常通狀態(tài)。
因為CPU在同一時間只能接受一個中斷申請。第四十六頁,共七十七頁。六、無顯示故障的排除:
顯示電路是手機將信息告知用戶的重要窗口,同時也是故障的多發(fā)地段。
LCDVCCENSELCLKRSTVCC對于無顯示故障應檢查以下幾項:
1、LCD本身是否良好?2、VCC及各種控制信號是否正?!亢改_電壓。尤其是RST信號,如果RST信號端對地短路將無法開機。3、檢查負壓電容是否正常。4、CPU及軟件故障。第四十七頁,共七十七頁。五射頻測試及儀器操作1.綜測系統(tǒng)的搭建 穩(wěn)壓電源電腦綜測儀GPIB線GPIB線電源線射頻線數(shù)據(jù)線測試設備:PC主機,GPIB卡(NI-488.2),綜測儀(CMU200),數(shù)控電源(KEI2303)第四十八頁,共七十七頁。電腦主機通過GPIP卡及GPIB線與直流穩(wěn)壓電源和綜測儀進行連接;通過綜測軟件控制使三者測試同步。測試數(shù)據(jù)經(jīng)GPIB線輸入電腦進行顯示測試時,穩(wěn)壓電源給手機供電;電腦主機利用測試軟件經(jīng)數(shù)據(jù)線控制手機自動開、關機及撥號;綜測儀給手機提供模擬基站信號并進行測試。1.1現(xiàn)場測試系統(tǒng)知識在手機生產(chǎn)過程中,目前我公司的測試包含有:PCB板測試、綜合測試(點測)和天線測試(偶合測試)。也可分為自動測試和手動測試。a綜合測試手機綜合測試是指通過專用測試儀器設備模擬用戶使用手機的情況對手機的整體電性能進行測試,以檢驗我們所生產(chǎn)手機的質量情況。接觸測試方式又稱為點測,因其只是對手機本身的性能進行測試。
b
天線測試天線測試是專門對手機天線以及天線匹配電路進行測試,以確保手機性能的良好;天線耦合測試方式是天線與天線片之間通過空氣耦合的方式進行測試,因其為非接觸方式,容易受到外界各種電磁波干擾,需要將其放在屏蔽箱內進行測試,且對第四十九頁,共七十七頁。屏蔽箱的屏蔽要求相對較高(現(xiàn)在我們主要通過在屏蔽箱內加貼吸波材料來減少干擾)。c板測PCB板測試主要是對剛完成貼片的PCB板進行相關參數(shù)的校準以及相關項目的測試,以檢驗該PCB板是否合格。具體校準過程如下:
1、進入校準模式;
2、校準VREF(參考電壓);
3、校準TX,分為:AFC和POWER,其中:TX_POWER中又分為:POWER_RAMP和POWER_SCALE;
4、校準RX,分為:IQ和RSSI;
5、測試功率等級和相位誤差;
6、退出測試模式。d手動測試手動測試是指不通過PC顯示和軟件控制,而是直接采用改變綜測儀參數(shù)對手機的射頻參數(shù)進行測試。綜測儀的用途:模擬基站發(fā)射和接收信號;對接收的信號進行分析、處理,并顯示到顯示器上。本部分主要是在實際操作上講解第五十頁,共七十七頁。2GSM關鍵技術
a頻道間隔200KHZ(GSMTX890~915MHZ、RX935~960MHZ。DCSTX1710~1785MHZ、RX1805~1880MHZ)每個頻道采用時分多址(TDMA)接入方式,信道間帶寬25KHzb雙工收發(fā)間隔45KHzc頻率復用在不同的地理區(qū)域上使用相同的載波頻率進行覆蓋
d時分多址
ePCM話音編碼采用速率8KHZ/S輸出比特速率13KHZ/Sf交織技術
g調頻技術保證通信的秘密性和抗干擾性RFcable第五十一頁,共七十七頁。3.手機綜測測試項目及標準3.1發(fā)展:我公司的綜測軟件由9980發(fā)展而來,當時測試的項目很多:射頻、音頻、電流等;其后到WAVECOM公司的999D;最后,我公司生產(chǎn)技術部網(wǎng)絡室依據(jù)999D的綜測軟件開發(fā)出8系列的綜測軟件2.4版,此時只測試射頻部分了。其后發(fā)展至今,以ADI方案為主的綜測軟件,均由公司自主開發(fā)。3.2射頻(RF)測試指標的定義及常用術語3.2.1常用術語
