基板技術(shù)-有機(jī)基板

—有機(jī)基板一、封裝基板概述：1、進(jìn)展動(dòng)向：需求：小型、高性能、便攜化、個(gè)人信息終端；c.LSI器件：多引腳、窄節(jié)距、模塊化、超小元器件；d.實(shí)裝技術(shù)：超小型封裝及裸芯片實(shí)裝〔TAB/COB/BGA/CSP/FC/MCM等〕；e.市場(chǎng)：手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相加、微機(jī)、筆記本電腦、PDA、各類平板顯示器；2、性能要求：b.特性阻抗要匹配；R等的寄生效應(yīng)；為了降低交調(diào)噪聲〔cross-linknoise〕，要盡量避開信號(hào)線之間離得太近以及平行布線，同時(shí)為了減小此影響，應(yīng)選用低介電常數(shù)的基板材料；電路圖形的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到防止信號(hào)反射噪聲；二、封裝基板分類：、按基材分類：按基板的根本材料，基板可以分為有機(jī)系〔樹脂系〕、無(wú)機(jī)系〔陶瓷系、金屬系〕及復(fù)合系三大類。其中有機(jī)系分為：紙基板：紙、酚醛樹脂覆銅板〔FR-1、FR-2、XPC、XXXPC〕紙、環(huán)氧樹脂覆銅板〔FR-3〕紙、聚酯樹脂覆銅板玻璃布基板：玻璃布、環(huán)氧樹脂覆銅板〔FR-4、G10〕玻璃布、耐高溫環(huán)氧樹脂覆銅板〔FR-5、G11〕覆銅板〔GPY〕玻璃布、聚四氟乙烯樹脂〔PTFE〕覆銅板玻璃布、BT樹脂覆銅板玻璃布、PPE樹脂覆銅板玻璃布、PPO樹脂覆銅板復(fù)合材料基板：環(huán)氧樹脂類：紙〔芯〕、玻璃布〔面〕的、環(huán)氧樹脂覆銅板CEM-1〕、玻纖非織布〔芯〕、玻纖布〔面的、環(huán)氧樹脂覆銅板〔CEM-3〕聚酯樹脂類：玻纖非織布〔芯〕、玻璃布〔面〕的、聚酯樹脂覆銅板〔CRM-7、CRM-8〕耐熱性塑性基板：聚砜系樹脂基板；聚醚酰亞胺樹脂基板；聚醚酮樹脂基板撓性基板：聚酯覆銅膜基板玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅積層板；聚酰亞胺覆銅膜基板積層多層板基材：感光樹脂〔液態(tài)、干膜〕熱固性樹脂〔液態(tài)、干膜〕附樹脂銅箔〔RCC〕〔芳酰胺纖維非織布的環(huán)氧樹脂基材等〕無(wú)機(jī)系基材包括：金屬類基板：金屬基型金屬芯型包覆金屬型陶瓷類基板：Al2O3、3Al2O3.2SiO2AlNSiCi.其他基板：玻璃基板〔用于LCD、PDP顯示器等〕硅基板金剛石、按構(gòu)造分類：a.一層導(dǎo)體型：剛性：?jiǎn)蚊姘鍝闲裕簡(jiǎn)谓饘賹影濉?層式、3層式〕b.兩層導(dǎo)體型：剛性：雙面板〔電鍍通孔印制線路板、金屬襯底通孔印制線路板〕撓性：雙金屬層板c.多層導(dǎo)體型〔3層導(dǎo)體以上〕剛性：多層印制線路板〔電鍍通孔方式、積層多層板〕剛-撓性：剛-撓性多層印制線路板撓性：多金屬層撓性印制線路板3PWB：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板；、多層印制線路板的構(gòu)造：PCB；剛-PCB；d.電鍍層間連接積層式多層印制線路板；PCB；PCB；g.其他類型的多層板；三、多層印制線路板的電氣特征：一般而言對(duì)PCB所要求的特性如下：、直流特性：a.導(dǎo)體電阻b.絕緣電阻：、溝通特性：a.特別阻抗b.信號(hào)傳輸速度c.穿插噪聲高頻特性e電磁波屏蔽〔EMI〕特性四、電鍍通孔多層印制線路板：1、制作方法概述：〔全加成法、半加成法、局部加成法〕和減成法〔全面電鍍法、圖形電鍍法〕；PWBPWB的制造過(guò)程中，通孔的金屬化格外關(guān)鍵。全面電鍍法是先在PWB上鉆孔或沖孔，而后利用化學(xué)鍍?cè)诳椎膬?nèi)壁沉積金屬層，實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，再依次電鍍銅、涂〔貼或電泳沉積〕膠、光刻等制成電路圖形。