晶圓級(jí)封裝行業(yè)市場(chǎng)前景如何?晶圓級(jí)封裝行業(yè)市場(chǎng)前景分析報(bào)告_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

晶圓級(jí)封裝(WLP)基于BGA技術(shù),是一種改進(jìn)和先進(jìn)的CSP,以晶圓為加工對(duì)象,在晶圓上同時(shí)封裝、老化、測(cè)試,最后切割成單個(gè)器件,可以直接安裝在基板或PCB上,使封裝尺寸減小到IC芯片的尺寸,生產(chǎn)成本大大降低,滿(mǎn)足供應(yīng)鏈簡(jiǎn)化和整體成本降低的要求,提高整體績(jī)效。晶圓級(jí)封裝(WLP)分類(lèi)晶圓級(jí)封裝(WLP)分為兩種:扇入和扇出,主要區(qū)別在于用于將芯片接口重定向到所需位置的再分布層。扇入是向內(nèi)延伸并形成非常小的封裝的再分布層。再分配工藝還可用于通過(guò)將芯片觸點(diǎn)擴(kuò)展到芯片尺寸之外以形成扇出封裝來(lái)擴(kuò)大封裝的可用面積。晶圓級(jí)封裝(WLP)與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別傳統(tǒng)封裝大致遵循晶圓先切割和封裝后成型的順序,而晶圓級(jí)封裝(WLP)在切割前對(duì)晶圓執(zhí)行大多數(shù)組裝測(cè)試步驟。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)有很多局限性,需要用不同的工藝和封裝單獨(dú)制造的組件,并且存在主板布局尺寸和性能差等問(wèn)題。晶圓級(jí)封裝(WLP)不僅解決了這些問(wèn)題,而且由于芯片本身的尺寸更小,還可以開(kāi)發(fā)堆疊封裝技術(shù)。因此,晶圓級(jí)封裝(WLP)將是封裝技術(shù)的主流發(fā)展方向。晶圓級(jí)封裝(WLP)現(xiàn)狀2022年,全球晶圓級(jí)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到92.71億元(人民幣),中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將到28.26億元,2028年全球晶圓級(jí)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到141.69億元,2022-2028年預(yù)測(cè)期復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.51%。1.17-22市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)圖表:統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模10.23億元,2022年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模28.26億元。2017-2022年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模如下:圖表:2017-2022年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源:智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院2.23-29市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2029年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模65.12億元。2023-2029年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)如下:圖表:2023-2029年中國(guó)晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)源:智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院晶圓級(jí)封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,封裝環(huán)節(jié)融入IC制造,目前WLP主要以晶圓廠為主,但不排除掌握半導(dǎo)體工藝后,有實(shí)力的封裝企業(yè)會(huì)參與其中,并且隨著I/O端口數(shù)量的不斷增加,焊球之間的距離將進(jìn)一步縮短,因此用于SMT連接的PCB很可能會(huì)被類(lèi)載板所取代。

我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)起步早,發(fā)展迅速,但仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年來(lái),我國(guó)本土四大領(lǐng)先的先進(jìn)封裝和檢測(cè)(長(zhǎng)電、同福、華天和景坊)通過(guò)自主研發(fā)、并購(gòu),基本塑造了先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力,但整體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有一定差距。目前中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題:1、中國(guó)先進(jìn)封裝銷(xiāo)售額約占總銷(xiāo)售額的25%,低于全球水平2、中國(guó)封裝企業(yè)與先進(jìn)封裝的國(guó)際領(lǐng)先者仍有一定差距,如高密度集成。政策推動(dòng)晶圓級(jí)封裝(WLP)發(fā)展國(guó)內(nèi)加速追趕,政治和大資金支持,國(guó)內(nèi)硅片制造進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。自2000年以來(lái),中國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并出臺(tái)了多項(xiàng)政策法規(guī),近年來(lái),允許國(guó)家在相關(guān)配套資源、人才引進(jìn)、免稅、投融資方式等方面呈現(xiàn)出越來(lái)越普遍的趨勢(shì)。全面支持國(guó)內(nèi)企業(yè)支持提升國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)力。這一政策鼓勵(lì)了晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展。晶圓級(jí)封裝(WLP)發(fā)展趨勢(shì)集成電路是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是國(guó)家科技實(shí)力的體現(xiàn),封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)是其主要環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展迅猛,是集成電路行業(yè)中發(fā)展最快、效率最高的行業(yè)。在過(guò)去十年的黃金時(shí)代,中國(guó)的封裝測(cè)試已經(jīng)從追趕發(fā)展到進(jìn)入世界先進(jìn)產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),并購(gòu)的經(jīng)驗(yàn)讓中國(guó)包裝和測(cè)試公司快速發(fā)展并獲得技術(shù)和市場(chǎng),但由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響和可選并購(gòu)目標(biāo)的減少,中國(guó)包裝測(cè)試行業(yè)的未來(lái)方向?qū)⑹牵鹤灾餮邪l(fā)+國(guó)內(nèi)一體化。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代,在貿(mào)易沖突和禁運(yùn)的新形勢(shì)下,要通過(guò)融合創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏,搭建

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