表面貼裝工程介紹歷史

表面貼裝工程介紹歷史第1頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA？？SMT歷史SMT工藝流程第2頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduce第3頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化第4頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduce什么是SMA？自動(dòng)化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網(wǎng)格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（Φ0.3mm~0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：3~1：10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動(dòng)插件機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高第5頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT歷史年代代表產(chǎn)品器件元件組裝技術(shù)電子管收音機(jī)電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60年代黑白電視機(jī)晶體管

軸向引線小型化元件半自動(dòng)插裝浸焊接70年代彩色電視機(jī)集成電路整形引線的小型化元件自動(dòng)插裝波峰焊接80年代

錄象機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路表面貼裝元件

SMC表面組裝自動(dòng)貼裝和自動(dòng)焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展第6頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計(jì)-----結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-----編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-----粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計(jì)-----涂敷技術(shù),貼裝技術(shù),焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測(cè)技術(shù)等組裝設(shè)備-----涂敷設(shè)備,貼裝機(jī),焊接機(jī),清洗機(jī),測(cè)試設(shè)備等電路基板-----但(多)層PCB,陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計(jì)-----電設(shè)計(jì),熱設(shè)計(jì),元器件布局,基板圖形布線設(shè)計(jì)等第7頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程表面組裝技術(shù)片時(shí)元器件關(guān)鍵技術(shù)——各種SMD的開(kāi)發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無(wú)鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早的工藝中使用），檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測(cè)技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，在現(xiàn)測(cè)試，功能檢測(cè)防靜電生產(chǎn)管理第8頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)第9頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過(guò)波峰焊：第10頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏——再流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片——波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝第11頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第12頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第13頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第14頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>

回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修

二、雙面組裝；

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）

=>A面回流焊接=>清洗=>

翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

最最基礎(chǔ)的東西第15頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceB：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>

翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>

波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

SMT工藝流程第16頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>

檢測(cè)=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>

插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>

翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程第17頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceD：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2

（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程第18頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程第19頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第20頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第21頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第22頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第23頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第24頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期四SMAIntroduceSMT工藝流程第25頁(yè)，共30頁(yè)，2023年，2月20日，星期