全面電鍍法有下述優(yōu)點(diǎn)：鍍層厚度均勻，而不必像圖形電鍍法那樣對(duì)于每個(gè)型號(hào)都要嚴(yán)格把握?qǐng)D形的均勻性；對(duì)光刻膠的性能要求不苛刻，對(duì)光刻膠的厚度及側(cè)壁外形等要求不很嚴(yán)格；PCB的制作主要由三大工序完成：內(nèi)層制作-積層工序；制孔-外層制作工序；后處理工序；2、減成法：此種方法是利用外表的銅箔，通過(guò)蝕刻，使其局部去除，進(jìn)而形成外表電路圖形，故稱減成法。而就電鍍外表電路圖形的方法而論，其中又分為全面〔panel〕電鍍法和圖形〔pattern〕電鍍法；3、加成法：此方法是直接在絕緣基板上電解析出導(dǎo)體金屬，并由此形成電路布線。加成法〔additive〕不和半加成法〔semi-additive〕；4、盲孔〔blindvia〕、埋孔〔buriedvia〕和層間連接〔IVH〕;5PCB不僅在外表，而且在內(nèi)層也布置有導(dǎo)體布線，按預(yù)先設(shè)計(jì)的層構(gòu)造積層，并由通孔電鍍實(shí)現(xiàn)層間的電氣連接，積層工序一般是將帶有圖形的芯材與半固化〔prepreg〕交互疊層，經(jīng)過(guò)熱往達(dá)不到足夠高的精度，為此需要將其分成假設(shè)干組，分別積層，然后再整體積層，此稱為順次積層法。五、積層多層印制線路板：1、進(jìn)展過(guò)程：a.1988microwiringsubstrate的積層多層印制線路板；laminarcircuit〕名稱發(fā)表積層多層印制線路板；c.1995ALIVH〔alllayerinnerviahole〕型積層多層印制線路板；d.1996B2it〔buriedbumpinterconnectiontechnology〕型積層多層印制線路板；e.1998年開頭積層多層印制線路板開頭工業(yè)應(yīng)用，此后在先進(jìn)工業(yè)國(guó)家快速推廣普及；2、電鍍方式各種積層法的比較：關(guān)于材料，涉及到涂樹脂銅箔〔又稱樹脂包銅箔、RCC等〕、熱固性樹PCB一般由兩局部組成，其中間局部為芯板，上下為積層局部。3、涂樹脂銅箔〔RCC〕方式：承受涂樹脂銅箔法進(jìn)展積層的工藝過(guò)程如下：芯板〔多層板〕—銅箔粘壓—光刻法蝕刻、銅箔成孔做掩膜〔或直接〕激光制孔—去除孔壁樹脂殘留、化學(xué)鍍銅、全面鍍銅—外表電路圖形蝕刻成形—制成兩層導(dǎo)體層4、熱固性樹脂方式：承受激光蝕孔-圖形電鍍法進(jìn)展積層的工藝過(guò)程如下：圖形電鍍銅—電鍍阻擋層剝離蝕刻—完成兩層導(dǎo)體層積層5、感光性樹脂方式：承受光刻蝕孔—板面電鍍法進(jìn)展積層的工藝過(guò)程：芯板〔多層板〕—感光樹脂涂布或粘壓—曝光顯像—粗化處理、化學(xué)鍍銅、全面鍍銅—光刻制作外表電路圖形—完成兩層導(dǎo)體層的積層6、其他承受電鍍的積層方式：轉(zhuǎn)印法實(shí)現(xiàn)多層積層的工藝過(guò)程：平面鍍銅—待鍍電路圖形制作圖形電鍍—粗化處理—激光蝕孔、制作通孔—化學(xué)鍍銅、電鍍銅—其次層積層制作其次層的層間互連孔7、承受導(dǎo)電漿料的積層方式：ALIVH法〔anylayerinnerviaholestructure：任意層內(nèi)互連孔構(gòu)造〕B2it法〔buriedbumpinterconnectiontechnology：預(yù)埋凸塊互連技術(shù)〕、其它方法；、一次積層工藝：這里所講的一次積層工藝是將具有不同電路圖形的多層一次積層，嚴(yán)格講并不屬于上述PCB的效果；9、芯片及外表的平坦化；10、多層間的連接方式：電鍍法制作層間互連柱的工藝過(guò)程〔platedriser法〕涂覆絕緣樹脂—外表研磨、粗糙化—化學(xué)鍍銅、電鍍銅、外表電路圖形制作11、積層多層印制線路板用絕緣材料：薄膜電路中可以承受感光性聚酰亞胺、BCB等材料，在以有機(jī)系為基材的布線基板上作為積層用的絕緣材料；1212、各種激光制孔方式比照：形成層間互連孔的紫外線曝光法跟微電子工程中的光刻法根本一樣，在激光有用化水平，除此之外，在利用特別保護(hù)膜的條件下，還可以承受噴沙制孔及化學(xué)溶解制孔等；13、牢靠性試驗(yàn)：積層多層板