GSM(GlobalsystemforMobilecommunication)全球移動通信系統(tǒng)
CDMA(CodeDivisionMultipleAccess)碼分多址
TDMA(TimeDivisionMultipleAccess)時分多址
FDMA(FrequencyDivisionMultipleAccess)頻分多址
GPRS(GeneralPacketRadioService)通用分組無線服務第五十二頁,共七十七頁。MMI(Man-Machineinterface)人-機界面
GMSK高斯最小移頻鍵控
PHS(PersonalHandy-PhoneSysem)個人手持電話系統(tǒng)3.2.2射頻(RF)指標的基本定義誤碼率(BER)接收到的錯誤比特與所有發(fā)送的的數(shù)據(jù)比特之比。接收靈敏度(RXsensitivity)指手機在滿足一定的誤碼率性能條件下收信機輸入端需輸入的最小信號電平(要求當RF輸入電平為一102dBm時,BER不超過2%)。頻率誤差(Frequcney)定義為考慮了調制和相位誤差的影響以后,發(fā)射信號的頻率與該絕對射頻頻道號(ARFCH)對應的標稱頻率之間的差。相位誤差(Phase_Peak)發(fā)信機發(fā)射信號的相位與理論上最好信號的相位之差。理論上的相位軌跡可根據(jù)一個己知的偽隨機比特流通過GMSK脈沖成形濾波器得到。
調制頻譜(MODSPEC)調制和射頻功率電平切換而引起的對相鄰信干擾。第五十三頁,共七十七頁。開關頻譜(Switchspec)即切換瞬態(tài)頻譜,是測量由于調制突發(fā)的上下降沿而產(chǎn)生的在其標稱載頻的不同頻偏處(主要是在相鄰頻道)的射頻功率。3.3
綜測的主要測試項目和標準六個信道:GSM1、62、124;DCS512、700、885項目:TXPOWER(發(fā)射功率)、RXLEVEL(接收電平)、POWER_RAMP(同步)、PH_RMS(相位均方值)、FREQUENCY(頻率誤差)、RX_QUAL(接收質量)
Phase_Peak(相位峰值)、MODSPEC(調制頻譜)、SwitchSPEC(開關頻譜)標準:GSMTX(Channel:1Power:5Signal:-60.5)//發(fā)射第一信道,第5功率等級,基站信號強度-60.5dBmAV_POWER(33.0+/-4dBm):31.7//手機發(fā)射功率,標準為33.0+/-4dBm,31.7為實測的數(shù)值
POWER_RAMP:Match//時間同步
PH_PEAK(-20--20):5.4//相位峰值,標準為-20°至+20°
PH_RMS(-5--5);2.0//相位均方值,標準為-5°至+5°
FREQUENCY(-90--90Hz);-29.7//頻率誤差,標準為-90Hz至+90HzRX(Channel:1Power:5Signal:-60.5)//接收第一信道,第5功率等級,基站信號強度為-60.5dBm.第五十四頁,共七十七頁。RX_LEVEL(50+/-4):52//手機接收靈敏度,標準為50+/-4dBmRX_QUAL(<=0):0//接收質量
BER(>2.4%)0.254//誤碼率,標準為小于2.4%
Comm_Current(100~450mA):193//發(fā)射電流,標準為100~450mAIdle_Current(1~150mA):68//待機電流,標準為
1~150mA二維修軟件及儀器使用
1Fixer維修軟件的使用
Fixer系列軟
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